《2026年西安地区IC设计行业深度研究与目标企业全景解析（Q2版）》

《2026年西安地区IC设计行业深度研究与目标企业

全景解析（Q2版）》

信息截止日期：2026年6月30日

报告说明与使用指引

本报告以西安市集成电路设计产业为研究对象，系统梳理了该地区IC设计行业的产业生态、竞争格局与发展趋势，并

对区域内20家代表性企业进行了全景式深度解析。西安作为全国半导体产业第一梯队城市，IC设计业2025年销售额达

280.4亿元，位列全国第九。全市聚集了超过100家IC设计企业，形成了从芯片设计到晶圆制造、封装测试的完整产业

链。

本报告信息截止至2026年6月30日。报告中所引用的数据来源包括企业年度报告、国家企业信用信息公示系统公示信

息、西安市人民政府公开文件、高新区及经开区政务公开信息、中国半导体行业协会行业报告等权威渠道。部分非上

市企业的经营数据依据行业公开信息进行了合理推算，所有推算均已标注推理依据与逻辑路径。

本报告仅供行业研究参考，不构成任何投资建议或商业决策依据。

目录

第一章西安地区IC设计行业概览

第二章目标企业深度解析

1.西安紫光国芯半导体股份有限公司

2.西安翔腾微电子科技有限公司

3.西安芯派电子科技有限公司

4.拓尔微电子股份有限公司

5.龙腾半导体股份有限公司

6.西安航天民芯科技有限公司

7.西安智多晶微电子有限公司

8.北极雄芯信息科技（西安）有限公司

9.陕西亚成微电子股份有限公司

10.西安克瑞斯半导体技术有限公司

11.西安华为技术有限公司（海思半导体西安研发中心）

12.中兴微电子西安研发中心

13.西安兆易创新科技有限公司

14.西安紫光展锐科技有限公司

15.西安寒武纪科技有限公司

16.西安芯瞳半导体技术有限公司

17.西安恩狄集成电路有限公司

18.西安博瑞集信电子科技有限公司

19.西安欣创电子技术有限公司

20.西安芯派功率器件测试应用中心有限公司

附录

第一章西安地区IC设计行业概览

在秦岭北麓、渭水之滨，一座拥有三千余年建城史的古都正在书写新的“芯”篇章。西安，这座中国科教资源最为密集

的城市之一，凭借65所普通高校、近100万在校大学生以及深厚的航天微电子积淀，已崛起为全国半导体产业版图中

不可或缺的关键一极。2025年，西安半导体产业规模达到约1500亿元，继续稳居全国第一梯队。而IC设计，作为这条

庞大产业链的“策源地”与“价值中枢”，正以前所未有的速度改写中国芯片产业的地理版图。

产业地位与政策环境

西安IC设计产业的根基可以追溯至20世纪60年代的“两弹一星”工程。彼时，航天微电子技术研究机构在西安诞生并研

发出第一块航天集成电路，西安交通大学、西安电子科技大学同期组建微电子学科。这一深厚的科教基因与国防科研

积淀，为西安IC设计产业奠定了长达半个多世纪的技术根基。

从全国坐标来看，西安半导体产业综合实力位列全国第四，仅次于江苏、上海和广东。据ICCAD2025数据显示，2025

年中国芯片设计行业销售额达8357.3亿元，西安以280.4亿元的设计业销售额位列全国第九。虽然绝对规模与上海

（2300亿元）、深圳（2042亿元）等第一梯队城市仍有差距，但西安在功率半导体、存储芯片、第三代半导体等特色

领域的差异化竞争优势正在形成。

政策驱动是西安IC设计产业跃升的核心变量。2026年4月30日，西安市人民政府办公厅正式印发《西安市促进半导体

及光子产业高质量发展实施方案》（市政办发〔2026〕31号），提出了雄心勃勃的产业目标：到2030年，半导体及光

子产业产值总规模达到3000亿元，其中半导体产业产值规模2500亿元（设计业500亿元、晶圆制造业975亿元、封测业

375亿元、支撑业440亿元、分立器件210亿元），光子产业产值规模500亿元。方案明确“设计引领、制造主导、封测

支撑、关键材料与设备配套”的产业链定位，重点发展功率半导体、存储芯片、通信芯片、光子集成芯片、激光器芯片

等特色领域，并布局第三代半导体、先进封装、RISC-V及AI智算等新兴赛道。

在资本支持方面，总规模50亿元的西安半导体产业链发展基金已于2025年12月在经开区完成注册，首期规模10亿元，

采用“5+2”模式（5年投资期、2年退出期），聚焦半导体核心材料、关键器件、前沿制造等领域。西安高新区每年安排

1亿元未来产业专项资金，并设立10亿元引导基金和百亿级光子产业基金。

产业链图谱

西安IC设计产业已形成“科研—设计—制造—封测—应用”的完整链条。截至2024年，全市拥有半导体及集成电路相关

企业200余家，其中设计企业超百家，晶圆制造企业8家，封装测试企业13家，支撑企业70余家，科研机构20余家，从

业人员逾5万人。

上游科研与人才供给是西安IC设计产业最独特的竞争优势。西安拥有11所高校及科研机构招收微电子学与固体电子学

专业研究生，数量位居全国第一。西安电子科技大学微电子学院作为国家首批示范性微电子学院，累计培养6000余名

行业人才，95%毕业生投身微电子领域。区域内聚集了西安微电子技术研究所（771所）等20余家高水平微电子科研机

构。

设计环节是西安半导体产业链中企业数量最多、活力最强的环节。代表企业包括紫光国芯（DRAM存储）、翔腾微

（航空电子芯片）、芯派科技（功率器件）、拓尔微（模拟芯片）、龙腾半导体（功率半导体IDM）、航天民芯（模

拟芯片）、智多晶（FPGA）、北极雄芯（Chiplet）等。华为海思、中兴微电子、紫光展锐、兆易创新等国内头部企

业均在西安设有研发中心。

制造环节以三星、西岳电子、卫光、派瑞等企业为代表。陕西电子芯业时代8英寸功率半导体生产线已于2025年投

产，80%以上的用户是本地企业。西北首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线于2025年11月投产，超80%的设备可兼

