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文档简介
台式电脑软硬件维修操作规范
一、目的
本规范以《维修指导手册》为基础,是《故障诊断思绪大全》II勺延伸,与《部件拆装
操作规范》一同约束维修工程师口勺维修过程。本规范规定了在软、硬件维修操作过程中,必
须遵守的操作规定,及注意事项。规定全体台式电脑维修工程师遵照执行。
二、合用范围
1.本规范仅合用于台式电脑产品H勺软、硬件更换与检查的操作过程
2.《故障诊断思绪大全》基本确定故障的范围,本规范在这个范围内,在进行对应的部件
更换或检查,以及深入判断故障时使用
三、维修操作注意事项
1.维修过程规定
1)在确认故障机无外观异常,无安全隐患(如着火、短路)等使故障扩大的状况下,
必须先根据顾客所述故隙现象,复现故障;
2)维修完毕后必须严格按照《联想产品验机单VER3.0》进行验机;
3)在进行硬件更换前必须断电(包括外部设备的电源);更换过程中须按《部件拆装
操作规范》的规定戴好防静电手环,通电操作前注意清除防静电手环。
2.问题处理日勺原则
1)在怀疑某一部件有故障时,必须确定:
a)为其提供能易的部件与否正常,或承载该部件的部件与否正常。例如:在怀疑
主板有故障时,要注意检查电源及插在主板上的板卡等与否是正常的J;
b)该部件的负载部件与否正常。
2)在进行部件操作前,或有也许导致顾客资料损坏的状况下,要与顾客沟通,在征
得顾客承认的状况下,才可操作;
3)当同一部件发生第二次同类故障时,必须检查该部件H勺能量提供者(承载者)、负
载与否有故障(如:刚更换的CPU又出故障,就应考虑与否主板或CPU风扇与
否异常);
4)在第一次未处理问题的状况下,要寻求站端技术主管(或其他经验丰富的工程师)
的支持,两次未处理,必须提交在线技术支持:
5)对于不明白,或不熟悉,或不确定的事情,必须参照随机(设备、联想产品等)
的使用手册,或顾客手册,以及在线支持案例库,技术通报等有关资料;
3.养成良好H勺维修习惯
1)要注意观测整机的外观。观测日勺内容有:
a)与否有变形、与否有异味、与否有焦黑等异常颜色;
b)通过电源的风扇口,查看电源内部与否有烧痕、漏液等现象;
0各外接设备之间的连接与否对的。
2)注意排除外界环境的有关原因(包括:电源环境、温湿度、散热条件、灰尘、电
磁干扰、震动,甚至顾客日勺操作习惯等)。尤其是对于显示异常、重启、自动关机、
某些死机故障等,更要注意环境原因的影响:
3)对于随机性故障处理,要注意如F几点:
a)在不能确定的状况下,慎换硬件。以免引起顾客的不满;
b)以软件调整为主。调整口勺内容有:
i.恢复BIOS为出厂状态(注意BIOS开关位置)
ii.查杀病毒
iii.调整系统运行环境或有关设置
iv.必要时做磁盘整顿,包括磁盘碎片整顿、无用文献H勺清理及介质检查(注
意,应在检查磁盘分区正常及分区中空余空间足够的状况下进行)。
c)与无端障的机器比较、对比。如:部件调换、设置对比、BIOS及驱动程序版
本对比等。
4.在实际维修工作中,碰到本规范和《故障诊断思绪大全》中未包括H勺技术事项时,应通
过在线技术支持提交,或向区域技术主管反应。
四、名词解释
1.更换前:对故障件所进行的操作
2.更换中:对故障件拆卸后所进行的操作
3.更换后:对新部件所进行"勺操作
4.部件:在本规范中不波及详细部件时,泛指真实H勺硬件和随机软件
5.软/硬件最小系统
i.硬件最小系统。最小的硬件系统是由主板、CPU、CPU风扇和电源构成口勺系统。
为了有效隔离故障,在上述最小系统的基础上添加上需要的显示卡、内存、驱动
