英诺激光超快激光迎来放量时代公司自研激光器筑壁垒多赛道共振成长

投资案件投资评级与估值PCB2627282026-20280.701.423.35亿元（26-270.80、1.212026E2026E-2028ECAGRPEGPEG1.64，可比PEG2.74。公司在超快激光器领域保持国内领先地位，预计公司市占率及关键假设点126-2810.0010.00%、10.0026-2850.00%、50.00%、50.00%。2/AI带来钻孔超快激光设备更迭机会；公司在依托激光器自制优势，在PCB成型及钻孔设26-28年营收增速高速增长，分别为30%、120%、100%。2）毛利率假设：随着收入规26-2843.0045.00%、48.00%。有别于大众的认识/运控/股价表现的催化剂PCB/TGV业务切入核心客户供应链并取得突破订单。核心假设风险1）下游行业景气波动的风险；2）新产品开拓不及预期的风险；3）行业竞争带来毛利率下滑的风险等。目录英诺光：工激光及设先企业 6国内领先的超快光器企业，向智能装备领域延伸 6以激光器为核心激光解决方案为触角拓展下游业务 7营收实现单季同比“十一连增”，业绩拐点渐现 8激光：精加工需高增产替代间广阔 9激光器为设备核部件，超快激光多用于微加工场景 9制造业转型升级推精密加工，拉动超快激光需求 10英诺激光：激光销量快速增长，积极布局高端产品 12PCB设：AI代驱动求高设备迎代机遇 13PCB为电子产品母，PCB扩产拉动配套设备需求 13高端PCB驱动设备高端化，工艺及材料变革拉动设备迭代 16英诺激光：全材体系覆盖，超快激光成型产品进展顺利 26TGV27金刚：金赋能AI散热激加工工不可29盈利测及值 32盈利预测 32相对估值 34风险示 358.附表 36图表目录图1：公司深耕纳秒激光器起家，近年来产品矩阵不断丰富 6图2：赵晓杰先生为公司实际控制人 6图3：公司激光器产品实现多波段覆盖 7图4：公司激光器下游应用场景众多 7图5：公司构建以激光器为核心、激光解决方案为触角的独特商业模式 7图6：公司激光解决方案立足工业及生物医学两大领域 7图7：2025年营收5.13亿元，单季同比连增 8图8：2025年净利润0.48亿元，业绩拐点渐现 8图9：2024-2025年利润率逐渐修复 8图10：期间费用率下降，研发费用占比较高 8图激光产业链图谱 9图12：激光器分类方式多样 10图13：制造业转型升级，拉动激光精密加工需求 11图14：中国紫外激光器出货数量逐年提升 11图15：20-25E中国超快激光器市场CAGR达13% 11图16：公司激光器销售数量保持快速增长（台） 12图17：公司激光器销售收入规模表现稳健（亿元） 12图18：公司核心高端激光器产品 12图19：多层PCB板占比较高 14图20：智能终端用PCB板占比较高 14图21：实现高密度互连，PCB设计采用复杂的导通孔结构技术 17图22：高速高性能覆铜板（CCL）是面向高速数字与高频射频电路的特种基材 18图23：Megtron是松下公司的高速高性能覆铜板(CCL)产品系列 18图24：超快激光钻孔具有热影响小、加工精细度高的优势 20图25：EMIB封装与传统封装对比 23图26：CO₂激光钻孔与超快激光流程对比 24图27：2029E全球PCB产值将达到964亿美元（单位：十亿美元） 25图28：预计服务器/存储用PCB产值2025至2029年年复合增长率为9.5% 25图：E 全球PCB设备规模约亿美元（单位：百万美元）................图30：2029E中国PCB设备规模约65亿美元（单位：百万美元） 25图31：2029E全球PCB钻孔设备规模约27亿美元 26图32：英诺自研新一代载板激光钻孔设备 27图33：双面通孔及单面盲孔TGV技术工艺成 28图34：激光诱导湿法刻蚀工艺 29图35：不同刻蚀路径技术对比 29图36：金刚石-芯片-中介层封装结构 30图37：单片金刚石配置的冷却性能对比 30图38：英诺激光钻石切割效果图 32表1：PCB板产品类型较多 13表2：PCB下游应用场景分类 14表3：多家PCB厂商扩产动作积极 15表4：M系列材料不断演进迭代 18表5：IC载板材料类型较多，ABF\陶瓷基板等对加工提出更高要求 18表6：MSAP工艺适用于高端场景 21表7：机械钻孔VS激光钻孔 21表8：CO₂钻孔VS超快激光钻孔 24表9：金刚石半导体领域海外头部公司梳理 30表10：激光加工在金刚石领域应用 31表11：公司DPSS端面泵浦技术优势 31表12：英诺激光财务简表 32表13：英诺激光业务拆分 33表14：英诺激光可比公司 34表15：英诺激光可比公司估值表 35表16：英诺激光利润表简表 36表17：英诺激光资产负债表简表 36表18：英诺激光现金流量表简表 37英诺激光：微加工激光器及设备领先企业“小巨人”企业。公司凭借激光器等核心部件的领先优势，以激光模组、设备、制造服务等多种形式为工业及医疗行业终端客户提供解决方案。2011聚焦发展固体激光器业务；2014年，开始拓展激光器的品类，布局超短脉冲激光器技术；2015年，开始以定制嵌入式模组形式为工业及科研客户提供激光微加工解决方案；2022-2024PCBPCB成型领域实现收入放量，同步推出超快激光钻孔设备，并于年底取得IC目前公司形成“3C”的业务布局。公司成立研发布局超与 激光技术拓展制模拓展业板上市 务立台设备 切入领域年月公司成立研发布局超与 激光技术拓展制模拓展业板上市 务立台设备 切入领域年月年年年月年英诺激光成立，光年动超短脉冲年主产品为调纳秒激光器开拓定制激光模组业务：动激光微加工解决方案的产业化研发工作年起年拓展声科技 ，年拓展科技、后加深合作实现增收年于深交所创业板发巨量转工上市，发行股艺示，提 高功率薄激光技术的研发及产业化工作数量万股，升深紫外超快激光器关股代为激光器的性能，键技术与产业 目拓展整 化项目动英诺激光部客户利交付首台巨量转设备分板机获得批量订单；载板激光钻孔设备新目动公司公告、公司官网、申万宏源研究71+7家全资子公司，包括常州英诺激光、江苏微纳激光、英诺光伏设备（江苏）等；此外，控股深圳湃生科技。图2：赵杰生公实际制人 注：股东方信息更新日期为2026年3月、下属参控股公司信息更新日期为2025年12月+光学/运控/视觉+公司主从事激光器和激光解决方案的研发、生产和销售等业务，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域。根据不同下游应用的成熟度和客户的定制化需求，公司灵活调整业务模式：DPSSQ（MOPA图3：公激器品现多段盖 图4：司光下用场众多 公司公告、申万宏源研究 公司公告、申万宏源研究新兴应用场景或定制化需求：公司立足于解决行业需求“痛点”，深度整合光源、光PCB、半导体、新能源、新一代显示、生物医学等行业。图5：司建激为核、光决案 图6：公激解方立足业生医两领域为触的特业式 公司公告、申万宏源研究 公司公告、申万宏源研究“十一连增”，业绩拐点渐现营收实现单季同比“十一连增”，业绩拐点渐现。2020-2025年公司实现营业收入3.39/3.91/3.20/3.68/4.47/5.130.66/0.75/0.23/-0.04/0.22/0.48亿元。2022-2023年业绩波动主因为拓展新业务新场景加大研发费用等。2025年收入5.13亿14.92%0.48121.35%；从收入构成来看，激光器业2.891.6231.48%2025激光模组业务收入同比增长93.06%，其中PCB加工激光模组全年营收0.49亿元贡献重增量，新业务开始放量。截至2026Q1公司营收已实现单季同比“十一连增”预计未来随着业务规模提升，公司净利率水平修复弹性可期。图7：2025收5.13亿元，单比连增 图8：2025净润0.48亿，绩点现 5.134.475.134.473.913.393.203.681.155.004.003.002.001.000.00

