物流行业深度研究报告：半导体物流从“高价值货运”迈向“全链路保障”掘金景气“芯”产业-大物流时代系列研究

目 录一、半导体物流：从价值货运迈向全链路障” 5（一）导物：半导产全路 5（二）导物核垒：门下时与间协调 81、效充协：向JIT与JIC并行 82、间复协：厂内米搬到境节点运 83、要、约：来头集是势 9二、掘金景气芯产业：扩产潮与国产化催半体物流卖铲子逻辑 （一）动 （二）同心节的卖铲子”益辑析 1、心辑客扩放量新户展*务节延三驱动 122、危品流从仓储流逆物与环价的伸-规本向价值回收 123、AMHS市：圆内物设的心受于资开扩张 134、同流原料精密备位建的础之一 16三、投资建议 17（一）尔卫半物流造二长线 17（二）费技国内AMHS整解方的企业 19（）晨份向业智化座建”栈研国化寻突破 21（四）程达泛体跨物的耕，权激目彰经信心 24四、风险提示 25图表目录图表1 导物的心环与力求 5图表2 体AMHS型图 9图表3 导工洁室 10图表4 化物行相关策律 10图表5 AMHS产链况 13图表6 同用对AMHS系性要求 13图表7 2020年-2025全球AMHS市规情（亿元） 14图表8 国AMHS市规模预测 14图表9 2024年国AMHS细领市规占比 14图表10 2023年-2028E300mm晶厂备支况（美） 15图表2023年-2028E全球10米程下圆厂备出况亿元） 15图表12 海邦精应链流务览 16图表13 海邦精器跨直服务 17图表14 公合伙伴 18图表15 营收及速 18图表16 归净润速 18图表17 2021-2025年司收结构 19图表18 2021-2025年司毛结构 19图表19 2025年球AMHS企市占情况 20图表20 2023年-2025，公主产的量销量产率单：） 20图表21 弥科收增速 21图表22 弥科归利及速 21图表23 弥科收成 21图表24 海集三体 22图表25 旗海科为AMHS备应参欣福导设入仪式 23图表26 海科收成（元） 23图表27 公研费研发用率 23图表28 海邦达生制造环的流务 24图表29 海邦收成 25图表30 海邦毛成 25图表31 海邦收增速 25图表32 海邦归利润增速 25一、半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”（一）半导体物流：涵盖半导体产业全链路）半导体物流会涵盖前述全链路，我们将其分为六大核心环节，包括：原材料物流、设备物流、厂内物流、备件管理、成品物流以及逆向物流与处理，既涉及危化品、又涉及跨境，还包括了精益管理，对物流企业的综合服务能力有较高的要求。同时，半导体物流的服务结果会影响客户的良率、稼动率与停机损失。100010万次/天；任一个节点发生温湿度偏离、震动冲击、微粒污染、批次错配或备件延迟，都可能向上游生产和下游封测传导，形成放大的经营损失。