器和对应板卡后的系统,也可称为硬件最小系统
ii.软件最小系统。由基本的操作系统、判有有问题的应用软件所构成的软件环境,
为软件最小系统
五、基本操作措施
a)静电释放法(此法也可消除主机内各部件中的残存电荷)
措施一:拔去市电电线,按动主机电源开关3-4次,可消除主机上所携带口勺静电。措施
二:用一根导线,一瑞与主机机箱的金属部分相连,另一端拖放到地面上。
b)主机电源电压测量
i.将与主机电源连接的所有负载拔除,然后将电源H勺大4Pin插头插入电源测试用负
载电路h:
ii.将主机电源接上市电,并用曲别针等物品将电源20Pin上口勺绿线与黑线短接,以
使电源通电工作;
iii.用万用表口勺直流电压挡,分别测量主机电源20Pin上各引脚的输出电压(如下图)
引脚1弓I脚ii
(性色)+3.3V♦3.3V(惶色)
———三(带色)
+3.3V-12V(♦色)
------](黑色)地线地线(黑色)
----1(红色)+5VPSON#<绿色)
J(黑色)地线二4地线(黑色)
"1少地线
1("色)+SV[七I〕(小色)
三(用色)地线地线(黑色)
□(灰色)PWROK-5V(白色)
一…,,,•一1(紫色)+5VSB+5V(红色)
---------------
=1(黄色)+I2V+5V(红色)
弓I脚10弓脚20
ATX/NLX主电源迁接
C)市电检查:
a)市电电压测量:使用万用表H勺交流电压挡(量程选择应是250V或以上),分别测
量墙上插库的市电输出电压和电源插排的市电输出电压。测量成果应在198〜242V
范围内。注意:对市电电压的测量,不仅是测量市电电压值,还应关注市电的波动
状况,也就是说,要测房:不一样的J时段(如用电正常时和高峰时)的电压值;
h)电源线检查:
i.不接市电,查看电源线外观与否有明显裂痕、折痕、老化等现象,如有应先更
换电源线。
ii,将电源线插实在市电插座上,测量电源线另一端口勺电压输出值与否在198~242V
之间。若伴有电源线发热现象和焦糊气味,应先更换电源线;
iii.在保证万用表表笔与被测量电源线接触良好的状况下,可轻微摇动电源线两端
接头,查看万用表读数与否有大幅波动。若有,应更换电源线。
c)电源插排检查:一是输出电压,另一是插排上连接的电器数量(一般不要多于插孔
数的2/3)。需要时,清除同一插排上打勺其他电器设备,以隔离故障;
d)地线检查:
i.措施一:用万用表测量确定与否接地:在市电墙上插座内连线对的的状况下,
使用万用表交流电压档(量程选择应是250V或以上)测量市电插座的零线与火
线间、火线与地线和零线与地线间H勺电压。测量成果如下表:
测量内容正常值结论异常值异常原因结论
零线与火低于或高于市电线路、插座提议顾客
220+10%//
线间正常值连接改善线珞
火线与地远低于220V1、火地远低于提议顾客
靠近220±10%
线间或完全为0V22OV,布线异改善线路,
远不小于5V常或安装地
或完全0V2、火地完全为线
有地线,且地零时,无地线
零线与地线安装正常3、零地间不小
<=5V
线间于5V,地线不
好
4、零地间完全
为0,无地线
ii.措施二:查看顾客处配电盘(即安装电表的地方),假如除了从电表引出的线外,
还另有一根单接(有时也许是接在一种金属架上),即表明有地线,否则无地线。
在有地线的状况下,再用措施二,可初步确定地线与否断路。
六、各部件更换调试操作环节
1.更换/检查主板
1)更换前的J检查。
a)在怀疑也许的兼容故障时,提议先更新主板BIOS,并测试故障与否消失;
b)打开机箱,假如灰尘过多,请清理灰生并测试:
c)在不拆卸任何板卡、设备及连接线的状况下检查连接状况:
i.各板卡、连接线与否未安装到位的现象;跳线、开关有无漏接或错接现象;
ii.插槽、接口及附近电路、插卡上的芯片和器件等与否有烧痕,插槽、接口插
针等与否变形、短接的现象;
iii.主板上重要电容与否鼓起、漏液,或有液体流淌锈蚀、霉变等痕迹;
d)按照主机电源电压测量法,检测主机电源各输出电压与否在正常范围内,对U勺的
电压值和范围如卜.表,测量出的电压值不应在表中所示范围之外波动;
电源电压输出原则表:
各组电压电压容许范围(V)电压误差范围
+5VSB+4.75.+5.25±5%
+3.3V+3.135+3.465±5%
+5V+4.75+5.25±5%
-5V-4.5j-5.5±10%
+12V+11.40-+260±5%
-12V-10.8-13.2±10%
e)清主板CMOS,或拔下主板电池,并用静电释放法消除静电后,测试故障现象
与否更现:
0拔去连接在主板上口勺各扩展卡、外接设备,甚至拔除诸如复位键等连线,在最小
系统下开机检测故障现象与否再现。
2)更换中FI勺检查
a)将主板移到机箱外,使用最小系统法开机检测一次故障现象与否再现;
b)对要更换的新主板,注意观测其外观(注意跳线),确认无异常后在机箱外使用
最小系统法开机检测应有显示或有正常的报警音。若不正常,确认与否为DOA。
3)更换后欧J检查
a)主板安装应对的、平整,各固定螺钉或卡扣应安装到位;
b)主板上的I跳线和连接线应符合机器配置规定;无错接漏接现象:
c)在不接其他设备的状况下(只接CPU、电源),开机检查主板工作与否正常(通
过报警声来鉴定);
d)安装到主板上的板卡应完全插入扩展槽内,应无翘起、变形现象;连接主板与机
内各设备的电缆应完全对H勺、匹配(如前置USB连线H勺线序等);
e)检查无误后,才可开机检查。这时主机的工作应正常;
0保证目前新主板的BIOS版本或类型适合顾客应用需要(如:顾客原主板BIOS
具有硬盘保护功能、适合安装LEOS某一特定版本、可应用于税控系统等);
g)使用维修工具光盘中日勺AMI测试软件及对应的配套工具(如串并口短路环等)
测试各外设接口应正常工作。
4)估计测试时间:35分钟(不一样说板间会有10分钟的差异)
2.更换/检杳电源
1)更换前的检查
a)查看市电与电源日勺接头与否完整或插头有无变形,排除电源线损坏或虚接的状况
(按市电检查中的对应内容操作);
b)打开机箱,查看主板电源接口与电源接口插针应无变形现象,与否存在虚接、烧
痕等;
c)打开机箱,查看机器内部与否有漏液、烧坏的电子原件(如电阻、电容等)碎片•,
假如有,则请详细检查此现象的本源来自何处;
d)通过电源散热口观测电源内部元器件与否有烧坏、变形、漏液等现象,针对现象
应考虑顾客市电电压与否稳定,检查顾客处其他电器日勺使用状况以确定顾客处市
电欧I稳定性;确定机器内其他负载与否有烧坏H勺现象:
e)查看电源内部灰尘与否过多,与否导致电源散热不良引起电源烧坏的现象;
0使用静电释放法消除静电后,测试故障与否消失;
g)检查主板清CMOS跳线与否对H勺,以防由于跳线H勺原因导致不加电。
2)更换中FI勺检查
a)按照主机电源电压测量法,检测主机电源各输出电压与否在正常范围内,对的U勺电
压值和范围参见电源电压输出原则表,月.测量出的电压值不应在较大范围内波动;
3)更换后的检查
a)主机电源与主板及各设备H勺连接应对的无误。接通电源后,用万用表检查电源口勺输
出应在“电源电压输出原则表”所示范围内,且无明显的波动;
b)更换电源后通电,机器应能正常启动,主机内部不应有异味发出,机器各部件应工
作正常;
c)进入主板BIOS中杳看电源的J各输出值应在正常范围内,无异常。
4)估计测试时间:8分钟