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%

0.800.750.660.750.660.480.230.220.12-0.040.600.500.400.300.200.100.00-0.10营业收入(亿元) 营收YOY(%)/右轴

归母净利润(亿元)PCB公司毛利率长期维持在较高水平，2021-2023年公司净利率呈现阶段性承压，主系期间费用尤其是研发投入增长PCB9%2022-202540%/44%/42%/35%，研发费用率分别为17%/22%/23%/19%。公司持续围PCB266nm深紫外激光图9：2024-2025年率逐修复 图10：间用下研发用比高 51% 50% 53%43%44%51% 50% 53%43%44%46%19% 19%7%9%-1%4%22%23%19%17%12%13%14% 14%9%11%12%10%7%7%8%9%7%2020 2021 2022 2023 20246%2025

2020 2021 2022 2023 2024 2025净利率（%） 毛利率（%）

25%20%15%10%5%0%-5%

销售费用率（%） 财务费用率管理费用率（%） 研发费用率阔激光器为激光设备中的核心部件。激光（LASER）是通过人工方式，用光或放等强能量激发特定的物质而产生的光，与自然界中其他光源相比，激光产生于受激辐射后释放图光业图谱 2023中国激光产业发展报告》、申万宏源研究激光器是激光的发生装置，（激发源（放大光（泵浦光源与增益介质之间的回路）2）根据工作运转方式的不同，激光器可分为连续激光器和脉冲激光器。QMOPA皮秒和飞秒激光器又被称为超快激光器根据输出波长的不同，激光器可分为红外、可见光、紫外激光器等。图12：光分方样 百超迪能、利光、公司公告、申万宏源研究（（20场景，具有较强的技术优势。我国制造业转型升级，激光加工凭借其加工精度高、热效应低等优势将成为微加工领域的快激光器成为精密应用场景中核心光源的优先选择。图13：造转升拉动光密工求 公司公告、申万宏源研究加工领域的需求高端化，紫外激光器的功率需求不断增长，从最早的3W增至30/40W，2020-2025E20256200013.32%，202551.2亿元。国内厂商通过技术创新及产业链协同在中低端市场占主导，在高端领域有望逐步实现突破。图14：国外光货数逐提升 图15：20-25E国激光场CAGR达13% 0

