半导体分立器件、集成电路装调工专项知识考试复习题库（附答案）

试复习题库(附答案)1.PCB板上的字符(丝印)脱落可能影响?参考答案：CD、与其他输入端短接参考答案：BB、管子内部击穿5.半导体分立器件中，二极管的主要特点是具有单向导电性，当加正向参考答案：CC、烙铁温度过高D、焊锡接触时间过长参考答案：B8.场效应管(FET)属于电压控制型器件，其输入电阻通常?B、发射极引脚参考答案：C表笔接二极管的阳极，黑表笔接阴极时，应呈B、较大的阻值(几百欧)C、较小的阻值(几百欧或导通)B、远离放置13.TTL逻辑电路中，输入端悬空(未连接)时，通常相当于?D、被钳位在0.7VB、游标卡尺测量C、待机即可参考答案：B16.集成电路装调工在焊接贴片元件时，常用的焊料是?A、铅锡焊锡丝(含63%锡)A、半圆形缺口参考答案：B19.电容在电路板上的极性标识通常为一条横线(色环)或符号"-",表C、锉刀参考答案：BC、面对芯片，缺口在右边，靠近缺口的一侧为1号脚D、芯片边缘没有标记，1号脚任意25.在集成电路组装中，使用助焊剂的主要作用不包括?C、增加焊锡的流动性D、改变焊锡的化学成分穷大),则表明二极管?A、二极管档(蜂鸣档)参考答案：A30.对于需要产生大电流或高电压的电路，通常采用哪一种集成芯片结构?A、继续使用C、清洁后蘸助焊剂使用参考答案：C34.对于稳压二极管，其工作区域应选在伏安特性曲线的?$称为饱和压降，通常约为?参考答案：A38.在二极管的伏安特性曲线中，正向特性区有一段电压称为死区电压(或开启电压),对于硅二极管，该电压值约为?参考答案：C1.在电力电子电路中，晶闸管(可控硅)的导通条件通常包括?A、阳极电压高于阴极电压B、门极施加足够的触发脉冲D、具有双极型晶体管的低饱和压降A、长时间通电9.键合线键合工艺中，超声键合的主要作用机理是?C、金属间的相互扩散D、输入端悬空时被视为高电平11.电烙铁头氧化变黑后，常用的处理方法是?B、输入相异时输出为1A、氟利昂类(现已被禁用)C、无水乙醇B、引起器件工作状态异常C、导致器件永久性损坏D、增加器件发热量17.检测电解电容器时，若发现漏电流过大，可能导致?B、电路启动困难C、开机后应立即进行高电压测试19.在检测稳压二极管时，若测得正反向电阻均趋于无穷大，说明?A、温度设置过高D、引脚间距最小的一侧B、电磁辐射增加D、接地环路噪声23.元器件在焊接前进行预镀锡处理的目的是?B、增加可焊性24.TTL(晶体管-晶体管逻辑)数字集成电路，其输入端悬空(不连接)A、高电平(逻辑1)B、低电平(逻辑0)A、静态功耗极低A、探头接地夹应接在被测电路地电位C、使用高压探头测量高压信号28.集成电路芯片上的定位点(Dot)通常代表?B、芯片性能等级A、增加布线长度A、测量高阻抗电路时的精度高D、内部结构简单B、门极(控制极)施加触发脉冲C、阳极电流达到维持电流以上D、负载电压必须为交流电33.通用的四线制电阻测量方法(开尔文连接)主要是为了消除?B、接触电阻影响C、电源内阻影响B、器件寿命缩短35.电路板焊接完成后，使用超声波清洗机清洗时，需注意?B、水温不宜过高C、确保元器件耐湿性好D、清洗液可以无限循环使用A、最大整流电流断?A、烙铁头同时接触多个引脚B、烙铁头接触引脚时间不超过3秒D、焊接时用力按压芯片41.稳压二极管(齐纳二极管)正常工作时应处于?C、识别金属壳封装的定位销位置44.在MCU(微控制器)最小系统中，复位电路的主要作用是?B、排除软件死锁D、贴片前必须全部过炉46.晶体管(BJT)处于饱和状态时，其电压与电流特征为?B、集电极电流$1_c$随基极电流$1_b$增加而增加47.贴片元器件在PCB板上的常见焊点缺陷有?48.集成电路封装形式中，QFP(四方扁平封装)的特点是?B、热稳定性好C、驱动功率大D、容易静电击穿51.直流稳压电源主要由哪些部分组成?52.在焊接操作中，烙铁头温度过高或长时间停留会导致什么后果?A、热风回流焊D、漏印焊膏(或浸锡)后手工贴装D、未使用助焊剂B、Y轴运动系统57.三端稳压器(如7805)的输出电压计算公式涉及哪些参数?D、输入电压绝对值A、找标记(圆点、缺口、凹槽)59.在微组装工艺中，倒装芯片(Flip-Chip)技术的主要优点是?8.集成电路在安装时，如果有方向标识(如圆点或缺口),应将其安装参考答案：A15.全波整流电路输出电压的平均值是半波整流电路的两倍。率。参考答案：B参考答案：B参考答案：B26.单结晶体管触发电路输出的脉冲宽度很窄，但峰值27.三端稳压器78M05的输出电压为5V,其典型应用电路中，在输入端和28.焊接分立器件引脚时，电烙铁头应