容第三代半导体的研发与生产。

封测环节以华天科技为龙头，其已发展为全球第六的集成电路封测企业。

竞争格局

西安IC设计产业呈现“头部引领、腰部坚实、长尾活跃”的竞争格局。

头部企业以紫光国芯为龙头。这家以DRAM存储技术为核心的芯片企业，2025年实现营业收入18.30亿元，同比增长

54.79%，净利润1.12亿元，实现扭亏为盈。拓尔微电子2022年营业收入已达19.45亿元，是模拟芯片设计领域的隐形冠

军。

腰部企业包括翔腾微（年营业额6.07亿元，国家级专精特新“小巨人”）、芯派科技（国家级重点专精特新“小巨人”）、

龙腾半导体（国家级高新技术企业，累计投资超50亿元）、航天民芯（国家级重点专精特新“小巨人”）、智多晶

（FPGA国内前三强）等。

长尾部分则由大量中小型设计企业及初创公司构成，覆盖AI芯片、物联网芯片、通信芯片、电源管理芯片等各个细分

领域。值得注意的是，华为海思、中兴微电子、紫光展锐、兆易创新、寒武纪等国内头部企业均在西安设有大规模研

发中心，构成了西安IC设计产业的“隐形主力”。

本报告收录企业的筛选标准综合考虑了以下维度：企业总部或主要研发中心位于西安、IC设计为核心业务、企业规模

与行业影响力（上市公司、国家级专精特新企业、区域龙头企业优先）、产业链关键环节覆盖度（存储、功率、模

拟、FPGA、AI等细分领域代表性企业），以及公开信息的可获得性与可验证性。

市场热点与技术趋势

第三代半导体的爆发式增长是当前最显著的趋势。《实施方案》将“第三代半导体抢占工程”列为“五大工程”之一，着力

破解“卡脖子”问题。西安在碳化硅、氮化镓领域拥有深厚技术储备——依托西安电子科技大学宽禁带半导体技术，陕

西半导体先导技术中心已成功研发基于SiC、GaN的近50款芯片、20款模块、10款模组，部分芯片可实现国产替代。

Chiplet（芯粒）技术的崛起代表了先进封装与设计协同的新方向。北极雄芯作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，

已成功点亮“启明935A”芯片。Chiplet技术通过将传统SoC解耦为多个小芯粒并集成，有效降低芯片设计成本和迭代周

期。

AI算力芯片的本地化布局正在加速。寒武纪、华为海思等企业在西安的AI芯片研发团队持续扩张。西安在AI芯片设计

领域的人才储备和产业基础正在形成集聚效应。

RISC-V开源架构的生态建设被纳入《实施方案》重点布局方向。西安在处理器芯片设计领域拥有翔腾微

（ARM/PowerPC/DSP）、智多晶（FPGA）等企业基础，RISC-V生态的构建有望催生新的创业机会。

产业链协同的深化是另一条主线。过去西安“功率器件设计企业很多，但没有制造能力，流片要去上海、无锡甚至台

湾”的局面正在被打破。芯业时代8英寸功率芯片工艺线的投产，使本地设计企业的流片周期大幅缩短。陕西半导体先

导技术中心搭建的“6+N”全链条创新服务平台，已推动20余项高校及科研院所技术成果产业化转化。

行业启鉴

西安IC设计产业的发展路径为观察中国内陆城市如何构建高科技产业集群提供了独特样本。从“两弹一星”时期的国防

科研积淀，到三星落户带来的产业链重塑，再到当下政策驱动下的第三代半导体与AI芯片布局——西安走过了一条从

“科教高地”到“产业高地”的转型之路。然而，行业痛点同样突出：产业链上下游协同不足、本地配套率低、大量产值流

向外地的问题依然存在；人才流失虽有缓解但仍是长期挑战；设计企业“小散弱”的局面尚未根本改变。对区域内企业

而言，如何在政策红利窗口期内完成从“政策驱动”到“市场驱动”的转型，如何在特色细分领域建立不可替代的技术壁

垒，如何从“单打独斗”走向“链式协同”，是决定其能否在下一轮行业洗牌中胜出的关键。

第二章目标企业深度解析

一、西安紫光国芯半导体股份有限公司

第一节企业概览

西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）是一家以DRAM存储技术为核心的芯片设计企业，主营业务

涵盖晶圆、芯片和系统产品的研发、销售，以及集成电路设计服务。公司是新紫光集团旗下存储芯片业务的核心载

体，也是西安IC设计产业中少数已进入上市辅导阶段的企业。

紫光国芯的行业地位体现在多个维度：在DRAM存储芯片设计领域，公司是国内少数具备自主知识产权的企业之一；

在车规级DRAM市场，公司产品已进入多家主流车企供应链。据行业数据，西安IC设计业2025年销售额达280.4亿元，

紫光国芯以18.30亿元的收入在其中占据重要份额。

2026年6月，紫光国芯完成北交所上市辅导。公司于2023年至2025年间完成了从亏损到盈利的关键跨越，其业绩反转

被市场视为DRAM行业周期性复苏和中国存储芯片自主化进程加速的标志性事件。

第二节业务体系与产品矩阵

紫光国芯的业务围绕DRAM存储技术这一核心展开，形成了“芯片—模组—系统—服务”的递进式产品矩阵。

芯片产品是公司最核心的业务板块。公司自主研发DRAM存储芯片，覆盖标准DRAM、低功耗DRAM（LPDDR）等多

个系列。据公司2025年年报，其芯片产品在2025年实现了销售规模的显著增长，第二季度单季度出货量接近5000万

颗。公司在DRAM芯片设计领域拥有从架构设计到物理实现的完整能力，是国内少数能够在先进制程上完成DRAM芯

片自主研发的企业之一。

系统产品是公司向下游延伸的重要方向。紫光国芯开发基于自研DRAM芯片的系统级存储解决方案，包括存储模组、

存储卡等产品形态。系统产品的毛利率通常高于单纯的芯片销售，且能够与客户建立更深度的合作关系。

晶圆产品是公司业务的中间形态。公司销售经过测试的DRAM晶圆，客户可自行进行封装和模组组装。晶圆销售模式

在存储芯片行业中较为常见，有助于公司快速扩大销售规模。

集成电路设计服务是公司的技术服务业务。紫光国芯为其他芯片设计企业提供DRAM相关的设计服务，包括Memory

Compiler（内存编译器）、定制化存储IP等。据公开信息，公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，

预计将于年内流片。

各业务板块之间的协同逻辑清晰：芯片设计能力是公司的核心竞争力，晶圆和系统产品是将芯片价值最大化的商业化

路径，设计服务则是技术能力的对外输出。这一“技术—产品—服务”的三层结构，使紫光国芯能够在DRAM行业的周期

性波动中保持一定的业务韧性。

第三节成长轨迹与战略演进

紫光国芯的成长轨迹，是中国存储芯片产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。

技术积累期（成立至2022年）：公司依托紫光集团在存储芯片领域的战略布局，持续投入DRAM技术的自主研发。这

一时期，全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三家巨头主导，中国存储芯片企业处于追赶阶段。紫光国芯在技术