2020 2021 2022 2023 2024 出货数量（台） 长率（%，右轴）

35%620005300062000530004200032500270002100025%20%15%10%5%0%

6051.245.351.245.340.232.135.727.44030201002020 2021 2022 2023 2024 2025E销售收入（亿元） 增长率（%，右轴

20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%2025年中国激光产业发展报告、申万宏源研究

2025年中国激光产业发展报告、申万宏源研究司是全球少数同时具有纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商，是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一，构建了丰富6952223262.432.894.43%。另一方面，公司通图16：公司激光器销售数量保持快速增长（台）图17：公司激光器销售收入规模表现稳健（亿元）0

22326223261783510357695261222021 2022 2023 2024 2025

3.002.502.001.501.000.500.00

3.013.012.892.432.372.072021 2022 2023 2024 2025公司公告、申万宏源研究 公司公告、申万宏源研究高端超快激光器国产替代市场广阔，公司着力研发高端新型激光产品渗透率有望提升。1）完成千瓦级高功率超快激光器项目的第一阶段验收工作，有序推进后续工作；完成了500W激光器项目的技术攻关与样机研发工作，正加快产品化及市场推广工作；完成了200W硅退火制程的深紫外激光器稳定交付；完成了连续深紫外激光器的产品验证工作，将进一实现新一代中高功率、长脉宽FORMULAUltraFPC、PCB等行业提供了高性价比方案。图18：公司核心高端激光器产品公司公告、公司官网微信公众号、申万宏源研究PCB遇PCB为电子产品之母，PCB扩产拉动配套设备需求PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统。印刷路板PCB（PrintedCircuitBoard）是在绝缘基板上按预定设计形成导路径的路板，是子设备中承载并连接子元器件的基础部件。PCB的主功能是使各种子零组件形成预定路的连接，并起到中继传输作用。PCB在绝大多数子设备及产品中具有不可替代性。按不同产品区分，根据不同产品，PCB可分为单双层PCB、多层板、HDIPCB、FPC层以PCB（8层及以上）。2024PCBPCB、HDIPCB、FPC79亿美元、286亿美元、128亿美元、128129亿美元。产品大类 产品种类 产品特性 主要应用领域表1：PCB板产品类型较多产品大类 产品种类 产品特性 主要应用领域单面板 最基本的印制路板零件集中在其中一面导则集中在另一面上因为导只出现在其中一面，所以称为单面板，主应用于较为早期的路刚性板

双面板 在双面覆铜板的正反两面印刷导图形的印制路板，一般采用丝印法或感光法制成有四层或四层以上导图形的印制路板，内层是由导图形与绝缘粘结叠

网络设备、通信设备、工业控制、汽多层板柔性板金属基板

（即导孔（铜箔机械加工性能佳的特点。目前应用最广泛的是铝基板

设备应用广泛，目前主增长领域为智能手照明、LEDHDIHDI是HighDensityInterconnect的缩写即高密度互连技术是随着子 手机笔记本脑数技术更趋精密化发展演变出来用于制作高密度路板的一种方法，可实现高密 相机、汽车子以度布一般采用积层法制造。HDI板通常指孔径在0.15mm(6mil)以下(大 及其他消费子产部分为盲孔)、孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130 品，其中手机为点/平方英寸以上布密度在 117英寸/平方英寸以上的多层印制路板 板的最大应用领域。HDI板封装基板

即IC、ABF、陶瓷等

半导体芯封装景旺电子公告、IPCB、申万宏源研究年全球PCB市场在汽车92美元、125亿美元、93亿美元、371亿美元及29亿美元。应用领域 驱动力 关键技术要求表2：PCB下游应用场景分类应用领域 驱动力 关键技术要求汽车子 动汽车普及与智能化水平提升对PCB提出严苛求

（特性，支持ADAS传感器高速信号传输与数据处理数据基础设施 支撑GPU/CPU集群高效运行 采用高速材料搭配高多层设计或高密度互连技术具备高速高层数、高密度互连及优异散热性能通信 5G技术全面部署，对高频高速号传输求更高智能终端 AI技术深度赋能，产品形态轻薄化、多功能化迭代工业控制 工业智能化转型需保障生产过实时控制与设备协同稳定可靠景旺电子公告、申万宏源研究

材料及工艺满足低信号损耗、高稳定性求，适配复杂网络环境，保障数据传输效率适配轻薄化设计；满足高速信号传输、低功耗及良好磁兼容性，推动HDIPCB、FPC需求增长具备高抗干扰性、高精度信号传输及宽温域适应能力，确保生产控制、设备协同及数据交互的稳定性与可靠性图19：多层PCB板占比较高 图20：智能终端用PCB板占比较高2024年PCB不同产品类型收入占比（%） 2024年PCB不同行业收入占比（%）17.20%17.07%17.07%

