宏和科技乘AI算力东风特种电子布打开成长空间

正文目录TOC\o"1-2"\h\z\u宏和科技：高端电子布领军者，技术迭代再突破 5深耕电子布赛道，技术实力行业领先 5公司股权结构集中，管理层经验丰富 6公司盈利能力有望持续修复 7特种电子布打开公司成长空间 9电子布是制造CCL和PCB的核心绝缘基材 9AI算力高景气，特种电子布市场有望持续高增 11卡位高端电子布赛道，纱布一体化模式赋能成长 13盈利预测 15风险提示： 16图表目录图表1公司发展历史沿革 5图表2公司电子布产品分类 5图表3公司研发历程图 6图表4公司股权架构图（截至2026年6月） 6图表5公司核心团队 7图表6公司营业收入及同比增速（2019-2025年） 7图表7公司归母净利润及同比增速（2019-2025年） 7图表8公司分业务营收占比（2019-2025年） 8图表9公司毛利率及净利率（2019-2025年） 8图表10公司费用率（2019-2025年） 8图表11公司研发费用投入明细（2020-2025年） 8图表12常见的电子布厚度与基重示意图 9图表13电子布具体生产工艺 10图表14电子布行业产业链结构示意图 10图表15国内电子布行业主要企业 11图表16特种电子布分类 11图表17低介电电子布分类 12图表18全球低介电电子布行业市场规模（2020-2031E） 12图表19GPU先进封装演进趋势 13图表20全球Low-CTE电子布市场规模（2024-2031E） 13图表21公司主要下游客户 14图表22公司产品应用流程 14图表23公司终端主要应用产品 15图表24盈利预测和估值（百万元）（2025-2028E） 15破深耕电子布赛道，技术实力行业领先公司深耕电子布二十余年，是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商。公E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线PCB2015年公司已在高端电子布细分领域位居全球市占率第一。图表1公司发展历史沿革公司招股说明书，公司官网公司产品覆盖电子级玻璃纤维布全产业链。公司提供全系列电子级玻璃纤维<8µm（-5µm6-10µm（>100µm）（>36µm）10371067等主流商业纱E4-7µm，为电子布生产提供了关键原材料支撑。图表2公司电子布产品分类类别厚度(µm)主要商业代号极薄布＜281037/1027/1017/1010/1006/1001超薄布28-351067/1035/106/104薄布36-1002116/1086/1080/1078厚布＞1007628特殊布＞363313/2313/2113/1506公司2025半年报（LowDk/Df、wCT，突破了国外厂商在该领域的技术垄断，使公司成为全球少数能提供该类产品的厂商之一。图表3公司研发历程图公司招股说明书公司股权结构集中，管理层经验丰富INTEGRITYLINKLIMITED，72.79%图表4公司股权架构图（截至2026年6月）20251,2891999图表5公司核心团队姓名 籍贯 职位 主要工作经历姓名 籍贯 职位 主要工作经历毛嘉明 中台李金澄 中台杜甫 中台

董事长总经理、黄石宏和董事长兼总经理现任公司董事、副总经理兼开发部经理、黄石宏和董事

19641999总经理、董事长等职。现任公司董事长兼总经理、无锡宏和董事长兼总经理、黄石宏和董事长兼总经理。1965年出生，硕士研究生学历。2000年加入公司至今，任副总经理。现任公司董事、副总经理兼董事会秘书，无锡宏和董事。1980年出生，硕士研究生学历。2004年7月至今，曾任开发部工程师，现任开发部经理、黄石宏和董事。杜甫先生取得的主要成果有:参与一种电子级玻璃纤维布开纤工艺、一种用于电子级玻璃纤维布的开纤方法及使用该方法开纤获得的电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维布表面处理剂及方法、电子级玻璃纤维布封边剂材料以及电子级玻璃纤维布表面处理剂以及方法的研发。公司2025年报，公司招股说明书20196.632025亿元，6CAGR10%20191.0420252.02亿元，6年CAGR为12%。图表6公司营业收入及同比增速（2019-2025年） 图表7公司归母净利润及同比增速（2019-2025年）2019-202440%2025年公司收入口径15.2%202320238.8%、-9.5%202535.6%、17.2%。图表8公司分业务营收占比（2019-2025年） 图表9公司毛利率及净利率（2019-2025年）2019年的4.1%20255.4%20200.22025年的4.3亿元，为研发费用主要增量来源。图表10公司费用率（2019-2025年） 图表11公司研发费用投入明细（2020-2025年）特种电子布打开公司成长空间电子布是制造CCL和PCB的核心绝缘基材电子级玻璃纤维布是指由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱9微米以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础材料，业界通称“电子布”。在电子行业，电子布浸上由不同树脂组成的胶（CCL）（PCB）的专用基本材料。15211610801078、10861061067103510410371027101710001011015，不同商业代号的电子布其主要规格不同。图表12常见的电子布厚度与基重示意图公司招股说明书电子布生产的主要工序为整经、上浆、织布、一次退浆、二次退浆、处理及检验。1、整经。根据印制电路覆铜箔基板厚度和尺寸要求，采用国际标准IPC-4412A将电子纱以一定数量排列卷取于经轴上。2、上浆。以先进浆纱机，采取预浸高压方式对经纱上浆，以避免织布时经纱与机件摩擦破损而造成毛羽或断纱,保证电子布有良好的外观品质。3、织布。使用先进的喷气式织布机，将纬纱连续投射与经纱交错织合，以织成要求之布种。40.5%以下。50.05%以下。6CAF7、成品检验。检查布面外观和质量。图表13电子布具体生产工艺公司招股说明书电子布行业产业链上游为电子纱及生产所需的原料、化工助剂、生产设备，核心原料为高纯石英砂，辅助材料为浸润剂、表面处理剂、浆料等，相关设备包括池窑拉丝设备、整经机、高端喷气织机等。产业链中游将电子纱通过织布机织成不同厚度和性能的电子布，涉及整经、上浆、织造和后处理等多个复杂工序。产业链下游主要应AI图表14电子布行业产业链结构示意图华经产业研究院电子布行业属于资本、技术密集型行业。全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，形成三足鼎立的态势。日本主要生产高附加值的电子布，中国台湾地区主要生产中高端电子布。目前超薄、极薄等高端电子布的供应商包括日本日东纺、日本旭化成、台玻集团、富乔等日本、中国台湾地区的厂商以及中国大陆的宏和科技、泰山玻纤、光远新材等。图表15国内电子布行业主要企业公司名称 业务概况公司名称 业务概况