3.更换/检杳硬盘
1)更换前H勺检查。
a)假如硬盘上有顾客需要备份的数据,在可访问的状况下,必须先进行备份;假如
不能再访问,请顾客联络数据修复企业;
b)打开机箱,在不拆下硬盘II勺状况下检查固定硬盘U勺螺丝与否都已固定;
c)打开机箱,在不拆下硬盘日勺状况下检查硬盘H勺数据线与否对欧I连接(对于ATA66
以上电缆,蓝色插头接在主板上,另一端接主硬盘或主光驱,中间的白插头接从
硬盘或从光驱);
d)硬盘数据线与否有折损划痕;数据线和电源线与否完全插入硬盘;
e)按照主机电源电压测量的I措施,检查主机电源的5V与12V输出与否在原则范围
内(参见“电源电压输出原则表”),与否有过大H勺波动。
2)更换中检查
a)检查硬盘电路板、芯片及器件与否有烧痕;
b)检查硬盘上各插针(电源接口和数据线接口)与否正常,不能有缺针或插针弯曲现
象;
c)检查硬盘跳线与否在对口勺口勺位置上,详细可参见硬盘盘体标签上H勺阐明;
d)检杳硬盘表面附属物与否有变形(如塑胶护套或标签与否鼓起等),假如有,请检
查硬盘与否散热良好(如硬盘模组日勺风扇与否停转、硬盘上灰尘过多、主机散热环
境不良等);
e)检杳硬盘表面灰尘与否过多,引起电路短路而烧坏硬盘。
3)更换后检查。
a)根据实际(顾客实际IDE设备)状况检查硬盘挑线与否对的;
b)检查硬盘各螺丝与否安装到对的位置,与否齐全(在拧螺丝时不要太紧,可在拧紧
后,往回松半扣);
0检查硬盘的数据线和电源线应当对的连接,数据线应当完全插入硬盘和主板对应端
口,电源线不能松动且要完全插入硬盘电源端口中;
d)在BIOS中可以对曰勺识别。假如显示的容量与实际不符,在查明不是故障,或确有
隐含分区的状况下,向顾客明确阐明;
e)为顾客恢狂到出厂状态,同步检杳更换硬盘与否有坏扇区(必须使用操作系统自带
日勺分区和格式化命令操作);
0如备份了顾客的数据,告知顾客备份数据所在位置。
4)估计测试时间:10分钟(如波及备份或者安装则时间会加长且不可控)
4.更换/检查内存
1)更换前"勺检查
a)检查内存表面灰尘与否过多,假如是,清除灰尘(注意,要包括内存插槽)后测试;
b)检查主板上的内存卡扣与否到位,重新插拔测试;
c)检查主板内存附近电容与否有变形现象,假如有,请按“更换/检杳主板”的规范
更换主板,并测试;
2)更换中H勺检查
a)检杳内存金手指与否氧化现象,假如有,请用橡皮清洁金手指后再做测试;
b)检杳内存金手指及内存插槽与否有烧痕,假如有,请按对■应口勺规范检杳主板及电
源,并按保修政策进行处理。
3)更换后H勺检查
a)规定将内存从主板内存插槽H勺第1槽的位置开始安装。并注意双通道内存与
RamBus内存fl勺安装措施和安装次序;
b)更换内存后,机器能正常启动,无报错,并使用维修工具光盘中的内存测试软件进
行测试;
c)进入BIOS设置,检查BIOS的中有关内存频率、容量等日勺设置应与实际一致。
4)估计测试时间:15分钟
5.更换/检杳CPU及CPU风扇
1)更换前口勺检查
a)打开机箱,在不作任何处理前先检查主板上与否有灰尘,假如有请先除尘,然后
重新测试机器;
b)打开主机电源,检查CPU风扇与否有不转、停止,或转速过低的现象,CPU风扇
卡座与否断裂。假如是,应更换CPU风扇;
c)检查CPU插座附近的电容及电感与否有变形或烧坏的现象,假如有请检查电源及
更换主板;
2)更换中检查
a)检杳CPU插针与否有弯曲、断针(折断或熔断,假如为折断请检查主板曰勺CPU
插座内与否有断针,假如为熔断则请检杳主板内CPU插座与否有烧毁现象)状况;
b)检杳CPU插座内与否有硅胶导致CPU与主板不能充足接触导致机器故障;