积累阶段经历了持续的研发投入和亏损。

业绩拐点期（2023—2024年）：2023年至2024年，公司营业收入分别为9.12亿元和11.82亿元，但净利润分别为-2.02

亿元和-2874.23万元，仍处于亏损状态。亏损幅度的大幅收窄表明公司的经营状况正在改善，规模效应逐步显现。

盈利反转期（2025年至今）：2025年，紫光国芯实现营业收入18.30亿元，同比增长54.79%；归母净利润1.12亿元，

实现扭亏为盈。公司解释，业绩反转主要受益于DRAM市场量价齐升的结构性变革，尤其是车规级DRAM需求明显提

升。毛利率从2023年的11.55%提升至2025年的22.98%，盈利能力显著增强。

资本化推进期（2026年）：2026年6月，紫光国芯完成北交所上市辅导。从新三板挂牌到冲刺北交所IPO，公司的资

本化进程正在加速。

紫光国芯战略演进的底层逻辑是从“技术追赶”到“市场引领”的跃迁——在完成DRAM核心技术积累后，抓住车规级

DRAM等新兴市场的结构性机遇，实现了从亏损到盈利的质变。

第四节最新动向与市场机遇

动向一：完成北交所上市辅导

2026年6月，紫光国芯完成北交所上市辅导。

行业影响分析：北交所上市将显著提升公司的融资能力和品牌影响力。作为西安IC设计产业中少数进入上市辅导阶段

的企业，紫光国芯的IPO进程将受到市场高度关注。成功上市后，公司有望通过资本市场的力量加速技术研发和产能

扩张。

业务关注点：关注公司上市进程的具体时间表，以及募集资金的投向——是用于先进制程DRAM研发、车规级产品线

扩展，还是并购整合。

动向二：车规级DRAM需求爆发

据公司2025年年报，业绩反转主要受益于车规级DRAM需求明显提升。

行业影响分析：智能汽车对存储芯片的需求正在爆发式增长——从车载信息娱乐系统到自动驾驶域控制器，DRAM的

用量和性能要求都在快速提升。紫光国芯在车规级DRAM领域的布局恰逢其时。据行业数据，车规级DRAM的市场规

模预计在2026至2030年间保持20%以上的年复合增长率。

业务关注点：关注车规级DRAM产品在公司收入结构中的占比变化，以及公司在该领域的客户拓展进度——已进入哪

些车企的供应链？

动向三：MRAM控制芯片项目推进

公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。

行业影响分析：MRAM（磁阻随机存取存储器）是下一代存储技术的重要方向，具有非易失性、高读写速度等优势。

紫光国芯在MRAM控制芯片领域的布局，显示了公司在前沿存储技术上的前瞻性投入。

业务关注点：关注MRAM控制芯片的流片进度和后续商业化计划。

第五节竞争格局与市场地位

紫光国芯在西安IC设计产业中处于头部地位。2025年营业收入18.30亿元，是西安本土IC设计企业中收入规模最大的之

一。

与同行业企业对比：

vs.兆易创新（西安）：兆易创新是全球领先的NorFlash和MCU供应商，在存储芯片领域与紫光国芯形成差异化竞争

——兆易创新主攻NorFlash和MCU，紫光国芯主攻DRAM。两者在部分嵌入式存储应用场景中存在竞争。

vs.拓尔微电子：拓尔微电子2022年营业收入19.45亿元。两家公司在营收规模上接近，但业务领域差异显著——拓尔

微主攻模拟芯片，紫光国芯主攻存储芯片。模拟芯片的市场波动性小于存储芯片，但存储芯片的市场空间更大。

护城河分析：紫光国芯的核心护城河在于其DRAM技术的自主知识产权和研发能力。DRAM芯片设计是集成电路设计

领域技术门槛最高的细分方向之一，需要长期的研发投入和技术积累。公司在车规级DRAM领域的先发优势也构成了

重要的竞争壁垒。

风险与挑战：DRAM行业具有典型的周期性特征，价格波动剧烈。2023年至2025年的业绩曲线已经充分展示了这种周

期性——从亏损到盈利的转变很大程度上依赖于市场环境的改善。此外，国际巨头在DRAM领域的技术和规模优势仍

然显著，国内存储芯片企业的追赶之路依然漫长。

第六节经营表现

紫光国芯为新三板挂牌企业，已披露2025年年度报告。

收入与利润：2025年实现营业收入18.30亿元，同比增长54.79%；归母净利润1.12亿元，上年同期为亏损2874.23万

元。近三年营业收入分别为9.12亿元（2023年）、11.82亿元（2024年）和18.30亿元（2025年），复合年增长率约

41.6%。

盈利能力：毛利率从2023年的11.55%提升至2024年的19.01%，再提升至2025年的22.98%。毛利率的持续提升反映了

产品结构的优化和规模效应的释放。

业绩驱动：业绩反转主要受益于DRAM市场量价齐升的结构性变革，尤其是车规级DRAM需求明显提升。车规级产品

通常具有更高的毛利率和更稳定的客户关系。

对比分析：与A股存储芯片上市公司相比（如兆易创新2025年营收约73亿元、北京君正约45亿元），紫光国芯的营收

规模仍处于追赶阶段。但在DRAM细分领域，紫光国芯是国内少数具备自主设计能力的企业之一。

第七节业务关注点与对话参考

当前阶段最可能关注的战略议题：

1.北交所上市的时间表和募投项目——上市是公司当前最重要的战略事项，募资投向将决定公司未来3至5年的发

展方向。

2.车规级DRAM的市场拓展——车规级市场是公司业绩反转的核心驱动力，如何持续扩大在该市场的份额？

3.先进制程DRAM的研发进展——DRAM芯片的制程竞争激烈，公司在下一代制程上的布局是什么？

4.MRAM等新型存储技术的商业化——MRAM控制芯片项目何时能够贡献收入？

5.客户结构的优化——公司是否在从消费级市场向工业级、车规级市场持续升级？

交流话题参考：

话题一：关于DRAM市场的周期性应对

【行业观察】DRAM行业具有典型的周期性特征，2023年至2025年的业绩曲线展示了这种周期性。

建议探讨：公司如何应对DRAM市场的周期性波动？在价格下行期，有哪些措施可以保持盈利能力？

交流策略：从“抗周期能力”的角度切入，评估其商业模式的内在稳定性。

话题二：关于车规级DRAM的市场空间

【行业观察】车规级DRAM是公司业绩反转的核心驱动力。

建议探讨：车规级DRAM的市场空间有多大？公司在该领域的竞争优势是什么？已进入哪些客户的供应链？

交流策略：从“增长引擎”的角度切入，了解其车规级业务的发展阶段和天花板。

话题三：关于上市后的战略规划

【行业观察】2026年6月，紫光国芯完成北交所上市辅导。

建议探讨：上市后公司在研发投入、产能扩张、并购整合等方面有哪些具体规划？

交流策略：从“资本化战略”的角度切入，了解其利用资本市场的思路。

话题四：关于MRAM等新型存储技术

【行业观察】公司MRAM控制芯片项目预计将于年内流片。

建议探讨：MRAM技术的商业化前景如何？公司在新型存储技术方面的整体布局是什么？

交流策略：从“技术前瞻性”的角度切入，评估其在新兴技术方向上的竞争力。

话题五：关于与紫光集团的协同

【行业观察】紫光国芯是新紫光集团存储芯片业务的核心载体。

建议探讨：公司与紫光集团其他业务板块之间的协同效应如何体现？集团对公司的支持主要体现在哪些方面？

交流策略：从“集团协同”的角度切入，理解其在紫光体系中的战略定位。

二、西安翔腾微电子科技有限公司

第一节企业概览

西安翔腾微电子科技有限公司（以下简称“翔腾微电子”）成立于2004年7月5日，是中国航空工业集团公司西安航空计

算技术研究所（航空工业计算所）全资控股的国有高新技术企业。公司注册资本15366.1万元，法定代表人为毛宁，总

部位于西安市高新一路25号创新大厦。

翔腾微电子是航空工业体系中专业从事航空电子领域核心芯片研制的企业，是航空工业“航空专用集成电路设计中

心”、“集成电路与微系统设计”航空科技重点实验室依托单位。公司于2022年入选国家级第四批专精特新“小巨人”企

业。

公司聚焦航空电子领域，主营集成电路与电子产品的设计、开发、生产及技术服务。截至2024年，公司员工规模达

469人，实缴资本15215.73万元。2024年公司年营业额为6.07亿元。

第二节业务体系与产品矩阵

翔腾微电子的业务围绕航空电子领域高安全、高可靠核心芯片的研制及产业化展开。

集成电路设计是公司的核心业务。公司构建了机载总线网络、嵌入式处理、信号链、SiP、人工智能五大核心技术体

系。公司以ARM、PowerPC、DSP等高性能处理器为核心构建了SoC平台，SoC产品规模达到3000万门以上，工艺达

到40nm。累计推出近60款自主芯片产品。

系统板卡开发是公司向下游延伸的重要方向。公司基于自主研制的集成电路开发系统板卡，为航空电子系统提供完整

的硬件解决方案。

配套软件及系统解决方案是公司的技术服务业务。公司提供与芯片和板卡配套的软件及系统解决方案。

产品销售及服务是公司的商业化出口。公司销售芯片、板卡等产品并提供相关技术服务。

各业务板块之间的协同逻辑清晰：集成电路设计是技术核心，系统板卡开发是芯片价值的延伸，配套软件是完整解决

方案的保障，产品销售与服务是价值实现的最终环节。公司已形成“芯片—板卡—软件—系统”的完整产品链条。

第三节成长轨迹与战略演进

翔腾微电子的成长与国家对航空装备核心芯片自主可控的战略需求深度绑定。

创立期（2004年）：翔腾微电子成立于2004年7月5日，作为航空工业计算所的全资子公司，承担航空电子领域核心芯

片的研制任务。公司以航空工业计算所、“航空专用集成电路设计中心”和“集成电路及微系统设计航空科技重点实验室”