10.53%38.13%

..%49.47%

12.27%16.67%12.40%单双层PCB 多层PCBHDIPCB FPC（柔性路板封装基板

汽车子 数据基础设施通智能终端 工业控制 其胜宏科技公告、申万宏源研究 景旺子公告、申万宏源研究PCB生产涉及的生产设备称为PCB专用生产设备。PCB设备是指根据PCB生产流生产具有多阶段生产流程、严格的精度公差及对多样化基板材料的适配性等特点。这些特性决定了PCB生产需高度专业化的生产流程，需专为PCB生产设计的生产设备。尽管不同PCBPCBAI算力设备高速PCB时则多采用激光钻孔方式。PCBPCBPCB需求高速增长。AIAIGPUPCBAIAI5G通信技术持续深入应用的驱动下，以及子信息技术行业的快速发展，预计全球市场对高HDIFPCPCBAI（AI基PCBPCB专用生产设备的增长。智能终端随着人工智能柔性显示等技术的快速演进全球智能终端市场对产品的智能化轻薄化柔性化及集成度提出了更高求推动终端产品不断迭代升级同时，人形机器人等新兴产品形态的加速落地进一步为智能终端PCB行业注入新的增长动能全球智能终端PCB行业的增长动力正逐步从传统智能手机笔记本脑等领域转 AI手机可折叠设备人形机器人等新兴领域新兴领域推动对HDIPCB及刚挠结合板等高附加值PCB产品的需求，促使PCB供应商加速布局高端市场。汽车电动智能化新能源汽车的普及显著提升了对高端PCB的需求一方面为动汽车核心的三系统（池、机、控）求 PCB必须满足高压及高可靠性求以确保车辆的动力性能与安全性另一方面智能驾驶技术的发展需处理摄像雷达和激光雷达传输的海量数据，这就求 PCB具备高速信号传输、高频低延迟处理等高性能特性。简称 日期 目名称 投资金额 资金投向表3：多家PCB厂商扩产动作积极简称 日期 目名称 投资金额 资金投向胜宏科技

2026年 2026年度投资计划2025年 2025年度投资计划新建印制

200亿元 计划投资总额不超过200亿元人民币其中固定资产投资不超过180亿元，主用于新厂房建设、设备购置及自动化产改造30亿元 计划投资不超过30亿元用于固定资产及无形资（新厂房设购置、产升级等）拟通过全资子公司沪利微55亿元（人民币，下同，新建沪股份

2026年3

路板生产项目

55

高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制路板生产项目，分三期实施，固定资产投资约45亿元，其余为流动资金。项目达产后预计年新增工业产值65亿元..33233亿元高端印制路板生产项2026年2目 亿元人民币，扣除成本和税费后净利润约为目 亿元人民币，扣除成本和税费后净利润约为5亿元人民币2026年1

高密度光

3

总投资3亿美元分两期实施，用于推进“高密度光集成路板项CoWoPmSAP13020币（63鹏鼎控股2026年3月高端PCB生产基地110亿元拟与淮安经济技术开发区管理委员会签署投资协议，投资110亿元人民币建设高端PCB项目生产基地2025年12月泰国园区投资计划42.97亿元计划2026年泰国园区投资42.97（LPC产品产能，服务AI服务器、端侧设备及低轨卫星等市场需求2025年8月淮安AI产业园80亿元202588020252028SLPHDIAI领域的PCB解决方案方正科技

2025年11

重庆生产基地人工智能扩建项目

13.64

4（含税子有142025年6月 布局AI高密度路板高性能覆铜

亿元 拟定增19.8亿，布局AI高密度路板，通过HDI技术布局消费子、AI、自动驾驶等高端领域，抢占市场份额生益科技拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《项生益科技 2026年1月