c)检杳CPU表面与否有烧痕(变色)、变形、破损,假如有,则仔细检查CPU风扇
与否有不转、停止、及转速过低的现象,同步检查主板的CPU插座与否有烧毁、
变色现象,并按保修政策处理;
d)假如出现上述现象,务必查验主板、CPU风扇,甚至电源与否有故障。
3)更换后检查
a)CPU应完全插入CPU座内,CPU放置平整;
b)检查CPU风扇应放入对的位置(使CPU与散热器完全接触),风扇的固定卡子应
将CPU风扇完全固定住,CPU风扇电源线应连接到主板对的位置。
c)进入BIOS,查看CPU风扇转速,并在自检过程中,查看CPU主频应当与实际一
致。
4)估计测试时间:5分钟
6.更换/检查光驱
1)更换前FI勺检查
a)检查光驱内与否有异物:加电后光驱托盘应能正常进出,托盘上应无异物,光驱面
板无破损现象;
b)打开机箱,在不拆下光驱U勺状况下检查光驱的数据线与否对的连接(对于ATA66
以上线,蓝色插头接在主板上,另一端接主硬盘或主光驱,中间的白插头接从硬盘
或从光驱);
c)光驱数据线与否有折损划痕(尤其是接口部分的J线卡与否由于插拔已坏);数据线
和电源线与否完全插入光驱:
d)按照主机电源电压测显口勺措施,检杳主机电源的5V与12V输出与否在原则范围内
(参见“电源电压输出原则表”),与否有过大口勺波动;
e)检查机箱光驱挡板与否对光驱弹出有影响,检查机箱面板弹簧与否因过紧而影响光
驱弹出。
2)更换中FI勺检查
a)检查光驱电源接口与否有破损;
b)检查光驱跳线与否在对内的位置上;
c)检查IDE(主板及光驱)接口与否有断针、弯针等现象。
3)更换后欧J检查
a)检查光驱跳线应在对日勺口勺主从位置上;
b)光驱在BIOS中可以正常识别;
c)光驱托架应能顺畅地弹出与进入,用可引导光盘应能正常从光驱启动;
d)假如是DVD,则测试光驱是可以读取DVD光盘;
e)假如是刻录机,有条件H勺话测试与否可以写入数据。
4)估计测试时间:8分钟(包括测量电源电压)
7.更换/检查软驱
1)更换前口勺检查。
a)打开机箱,在不拆下软驱的状况下检查软驱II勺数据线和电源线与否对的连接,数据
线与否完全插入软驱和主板对应端口,电源线与否松动或完全插入软驱电源口;
b)检杳软驱数据线与否有破损、划痕。
2)更换中检查。
a)检杳软驱电源U与否有破损或电源接口变形;
b)检杳软驱上各插针(电源接口和数据线接口)与否正常,不能有缺针或插针弯曲现
象;
c)拆下软驱,检查软驱的故障与否消失,假如是,需重新安装软驱进行测试,并注意
安装位置和螺钉的固定力度。必要时.,要考虑机箱前面板对软驱H勺影响
d)检查软驱磁头与否脱落。若是,按保修政策处理。
3)更换后检查。
a)软驱应安装到对的位置,螺钉固定齐全(在拧螺丝时注意不要使过大劲,且每个螺
丝用力尽量相似);
b)软驱H勺数据线和电源线应连接对时,数据线应完全插入软驱和主板对应端口,电源
线应完全插入软驱电源口。
c)插入、弹出软盘应顺畅,用可引导W、J软盘,可正常启动;对一张空白软盘可进行格
式化或向其中拷贝文献。必要时可将在此机器上操作过的软盘到其他机器上检查,
应能正常读取其中的数据。
4)估计测试时间:10分钟
8.更换/检查显示卡
1)更换前口勺检查
a)使用静电释放法消除静电后,测试故障与否消失;
b)检查显示卡与否已完全插入扩展槽内,应无翘起、变形现象;
c)检杳PCI/AGP插槽与否有损伤(烧坏),假如有,按保修政策处理,或按“更换/
检杳主板”的I规范操作;
d)检杳显示卡接U外观与否正常,有无变形或松动,显卡接口中与否有异物,如留有
断针等;显示屏电缆插头中口勺针脚与否有变形、短路等。
2)更换中H勺检查
