2026年成都高新区集成电路设计服务业扶持政策申报指南

-2026年成都高新区集成电路设计服务业扶持政策申报指南2026年是成都高新区实施“十四五”规划收官之年的关键节点，也是承接国家西部科学城建设、打造具有全球影响力的集成电路产业高地的攻坚期。面对全球半导体供应链重构的复杂局势以及国内大循环战略的深入实施，成都高新区将重心从单纯的规模扩张转向“强链补链”与“生态构建”。本指南旨在明确2026年度针对集成电路设计服务业的扶持方向，重点解决企业研发成本高企、EDA工具授权昂贵、高端人才引留困难等核心痛点，通过真金白银的投入和精准的服务，推动区域内设计企业向高端化、智能化、绿色化转型。本政策不再采取“撒胡椒面”式的普惠制，而是聚焦于拥有自主知识产权、具备核心技术突破能力的设计企业。扶持对象严格限定为注册在高新区、纳税关系在高新区，且主营业务中集成电路设计收入占比超过50%的独立法人企业或专业设计工作室。对于从事模拟芯片、数字芯片、射频芯片、存储芯片及车规级芯片设计的企业，将给予差异化支持，特别是针对AI算力芯片、功率半导体（IGBT/SiC）等“卡脖子”领域的攻关项目，实行“一事一议”的重点倾斜。二、重点扶持方向与具体标准1.研发投入与流片补贴研发是设计的核心。2026年政策大幅提高了对研发投入的认定比例，并优化了流片费用的补贴机制。*研发费用补贴：对企业上一年度经审计的研发费用，按照不超过实际发生额的20%给予补助，单个企业年度最高不超过500万元。其中，用于购买EDA软件授权、IP核采购的费用，按实际支出的30%予以额外追加支持，以减轻企业获取基础工具的负担。*流片费用支持：针对首次流片或重大改版流片的项目，根据晶圆尺寸和工艺节点提供阶梯式补贴。*90nm及以上成熟工艺：补贴流片总费用的40%，上限200万元。*28nm-90nm先进工艺：补贴流片总费用的50%，上限500万元。*28nm以下先进工艺（含FinFET）：补贴流片总费用的60%，上限1000万元。*若产品成功量产并实现首单销售，可再获得一次性奖励200万元。下表展示了不同工艺节点的补贴力度对比：工艺节点补贴比例单项上限(万元)适用场景90nm及以上40%200电源管理、MCU、传感器等成熟应用28nm-90nm50%500中端SoC、图像信号处理、通信基带28nm以下60%1000高性能计算、AI加速、高端手机SoC2.IP核与架构创新支持鼓励企业自主研发核心IP核，减少对国外IP供应商的依赖。对于企业自主开发并成功应用于产品的CPU/GPU/NPU架构、接口协议IP等，经第三方权威机构评估认定后，按研发投入的30%给予奖励，最高可达800万元。同时，设立“开源芯片架构基金”，对参与RISC-V等国际开源架构生态建设并贡献显著代码量的企业，给予每年100万元的生态建设资助。3.人才引育专项计划人才是设计企业的生命线。2026年将实施更具竞争力的人才安居与薪酬补贴政策。*高端人才引进：对年薪超过100万元的核心技术骨干（如首席架构师、资深验证专家），按其个人所得税地方留存部分的100%给予返还，连续发放三年。*青年人才津贴：对新入职的硕士及以上学历毕业生，从事设计相关岗位工作满一年的，每月发放3000元生活补贴，最长发放两年。*团队建设奖：对组建10人以上核心团队并在区内落地运营的设计团队，一次性给予50万元的团队建设启动资金。4.市场应用与生态协同为解决“设计出来卖不掉”的难题，政策特别设立了市场推广与应用示范补贴。*首购首用奖励：对于区内设计企业生产的芯片，被本地整机厂商（如消费电子、汽车电子、工业控制企业）首次采购并应用于其终端产品的，按采购金额的10%给予设计企业奖励，每家企业年度最高300万元。*系统级验证平台：支持企业与高校、科研院所共建芯片测试验证中心。对新建成的国家级或省级重点实验室、工程研究中心，给予设备购置费用30%的配套资金支持。三、申报流程与操作规范为确保政策落地的公平性与高效性，2026年申报工作将全面实行“线上为主、线下为辅、数据跑路”的模式。第一阶段：政策发布与预咨询（2026年1月-2月）高新区管委会将通过官方网站、官方公众号及行业协会渠道正式发布申报通知。设立专门的咨询热线和线上答疑群，由产业主管部门和技术专家团队联合解答企业在财务核算、知识产权归属等方面的疑问。第二阶段：企业申报（2026年3月-4月）企业需登录“成都高新区企业服务云平台”，完成账号注册与信息填报。申报系统已实现与税务、市监、社保等部门的数据互通，企业无需重复提交营业执照、纳税证明等基础材料。*材料要求：企业需上传经审计的上年度财务报表、研发费用专项审计报告、EDA工具采购合同及发票、流片合同及付款凭证、核心技术人员劳动合同及社保缴纳记录等关键佐证材料。所有扫描件需加盖企业公章，确保真实有效。*诚信承诺：企业法定代表人需在线签署《诚信申报承诺书》，对申报材料的真实性、合法性承担法律责任。第三阶段：形式审查与专家评审（2026年5月-7月）区经信局牵头组织形式审查，重点核查申报条件的符合性及材料的完整性。通过初审的项目进入专家评审环节。评审委员会由行业院士、知名投资机构合伙人、高校教授及政府代表组成，采取“盲审+答辩”的方式，重点考察项目的技术先进性、市场前景及产业化潜力。对于拟立项的重大项目，将组织现场考察，核实研发场地、设备及人员情况。第四阶段：社会公示与资金拨付（2026年8月-10月）评审结果将在政府官网进行为期5个工作日的公示，接受社会监督。公示无异议后，正式下达扶持资金文件。资金将分批次拨付，原则上在项目验收通过后支付剩余款项。对于流片补贴等涉及大额资金的，将建立专款专用监管账户，确保资金安全。四、风险防控与合规要求政策红利背后必须伴随严格的监管机制，防止骗补行为，确保财政资金发挥最大效益。1.全流程审计追踪：引入第三方专业审计机构，对获得扶持资金的企业进行不定期抽查。重点核查研发费用归集的准确性、IP核的权属清晰度以及流片进度的真实性。一旦发现虚报冒领、挪用资金等行为，将全额追回已拨付资金，取消企业三年内所有项目申报资格，并依法列入失信黑名单。2.动态绩效评估：建立项目全生命周期绩效管理体系。企业需在获得资金后的每半年提交一次进度报告，说明资金使用情况及技术指标达成情况。对于连续两次未达标或进展严重滞后的项目，将中止后续资金支持。3.知识产权约束：获得扶持的项目，其产生的核心知识产权原则上应保留在高新区内，未经批准不得擅自转让至区外。对于因企业破产、注销等原因导致项目无法继续实施的，需按比例退还剩余未使用资金。五、结语2026年成都高新区集成电路设计服务业扶持政策，不仅是一份资金清单，更是一张产业地图。它清晰地指明了未来产业发展的路径：从单纯追求产值转向追求技术高度与生态深度。对于广大设计企业而言，这既是机遇也是挑战。机遇在于政策提供了强有力的后盾，降低了试错成本；挑战在于竞争将更加激烈，只有真正掌握核心技术、具备持续创新能力、管理规范透明的企业，才能在这场变革中脱颖而出。我们呼吁区内企业认真研