公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，公司已实现电子纱、电子布一体化生产和经营，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。中国巨石股份有限公司 公司主要从事玻璃纤维及制品的生产销售形成从玻纤原料玻纤纱到玻纤制品的完整产业链布局。2025年公司电子布销量10.62亿米。公司是一家致力于研发、生产、销售玻璃纤维及复合材料的高新技术企业。公司泰山玻璃纤维有限公司司

已在国内外多个国家和地区建有生产基地，玻纤纱年产能突破120万吨，电子布年产能达2亿米，是国内第三大玻纤企业。公司主导产品包括各类热固性、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风电叶片用纱及多轴向经编织物、新一代高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布、玻纤无纺布、高锆耐碱玻璃纤维、玻纤基保温材料等。20172025年半年报超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，25H1已实现销售收入超1300万元。安徽金瑞电子玻纤有限公司 经营范围包括电子级玻璃纤维布的研制开发生产和销售自营本公司产品和技术的进出口业务。河南光远新材料股份有限公司 公司主要产品为单丝直径7微米以下电子纱和薄型电子布，以及低介电材料等。华经产业研究院AI算力高景气，特种电子布市场有望持续高增AI算力与高频通信驱动电子布技术持续向低介电、低热膨胀、超薄化及石英化方E玻纤电子布基础上开发的高性能电子级玻璃纤维织物，通过优化玻璃配方、超精细织造与表面处理，具备低介电、低损耗、低热膨胀、高平整、高耐CAF等特性。16特种电子布分类特种电子布分类 具体描述特种电子布分类 具体描述低介电/

改性E玻纤（二代）：Dk~4.4-4.8，Df~0.002-0.004。石英纤维布（Q布，三代）：Dk~2.2-2.3，Df~0.001-0.003，适配1.6T光模块、AI高速交换器。低热膨胀电子布 核心是降低热膨胀系（≤m℃改善芯片与基板热匹配防止翘曲开裂用于CU/GPU封装载板、存储BT载板。高耐CAF电子布 抗电化学迁移抑制高温高湿下的离子迁移与漏电提升PCB长期可靠性用于汽车电子、工业控制等高可靠场景。超薄/极薄电子布 厚度≤35μm（超薄或≤16μm（极薄适配HDIIC载板与柔性板满足轻薄化与高密度布线需求。华经产业研究院低介电电子布是一种以玻璃纤维为基材，经特殊工艺处理后，介电常数低于传统电子布的高性能纺织材料。低介电电子布能减少信号传输延迟、降低信号串扰，满足AI服务器/（Q布17低介电电子布分类分类维度 具体类别 核心参数 基材分类维度 具体类别 核心参数 基材/工艺特点按技术

