策略主题风向标：聚焦国产链与新技术新材料

目录一、题度：点题交热大提，AI涨价料新术涨国产导维强势 3二、期点荐题国产力/AI新料/航天/疆兴 4主题产力 国产大型调量持续升看“模芯加体算网设催化下国算力先半体制造/AIDC等础投资 5主题AI新材料 康宁发布一光联玻璃台电英等公密布玻基方案产，好璃板工/原片/TGV设与驱动电容电布/电气 7主题业天 长征十号望7初射千帆座网程快新技突与射站板共振看航基设建设新术 9主题新振兴 构建具有疆色势现化产体看好洁源开口物流资源文旅开发特产业 10三、险示 12价材料与新技术领涨，国产半导体维持强势图热点主题日均成交与手率大幅提升 图大类主题普涨，科主整体强转弱（%）热点主题日均成交额（亿元）热点主题日均成交额（亿元）热点主题日均换手率（，右轴）16 7（0427-0430）（0525-0529）（0420-0425）（0601-0606）（0506-0509）（0608-0612）（0511-0515）（0615-0618）（0518-0522）（0622-0626）146125104836242100产业类改革类机构持仓类技术类政策类， ，0615-0618（%） 0622-0626（%）0615-0618（亿元）0622-0626（亿元）20150615-0618（%） 0622-0626（%）0615-0618（亿元）0622-0626（亿元）20151050-5-10-15石 际产业链长半先半半鑫导进导导存体封体体储设装硅材备 片料镍矿工稀铁华铜黄业土矿为产金金石业精0半长国导江家手机属选体存大芯屏产储基片幕业金存炒晶长出储股圆鑫海器软产存贸件业储易人资华央工源为企三应新智股平综重能 台合仓HALO5GQFII+5GGPUASICHMSGEOChatGPTPTAHALO5GQFII+5GGPUASICHMSGEOChatGPTPTA沪深主板创业板科创板(右轴)融资净买入额(亿元)融资买入额占A，右轴沪深主板创业板科创板(右轴)融资净买入额(亿元)融资买入额占A，右轴10009008007006005004003002001000-100-200-300-400-5001312111098765二、本期重点推荐主题：国产算力/AI新材料/商业航天/新疆振兴1、国产算力：国产大模型Token调用量有望持续提升，看好“国模国芯”叠加一体化算力网建设催化下的国产算力/先进半导体制造/AIDC等基础设施投资682.1Pro5推荐：1、受益大规模智算集群建设的国产算力/HVDC/SST/液冷/储能等；2、/刻蚀EDA/IP授权/2、I公司密集布局玻璃基板方案产品，看好玻璃基板加工/原片/TGV价驱动的磷化铟高端电容电子特气GasBdgOAMDAI持续性的根本支撑。本轮涨价已扩散到先进封装、ABF载板、光芯片、PCB/CCL/CAPEX推荐：1、涨价确定性较强的磷化铟/高端电容/六氟化钨/电子特气等环节；2、玻璃基板加工/原片/TGV设备。3、商业航天：长征十号乙有望7月初发射，千帆星座组网进程加快，新技术突破与发射场站补短板共振，看好航天基础设施建设与新技术7710。200202674推荐：1、火箭制造/发射场站等航天新基建；2、可回收/液体火箭等新技术；3、卫星通信/遥感等新场景。4、新疆振兴：构建具有新疆特色优势的现代化产业体系，看好清洁能源开发、口岸物流与资源/文旅开发等特色产业推荐：1、西部清洁能源与新型电力系统：现代煤化工/新能源装机/储能/有色/民爆/农牧深加工。主题一：国产算力---国产大模型国产算力先进半导体制造/AIDC等基础设施投资事件：12026年6月24（MWC26上海开幕，5G6G（）2、2026年6月242.1682.1Pro5220043月500元，标准套餐10倍额度。（豆包微信公众号）3、2026年63LM52将面向LMCodgPln全量用户开放，覆盖Lite/Pro/Max/团队版。GLM-5.2APIMITGLM-5.21M）4、2026年5月18（证券时报）/存储1000/HVDC/SST/液冷/储能等；2、国产化水平持续提升的半导体制造、先进封装/刻蚀/设备；3EDA/IP授权我国日均Token调用量(万亿)160202320252026增速预测(%,右轴)20242026E250 160%140144%140%120我国日均Token调用量(万亿)160202320252026增速预测(%,右轴)20242026E250 160%140144%140%120200121%120%100113%150100%8081%80%6010057%60%4040%205020%02024年初2025年底2026年3月00%寒武纪 海光信息芯原股份摩尔线程-U沐曦股份-U1401000.1国家数据局， ，图9：我国GPU市场规模全球比有望快速提升 图10：我国数据中心用电求速算力基建投资中国GPU市场规模(亿元人民币)中国GPU市场规模(亿元人民币)中国GPU全球市场占比(,右轴)全球GPU市场规模(亿元人民币)我国数据中心用电量(亿kW·h)占全社会用电量比例(,右轴)40000120007.883500040%37.75%35%1000073000030.77%30%680005.426.47%2500025.48%25.05%25%522.84%2000020.64%20%60003.8417.21%17.40%1500015.58%13,63615%40002.73100009,16810%226,06920001.31.650003,9752,6195%1385640 6259141,63800%002020 2021 2022 2023 20242025E2026E2027E2028E2029E 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030摩尔线程招股书， 国网能源研究院，主题二：AI新材料---康宁发布新一代光互联组件“玻璃看好玻璃基板加工原片/TGV设备与涨价驱动的电容电子布/电子特气事件：1、2026年6月24日，韩国首尔“AICPO首先是一项基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（assBr。的新一代CPOTGV）22026年6月16玻璃基板开发计BF载板厂商n导入先进封装的可行性。AI6月4potne（CoPoS（、（）3、2026年6月1日，英特尔正式出货Xeon6+处理器，这颗采用18A工艺、集成288个处理器核心的CPU，封装载板的核心层是玻璃，这也是全球第一款采用玻璃材料方案的商用产品。英特尔和台积电正分别在载板和中介层上做材料替换。英特尔的方案叫GlassCoPoS星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，量产目标定在2027年；根据AMD20285A（经济观察报）127.2×10，而玻

