CN114788426B 两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板 （日东电工株式会社）

2022.06.13PCT/JP2020/042343202WO2021/124747JA2021.06.24US4963697A,1990.10.16两面布线电路基板的制造方法和两面布线布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部对金属芯层(10)进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻2该第1绝缘层配置在所述金属芯层的厚度方向一侧，包括具有第1孔部的第1区域部和该第1导体层具有第1布线部和第1导通部，该第1布线部在所述第1绝缘层的厚度方向该第2绝缘层配置在所述金属芯层的厚度方向另一侧并具有第2区域部和与该第2区域部相邻的至少一个第2开口部，该第2区域部包含在厚度方向上与所述第1区域部相对的部该第2导体层具有第2布线部和第2导通部，该第2布线部在所述第2绝缘层的厚度方向包围，该通路部在所述第1区域部与所述第2区域部之间沿厚度方向延伸并与所述第1导通在沿所述厚度方向投影观察时，所述第1开口部和所述第2开口部相连地包围所述第1金属芯层，其包含周围被空隙包围的通路部和隔着所述空隙与该通路3第2绝缘层，其配置在所述金属芯层的厚度方向另一侧并具有第2区域部和与该第2区域部相邻的至少一个第2开口部，该第2区域部包含在厚度方向上与所述第1区域部相对的在沿所述厚度方向投影观察时，所述第1开口部和所述第2开口部相连地包围所述第14[0008]本发明提供适合于高效地制造具有金属芯层的两面布线电路基板的两面布线电包括具有第1孔部的第1区域部和与该第1区域部相邻的至少一个第1开口部，该第1导体层接，该第2绝缘层配置在所述金属芯层的厚度方向另一侧并具有第2区域部和与该第2区域部相邻的至少一个第2开口部，该第2区域部包含在厚度方向上与所述第1区域部相对的部5[0011]在本方法中，在金属芯层通过上述那样的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理形成通路部，该通路部将具有金属芯层的两面布线电路基板的厚度方向上的一侧的第1导体层与另面布线电路基板的制造过程中减少用于形成将第1导体层与第2导体层之间电连接起来的[0013]这样的结构适合于在具有金属芯层的两面布线电路基板的制造过程中减少工序述厚度方向投影观察时，所述第1开口部和所述第2开口部相连地包围所述第1导通部和所[0015]在沿层叠体的厚度方向投影观察时第1开口部和第2开口部相连地包围第1导通部和第2导通部这样的上述结构适合于，通过经由第1开口部对金属芯层进行的第1蚀刻处理和经由第2开口部对金属芯层进行的第2蚀刻处理而在金属芯层适当地形成通路部周围的[0016]本发明[4]包含上述[1]至[3]中任一项所述的两面布线电路基板的制造方法，其[0017]这样的结构适合于在未另外设置用于覆盖保护第1导体层的蚀刻掩模和用于覆盖在所述第1绝缘层的厚度方向一侧至少配置于所述第1区域部上，该第1导通部配置在所述部包含在厚度方向上与所述第1区域部相对的部分且在该部分具有第2孔部；以及第2导体6[0021]在沿两面布线电路基板的厚度方向投影观察时第1开口部和第2开口部相连地包过经由第1开口部对金属芯层进行的第1蚀刻处理和经由第2开口部对金属芯层进行的第2[0026]图5表示将图1所示的两面布线电路基板沿厚度方向投影的情况下观察到的第1开[0029]图8表示将图6和图7所示的两面布线电路基板沿厚度方向投影的情况下观察到的[0032]图11以相当于图1的截面的变化来表示第1实施方式的两面布线电路基板的制造[0034]图13以相当于图4的截面的变化来表示第1实施方式的两面布线电路基板的制造[0036]图15表示第1实施方式的两面布线电路基板的制造方法的变形例中的中间制造7[0038]图17表示第1实施方式的两面布线电路基板的制造方法的变形例中的蚀刻工序。[0043]图22表示将图18所示的两面布线电路基板沿厚度方向投影的情况下观察到的第1[0044]图23以相当于图18的截面的变化来表示第2实施方式的两面布线电路基板的制造[0046]图25以相当于图21的截面的变化来表示第2实施方式的两面布线电路基板的制造[0048]图27表示在第2实施方式的两面布线电路基板的制造方法的变形例中使用的中间8[0052]作为金属芯层10的构成材料，例如，可举出Cu、Cu合金、不锈钢和铁镍42合金[0054]如图1和图4所示，绝缘层20(第1绝缘层)是配置在金属芯层10的厚度方向一侧的在内侧部分22a的投影观察时的中央部，孔部22c在内侧部分22a的厚度方向上贯通内侧部[0058]连结部分22b将内侧部分22a和主干部21连结起来。连结部分22b是在投影观察时置在绝缘层20的孔部22c内，导通部32与布线部31连接且与金属芯层10的通路部12的厚度9[0065]绝缘层40(第3绝缘层)是以覆盖导体层30的方式配置在绝缘层20的厚度方向一侧[0067]如图1和图4所示，绝缘层50(第2绝缘层)是配置在金属芯层10的厚度方向另一侧[0070]内侧部分52a在投影观察时与通路部12重叠且与通路部12的厚度方向另一端接[0071]连结部分52b将内侧部分52a和主干部51连结起来。