建筑材料行业特种电子布行业专题：AI赋能特种布赛道高景气

内容目录特种布：低介电和低热膨胀技术方向并行 3AI产业链如火如荼，特种布需求增长势能充足 5供不应求状态维持，内资企业积极抢抓战略机遇 9特种电子布相关上市标的梳理 风险提示 图表目录图表电子布产业链图示 3图表不同电子布特征对比 4图表不同电子布性能参数对比 4图表覆铜板产品等级体系 5图表松下主要高速覆铜板产品电性能参数值 5图表IC封装载板应用图示 6图表芯片封装失效示意图 6图表IC载板分类方式 6图表两种常用载板FCBGA和FCCSP的特性梳理 7图表2021-2030年全球特种电子布市场规模及占比（左轴：亿美元；右轴：%） 7图表各类电子布产品销售价格区间（元/米） 7图表2021-2030年各类特种布全球市场规模及复合增速（亿美元；%） 8图表2021-2030年全球特种电子布结构分布（%） 8图表低介电布市场格局变化 9图表低CTE布市场格局变化 9图表日本丰田织机产品 图表特种电子布主要供应商不完全整理 图表中材科技特种布投资项目梳理 图表国际复材特种布投资项目梳理 图表宏和科技特种电子布收入（万元） 图表宏和科技特种电子布销量及占比（左轴：万米；右轴：%） 图表宏和科技特种电子布与普通电子布销售单价（元/米） 图表宏和科技特种电子布与普通电子布毛利率（%） 图表光远新材特种电子布收入及占比（左轴：亿元；右轴：%） 图表光远新材各类电子纱/布毛利率对比（%） 图表菲利华石英电子布投资项目梳理 图表建滔积层板工厂分布 图表中国巨石电子纱/布产能梳理 图表非玻纤类上市公司特种电子布投资项目梳理 特种布：低介电和低热膨胀技术方向并行电子布（电子级玻璃纤维布的简称）电子纱（指9微米以下的玻纤细纱高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性等优点，可提供双向或多向增强效果，电子布是生产覆铜板及印制电路板的基础原材料（电子布在覆铜板中主要作为结构增强材料，于AI及高性能计算、网络通信、消费电子、汽车电子等各类电子工业。图表1：电子布产业链图示和科技港股招股书、泰山玻纤公司官E高频高速传输需要。特种电子布是指专门用于AI服务器、数据中心、站等高频高速应用场景，在常规电子布基础上通过玻纤材料、纱线结构与织造工艺等定制化设计，实现低介电损耗、低热膨胀、高均匀性、高可靠性等关键性能提升的功能型电子布，主要包括低布、低CTE布可以有效降低信号损耗、提升信号传输速率，介电常数（Dk）和介质损耗越低则信号完整性越好。低CTEIC封装基板，可有效降低IC装基板的热膨胀系数，降低芯片长期运行过程中因热应力导致的翘曲风险，从而提高产品可靠性。石英布是将原材料从玻纤进一步升级成石英纤维织成的布，石英纤维天然具备矿物纤维中最低的介电常数、介质损耗和热膨胀系数，电气性能卓越。图表2：不同电子布特征对比电子布大类 电子布小类 玻纤纱类型 特性 技术壁垒 典型应用领域厚布电子玻璃粗纱厚度>100微米均匀性控制较难通用家电、汽车电子薄布电子玻璃细纱厚度为36-100微米织造稳定性低，汽车电子、消费电子、易断裂网络通信普通电子布超薄布电子玻璃超细纱常在28-35微米，轻薄且平整拉丝工艺难度大，织造精度要求高服务器、高端消费电子涵盖智能手机、可穿戴设备及平板电脑）等IC电子产品（包括高端智能手机及可穿戴设备）等极薄布电子玻璃极细纱厚度<28微米，极高的尺寸稳定性张力控制及织造精度要求高低低布低纱12-45Dk/少信号传输损耗与延迟，介质损耗可拉丝工艺难度大，树脂结合要求高人工智能与高性能计算（包括数据中心，高速网络交换机）低至0.0015-0.00311-95微玻纤制备复杂度人工智能与高性能计低CTE布低CTE纱尺寸稳定性，热膨胀系数(CTE)可低至2.8-3.5×10−6/℃高，张力控制难度高石英布 高纯石英纤维纱（𝑆𝑖02≥99.95%）和科技港股招股