51×510或

650×550PCBPCB年-20282028-2030TGV设备等。图11：玻璃基板有望成为进装下一代核心基材 图12：玻璃基板解决大尺芯封装三大物理难题乐晴智库 乐晴智库硅基通胀AI资本2026ABFPCB/CCL/oken环节最新价格/幅度节点/环节最新价格/幅度节点/轮次供需与交期核心驱动CCL（FR-4）23–0元张（7月或至250–260，年内高点或逼近300、4/3、4/28、5/27已落地；6有+15%市场消息月度化定价、配给式接单，库存低位电子布紧缺+铜箔/树脂成本上行→“供需溢价”，中高端应用顺价通畅。电子布7628≈7.4元/米；1080≈8.8元/米；2116≈8.5元/米年内5–6轮提价、6月单月跳涨约0.7元/米全产业链零库存、织机瓶颈，特种布更紧AI驱动结构升级+转产高端挤压普通布供给，紧缺或延至2027。PCB成品企业个案+20%（自6/12起）6月集中提价行业订单饱满、交期拉长上游材料涨价向下传导，但定价权弱于上游。MLCC（高端）原厂+15%–35%；渠道端+20%–40%自4月起分批落地交期16–20周+；库存偏低AI/车规需求带动高端先涨、通用品温和修复，结构性“K型”上行。硅片（12寸）常规+5%–8%；AI/HPC专用+18%–22%（年内二轮）5/10落地；国内7/1再+10%–15%海外龙头满产、长协锁量高“增量先涨、长协滞后”分化，H2—2027供需偏紧延续。高端铜箔（HVLP/RTF）>30%，加工费+1500–5000元/吨5月以来集体提价产线升级+良率爬坡限制有效供给M8/M9高速材料放量抬升结构性紧缺与定价权。载板（ABF/BT）非NVDA链自25Q4起每季+5%–10%；BT累计+30%–45%2025H2—2026H1多轮ABF交期>25周、BT达7个月T-glass/ABF膜等关键原料短缺，AI驱动尺寸/层数升阶推升成本与价格。电子特气（WF₆）WF₆（5N级）1670–1810元/kg，同比+232.7%。日本厂商4月后退出/断供预期强化，二季度发酵明显。WF₆H2全球硬缺口约2000吨，新产能建设与认证周期约18–24个月钨资源管制+海外退出+AI/HBM/3DNAND扩产驱动新浪财经，PCB资讯，ChemNet化工头条，格隆，深圳市电子