、图表1 半导体物流的心环节与能力要求、物流环节主要服务对象核心能力要求对客户经营的影响原材料/电子化学品物流特气、靶材等次追溯直接影响工艺稳定性与良率设备物流（含跨境）备装时窗协同决定新产线建设与设备导入节奏厂内物流/AMHSFOUP、晶圆盒、在制品储一体化影响稼动率、节拍与人工错误率备件管理MRO物料VMI24小时响应缩短停机时间、降低宕机损失成品物流（含跨境）晶圆、裸片、芯片成品ESD/效管理影响交付兑现与客户满意度逆向物流及危废处理物料合规处置、资源化回收、闭环追溯影响环保成本与资源循环价值产业链研究，智研咨询，MordorIntelligence，硬件起源公众号《半导体供应链详解：从硅片到成品交付的制造、库存与产能管理逻辑》，物流技术与应用融媒公众号《半导体行业供应链物流服务的最新发展与变化我们逐一来看：1、原材料物流：（CMP抛光材料等运输与仓储要求极为严苛。硅片：硅片是晶圆制造的基础原材料，需在超洁净环境中运输，防止微粒污染。通常采用真空密封包装，内充高纯氮气，外层防静电包装，运输全程温湿度监控。2-8°C电子特气：半导体用电子特种气体（如高纯氟化氢、三氟化氮、六氟化钨等）多属于有毒、腐蚀、易燃危险化学品，运输需持有危化品运输资质，使用专用钢瓶和特种运输车辆，全程GPS监控和泄漏检测。湿电子化学品：包括蚀刻液、清洗液、显影液等，纯度要求达ppb级，运输容器需经过特殊清洗和处理，防止金属离子污染。2、设备物流：合同物流涉及跨境（如光刻机、刻蚀机、清洗机、量测设备等）从原厂到终端制造厂的端到端物流服务。如（（厂内物流与安装调试：设备到达厂内后，需进行无尘环境下的拆箱、内部搬运、精准定位及安装调试，确保设备能无缝对接生产线。跨境物流与通关服务：3、厂内物流：半导体物流设备是重要组成AMHS（AMHS，AutomatedMaterialHandling自05年报中认为AHSAHS系统主要由年全球AMHS（Murata）垄断90%。近年来，国产AMHS封装测试物流（如AuerABF4、备件物流：精益管理见成效备件分类与范围：（零部件）（Consgnen（仓储与库存管理：--）VMI（）VMI/寄售仓模式下，供应商将库存前置于客户附近仓库，制造商按生产指令拉动领料，库存可在被消耗前由供应商持有，从而减少客户现场库存与资金占用，提高补货效率。对于晶圆厂和封测厂而言，这类模式的价值不止在降库存，更在于降低断料概率和生产波动。因此，半导体物流龙头的竞争，不是单纯比拼运价，而是物流、库存、通关、贸易和数据协同整一体化交付系统能力的竞争。（5、成品分销物流：高附加值时效优先（通常6-18个月V6、逆向物流与危废处理：物流企业的增值环节逆向物流包括不合格品退运、客户退货、工程样品回收等。部分半导体材料和器件可回收利用，如硅片回收、贵金属回收等。同时危废、废液、废靶材的处理和再循环，既可以推动环保，又可以带来新的增值服务。Mordor半导体物流市场中运输服务2025年占比（二）半导体物流核心壁垒：高门槛下的时间与空间协调+其核心竞争力不在于单一运价或周转效率，而关境、跨系统的高确定性交付。从近些年的变化看，行业门槛进一步抬升：一方面，先进制程、先进封装与高纯电子化学品的扩容，使物流环节对洁净等级、批次一致性、振动控制、温湿度控制的要求持续提高；另一方面，地缘政治、危化品监管升级及全球供应链重构，又使企业从单纯追求JIT转向JIT与JIC并存的韧性体系建设。1、时效的充分协调：转向JIT与JIC并行025（n）（Cae）24要求极高；部分厂商已放弃沿用数十年的准时制库存模式，转而建立安全库存、双来源认证和交付预警机制。物流企业在异常情况下也具备应急调配、跨区域替代与库存前置能力。