板项目 45亿

目投资意协议投资建设高性能覆铜板项目意投资金额约 45亿元人民币胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、生益科技公告、申万宏源研究高端PCB代（一）高端PCB加工难度提升，带来设备升级机会中国PCBPCBPCBPCB产品极高集成度的需求；高阶板对于加工设备提出更高求。高多层为满足高性能处理器存储器等对高速信号传输的求，PCB的设计更高层数及集成度的方发展。越来越多的高多层 PCB厂商大规模生产的PCB层数已达14层及以上，并在持续研发30层、甚至70层及以上的高多层PCB。高阶HDI路板的层数多带来钻机需求量增加层间对准精度直接影响路的连通性层压过程中容易出现层间偏导致路短路或断路因此高阶多层板带来 钻孔机设备的加工精度及数量提需求。高密度为实现高密度互连设计采用复杂的导通孔结构技术通过采用盲孔埋孔、背钻等先进的钻孔技术，实现了比传统通孔更小的孔径和更紧密的布间距。宽 距从主流的100/100μm75/75μm50/50μm及以下，以在有限的空间内实现更高的布密度。随着路宽度和间距的不断减小，蚀刻工艺的精度求图21：实现高密度互连，PCB设计采用复杂的导通孔结构技术 SuperEngineer超级工程师、申万宏源研究（二）工艺及材料体系变化，带来超快激光钻孔设备更迭机会驱动力一：M8\M9\M10\陶瓷等材料体系变化带来超快激光钻孔需求PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板，其向高传输速率方向演进。（BaseMaterial）PCBPCBPCB制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板，它多是由解铜箔（作为导材料）、状维材料（（作为绝缘材料及粘接剂三大原材料所组常数（Dk）、低介损耗（Df）了GHz级高频与10Gbps5G算力设备、汽车子等场景的核心材料。HDI：M9Megtron是松下公司的高速高性能覆铜板(CCL)清晰呈现了材料性能与应用场景的递进关系，数字越大表示材料性能越先进，适应的传M9AIRubinAI服务器采2678层的复杂结构，这种设计对材料性能提出了前所未有的求。M9通过石英布+特种碳氢树脂+HVLP4铜箔的全新材料组合，实现了覆224Gbps超高78PCBRubin芯在2025Q3开始测试，2026年正式量产，M9材料或从实验室走量产。图高速高性能覆铜是面向高速数字与高频射频电路的特种基材

图23：Megtron是松下公司的高速高性能覆铜板(CCL)产品系列 重庆市子路制造行业协会、申万宏源研究

重庆市子路制造行业协会、申万宏源研究信号速率支持典型应用场景关键性性能指标核心材料体系材料信号速率支持典型应用场景关键性性能指标核心材料体系材料等级M2 改性环氧树脂+玻布

170℃

4G基站、早期数据中心工业控制设备

10Gbps25-50Gbps25-50Gbps备Dk玻布 ≈200℃改性聚苯醚树脂+低 Dk≈3.83，Df≈0.003@1GHz，Tg 25G/50G数据中心服务器、交换设M4M6 聚苯醚树脂+铜箔

Dk≈3.71，Df=0.002@1GHzTg=250℃

112GPAM4AI服务器、5G毫米波基站

112Gbps200Gbps200GbpsTg≥210℃布碳氢树脂+LowDK玻 k≈35f≈Gz，早期AI芯（0T交换机M8M9 石英布+特种碳氢树脂+HVLP4铜箔

GbpsAI（Rubi度PCB

224Gbps+重庆市电子电路制造行业协会、申万宏源研究IC载板：IC载板材料类型较多，ABF\BTIC方案选型的核心依据。序号 基板材料 核心性能特点 核心优势与局限性 典型应用场景表5：IC载板材料类型较多，ABF\陶瓷基板等对加工提出更高要求序号 基板材料 核心性能特点 核心优势与局限性 典型应用场景胺三嗪基板味之素积层（ABF板（如FR-5）

耐高温性能优异，玻璃化转变温度Tg≥200℃，尺寸稳定性良好；高刚性，介性能稳定（0–5，f≈8–5布密度中等，宽/间距30–50μm，可满足多数中高端封装需求核心特征为超高布密度，以ABF膜为叠层介层，常规工艺宽/间距可达10–20μm，先进工艺可至5–8μm；表面平整度优异，层间绝缘性C4列完美兼容；核心优势为高性价比，采用传成熟、材料成本低；/间距≥50μm；3.耐温性适中，

BGACSP等多种封装形式兼容性良好；局限性：无法支持<20μm的超高密度布，难以满足顶级CPU/GPU的互连密度需求优势：性能处于行业顶尖水平，是高端计算芯高密度多引脚封装的首选材料；（镀集中在少数部企业，供应灵活性有限配性能求不高、价格高度敏感的消费级场景；高温、低损耗等严苛性能求

手机射频收发器车规级C（恩浦K、萨 RH850、中低端用处理器DDR存储芯等是中高端子领域应用最广泛、出货量最大的基板类型服务器AMD霄龙、AI训练/推理GPU（英伟达0AMDI300XFPGA（赛灵ersl、高端动 oC（苹果A17Pro、高通骁龙8Gen3准直接影响高端（、牙 /Wi-Fi芯、低端 MCU（用器玩具遥控器入门级平板/笔记本脑控制器，在成本驱动场景中占据绝对主导地位IPCB爱彼电路、申万宏源研究M9/M8/M10材料、ABFBT材料的载板、Cavity陶瓷材料等多种场景的钻孔需求。传统CO₂激光是利用激光能量的热堆积，使作用区域材图24：超快激光钻孔具有热影响小、加工精细度高的优势松山湖材料实验室、申万宏源研究驱动力二：精细线路拉动小孔径需求，msap工艺加速超快需求导入传统减成法在精度与一致性控制上已逐渐面临制程瓶颈，mSAPPCBPCB线路制作工艺包括减成法、加成法和半加成法三种，mSAP工艺优势突出。75μm/75μm50μm/50μm（宽距在30m/30m以下（MSAP：ModifiedSemi-AdditiveProcess）mSAP15μm宽/15μm距（甚至更细），相比传统减成法（≥50μm），可实现路密度大幅提升。在高频高速应用领域，mSAP可以实现更精细和更高密度的路、精确定义铜层中的图案，精细的走和间距可提升信号完整性、减少串扰和优化阻抗控制。mSAP允许在铜层之间使用更薄的介层，更薄的介层有助于实现小型化、复杂路设计。10–20μmmSAP工艺渗透率不断提升。mSAP工艺可更好匹配手机/脑主板、高端服务器主板、高密度互连载板、IC封装基板（BT载板、ABF载板1.6T/3.2TCPOCoWoSmsap/源完整性设计。适用场景材料利用率铜层均匀性线宽/适用场景材料利用率铜层均匀性线宽/线距能力核心逻辑工艺类型减成法 基板覆铜→蚀刻去多余铜半减成法 薄铜基板→镀加厚→蚀刻半加成法（SAP） 无铜基板→化学镀镀