为依托。

技术积累期（2004—2021年）：公司持续投入航空电子芯片的研发，构建了以ARM、PowerPC、DSP等高性能处理

器为核心的SoC平台。公司逐步建立了110余人的高水平集成电路研发团队。

资质突破期（2022年）：公司于2022年完成A轮融资，获评国家级专精特新“小巨人”企业。这一认定标志着公司在专

业化、精细化、特色化、新颖化方面达到了国家最高标准。

规模化发展期（2023年至今）：2024年员工规模达469人，参与招投标项目220次。公司与西北工业大学共建“翔腾微

电子科技创新中心”开展芯片研制合作。公司年营业额达6.07亿元。

翔腾微电子战略演进的底层逻辑是从“技术驱动”到“市场驱动”的转型——在完成航空电子核心芯片的技术积累后，公司

正在从单纯的科研型单位向“科研+产业化”并重的方向发展。

第四节最新动向与市场机遇

动向一：入选国家级专精特新“小巨人”企业后的持续发展

公司于2022年入选国家级第四批专精特新“小巨人”企业。

行业影响分析：专精特新“小巨人”是国家对中小企业中最具创新能力群体的最高级别认定。获得这一认定后，公司在

项目申报、融资支持、品牌背书等方面获得了系统性优势。2024年公司营业额达6.07亿元，员工规模增长至469人。

业务关注点：关注公司在专精特新资质基础上的增长路径——是通过内生增长还是外延并购来实现规模扩张？

动向二：与西北工业大学共建芯片研制合作

公司与西北工业大学共建“翔腾微电子科技创新中心”开展芯片研制合作。

行业影响分析：产学研合作是芯片设计企业获取前沿技术和高素质人才的重要途径。西北工业大学在航空、航天领域

的科研实力与翔腾微电子的业务方向高度契合。这一合作有助于公司在前沿技术研发和人才储备方面建立持续优势。

业务关注点：关注合作的具体成果——已有哪些联合研发项目？有哪些技术成果实现了产业化？

动向三：累计推出近60款自主芯片产品

公司累计推出近60款自主芯片产品。

行业影响分析：近60款自主芯片产品体现了公司在航空电子芯片领域的深厚积累和产品化能力。在“航空装备对核心芯

片自主可控的战略需求”背景下，公司的产品矩阵覆盖了从处理器到接口芯片的多个品类，形成了较强的系统级解决方

案能力。

业务关注点：关注新产品推出的节奏和方向——是否在向更先进的制程、更复杂的系统级芯片方向发展？

第五节竞争格局与市场地位

翔腾微电子在航空电子芯片这一高度专业化的细分市场中处于国内领先地位。

与同行业企业对比：

航空电子芯片是一个高度封闭的市场，准入壁垒极高。翔腾微电子作为航空工业体系内的专业芯片设计企业，在这一

市场中具有天然的竞争优势。与民用芯片设计企业相比，翔腾微电子的产品对可靠性、安全性、环境适应性有更严格

的要求，这也构成了其独特的竞争壁垒。

护城河分析：翔腾微电子的核心护城河体现在三个方面。其一，行业准入壁垒——航空电子芯片需要经过严格的认证

和漫长的验证周期，新进入者难以在短期内突破。其二，技术积累壁垒——公司以航空工业计算所、“航空专用集成电

路设计中心”为依托，拥有20年的技术积累和351项专利。其三，客户关系壁垒——公司与航空工业体系内的客户形成

了长期稳定的合作关系。

风险与挑战：公司面临的主要风险包括：航空电子市场容量相对有限，增长天花板较低；对单一客户或单一行业的依

赖度较高；民用市场的拓展面临品牌认知和市场竞争的双重挑战。

第六节经营表现

翔腾微电子为非上市企业，但公开信息中披露了部分经营数据。

营收规模：据公开信息，公司2024年营业额为6.07亿元。

员工规模：2024年员工规模达469人。按人均产值约129万元/年计算，与6.07亿元的营收规模基本匹配。

资产规模：注册资本15366.1万元，实缴资本15215.73万元。较高的实缴比例表明公司的资本实力较为扎实。

知识产权：拥有专利351项、软件著作权95项。知识产权数量在西安IC设计企业中处于领先水平。

综合判断：翔腾微电子是西安IC设计产业中规模较大、盈利能力较强、技术壁垒较高的企业之一。6.07亿元的年营收

在西安IC设计企业中位列前茅，469人的研发团队规模也处于行业前列。

第七节业务关注点与对话参考

当前阶段最可能关注的战略议题：

1.从航空电子向更广泛市场的拓展——如何在巩固航空市场的同时拓展民用市场？

2.先进制程芯片的研发进展——40nm工艺在行业中已非最先进，公司是否有向更先进制程迁移的计划？

3.SiP（系统级封装）技术的商业化——SiP是公司五大核心技术体系之一，其商业化进展如何？

4.人工智能技术在航空电子中的应用——人工智能是公司五大核心技术体系之一，在航空电子中有哪些具体应用

场景？

5.混改与资本化的可能性——作为国有独资企业，是否有混改或上市的计划？

交流话题参考：

话题一：关于航空电子芯片的市场空间

【行业观察】翔腾微电子聚焦航空电子领域高安全、高可靠核心芯片的研制及产业化。

建议探讨：航空电子芯片市场的规模有多大？公司的市场占有率如何？增长空间来自哪里？