厚度多在20-45微米，损耗系数低至0.0005-0.0007

织造工艺难度大，表面处理技术要求高，产能十分受限

超高速人工智能与高性能计算特种布材料升级的两大方向分别是低介电（低kD）和低热膨胀系数（低T。布方面已成功开发并量产E-la（K一代布）ER-la（K二代布DfNEZ-Glass（沿用玻纤材质，但较前两代产品的硅和氧化硼含量更高，kf值更低CE布方面T布，对应热膨胀系数2.8ppm（Q布兼具图表3：不同电子布性能参数对比参数普通电子布特殊电子布E-GlassT-GlassNE-GlassNER-GlassNEZ-GlassQ-GlassDk@10GHz6.64.94.74.54.03.7Df@10GHz0.00600.00680.00250.0020.0010.0005CTE10−6/℃5.62.83.33.13.10.5东纺公司官网、GlobalTechnologyResearch、沈宗华《AI对覆铜板及其原材料的要求产业链如火如荼，特种布需求增长势能充足普通E构成了电子产业普适性应用的基石；而特种电子布虽介电性能优势明显，但受限于较高的工艺壁垒和生产成本，仅用于高频高速信号传输场景。特种电子布中低布、石CTEDk/Df布和石英布主要用于覆铜板印制电路板的制造，CTEPCB主板。低Dk/Df布和石英布首先用于高频高速覆铜板的制作。衰减严重，且其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，进而造成信号失真甚至丧失，因此高频高速应用领域对覆铜板电性能要求非常高。业内将覆铜板分为高DkDfDkDkM7M7/M8M9高频高速覆铜板再用于相应高阶PCB为高多层PCB板和高阶HDI板。终端主要应用场景为AI服务器及配套高速交换机。图表4：覆铜板产品等级体系 图表5：松下主要高速覆铜板产品电性能参数值分 下电工公司官网重庆市电子电路制造行业协会维科网，低布用于IC芯片封装载板。封装载板是一种连接裸芯片（Die）和印制电路板之间信号的直接载体，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。按基材种类划分，BT载板、ABFMIS载板BTABFBT树（日本三菱瓦斯开发和ABF膜（日本之之开开发MIS用玻纤布主要为低CTECTE载板主要用于手MEMS、存储、射频、LEDFCCSP；ABFBTCPU、ASIC等高性CTE布终端应用主要集中在AI服务器和高端手机等领域。图表6：IC封装载板应用图示 图表7：芯片封装失效示意图分 龙《芯片封装用无碱铝硼硅酸盐玻璃纤维的组成结构与性能研究图表8：IC载板分类方式分类标准 分类1 分类2 分类3 介绍及特性 应用领域基材无机载板陶瓷/玻璃/金属载板使用陶瓷、玻璃、金属等无机材料制成，具有耐热性较好、尺寸稳定性较高的特点主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工、航天领域有机载板刚性有机载板BT载板BT是由三菱瓦斯研发的一种树脂材料，具备良好的耐热及电气性能、不易热胀冷缩、尺寸稳定、材质硬、线路粗主要用于手机MEMS、存储、射频、LED芯片等ABF载板ABF是由日本之之开研发的一种增层薄膜材料，其中ABF树脂是极高绝缘性的树脂输的IC封装应用于高性能CPU、GPU、chipsets等领域MIS载板与传统的基板不同,其包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，提供封装过程中的电性连接，线路更细、电性能更优、体积更小币领域柔性有机载板采用PI(聚酰亚胺)、PE(聚酯)等柔性材料，可弯曲、折叠，厚度薄（≤0.1mm）汽车电子、高端装备等领域芯片与载板的焊接方式

引线键合（WB）倒装焊接（FC）

使金属引线与芯片焊盘、载板焊盘紧密焊技术现芯片与载板焊盘结合FCWB提高了

RF射频模块主要应用于无线射频功率放大器、收发器、前段接收模块等；数字模块主要应用于数码相机内存卡广泛应用于CPU、GPU等产品封装球栅网格球栅网格载板与PCB阵列封装的封装方式（BGA）便，提高良率，是更为先进的连接方式PC/服务器级高性能处理锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。它器，FC-BGAPCCPU、GPU等高性能芯片封装，BA引脚在封装的基板具有层数多、面积大、线路底面，使I/O端子间距变大，可容纳的I/O密度高、线宽线距小以及通孔、数目变多。BGA封装凭借着成品率高、电特盲孔孔径小等特点，其加工难度性好、适用于高频电路等特点成为了目前主远大于FC-CSP封装基板流的封装技术之一芯片级封装（CSP）可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.141：1BA13直径更小的BGA适用移动端芯片，FC-CSP多用于移动设备的AP、基带芯片圳市赛姆烯金科技有限公司、越亚半导体招股书、友图表9：两种常用载板FCBGA和FCCSP的特性梳理载板类型 核心载板材料 产品特性 典型下游应用场景CPU/GPU、高性能AI运算芯片、服务FCBGA载板 以ABF材料为主 多层高密度高I/O数高可靠性、高散热性FCCSP载板 主要采用BT材料 小型化薄型化高I/O密度、细间距互联