≥50μm 较（±10%）（50%-60%）普通消费子 PCB、玩具PCB30-50μm 一般（±8%）（70%-80%）中端HDI板、路由器PCB30-40μm 良好（±5%）（90%-95%）高端HDI板、服务器PCB改良半加成法（mSAP）

超薄种子层→差分蚀刻

15-25μm 优秀（±3%）（95%以上）5GPCBIPCB爱彼电路、申万宏源研究当孔径/150μm/100μm时，机械钻孔的效率会比较高，150μm150μmPCB行业中的激光器钻孔机以用于软板钻UVCO2表7：机械钻孔VS激光钻孔指标机械钻孔激光钻孔（CO2/超快）加工孔径150μm及以上微通孔150μm以下微盲孔、埋孔加工特点 需搭配钻针耗材，受钻直径限制，难以实现极小孔 钻孔精度高无机械应力工边缘光滑但对基材的径，存在机械应力，可能对孔壁产生微裂纹或毛刺 效应可能导致局部炭化，需后续清洗工艺优势 设备成本较低，技术成熟，易于大规模生产 加工时不需耗材钻孔精度高适用复杂路板的微孔加工局限性

废风险

设备成本高昂，无法钻通孔，由于PCB材料（铜、玻璃维、树脂）的光学特性差异，钻孔效果可能受到影响两者关系 一般孔径在0.15mm及以上的通孔多采用机械钻孔，0.15mm以下的盲孔多采用激光钻孔；两者互补使用激光制造网官网、大族数控公告、申万宏源研究超快激光可以实现高精密的加（<50μm甚至更小是钻极限微孔的必配技术CO2激光钻孔的原理主是光热烧蚀，被加工的材料持续吸收高能量的激光，在极短的时间被加热到熔化，然后温度继续上升使材料气化，最后蒸发形成微孔。CO2激光钻孔的理论衍射极限受其长波（10.6μm）和相对较低的典型数值孔（0.1至的限制理论值大约在40至50微米围内，实际加工能力约为 50至70微米。因此，当微孔孔径小于微米时，CO2激光钻孔设备将较难实现高效加工。驱动力三：PCB结构升级，超快激光应用环节增加随着子产品朝着更轻更小更薄功能性更强的方发展传统 PCB板面上嵌芯工艺逐渐适用于嵌入芯结构 pcbcavity制作工艺发展嵌入芯技术实现小型化、轻薄化及多功能化是达到更高封装密度高速互联及多功能集成的重手段；cavity设满足引键（wirebondingWB）和倒装（flipchipFC）两种方式实现嵌入芯与基板的互联，并将芯埋入 cavity基板；部分客户求该 cavity区域在内壁上设计无铜，在底部设计有铜，并进行镍钯金处理，以满足嵌入芯wb求及产品平整度求。Cavity工艺是实现EMIB技术的关键环节之一。（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge,是由英特尔研发的2.5D异构集成技术体系的核心方案之一，主用于实现逻辑芯间、逻辑芯与高带宽内存（HBM）间的高密度、高速互连，是AI/HPC芯等高性能器件的关键封装技术。基板制造是EMIB技术的关键环节其工艺流程包括多个精密步骤硅桥制备对晶进行减薄处理后分割为单个桥晶完成硅桥的前期制备；基板空腔制作有机复合材料采用传统堆积工艺制备基板，在芯互连区域额外制作用于放置硅桥的空腔；3）硅桥嵌入：将制备好的桥晶放入空腔，通过粘合剂固定，保证硅桥与基板的贴合度；4）通孔制备：在硅桥区域制作细通孔非互连区域制作粗通孔实现不同密度的布需求；介质层与芯连接在基板表面涂覆积层介质采用热压键（ 完成芯与基板的连接最后进行毛细管底部填充，完成整体封装。图25：EMIB封装与传统封装对比EMIB封装技术与产业发展趋势分析-韩雅迪、申万宏源研究超快激光加工方式或成为载板级的Cavity加工的优选工艺。载板级的Cavitycavity，但是机械成型精度较差，制作出的cavity精度不够存在位置偏Cavity加工的优选工艺。驱动力四：无需黑化或棕化前处理，超快激光可节省工艺制程并大幅提高钻孔效率CO2激光钻孔的原理主要是光热烧蚀：12μm9μm左右;PCBPCB图26：CO₂激光钻孔与超快激光流程对比 申万宏源研究CO2高：超快激光钻设备可广泛应用于M9/M8/M10材料、ABF及BT材料的载板、Cavity载（<50μm甚至更小Cavity加工的优选工艺。4）简化工序/降低成本：超快激光器由于其短PCB工艺制程并大幅提高钻孔效率。表8：CO₂钻孔VS超快激光钻孔类型CO2激光超快激光原理 热加工冷加工波长 9400~10600nm短波长脉冲宽度 1000~30000ns皮秒(10-12s)/飞秒(10-15s)孔径 ≥35μm≥15μm加工性 可直接加工树脂玻璃维铜箔反射率＞不可直铜箔(可加工铜面特殊处理过的铜箔)（1Confrl