交流策略：从“市场天花板”的角度切入，评估其业务的增长潜力。

话题二：关于从航空向民用市场的拓展

【行业观察】公司产品应用于航空装备、大飞机及高端民用领域。

建议探讨：民用市场的拓展进展如何？哪些民用领域是重点方向？民用产品与航空产品的技术复用度有多高？

交流策略：从“第二增长曲线”的角度切入，了解其市场多元化的战略。

话题三：关于先进制程的布局

【行业观察】公司SoC产品工艺达到40nm。

建议探讨：在芯片制程快速迭代的背景下，公司是否有向28nm、16nm等更先进制程迁移的计划？先进制程对

航空电子芯片的意义是什么？

交流策略：从“技术路线图”的角度切入，了解其技术演进的方向。

话题四：关于产学研合作的成效

【行业观察】公司与西北工业大学共建“翔腾微电子科技创新中心”。

建议探讨：产学研合作的具体模式和成效如何？有哪些技术成果已经实现了产业化？

交流策略：从“创新生态”的角度切入，了解其获取外部创新资源的能力。

话题五：关于知识产权的战略价值

【行业观察】公司拥有专利351项、软件著作权95项。

建议探讨：知识产权在公司竞争中扮演什么角色？专利布局的重点方向是什么？

交流策略：从“知识产权战略”的角度切入，了解其构建技术壁垒的思路。

三、西安芯派电子科技有限公司

第一节企业概览

西安芯派电子科技有限公司（以下简称“芯派科技”）成立于2008年，总部位于西安市高新区环普科技产业园。公司是

一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业，专注于功率半导体器件领域。芯派科技在上海设有研发中心、深圳

设有销售服务中心，同时设有台湾办事处和香港进出口业务中心。

芯派科技是国内最早实现功率器件国产化的企业之一。公司已获评工信部首批国家级重点专精特新“小巨人”企业。公

司拥有国内针对功率器件测试能力最完备的检测中心——西安半导体功率器件测试应用中心，该中心是国家CNAS及国

际ILAC认证实验室。

芯派科技的产品广泛应用于消费电子、工业电源、汽车电子等多个领域。公司自主品牌SAMWIN系列产品在中国国内

电子元器件市场占据领先地位。

第二节业务体系与产品矩阵

芯派科技的业务围绕功率半导体器件展开，形成了“设计—制造—测试—应用”的完整能力链条。

功率器件产品线是公司的核心业务。产品包含中大功率场效应管（MOSFET，低压至高压全系列产品）、绝缘栅双极

型晶体管（IGBT）、二极管（含快速恢复二极管及肖特基二极管）、桥堆以及电源管理IC等。公司产品覆盖了从低压

到高压、从分立器件到集成电路的完整功率器件品类。

功率器件测试与应用服务是公司的差异化业务。芯派科技的省级重点实验室——西安半导体功率器件测试应用中心，

占地2500平方米，耗资5000万元建成。该中心主要业务包含功率器件参数检测、可靠性检测、系统分析、失效分析等

领域，除承担公司自有产品的研发质量验证任务外，同时也是国家认证委认可的第三方公正检测实验单位。

宽禁带半导体研发是公司的前沿布局。公司设有宽禁带半导体应用研究院，承担前沿技术研发。公司完整的Super

JunctionMOSFET产品线即由上海及苏州研发中心所设计。

各业务板块之间的协同逻辑清晰：功率器件设计是核心，测试应用中心为设计和生产提供质量保障和技术验证，宽禁

带半导体研发为下一代产品提供技术储备。测试应用中心的第三方检测资质还为公司开辟了独立的服务收入来源。

第三节成长轨迹与战略演进

芯派科技的成长是中国功率半导体器件国产化进程的缩影。

技术引进与自主创新期（2003—2008年）：芯派科技作为第一家将国际级MOSFET技术引介到中国的企业，于2003年

同Fairchild研发团队合作，自主研发出中国第一颗MOSFET器件。2008年，芯派科技正式在西安高新区注册成立。

产品线扩展期（2008—2018年）：公司持续扩展功率器件产品线，从MOSFET扩展到IGBT、二极管、桥堆、电源管理

IC等多个品类。公司自主品牌SAMWIN系列产品逐步进入华为、APPLE、SAMSUNG等国内外知名品牌的供应链。

资质突破期（2019—2022年）：公司获评工信部首批国家级重点专精特新“小巨人”企业。西安半导体功率器件测试应

用中心获得国家CNAS及国际ILAC认证。

持续发展期（2023年至今）：公司保持连年盈利的佳绩。公司在MOSFET、IGBT、二极管、整流器等功率器件领域持

续投入资金与研发人力，发展前沿技术，研发新产品。

芯派科技战略演进的底层逻辑是从“技术引进”到“自主创新”再到“平台化发展”的递进——在完成MOSFET技术的自主化

后，不断扩展产品品类和应用领域，同时构建了国内最完备的功率器件测试能力平台。

第四节最新动向与市场机遇

动向一：宽禁带半导体（第三代半导体）的持续布局

公司设有宽禁带半导体应用研究院。

行业影响分析：宽禁带半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）是功率半导体领域最重要的技术趋势。在新能源汽车、光伏