注：根据环球网数据，三星电子2026年5月处于一场大规模罢工的边缘。当时三星电子18JITJITJITJIC2、空间的复杂协调：从厂内微米级搬送到跨境多节点联运AMHS3000014nm1225-3010,000AMHS设备在AMHS软图表2 半导体AMHS模型图费科技招股说明如低板车、气垫车）转运，通常采用空运（）+公路转运的模式。备件物流管理同样需要实现备件的合理分布与动态调拨/（3、高要求、强约束：未来头部集中是趋势80%。22UHEAUA图表3 半导体工厂洁室瑞纳米公众号《革命性纳米纤维高效滤材助力半导体洁净室领域节能技术应用半导体物流门槛的一个关键维度是危化品与高纯电子材料物流的合规性。电子气体、湿电子化学品、前驱体、光刻胶等材料直接影响芯片良率和可靠性，且部分产品同时具有危化品属性。随着先进制程推进，电子化学品已不再是普通消耗品，而是对超低金属杂质、极低颗粒水平和批次稳定性提出极高要求的关键材料。这使得其物流过程必须同时满足品质控制与安全监管双重标准。2025年12月272026年5月1图表4 危化品物流行相关政策法律时间相关法律政策具体内容2013年《道路危险货物运输管理规定》对危化品道路运输的车辆、人员、装卸作业等提出系统性技术与管理标准，首次在公路运输环节设立较高统一门槛。2016年《危险化学品安全综合治理方案》强调对危险化学品生产、储存、运输的系统治理，大幅提高运输企业准入门槛，推动“化工企业入园、危化品集中储运”的思路落地，成为行业监管强度的分水岭。2017年《港口危险货物安全管理规定》要求危险货物港口建设项目须通过港口行政管理部门审查，未通过不得开工，港口岸线、化工泊位新增受到实质性约束。2019年《易制爆危险化学品治安管理办法》对易制爆危化品的专仓专储提出硬性要求，推动部分高风险品类从传统仓库迁移至专业危化品仓储设施。2022年《“十四五”危险化学品安全生产规划方案》将危化品运输全链条安全生产纳入重点任务，要求强化托运、承信息监管系统，实现部门间数据互联互通。2025年《危险化学品安全法》202651法律。务院，交通运输部，中国人大二、掘金景气“芯”产业：扩产潮与国产化催生半导体物流“卖铲子”逻辑（一）我们预计国内半导体物流市场规模或达千亿级：扩产潮+国产化是核心驱动SEMI2024885/月，202514%1010万片/1212SEMI截至2024年末，中国大陆已有62座12英寸量产工厂，预计到2026年将超过70座；对应晶圆厂产能到2026年将增长至321万片/月。根据旭日大数据对A股半导体企业公开公告统计，2026年上半年，国内半导体全产业链上市企业披露产能新建、扩建、技术改造项目累计总投资突破1300亿元人民币，叠加海72根据密尔克卫2025年报，世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年3月发布的数据，202579565.626.2。/202545.4%202617。根据中商产业研究院数据显示，2026年中国芯片市场规模将达到1.8万亿元。假设半导体物流服务环节费用占比5%–10%，则对应的物流市场规模有望实现900-1800亿元（仅作模拟测算。