工艺流程

工艺；②大窗（Large

ow）工艺；③小窗Small

无需棕化、无需前置铜开窗、无需等离子除胶；单设ow（2（化）+CO₂激光成孔申万宏源研究

备一步直接成型腔体/微孔，工序大幅简化（三）预计2029E全球PCB设备规模约114亿美元AIPCB2024PCBPCB（PCB产品的总市场价值）由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020至20243.1%。在AIPCB2029PCB964亿美元，202520295.3%。其中，预计服务器/PCB202520299.5%，为增速最快的细分领域。图27：2029E全球PCB产值将达到964亿美元（单位：十亿美元）

图28：预计服务器/存储用PCB产值2025至2029年年复合增长率为9.5% 0

服务器/存储 汽车子 手计算机 其他消费子 其总计（右轴）

120100806040200

20%20%15%10%5%0%-5%2020-2024年CAGR 2025-2029年(估计)CAGR公司公告、申万宏源研究 公司公告、申万宏源研究PCB板厂产能扩张，PCB专用生产设备需求量相应提升。AI技术与汽车智能应PCB2020年的约5,84020247,0852029年11,38820298.6%PCB专用设备行业市场规模由2020年的约3,3062024年的约4,111百万美元，2020年至2024年的年复合增长率为5.6%；预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，到2029年达到约6,495百万美元。图全球PCB设备规模约114亿美（单位：百万美元）

图中国PCB设备规模约65亿美（单位：百万美元） 0

12,00010,0008,0006,0004,0002,0000

0

8,0006,0004,0002,0000钻孔设备 曝光设备 检测设备镀设备 压合设备 成型设备贴附设备 其他 总计（右轴）

钻孔设备 曝光设备 检测设备镀设备 压合设备 成型设备贴附设备 其他 总计（右轴）公司公告、申万宏源研究 公司公告、申万宏源研究PCBPCB能，也求单条产配置多台钻孔设备并行作业。全球钻孔设备市场规模由2020年的约1,17420241,4702029年2,683百万美元，2025202911.5%。图31：2029E全球PCB钻孔设备规模约27亿美元 3,000 25%2,500 20%2,000 15%1,500 10%1,000 5%500 0%02020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E

-5%钻孔设备（百万美元） yoy(%)/右轴大族数控公告、申万宏源研究依托超快激光器自研能力，公司围绕PCB领域密集推出了PCB成型设备、超快激光钻孔设备、FPC切割钻孔等四合一成型设备等一系列自主研发的新品。（一）超快激光成型设备率先突破，已获得批量订单PCBPCBPCB9000万元订单。（二）超快激光钻孔设备前瞻储备，或迎来放量期英诺激光于2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，目前已获得ICPCBABFCBF、BTM9ICSLPHDI超精密孔径控30-100um孔径围；2）10,000孔/秒，实现行业（较传统激光钻孔技术提升25%1um，5um100%自研自产。图32：诺研一板激钻设备 英诺激光官方微信公众号、申万宏源研究TGV孔需求玻璃基板凭借其优异的尺寸稳性低介电损耗和高散热性有望成为突破传统有机基板性能瓶颈的核心方案但随着AI芯算力持续飙升信号传输速率不断提升以及高频、高速高密度互联需求爆发有机基板的先天缺陷被无限放大介损耗高高频信号干扰严重热稳定性不足路微缩极限受限翘曲变形难管控等问题凸显相较于有机材料，玻璃基板具备极低介常数与超低介质损耗，可大幅降低高速信号传输损耗，完美适配高频高速运算场景同时拥有较好的尺寸稳定性低热膨胀系数高平整性能够实现板级封装尺度下的超精细路制备与超高密度互联在芯封装光共（ 高频射频显示等场景，玻璃基板都展现出极佳优势，成为突破先进封装技术壁垒的关键核心。英特尔台积电康宁等头部公司积极布局预计在AI驱动需求爆发玻璃基板或入从技术验证走向商业落地的关键窗口期。1）英特尔：累计投入超10亿美元建设玻璃板专属研发与量产；三星机三星机苹果供应玻璃基板样品瞄准 AI芯封装新赛道；3）LG显示（LGDisplay）：切入玻璃基板业务，并成立专案小组；4）台积：正在搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）封装技术的试点产；5）京东方：针对玻璃基封装载板业务钙钛矿业务及光互连业务领域与康宁公司签署合作备忘录随着部企业布局，玻璃基板技术布局与产能落地或加速。TGV飞秒激光或湿法/4）镀填充：通过镀方式，（完全填充通孔；表面平坦化使玻璃表面平坦；6）再布层 (RDL)制作：在玻璃表面沉积绝缘层、制作图形、镀布形成所需的互连路； 测试切割对完成互连的晶圆进行测试切割成单个器件（Chiplets）用于后续封装集成。图33：双面通孔及单面盲孔TGV技术工艺成喻甜等《玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展》、申万宏源研究玻璃通孔势技术。TGV成孔方法包括喷沙法、光敏玻璃法、聚焦放法、干法刻蚀法、化学放法（LIWE）工TGV+激光(皮秒或飞秒)蚀刻液中的刻蚀速率更快。该过程不会在玻璃中产生裂纹，并且允许在玻璃中加工出盲孔和积TGV钻孔领域。图34：激光诱导湿法刻蚀工艺 图35：不同刻蚀路径技术对比喻甜等《玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展》、申万宏源研究