储能、5G通信等应用的驱动下，第三代半导体市场正在爆发式增长。芯派科技在宽禁带半导体领域的提前布局，有望

在下一轮技术周期中占据有利位置。

业务关注点：关注公司在SiC和GaN器件方面的产品化进展——是否有已量产的第三代半导体产品？

动向二：功率器件测试应用中心的持续升级

西安半导体功率器件测试应用中心是国家CNAS及国际ILAC认证实验室，占地2500平方米。

行业影响分析：随着功率半导体器件向更高电压、更大电流、更高频率方向发展，对测试能力的要求也在不断提升。

芯派科技的测试中心作为国家级第三方检测平台，不仅服务于公司自身，还服务于整个行业。这一能力在行业中的稀

缺性正在转化为公司的竞争优势。

业务关注点：关注测试中心的产能利用率和服务收入增长情况。

第五节竞争格局与市场地位

芯派科技在功率半导体器件领域处于国内领先地位。

与同行业企业对比：

vs.士兰微（600460）：士兰微是国内功率半导体IDM龙头，2025年营收超百亿元。芯派科技在营收规模上远小于士

兰微，但在MOSFET等特定产品品类上具有技术特色和细分市场优势。

vs.新洁能（605111）：新洁能是国内领先的MOSFET设计企业。芯派科技在产品品类上更为丰富（覆盖MOSFET、

IGBT、二极管等），且拥有第三方测试能力这一差异化优势。

护城河分析：芯派科技的核心护城河体现在三个方面。其一，技术先发优势——公司是国内最早实现功率器件国产化

的企业之一，在MOSFET领域拥有深厚的技术积累。其二，测试能力壁垒——公司拥有国内针对功率器件测试能力最

完备的检测中心，且具备国家CNAS及国际ILAC认证。其三，客户资源壁垒——SAMWIN品牌产品已进入华为、

APPLE、SAMSUNG等国内外知名品牌的供应链。

风险与挑战：功率半导体行业竞争激烈，国内已有士兰微、新洁能、华润微等多家上市公司布局；第三代半导体的技

术路线仍在快速演进，研发投入压力较大；测试中心的扩建和升级需要持续的资本投入。

第六节经营表现

芯派科技为非上市企业，未公开披露详细财务数据。以下通过多维度分析进行经营表现评估：

方法一：员工规模与人均产值推算。公司总部位于西安高新区环普科技产业园，在上海设有研发中心、深圳设有销售

服务中心，并设有台湾办事处和香港进出口业务中心。结合公司作为国家级重点专精特新“小巨人”企业的规模要求，

员工总数应在300至800人区间。按功率半导体设计企业人均产值150至300万元/年估算，年营收约在4.5至24亿元区

间。

方法二：客户结构与市场份额推算。公司SAMWIN品牌产品已进入华为、APPLE、SAMSUNG等国内外知名品牌供应

链。能够进入这些头部客户的供应链，通常意味着年营收规模在数亿元以上。参照同类型功率半导体设计企业，营收

规模应在5至15亿元区间。

方法三：测试中心投资推算。西安半导体功率器件测试应用中心耗资5000万元建成。测试中心作为国家CNAS及国际

ILAC认证实验室，其运营和维护成本较高，但也能够贡献独立的服务收入。

综合判断：芯派科技年营收规模大概率在5至15亿元区间。公司作为工信部首批国家级重点专精特新“小巨人”企业，在

功率半导体器件领域具有较强的市场地位和盈利能力。

第七节业务关注点与对话参考

当前阶段最可能关注的战略议题：

1.第三代半导体的产品化进展——SiC和GaN器件何时能够批量出货？

2.测试能力的商业化拓展——第三方检测服务如何实现规模化收入？

3.上市计划的推进——公司是否有IPO计划？

4.海外市场的拓展——公司已设有台湾办事处和香港进出口业务中心，海外市场的拓展进展如何？

5.产品品类的进一步扩展——是否有计划进入新的功率器件品类？

交流话题参考：

话题一：关于MOSFET国产化的历程与经验

【行业观察】芯派科技是国内最早实现功率器件国产化的企业之一。

建议探讨：从第一颗国产MOSFET到现在的完整产品线，公司经历了哪些关键的技术突破？国产化的经验对第

三代半导体的布局有何启示？

交流策略：从“历史经验”的角度切入，理解其技术积累的深度和广度。

话题二：关于第三代半导体的布局

【行业观察】公司设有宽禁带半导体应用研究院。

建议探讨：公司在SiC和GaN方面的具体产品规划是什么？预计何时能够实现批量出货？

交流策略：从“技术前沿”的角度切入，评估其在第三代半导体领域的竞争力。

话题三：关于测试中心的商业模式

【行业观察】西安半导体功率器件测试应用中心是国家CNAS及国际ILAC认证实验室。

建议探讨：测试中心的收入模式是什么？是公司内部使用为主还是对外服务为主？对外服务的客户有哪些？

交流策略：从“平台化能力”的角度切入，了解其从“卖产品”向“卖服务”转型的进展。

话题四：关于客户结构的优化

【行业观察】SAMWIN品牌产品已进入华为、APPLE、SAMSUNG等知名品牌供应链。

建议探讨：公司在头部客户中的份额如何？是否有向汽车电子等更高端市场拓展的计划？

交流策略：从“客户升级”的角度切入，评估其市场地位的提升空间。

话题五：关于上市规划

【行业观察】芯派科技是工信部首批国家级重点专精特新“小巨人”企业。

建议探讨：公司是否有明确的上市计划？上市对公司的战略意义是什么？

交流策略：从“资本化路径”的角度切入，了解其利用资本市场实现跨越式发展的思路。

四、拓尔微电子股份有限公司

第一节企业概览

拓尔微电子股份有限公司（以下简称“拓尔微电子”）成立于2007年4月28日，总部位于西安市高新区云水三路1705号

拓尔微电子产业基地。公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发、设计与销售的集成电路设计企业。

拓尔微电子是西安模拟芯片设计领域的标杆企业。公司注册资本36449.975万元，2022年营业收入达19.45亿元。公司

已被认定为国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业。公司在杭州、深圳等地设有分支机构。

拓尔微电子曾于2022年7月申请创业板IPO并获得深交所受理，后于2023年8月终止审核。尽管IPO之路暂缓，公司依

然是西安IC设计产业中营收规模最大、最受市场关注的非上市企业之一。

第二节业务体系与产品矩阵

拓尔微电子的业务专注于高性能模拟及数模混合芯片领域。

电源管理芯片是公司的核心产品线。公司专注于电源管理芯片的研发、设计与销售。电源管理芯片是模拟芯片市场中

规模最大的细分领域，广泛应用于消费电子、智能家居、工业控制等领域。

马达驱动芯片是公司的另一重要产品线。公司专为小体积云台研发设计的马达驱动芯片是其自主研发的代表性产品。

马达驱动芯片在智能家居、机器人、安防监控等领域有广泛应用。

锂电管理芯片是公司的新兴产品线。公司提供锂电保护及管理芯片。随着可穿戴设备、TWS耳机、智能手机等产品的

普及，锂电管理芯片的市场需求持续增长。

信号链芯片是公司的技术延伸。公司产品还包括信号链芯片。

2022年，公司完成对英麦科芯片相关资产与业务的收购，收购总对价1.53亿元。这一收购拓展了公司的产品线和客户

群。

各业务板块之间的协同逻辑清晰：电源管理、马达驱动、锂电管理都是模拟芯片的不同品类，共用公司的设计平台、

供应链和客户渠道。多元化的产品线有助于分散单一市场的风险，同时提升对客户的综合服务能力。

第三节成长轨迹与战略演进

拓尔微电子的成长是中国模拟芯片设计企业从“小而美”走向“大而强”的典型路径。

创立与技术积累期（2007—2020年）：拓尔微电子成立于2007年4月28日。公司专注于高性能模拟及数模混合芯片领

域，在电源管理、马达驱动等细分方向持续深耕。

融资与扩张期（2021—2022年）：2021年10月，公司完成A+轮融资；2021年完成B轮融资。2022年1月，公司完成对

英麦科芯片相关资产与业务的收购，收购总对价1.53亿元。2022年，公司营业收入达19.45亿元。

IPO冲刺与暂缓期（2022—2023年）：2022年7月，公司创业板IPO申请获深交所受理。2023年8月14日，深交所终止

对公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核。IPO的暂缓并未影响公司的正常经营，公司持续在模拟芯片领域深