a)检查显示卡表面芯片或器件与否有损伤或烧痕;金手指与否有烧痕、氧化。
3)更换后FI勺检查
a)显示卡应完全插入扩展槽内,无翘起、变形现象;
b)启动机器,应能正常显示,无花屏、死机现象,提议用测试软件(如3DMark)测
试。
c)启动到操作系统,安装对日勺的显示驱动程序后,能正常修改显示属性。
4)估计测试时间:15分钟(包括3DMARK测试10分钟)
9.更换/检杳网卡/Modem
1)更换前日勺检查。
a)打开机箱前,检查网卡/Modem日勺RJ-45/RJ-II接口内接触针与否有变形或短路;
b)检查对应连线与否对的连接;
O使用静电秤放法消除静电后,测试故障与否消失;
d)打开机箱,在不作任何操作前检查网卡/Modem与否对"勺并完全插入对应的插槽中
应无翘起、变形现象;
e)检查对应U勺PCI插槽与否有损伤(烧坏),假如有,按保修政策处理,或按“更换
/检查主板”H勺规范操作。
2)更换中检查。
a)检杳网卡/Modem表面芯片或器件与否有损伤或烧痕;金手指与否有烧痕、氧化:
3)更换后检查。
a)网卡/Modcm应完全插入到对应的)插槽中;
b)对应连线应对的连接;
c)启动到操作系统中,安装对应的驱动程序后,其功能能正常使用。
4)估计测试时间:MODEM卡为15分钟(包括上网测试10分钟);网卡为5分钟
10.更换/检查键盘
1)更换前的检查
a)使用静电释放法消除静电后,测试故障与否消失:
b)假如只是键盘的特殊功能无法使用,检查键盘驱动与否对欧I安装:
c)检查键盘有无进水痕迹,外观有无变形,连线与否完好;
d)检杳键盘接II(犍盘、主板)与否有变形、断针;
e)对于无线键盘,按使用手册重新进行初始化,并检查电池日勺电压与否过低及电池与
否接反;
2)更换后检查
a)按随机驱动阐明的安装对应键盘驱动后,其功能应正常使用;
b)对于无线键盘,按使用手册重新进行初始化。
3)估计测试时间:2分钟
11.更换/检查鼠标
1)更换前检查
a)检查鼠标驱动与否对日勺,排除兼容性原因,对于USB鼠标,要注意检查主板USB
驱动与否按规定的次序对H勺加载;
b)检杳鼠标接口与否有断针现象,线缆与否有破损;
c)检杳主板鼠标接口外观与否正常;
d)检查桌面(光电鼠标不正常也许由桌面反光引起,一般鼠标不灵活也许由于桌面灰
尘或不平引起);
e)对于可拆卸的滚轮鼠标,需清理一次鼠标球仓中H勺污物,并测试一次故障与否消失;
对于鼠标按键,假如是判为被卡住,在征得顾客同意的状况下,可拆开鼠标外壳,
予以复位,并测试按键II勺工作状况与否恢复到原先的状态;
0对于无线鼠标检杳接受器工作与否正常,重新进行一次初始化,并检查电池的电压
与否过低及电池与否接反。
2)更换后检查
a)检杳鼠标驱动与否正常;
b)假如是无线鼠标检查鼠标与接受器与否建立了关联。
3)估计测试时间:3分钟(如拆开外壳检修时间会有所增长)
12.更换/检查电视卡
1)更换前H勺检查
a)使用静电释放法消除静电后,测试故障与否消失;
b)清CMOS,或恢复BIOS默认值,再测试故障与否消失;
c)检查电视卡的驱动程序版本与否合适,应使川随机的播放软件;
d)检查板卡与否已完全插入扩展槽内,应无翘起、变形现象;
e)检查对•应PCI插槽与否有损伤(烧坏),假如有,按保修政策处理,或按“更换/
检杳主板”的I规范操作;
0检杳电视卡金手指与否有损伤、氧化或烧痕;
g)检杳电视卡接11外观与否正常,有无变形,接口中与否有异物,如断针……等,电
视卡AV/TV/S端子与否存在虚接问题;
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