CN114725036B 扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）

扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结本发明的实施例提供了一种扇出型双面封片和封装器件，从而实现了双面扇出型封装结2贴装在所述第二载板远离所述第一载板一侧表设置在所述第二塑封体远离所述第二载板一侧的布其中，所述第一载板上设置有贯通至所述第二载板的让位槽还包括第三塑封体，所述第三塑封体设置在所述第二载板远离所述布线组合层的一侧表4.根据权利要求2或3所述的扇出型双面封装结构，其特征述第二介质层覆盖在所述第一介质层的表面，所述第二金属层设置在所述第二介质层中，3个所述第二芯片上设置有第二导电凸块，至少一个所述第二芯片正装在所述第二载板上，设置有第二散热块，所述第二散热块贴合在所述第二载板远离所述第一载板的一侧表面，12.一种扇出型双面封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1-11任一项所述的扇13.一种扇出型双面封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1-11任一项所述的扇在所述第一载板和所述让位槽内形成同时包覆在所述第一芯片和所述封装器件外的4在所述第二塑封体远离所述第二载板的一侧其中所述第一载板内设置有第一布线层，所述第二载5[0002]随着半导体行业的快速发展，扇出型晶圆级封装(Fan-outwaferlevel所述第一布线层和所述第二布线层电学连接，所述第一芯片与所述第一布线层电学连接，67[0041]在所述第一载板和所述让位槽内形成同时包覆在所述第一芯片和所述封装器件[0047]本发明实施例提供了一种扇出型双面封装结构，将第一载板和第二载板相互贴[0050]图2至图8为本发明第一实施例提供的扇出型双面封装结构的制备方法的工艺流8[0052]图10至图18为本发明第二实施例提供的扇出型双面封装结构的制备方法的工艺翘曲问题，进而导致塑封体与芯片表面容易存在分层问题以及塑封体与衬底基板分层问[0063]为了解决上述问题，本发明提供了一种新型的扇出型双面封装结构及其制备方9一焊球155设置在第二介质层153远离第二塑封体141的一侧，并与第二金属层154电学连[0076]本实施例还提供了一种扇出型双面封装结构100的制备方法，其用于制备前述的一载板110和第二载板130贴合在一起，其中第一载板110和第二载板130之间实现线路连来实现第一芯片120与第一布线层111来实现第三芯片160与第二布线层131之间在第一载板110上和让位槽113区域的第二载板130上形成第一塑封体121，第一塑封体121[0094]综上所述，本实施例提供的扇出型双面封装结构100及其制备方法，将第一载板封装器件，第一芯片120贴装在第一载板110的一侧表面，第一塑封体121设置在第一载板[0099]在本实施例中，第一塑封体121远离所述第二载板130的一侧表面与第三塑封体[0100]本实施例还提供了一种扇出型双面封装结构100的制备方法，其用于制备本实施113内形成第三塑封体163，其中第一塑封体121和第三塑封体163共同覆盖第一载板110和第二载板130远离第一载板110的一侧表面贴装第二芯片140，第二芯片140与第二布线层于采用了分体制备第一塑封体121和第三塑封体163，能够进一步使得第一载板110和第二[0123]在本实施例中，第二芯片140为多个，每个第二芯片140上设置有第二导电凸块个倒装在第二载板130上，正装的第二芯片140对应的第二导电凸块145接合在第一介质层热块180能够直接接合在布线组合层150的底部，将第二载板130上的热量迅速传导至布线组合层150，并通过布线组合层150向外传递，提升了第一焊球155与组装基板之间的散热