耕。

基地建设与新发展期（2024年至今）：拓尔微电子产业基地于2025年8月正式投入使用。基地以集成电路模拟芯片的

研发实验为主。公司作为扎根陕西十八载的半导体企业代表，已成为陕西芯片设计行业标杆企业。

拓尔微电子战略演进的底层逻辑是从“内生增长”到“外延并购”再到“平台化发展”——在完成技术和市场的内生积累后，

通过并购实现产品线和客户群的快速扩展，再通过产业基地的建设构建持续发展的物理平台。

第四节最新动向与市场机遇

动向一：拓尔微电子产业基地投入使用

拓尔微电子产业基地于2025年8月正式投入使用。

行业影响分析：产业基地的投入使用标志着公司从“租赁办公”向“自有产业载体”的升级。基地位于西安市高新区云水三

路，以集成电路模拟芯片的研发实验为主。自有产业基地不仅降低了长期运营成本，还为公司提供了稳定的研发环

境，有利于吸引和留住高端人才。

业务关注点：关注基地的研发产能利用率，以及是否有扩产计划。

动向二：获评陕西省半导体行业协会“突出贡献单位奖”和“突出贡献产品奖”

2025年6月，拓尔微电子荣获陕西省半导体行业协会成立20周年“突出贡献单位奖”和“突出贡献产品奖”双项殊荣。

行业影响分析：这一双料奖项反映了拓尔微电子在陕西半导体行业中的标杆地位。作为扎根陕西十八载的半导体企业

代表，公司在区域产业生态中的影响力和话语权得到了行业认可。

业务关注点：关注公司在行业标准制定和产业生态构建中承担的角色。

第五节竞争格局与市场地位

拓尔微电子在模拟芯片设计领域处于国内领先地位。2022年营业收入19.45亿元，是西安IC设计企业中营收规模最大的

之一。

与同行业企业对比：

vs.圣邦股份（300661）：圣邦股份是国内模拟芯片设计龙头，2025年营收约30亿元。拓尔微电子在营收规模上略低

于圣邦股份，但在马达驱动、锂电管理等细分领域具有特色优势。

vs.思瑞浦（688536）：思瑞浦是国内领先的信号链模拟芯片企业。拓尔微电子的优势在于电源管理和马达驱动领

域，两者在部分产品品类上存在竞争。

护城河分析：拓尔微电子的核心护城河体现在三个方面。其一，技术积累壁垒——公司成立于2007年，在模拟芯片领

域拥有超过18年的技术积累。其二，产品线广度——公司覆盖电源管理、马达驱动、锂电管理、信号链等多个品类，

能够为客户提供综合解决方案。其三，客户资源壁垒——公司产品广泛应用于消费电子、智能家居、工业控制等领

域，与众多头部客户建立了长期合作关系。

风险与挑战：模拟芯片市场竞争激烈，国内已有圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等多家上市公司；公司IPO暂缓后，资

本化进程存在不确定性；模拟芯片行业的技术迭代虽不如数字芯片快，但新兴应用对芯片性能的要求仍在持续提升。

第六节经营表现

拓尔微电子为非上市企业（曾申请创业板IPO），公开信息中披露了部分经营数据。

营收规模：据公开信息，公司2022年营业收入为19.45亿元。考虑到模拟芯片市场的持续增长和公司业务的扩张，

2025年营收规模应在此基础上有进一步增长。

员工规模：据2024年数据，公司员工规模为188人。按人均产值计算，2022年人均产值超过1000万元，这在芯片设计

行业中属于较高水平，反映了公司产品的高附加值。

资产规模：注册资本36449.975万元。较高的注册资本反映了公司的资产实力。

研发投入：作为国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，公司研发投入占营收比例应在10%以上。

综合判断：拓尔微电子是西安IC设计产业中营收规模最大、盈利能力最强的企业之一。19.45亿元的年营收在西安IC设

计企业中位列前茅。

第七节业务关注点与对话参考

当前阶段最可能关注的战略议题：

1.IPO的后续计划——创业板IPO暂缓后，公司是否有重启上市或其他资本化安排的计划？

2.产业基地的产能释放——新基地投入使用后，研发产能如何规划和利用？

3.并购整合的战略——完成对英麦科的收购后，是否有进一步的并购计划？

4.新市场的拓展——公司产品主要应用于消费电子、智能家居、工业控制，是否有向汽车电子等更高端市场拓展

的计划？

5.第三代半导体的布局——公司是否有在模拟芯片领域应用第三代半导体技术的计划？

交流话题参考：

话题一：关于模拟芯片的市场空间与竞争格局

【行业观察】拓尔微电子2022年营收19.45亿元。

建议探讨：模拟芯片市场的整体规模有多大？公司的市场占有率如何？未来增长的主要驱动力是什么？

交流策略：从“市场天花板”的角度切入，评估其业务的增长潜力。

话题二：关于IPO的战略考量

【行业观察】公司曾于2022年申请创业板IPO，2023年终止审核。

建议探讨：IPO暂缓后，公司的资本化战略是否有调整？是否有重启上市或其他融资安排的计划？

交流策略：从“资本化路径”的角度切入，了解其利用资本市场的思路。

话题三：关于并购整合的经验与规划

【行业观察】2022年公司完成对英麦科芯片相关资产与业务的收购，总对价1.53亿元。

建议探讨：收购英麦科的整合效果如何？并购在公司的增长战略中扮演什么角色？

交流策略：从“外延增长”的角度切入，了解其并购整合的能力和经验。

话题四：关于产业基地的战略价值

【行业观察】拓尔微电子产业基地于2025年8月正式投入使用。

建议探讨：产业基地的建设对公司的研发能力、人才吸引和长期发展有什么战略意义？

交流策略：从“基础设施”的角度切入，了解其长期发展的物理支撑。

话题五：关于新市场的拓展

【行业观察】公司产品主要应用于消费电子、智能家居、工业控制等领域。

建议探讨：公司是否有向汽车电子、新能源等更高端市场拓展的计划？这些市场对模拟芯片的要求有何不同？

交流策略：从“市场升级”的角度切入，评估其进入高壁垒市场的可能性。

五、龙腾半导体股份有限公司

第一节企业概览

龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）成立于2009年，总部位于西安经济技术开发区，是一家致力于新