连结部分52b是在投影观察时个(在本实施方式中，在一个区域部52配置有两个)。各连结部分52b具有一端与内侧部分52a连结且另一端与主干部51连结的条带形状。连结部52b延伸的方向和上述连结部22b延53具有扇形形状，区域部52和两个开口部53合起来而构成在投影观察时呈大致圆形的形配置在绝缘层50的孔部52c内，导通部62与布线部61连接且与金属芯层10的通路部12的厚[0076]绝缘层70(第4绝缘层)是以覆盖导体层60的方式配置在绝缘层50的厚度方向另一样的开口形状设置(如上述那样，绝缘层40的开口部41具有与开口部23相同或实质上相同域部22和开口部23的图案形状，且绝缘层50具有包含图7所示那样的投影形状的区域部52(包含在厚度方向上与区域部22相对的部分)和开口部53的图案形状(绝缘层40的开口部41缘层20的开口部23和绝缘层50的开口部53相连地包围通路部[0082]图11～图14表示布线电路基板X1的制造方法。图11和图12以相当于图1的截面的的厚度方向一侧的面上，涂敷含有绝缘层20形成用的感光性树脂的溶液(清漆)并使其干以上那样在金属芯层10上形成包含使金属芯层10部分地暴露的孔部22c和开口部23的预定[0085]接下来，如图11C和图13C所示，在绝缘层20上形成导体层30(第1导体层形成工覆盖导体层30的方式形成作为覆盖绝缘层的绝缘层40(第1覆盖绝缘层形成工序)。在本工的厚度方向另一侧的面上，涂敷绝缘层50形成用的感光性树脂的溶液(清漆)并使其干燥，那样在金属芯层10的厚度方向另一侧的面上形成包含使金属芯层10部分地暴露的孔部52c[0088]接下来，如图12B和图14B所示，在绝缘层50上形成导体层60(第2导体层形成工上和金属芯层10的厚度方向另一侧的面中的未被绝缘层50覆盖的表面上，例如通过溅镀以上那样形成包含布线部61和导通部62的预定图案的导体以覆盖导体层60的方式形成作为覆盖绝缘层的绝缘层70(第2覆盖绝缘层形成工序)。在本部31和金属芯层10连接。层叠体Y1中的绝缘层40在绝缘层20的厚度方向一侧覆盖导体层部23和绝缘层50的开口部53相连地包围导通部32、62(绝缘层40的开口部41具有与开口部[0092]本工序中的蚀刻处理包含第1蚀刻处理和第2蚀刻处理。第1蚀刻处理是自层叠体刻处理是自层叠体Y1中的厚度方向另一侧经由开口部53、71对金属芯层10进行的蚀刻处13包围的通路部12(该通路部12在绝缘层20的区域部22与绝缘层50的区域部52之间沿厚度方法适合于高效地制造具有金属芯层10的布线具备绝缘层40(在绝缘层20的厚度方向一侧覆盖导体层30且具有与绝缘层20的开口部23连通并作为蚀刻窗发挥功能的开口部41)和绝缘层70(在绝缘层50的厚度方向另一侧覆盖导体层60且具有与绝缘层50的开口部53连通并作为蚀刻窗发挥功能的开口部71)。这样的结构适合于在未另外设置用于覆盖保护导体层30的蚀刻掩模和用于覆盖保护导体层60的蚀以覆盖导体层30的方式配置于绝缘层20的厚度方向一侧，并呈具有开口部101a的图案形掩模102以覆盖导体层60的方式配置于绝缘层50的厚度方向另一侧，呈具有开口部102a的缘层50的厚度方向另一侧的感光性抗蚀膜进行图案化路部12(图17A表示与图15A所示的截面对应的截面，图17B表示与图15B所示的截面对应的[0103]本变形例中的第1蚀刻处理是自层叠体Y2的厚度方向一侧经由绝缘层20的开口部理是自层叠体Y2的厚度方向另一侧经由绝缘层50的开口部53和抗蚀剂掩模102的开口部这样的蚀刻工序，能够在金属芯层10形成周围被空隙13包围的通路部12(该通路部12在绝[0107]图18～图21表示本发明的第2实施方式的布线电路基板X2。图18是概略地表示布20是布线电路基板X2的局部仰视图(其中，省略了绝缘层70)。图21是沿着图19和图20的[0111]如图19所示，区域部22为在投影观察时呈矩形的形状，内侧部分22a构成自由端[0112]开口部23为夹着区域部22的在投影观察时呈大致字母U的形状，具有接近绝缘层[0113]布线电路基板X2的布线部31从配置在内侧部分22a上的一端[0116]如图20所示，区域部52为在投影观察时呈矩形的形状，内侧部分52a构成自由端的面内方向上相对于通路部12位于与连结部2为夹着区域部52的在投影观察时呈大致字母U的形状，具有与接近绝缘层50的缘端的一侧[0118]布线电路基板X2的布线部61从配置在内侧部分52a上的一端并从开口部53的字母U的形状开放侧(与上述开口部23的字母U的形状开放侧相反的一侧)的各工序的具体的实施方法与在布线电路基板X1的制造方法中关于对应的工序进行的叙[0123]接下来，如图23C和图25C所示，在绝缘层20上形成导体层30(第1导体层形成工[0126]接下来，如图24B和图26B所示，在绝缘层50上形成导体层60(第2导体层形成工实施金属芯层10的通路部12的形成和金[0131]如以上那样，能够制造出在金属芯层10的端部形成有通路部12的布线电路基板