第一代低介电电子布（NE-Glass）（NER-Glass）（NEZ-Glass/Q布

介电常数约4.3-4.5，介电损耗约0.002介电常数降至3.5-4.2，介电损耗约0.00152.2-2.30.001-0.003

以E玻纤为核心基材，属于基础低介电改良产品D玻璃成分减少碱金属含量以纯度≥99.95%的高纯石英纤维为基材，摆脱传统玻纤金属氧化物干扰按厚度

厚布 厚度介电性能适配基础求薄布 厚度50-100μm，兼顾介电性能与基础轻薄需求超薄布 厚度＜50μm，低介电且适配微型需求

对应粗纱织造，工艺相对简单对应细纱织造，平衡绝缘性与适配性采用极细纱织造，需精密工艺控制华经产业研究院AI服务器、5G通信及汽车电子对低介电电子布需求持续提升，全球低介2020年全球市场59002025年该市场体量将攀升至1.8亿美元，2020-2025年CAGR25%；长期维度展望，20315.3亿美元，2025至2031CAGR19%。图表18全球低介电电子布行业市场规模（2020-2031E）华经产业研究院LowCTE电子布是先进封装中的关键基础材料，其核心作用在于降低芯片封装过程中的热膨胀失配，提升封装载板稳定性旨在解决芯片堆叠后的散热问题和封装稳定性，主要用于高端芯片封装基材（如NAND、DRAM、CPU、GPU和ASIC），应用场景为AI服务器、数据中心交换机、高端手机等。图表19GPU先进封装演进趋势架构师技术联盟GPUASIC等高算力芯片尺寸扩大、封装复杂度提升，Low-CTE电子布需求呈现非线性增长趋势。根据QYResearch数据，2024LowCTE市场规模约3.5亿美元，203111.3亿美元，7CAGR18%。20Low-CTE电子布市场规模（2024-2031E）QYResearch卡位高端电子布赛道，纱布一体化模式赋能成长卡位特种电子布赛道，客户资源优势显著。公司具备多年研发、批量生产低介电电子布的经验，产品品质和稳定性已得到客户的充分认可，属于国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布高端产品且具备量产能力的供应商之一，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。21公司主要下游客户各公司官网纱布一体化模式优势显著。公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专E2021维纱线工厂的投建，有效增强了其产业供应链的自主可控能力。全资子公司黄石宏和的投产及规模化生产可减少公司对高端原材料的进口，降低公司原材料的采购成本及交付时间。22公司产品应用流程2025年报蓄力产能扩张，把握市场机遇。面对人工智能、高频通信技术的加速演进带来的特种电子布需求高增，公司通过规划布局“高性能玻纤纱产线建设项目”，进一步提升高性能特种电子布的生产能力，把握服务器、高频通信快速发展带动的高性能特种电子布的市场增长机遇。图表23公司终端主要应用产品公司2025年报盈利预测AI服务器、存储等下游需求爆发，特种电子布的需求有望持续增长技术壁垒，长期受益于AI驱动的电子材料结构性升级浪潮。我们预计公司2026/2027/202820.34、30.96、40.20亿元；归母净利润6.0110.7414.80EPS0.661.191.642026629PE402.28、225.09、163.42倍。首次覆盖给予增持评级。图表24盈利预测和估值（百万元）（2025-2028E）主要财务指标2025A2026E2027E2028E营业收入1171203430964020收入同比（%）40.3%73.7%52.2%29.8%归属母公司净利润20260110741480净利润同比（%）785.5%197.7%78.7%37.7%毛利率（%）35.6%48.7%53.8%56.0%ROE（%）12.2%19.7%28.3%30.7%每股收益（元）0.230.661.191.64P/E160.04402.28225.09163.42P/B19.6379.3363.7150.12EV/EBITDA91.01270.58162.63120.39风险提示：产品研发不及预期风险，市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，公司产能释放不及预期风险，电子布提价幅度不及预期风险，业绩释放不及预期风险。财务报表与盈利预测资产负债表 单位:百万元 利润表 单位:百万元会计年度2025A2026E2027E2028E会计年度2025A2026E2027E2028E流动资产1088190527153625营业收入1171203430964020现金2476198221200营业成本754104414311770应收账款44174411411487营业税金及附加11223343其他应收款0011销售费用9152329预付账款33425771管理费用84153231296存货195241327403财务费用35282932其他流动资产172258367463资产减值损失-6-6-5-5非流动资产2194291833753765公允价值变动收益0000长期投资0000投资净收益34810固定资产2009251329513323营业利润22366611871642无形资产45464646营业外收入1091210其他非流动资产140359378397营业外支出9757资产总计3283482260907390利润总额22566811941645流动负债92193313541525所得税2367119165短期借款437462487512净利润20260110741480应付账款95119434486少数股东损益0000其他流动负债389352433527归属母公司净利润20260110741480非流动负债7128419411041EBITDA365.01895.791489.962010.54长期借款460560660760EPS（元）0.230.661.191.64其他非流动负债252281281281负债合计1633177422952566主要财务比率少数股东权益0000会计年度2025A2026E2027E2028E股本880905905905成长能力资本公积309126512651265营业收入40.3%73.7%52.2%29.8%留存收益46187816252654营业利润6,173.2%198.0%78.3%38.3%归属母公司股东权益1650304837954824归属于母公司净利润785.5%197.7%78.7%37.7%负债和股东权益3283482260907390获利能力毛利率（