器/交换机、5G网络基建、AISC、智能驾驶、ADAS等应用处理器费电子产品、行动应用处理器（APIC策科技招股亿美元，占全球电子布市场21.17%202555001.76%，特种布金额占比大幅高于用量占比主要源于特种布的高附加值（普通电子布中4.8-66.4元/元/12.3-141.6元/CTE布价格区间在20.7-165.5元/110.6-268.1元/米2026年全球特714030%2-0004%5%的复合增速，成为电子布市场的核心增长引擎。图表10：2021-2030（右轴：%）

图表11：各类电子布产品销售价格区间（元/米）特种电子布（亿美元） 特种电子布占2520151050

5%0%

268.1165.5268.1165.5141.6110.666.412.320.715.9 2.1 22.12.24.8500 和科技港股招股 和科技港股招股年低Dk/DfCTE4.81.280.1577.05%20.55%20254456万米、9825781%18%、1%2026Dk/DfCTE亿美2.050.2422.92%60.16%2025-2030CTE19.38%、49%和75.14%AI芯片技术的持续迭1-2年内低介电一二代布或作为主年时间维度下低CTE布和石英布需求弹性或加速释放，其中低CTE布CoWoPM9及以上材料的批量应用。图表12：2021-2030年各类特种布全球市场规模及复合增速（亿美元；%）

图表13：2021-2030年全球特种电子布结构分布（%）0%

低Dk/Df布 低CTE布 石英布和科技港股招股 和科技港股招股供不应求状态维持，内资企业积极抢抓战略机遇（中国台湾企业少量配套2025年以来随着算力、通信、数据中心交换机、汽车电子等下游应用的爆发式增长，供给缺口逐渐扩大，特种布产业由此进入高景气周期，丰厚的利润空间吸引国内企业加快产品认证及扩产节奏，内资厂家份额呈现快速提升态势。据统计，过去在低介电电子布领域，日%、1CE布领90%20%CTE布领域，内地厂商（宏和科技）5%的份额。图表14：低介电布市场格局变化 图表15：低CTE布市场格局变化0%

日东纺 旭化成 内地厂商 台玻55%55%35.3%31%20%11%12.7%21.3%过去 2025年

0%

日东纺 内地厂商90%69.4%5%过去 2025年90%69.4%5%讯宏和科技港股招股书36氪利隆塑料台玻集团官 讯、宏和科技港股招股书、36当前阶段特种布供给缺口持续存在，导致供给释放不足的原因与特种布工艺技术、市场特种电子纱布生产难度较大中空纤维控制、玻璃配方稳定性、纤维直径均匀性、纱线性能一致性均有较严苛要求，玻璃纤维的电学性能和加工性能无法两全，当电学性能满足要求时，玻璃由于碱金属含量较低而出现成纤温度过高、加工性能变差、中空纤维控制难度变大等问题，反之当玻PCB环节的技术和工艺控制能力均有较高要求。无论是攻克各代际特种产品关键技术，还是电子布作为覆铜板和电路板制造的重要基础材料，下游客户认证工序繁杂且周期较长。为保证最终电子产品高端设备严重依赖日本丰田织机，交付周期长。特种电子布织造环节需要用到喷气织布机（纱交错编织形成织物18情况制约影响最甚，后续重点关注织机环节产能扩张情况。本丰田公司官分产品来看，我们认为T布供给缺口>低介电二代布/石英布>低介电一代布。其中低介电一代布作为特种布的入门级材料，技术门槛在特种材料里相对较低，现有供货格局已经最为分散，内资企业激进扩产下有望快速占据一代布主导地位。而后续日本和中国台TT20253T布的极高景气度，同时也预示着未来一代布国产替代程度将进一步深化。图表17：特种电子布主要供应商不完全整理特种电子布类别 主要供应商美国AGY公司、美国Erskinegelous公司、法国圣戈班Vetrotex公司、日本日东纺、日本旭化成、日本电气硝子、

/际复材、宏和科技、光远新材等美国AGY公司、日本日东纺、日本旭化成、台湾玻璃、台湾富乔、泰山玻纤、国际复材、宏和科技、光远新材等石英布 日本旭化成、日本信越化学、菲利华、泰山玻纤等美国AGY公司、日本日东纺、日本旭化成、日本三菱化学、低CTE布