（二）不同核心环节的“卖铲子”受益逻辑解析1、核心逻辑：客户扩产放量*新客户拓展*服务环节延伸三重驱动半导体行业AI（特气/半导体物流公司：客户扩产放量*新客户拓展*服务环节延伸三重驱动客户扩产放量：国内晶圆厂价格上调与订单结构优化共振，为配套物流与危化运储提供确定性放量基础；制造环节产能占用高、交付节拍快，直接转化为高频物料周转与高时效设备/备件运输需求，公司端订单兑现具有传导确定性。新客户拓展：头部半导体物流企业除了在存量市场份额稳定并仍有提升空间外，可以进一步拓展增量客户。AMHS/代采2、危化品物流：从正向仓储物流到逆向物流与循环价值的延伸-合规成本走向价值回收成为行业ESG单体半导体工厂的危废处理费用主要受危废种类、处理处置方式、危废量、区域市场行情。半导体工厂常见危废的处理费用参考如下：废酸（000元吨H。1500025000元。（元/元/）因此，半导体物流的价值分布还包括一块经常被低估的“尾部价值”——危废转运、资源化利用与循环回收。在产业升级与监管趋严并行的阶段，这一领域兼具合规刚需和盈利弹性，未来有望成为物流企业差异化能力的重要来源。以废酸为例，1万吨的废酸处理，简单按4000元/吨来算，相当于4000万的收入。3、AMHS市场：晶圆厂内物流设备的核心，受益于资本开支扩张根据弥费科技招股说明书介绍，AMHS是直接影响半导体晶圆厂生产效率和产品良率的核心系统之一。一般由天车传送系统、各类存储设备和净化设备等多种硬件设备，以及物料控制系统等配套软件组成，可实现晶圆、光罩载具在洁净环境中各种复杂工艺之间的自动化运转。根据海晨股份2025年报介绍：半导体AMHS行业对产品性能一致性、洁净度等级、控制精度、交付周期及售后响应均有严苛要求。在这一对综合能力要求极为严苛的领域，全球长期被少数几家国际巨头主导，国产化替代一直被视为中国半导体产业链安全与成本竞争力的战略突破口。AMHS产业链主要包括上游零部件、中游AMHS、下游应用三个环节。其中，上游零部件涵盖制造AMHS传送系统、存储设备、净化设备的标准化和定制化零部件等；中游AMHS包括传送系统、存储及净化设备和软件系统；下游应用场景较为广泛，包括半导体制造、显示面板制造、新能源电池制造等。图表5 AMHS产业链况费科技招股说明AMHSAMHSPCB100010万次/AMHSAMHS图表6 不同应用领域对AMHS系统性能要求项目晶圆制造先进封装测试化合物半导体/特色工艺IDM面板制造PCB制造普通封装测试制造工序最多较多较多较多一般一般传送量最多较多较多一般一般一般调度频率最高较高较高一般一般一般传送设备性能要求最高较高较高较高一般一般软件系统要求最高较高较高较高较高一般费科技招股说明根据弥费科技引述赛迪顾问发布的报告，全球AMHS3%AMHS202021.36202540.5313.67%。图表72020年-2025年全球AMHS市场规模情况（亿美元）4540.5335.1340.5335.1330.7832.2831.8921.36353025201510502020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年迪顾问，SEMI，弥费科技招股说明中国AMHS105.6521.6%2027年我国AMHS132.7领域，晶圆制造对AMHS，2024年中国在晶圆制造领域AMHS市场规模达79.890%。图表8 中国AMHS市场规模及预测 图表9 2024年中国AMHS细分领域市场模占比0