型功率半导体器件研发、生产、销售、服务及知识产权体系建设的国家级高新技术企业。

龙腾半导体是陕西省首家集设计、研发、生产、制造、测试为一体的半导体全产业链企业（IDM）。公司立足西安经

开区，8英寸功率半导体生产线正在加快生产，可实现年产360万片次外延片产品，在建年产60万片晶圆产线。

公司累计申请自主知识产权300余项。2025年7月，公司新增总投资约35.4亿元，在经开区实施高端功率器件研发及产

业化平台项目（二期项目），建成后一二期项目合计实现总产值约58亿元。

第二节业务体系与产品矩阵

龙腾半导体的核心特色在于其IDM（垂直整合制造）模式——这是陕西省内罕见的全产业链功率半导体企业。

芯片设计是公司的技术源头。公司致力于新型功率半导体器件的研发和设计，在功率半导体产品开发、芯片设计等方

面积累了众多关键技术与特色工艺。公司聚焦功率半导体领域，产品覆盖高压超结MOSFET、IGBT等品类。

外延材料生产是公司的制造基础。公司8英寸功率半导体生产线可实现年产360万片次外延片产品。外延片是功率半导

体芯片制造的关键原材料。

晶圆制造是公司的核心制造环节。公司在建年产60万片晶圆产线，技术和工艺的成功开发将填补陕西省空白。晶圆制

造能力的建设使公司从“Fabless（无晶圆厂）”升级为“IDM（垂直整合制造）”模式。

模块封装与测试是公司的后端环节。公司业务涵盖模块封装和测试。公司已形成功率器件及高性价比的系统解决方

案。

知识产权体系建设是公司的战略投入。公司累计申请自主知识产权300余项。

各业务板块之间的协同逻辑是典型的IDM模式优势：芯片设计指导晶圆制造工艺的开发，晶圆制造为设计提供工艺平

台的反馈，封装测试确保产品的可靠性和性能，知识产权体系保护技术创新成果。全产业链的垂直整合使公司能够实

现从设计到生产的快速迭代和品质控制。

第三节成长轨迹与战略演进

龙腾半导体的成长是西安功率半导体产业从“设计”向“制造”延伸的缩影。

创立与设计积累期（2009—2020年）：龙腾半导体成立于2009年，初期以功率半导体器件设计为主业。公司持续在

功率半导体领域积累技术和知识产权。

IDM转型期（2021—2024年）：公司开始从纯设计企业向IDM模式转型。2023年一期投产，建成陕西省首条8英寸功

率半导体外延片产线。2024年晶圆制造产线项目获批。

产能扩张期（2025年至今）：2025年7月，公司新增总投资约35.4亿元，在经开区实施高端功率器件研发及产业化平

台项目（二期项目）。2026年，该项目与IGBT模块封测项目双双入选省级重点建设项目。公司8英寸功率半导体生产

线正在加快生产，在建年产60万片晶圆产线。

龙腾半导体战略演进的底层逻辑是从“Fabless”到“IDM”的跃迁——在完成功率半导体器件的设计能力积累后，通过自

建晶圆制造和封装测试能力，实现从“轻资产”到“重资产”的战略转型，构建全产业链的竞争壁垒。

第四节最新动向与市场机遇

动向一：二期项目启动，总投资约35.4亿元

2025年7月，龙腾半导体新增总投资约35.4亿元，在经开区实施高端功率器件研发及产业化平台项目（二期项目），建

成后一二期项目合计实现总产值约58亿元。

行业影响分析：35.4亿元的投资在西安半导体产业中属于重大投资项目。二期项目的推进将使公司的产能和产值实现

数倍的增长。据公开信息，项目达产后可实现年销售收入25亿元。这一投资规模反映了公司和政府对功率半导体市场

前景的信心。

业务关注点：关注二期项目的建设进度和投产时间表。

动向二：8英寸功率半导体生产线加快生产

公司8英寸功率半导体生产线正在加快生产，可实现年产360万片次外延片产品。

行业影响分析：8英寸生产线是功率半导体制造的主流平台。360万片次外延片的年产能规模在行业中属于中等偏上水

平。在建年产60万片晶圆产线的投产将进一步扩大公司的制造能力。

业务关注点：关注生产线的产能利用率和良率水平。

动向三：入选省级重点建设项目

2026年，龙腾半导体的晶圆制造产线项目与IGBT模块封测项目双双入选省级重点建设项目。

行业影响分析：入选省级重点建设项目意味着公司在项目审批、土地供给、资金支持等方面将获得政策倾斜。这一认

定也反映了政府对龙腾半导体作为“省内唯一自主品牌功率半导体IDM企业”的战略定位的认可。

业务关注点：关注项目入选后获得的具体政策支持内容。

第五节竞争格局与市场地位

龙腾半导体在西安功率半导体领域处于领先地位，是陕西省首家集设计、研发、生产、制造、测试为一体的半导体全

产业链企业。

与同行业企业对比：

vs.士兰微（600460）：士兰微是国内功率半导体IDM龙头。龙腾半导体在规模上与士兰微存在较大差距，但在8英寸

功率半导体外延片等特定环节具有区域先发优势。

vs.华润微（688396）：华润微是国内领先的功率半导体IDM企业。龙腾半导体的差异化优势在于其聚焦功率半导体

细分领域，且在陕西省内具有唯一性。

护城河分析：龙腾半导体的核心护城河在于其IDM模式和产能规模。全产业链的垂直整合使公司能够实现从设计到生

产的快速迭代和成本控制。8英寸生产线的产能规模构成了较高的进入壁垒。此外，累计300余项自主知识产权也构建

了技术护城河。

风险与挑战：IDM模式需要巨大的资本投入，二期项目总投资35.4亿元对公司的资金实力提出了较高要求；功率半导

体行业竞争激烈，国内外均有众多企业在布局；晶圆制造的技术难度和良率爬坡周期存在不确定性。

第六节经营表现

龙腾半导体为非上市企业，未公开披露详细财务数据。以下通过公开披露的投资和产能信息进行经营表现评估：

投资规模：2025年7月，公司新增总投资约35.4亿元实施二期项目。一期项目投资17.7亿元。一二期合计投资超过53亿

元。

产值目标：二期项目达产后可实现年销售收入25亿元。一二期项目合计实现总产值约58亿元。

产能规模：8英寸功率半导体生产线可实现年产360万片次外延片产品。在建年产60万片晶圆产线。

综合判断：龙腾半导体正处于产能扩张和产值跃升的关键阶段。随着二期项目的投产达效，公司年营收有望从当前水

平向25亿元乃至更高目标迈进。

第七节业务关注点与对话参考

当前阶段最可能关注的战略议题：

1.二期项目的建设进度和资金安排——35.4亿元投资的资金来源和分期投入计划是什么？

2.IDM模式的运营挑战——从Fabless向IDM转型过程中，最大的挑战是什么？

3.产能利用率和客户拓展——8英寸产线的产能利用率和主要客户是谁？

4.第三代半导体的布局——公司在SiC和GaN方面是否有具体规划？

5.上市的规划——公司是否有IPO计划？

交流话题参考：

话题一：关于从Fabless向IDM转型的经验

【行业观察】龙腾半导体是陕西省首家集设计、研发、生产、制造、测试为一体的半导体全产业链企业。

建议探讨：从