台湾玻璃、泰山玻纤、宏和科技等加芳等《覆铜板用低介电玻璃纤维发展现状及方向》、蒋利华等《低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用》、陶应龙《5G用电子级玻璃纤维布发展现状及趋势》、台湾公司网、vocus、理财网宁祥春《中国大陆电子玻纤现状及高性能电子玻纤发展趋势特种电子布相关上市标的梳理中材科技：全系列特种布产品同步布局20012006年在深交所主板上市，2016年两材重组后隶属于中19179400率在2026-2028年陆续达产。图表18：中材科技特种布投资项目梳理投资项目 建设主体 项目地点产能（万米）投资项目 建设主体 项目地点产能（万米）项目建设期公告日期年产3500万米特种玻纤布 泰山玻璃纤维邹城山东邹城350012个月2025年4月年产3500万米低介电纤维 泰山玻璃纤维邹城山东邹城350018个月2025年8月年产2400万米超低损耗低 泰山玻璃纤维有限山东泰安240018个月2025年8月布项目 有限公司介电纤维布项目 公司材科技公司公国际复材：低介电一二代产品正式出货19912023产业的重要支柱企业。作为国内最早从事电子级玻璃纤维生产的企业，公司在高端电子与生产，截至目前公司基站建设、AI英产品也已纳入公司研产体系，目前正处研发阶段。2025年12月公司正式投建年产3600万米高频高速电子纤维布项目，预计于2027年6月整体完工。图表19：国际复材特种布投资项目梳理投资项目 建设内容 项目地点 产能（万米）项目建设期3600速电子纤维布项目际复材公司公

频高速电子纤维纱及电子纤维布生产产线

重庆市长寿区 3600

2025年月-2027年6月宏和科技：低CTE产品具备比较优势1998年黄石电子纱工电CTE年特种电子布实现量产。宏和科技是全球少数具备电子布完整产品线的企业之一，其产品矩阵涵盖从厚布到极薄布、从普通布到特种布全品类。Dk/Df4%，排名CTE5%年H2有望实现量产。图表20：宏和科技特种电子布收入（万元） 图表21：宏和科技特种电子布销量及占比（左轴：万米；右轴：%）低Dk/Df布 低CTE布 石英布13308.41334.6低Dk/Df布 低CTE布 石英布13308.41334.616.61002.4248.24486.650.40

2023 2024 2025

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2023 2024 2025

3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%和科技港股招股 和科技港股招股图表22：宏和科技特种电子布与普通电子布销售单价（元/米） 图表23：宏和科技特种电子布与普通电子布毛利率（%）特种电子布 普通电子布353025201510502023 2024 2025

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特种电子布 普通电子布2023 2024 2025和科技港股招股 和科技港股招股光远新材：国内率先量产低介电一代布2011年，自成立之初便专注于电子级玻璃纤维产品的研发、生产与销2022CTE202416条低介代和低CTE334620228月光远新材提交了深交所创业板上市申请文件并获受理，20237IPO止，20257月公司重启IPO3120吨、新增年36505120万米。图表24：光远新材特种电子布收入及占比（左轴：亿元；右轴：%） 图表25：光远新材各类电子纱/布毛利率对比（%）低介电布收入（亿元） 低介电布收入占8765432102024 2025 2026年1-3月

5%0%

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低介电纱 低介电布 E纱 E布2024 2025 2026年1-3月远新材招股 远新材招股菲利华：石英电子布万事俱备1966年改制为有限责任公司，PCB60%布的研发生产，此后中益新材作为菲利华石英电子布的业务载体。截至目前菲利华已具年取得测试认证9837万元。同年公司继续加码石英电子布产能布局，一方面中益新材投6.24（一期新增1000吨石英电子纱产能。图表26：菲利华石英电子布投资项目梳理投资项目 建设主体 项目地点 产能年产超薄石英电子布

项目投资额（亿元） 项目进展中益超薄石英电子布基材项目石英电子纱智能制造

江苏中益新材料股份有限公司湖北鼎益新材料

江苏泰州

1600万米(2100万件)；12窗帘布、缎纹平纹布、特种混编布2000万米

计划2026年投产公告日期2025（一期）建设项目

有限公司

湖北荆州 年产石英电子纱吨 6.243412

年10月利华公司公告、泰州市发改委、泰兴建滔积层板：特种布业务初绽锋芒年在深圳成立首间覆铜板厂房，2006月成功于港交所主板上市，隶属于建滔集团（旗下除积层板业务且成功分拆上市之外，还经营有印制电路（/布领域公司原本深耕传统产品板块，去年以来积极拓展特种纱/布相关业务（2025H1投产第一00吨窑炉225全年建滔积层板电子纱/670%CTE产品已吨的二代低介电纱/低CTE500吨窑炉全面覆盖低介电、低CTE及12滔积层板公司官中国巨石：特种布业务放量在即中