2020202120222023202420252026E2027E市场规（亿） YoY（%）

80%70%60%50%40%30%20%10%0%

91.90%晶圆制造 封装测试 其他IT｜自动物料搬送系统（AMHS）市场迎来发展新机遇（202514期（53期AAMHSIPO

迪顾问《数说IT｜自动物料搬送系统（AMHS）市场迎来发展新机遇（2025年第14期（总第53期）12寸晶圆厂设备支出高涨，AMHS作为主力搬送系统有望受益。根据弥费科技招股说明书，2024SEMI122023942.3020281363.71图表102023年-2028E300mm晶圆厂设备开支情况（亿美元）1363.711142.971363.711142.971181.28942.3981.291011.9314001200100080060040020002023年 2024年 2025E 2026E 2027E 2028EEMI，弥费科技招股说明随着半导体芯片制程的不断缩小，先进制程晶圆厂的设备支出呈指数级增长。AIAMHSSEMI1012342.832028749.60100.43749.6583.13342.8355.06401.9265.82图表112023年749.6583.13342.8355.06401.9265.8202023年 2024年 2025E 2026E 2027E 2028EEMI，弥费科技招股说明根据SEMI2027（WFE）90020263SEMIIEEE（数据，至2028年全球规划新建的108座晶圆厂中，亚洲地区以84座占据主要份额，其中中国大陆高达47座，凸显了其在全球半导体制造版图中的扩产主力地位。4、合同物流：原材料与精密设备到位是建厂的基础之一合同物流是一种基于长期契约的战略性外包服务。合同物流的特征首先表现为供需双方关系的契约化，即在合同物流模式下，是通过契约形式来规范物流经营者与物流消费者之间的关系；其次是服务环节的集成化，在合同物流模式下，由专业的合同物流企业通过信息技术手段整合了原本割裂的各业务体系，使得各物流环节的协同作业成为可能，合同物流企业对外整合全球物流作业资源，对内整合物流作业部门，形成完整的物流服务网络，为客户提供“一站式、端到端”的物流服务。合同物流模式的核心价值体现在其通过发挥多环节、多网点的协同化作业优势，帮助客户降本增效，控制单环节操作成本，与客户共同实现“第三利润源”。图表12 海程邦达精益应链物流服务概览程邦达招股说明/-下游流通-图表13 海程邦达精密器跨境直达服务程邦达招股说明三、投资建议（一）密尔克卫：半导体物流打造第二增长曲线2026524日我们发布中国密度+贸易+26“出海”Brenntag2026年6月11日，我们进一步在报告《密尔克卫事项点评：股权激励提振发展信心，半导体物流业务具备高增长潜力》中，展开分析公司半导体物流业务的高增长潜力。2023通过不断挖掘客户业务场景，提升公司在新客户业务领域的整体渗透率。泛半导体物流等高景气、同时提升公司长期估值中枢。公司的半导体业务有望逐渐从“运输交付”延伸至“全链条服务”。图表14 公司合作伙伴司官2025公司打造全球七大战区的建设，分别为：上海、南部（青（六五（2023-2027年2025年以来，公司在美国、新加坡、香港、马来西亚、越南、泰国、韩国等地设有子公司，同时，随着公司全国六大战区及海外战区建设进一步完善，公司全球化布局也已全面启动。图表15 营业收入及增速 图表16 归母净利润及速0

营业收（亿） 同比增速

180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%

归母净润（元） 同比增

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%，公司公 ，公司公图表17 2021-2025年公司收入结构 图表18 2021-2025年公司毛利结构

2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%

2021年 2022年 2023年 2024年 2025年全球货代 MRT区域内贸交付 MGM全球移业MRW区域仓业务化工品销 其他

全球货代 MRT区域内贸交付 MGM全球移业MRW区域仓业务化工品销 其他，公司公 ，公司公2026AI浪潮下，亿级别收入（2025年整体收入为133亿。公司六月发布股权激励方案，目标2026/2027/2028/2029年净利润增长率分别不低于15%/32%/52%/75%（7.2/8.3/9.5/11.0亿元。我们预计公司26-28年实现归母净利7.5、8.9、10.3亿元，对应27年13倍PE，仍明显低估。（二）弥费科技：国内AMHS整体解决方案的领先企业弥费科技近期提交了招股说明书，根据介绍， 聚焦于半导体晶圆厂自动物料送系的核技术攻关与产业化用是中大极数握AMHS核技术自主知识产权，实现关键技术指标对齐国际先进水平，能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬设及件统的土应。为少在8寸和12晶圆完成整厂验收的国产供应商，公司凭借深厚的技术积累和持续的研发创新，成功打入了海外知半体司供链体成为够球半体户供AMHS产品厂级交付的领先企业。AMHS通过AMHS经过多年深耕与发展，公司已逐步形成基于优先级与任务时间实现动态优化算法的物料管理系统、高精度传送与振动抑制控制技术、高密度立库存储与快速存取技术、晶圆盒/光罩盒净化与微环境控制技术等22项核心技术。AMHSAMHS，占据全球约90%的市场份额。SEMES电子和三星显示产线，市场占有率约为9.10%；弥费科技的市场占有率约为1.60%。图表192025年全球AMHS企业市场占比情况弥费科技,1.60%SEMES,9.10%村田机械,43.40%

