CN114781219B 一种基于拓扑优化的相变热沉设计方法 （苏州华旃航天电器有限公司）_第1页
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文档简介

本发明公开了一种基于拓扑优化的相变热对拓扑优化模型进行求解，初步获得肋片的尺22)建立非稳态相变热沉传热的有限元分析模4)建立拓扑优化肋片构型的参数化模型，对拓扑优化构型进行重2。3采用全局移动渐近线算法对系统拓扑优化模型进行迭代计算，并采用亥f采用二值化处理方法，通过调节阈值大小将拓扑优化构型转换为没有灰度单元的模4的集成电路损坏是由于散热原因引起的，电子芯片的节点温度每升高10℃,其可靠性就会[0003]相变材料(PhaseChangeMaterial,PCM)由于具有相变潜热大、温度波动小的特求解过程时对设计变量进行过滤并在求解完成后进行投影，该迭代求解方法作为求解算5[0014]其中，在步骤二中，采用Sigmoid函数对焓随温度变化的函数H(T)进行光滑化处ρ为原始设计变量。[0026](2)本发明建立了拓扑优化构型轮廓提取的二值化处理话方法，将拓扑优化构型6于基底4表面，通过热传导将发热元件散发的热量传递到相变材料1热沉内部并转化为PCM[0036]设定电子芯片允许的最高温度阈值为80℃,考虑到相变材料1与芯片之间固有热[0039]为容纳相变材料1相变过程中产生的体积变化，外壳3内[0040]本实施例中的肋片2利用拓扑优化方法进行优化设计，相变热沉结构模型可以采7[0050]步骤3、采用变密度法完成设计变量对物理模型的映射。采用变密度法对节点密[0051]ρ(γ)=ρPCM+(ρ[0059]V-(-rv,)+vn,-pρ为原始设计变量。

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