大福集团,46.00%费科技招股说明以2025年中国大陆AMHS市场规模14.79亿美元（约105.65亿元人民币）AMHSAMHS市场规模有望进一步提升。公司销售的主要产品为AMHS，图表20 2023年-2025年，公司主要产品的量销量和产销率（单：）产品类别2025年2024年2023年产量销量产销率产量销量产销率产量销量产销率光罩存储设备918200.00%14321.43%4375.00%晶圆存储设备403280.00%1625156.25%442556.82%空中缓存单元11040893780.95%2989276392.44%119672260.37%缓冲存储设备5480.00%1-0.00%-4-上下料口净化设备3524200156.78%208742820.51%80475093.28%天车(不包括天车辅助系统)1167463.79%1638237.50%30826.67%费科技招股说明公司的各类产品获得下游客户广泛认可，2023-20251.74、1.67、3.93年复合增速为50.25%，保持图表21 弥费科技收入增速 图表22 弥费科技归母利及增速5.04.03.02.01.00.0

2023年 2024年 2025年收入（亿元） 同比增

150%100%50%0%-50%

0.60.40.20

2023年 2024年 2025年归母净利润（亿元） 同比增

2.52.01.51.00.50.0-0.5-1.0费科技招股说明 费科技招股说明图表23 弥费科技收入软件服务

其他业务收入其他设备0.8%

1.5%3.4%

0.7%

整厂项目15.6%净化设备23.3%其中:存储设备54.8%费科技招股说明（三）海晨股份：向“产业智能化基座构建者”演进，AMHS全栈自研和国产化寻突破20258——大物流时代系列研究（28半导体高端物流设备有望打造公司第二增长曲线。主要逻辑为：AMHS海晨已成国内AMHS海晨股份以制造业生产物流起家，在2025年报介绍，已经在从“生产性物流服务提供者”向“产业智能化基座构建者”全面演进，海晨股份、海盟科技与赛联机器人三大主体能力结构首次形成合力。其中，海晨股份专注于数字化运营体系与软件开发、并启动了面向产业智能化的全栈平台系统赞哥WorldEngine的顶层设计；（（S（AIoT）赛联器人（股公）承人机人件发与身能沿索。图表24 海晨集团三大体晨股份2025年海盟科技是AMHS（TLie（okeAR（EOHTStockerEFEM2025AMHS2026624合肥AMHSAHS中国半导体产业链迈向自主可控的关键攻坚点之一。海盟科技已具备从核心部件、单机装备、控制软件平台到整厂集成的全栈自研能力。图表25 旗下海盟科技为AMHS设备供应商参欣福半导体设备入仪式晨股份微信公众20251.528.47%0.899.91%，体现出公司在半导体领域持续创新与扩张的经营成绩。根据公司公告，海晨股份将全力推动控股子公司海盟科技形成定位清晰、协同有力的产能与业务布局。重点推进昆山高端装备制造基地的建设与强化，将其打造为工业机器人（如AGV/AMR整厂AMHS（研发与市场、重庆中心（我们看好未来公司持续提升产品技术领先性，为实现半导体AMHS领域国产化和自主化做出贡献，从而在国产化领域中享受市场景气红利。图表26 海盟科技收入成（亿元） 图表27 公司研发费用研发费用率1.000.900.800.700.600.500.400.300.200.100.00

同比同比+9.9%0.580.050.810.890.60半导体 智能物装备 工业控器

0

3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%2024年 2025年

研发费（亿） 研发费率晨股份公司公 晨股份公司公附：2023年10（昆山有限公司100%1.8亿元2023年024（四）海程邦达：泛半导体跨境物流的深耕者，股权激励目标彰显经营信心公司精益合同物流业务围绕垂直行业客户需求，贯彻“合同物流抓产业集散地”的网络布局策略，在国际货运代理的基础上叠加原材料全球集采分拨、VMI"+"制化供应链解决方案。1、仓储网络与智慧物流能力建设在智能化升级方面，公司聚焦重点行业需求引入自动化技术。合肥作为试点成功部署无人车与AG