喻甜等《玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展》、申万宏源研究金刚石：金刚石赋能AI可或缺（培育钻石（钻石是金90%以上，而河南产能则占全国的80%作为我国现代工业和未来产业重的先进基础材料，以人造金刚石为代表的超硬材料及制石2025年年度报告数据，我国培育钻石产量占世界总产量的50%，培育钻石以其特殊的2025”“高质量发展”4,0002,52063%稳居世界第一，但国内消费市场规模140（11%），国内消费占比仍处于较低水平，随着行业的发展将进一步得到释放。年，CVD功能性金刚石行业开始从“实验室研发”“规模化商用”迈进。作为第三代半导体热管理的“终极解决方案”。技术端，国产MPCVD设备实现关键进展，2–4英寸多晶热沉已能量产，热导率稳在1200W/mK以上，单晶热沉片更达2200W/mK，满足高端芯片散热需求；应用端呈现“三足鼎立”格局：半导体热管理占比超35%，金刚石热沉已导入英伟达、华为等部企业供应链，用于AI服务器、5G基站及新能源汽车功率模块；光学窗口领域占比约30%，凭借高透过率与耐极端环境特性，广泛应用于高能激光、航空航天；新兴应用如量子传感、生物医疗占比逐步提升，NV色心金刚石进入原型验证阶段。图36：金刚石-芯片-中介层封装结构 图37：单片金刚石配置的冷却性能对比宏源研究

中国机床工具工业协会超硬分会、申万宏源研究企业名称 核心背景与位 核心技术与核心产品表9企业名称 核心背景与位 核心技术与核心产品Element（元素六）

戴比尔斯集团旗下企业，金刚石领域深耕近80年，构建了从基础材料到尖端应用的完整技术矩阵，是全球金刚石材料核心供应商

单晶金刚石晶圆/CVD金刚石生产技术20122012年由麻省理工学院斯坦福大学普林斯顿大学等 大尺寸单晶金刚石晶圆/晶片、金刚石基电动汽高校工程师联合立，依托 CVD技术优势布局金刚石 车逆变器金刚石原子级直接键合技术等离子体半导体领域的高科技企业 反应器CVD生产技术DiamondFoundryOrbray株式会社EDP株式会社日本住友气工业

1939年成立，在合成金刚石和宝石晶体生长技术领域领先，积极布局“金刚石芯”相关应用的老牌企业专注于合成单晶金刚石及其相关产品研发、制造和销售的企业，在高品质单晶金刚石生长领域具备深厚技术积累1897年创立的综合性工业集团，超硬材料领域拥有悠久历史和雄厚实力，在合成金刚石和立方氮化硼材料领域成果丰硕

大尺寸单晶金刚石晶圆/衬底、金刚石功率半导体器件、异质外延金刚石生长工艺、P型导性金刚石晶圆基板低阻金刚石衬底、大尺寸单晶金刚石衬底、CVD金刚石生长技术、“马赛克”拼接晶圆技术金刚石散热基板、金刚石切割工具、研磨材料、GaN-on-diamond高子迁率晶体管（HEMT）技术法国DIAMFAB 2019年由法国国家科学研究中和内尔研所孵化的高科技创业公司，专注于金刚石材料在功率

高质量金刚石外延层生长技术、金刚石n型/p型掺杂技术、金刚石功率器件原型子领域的应用子领域的应用Coherent（高意）

材料领域全球领军企业，1971年创立，业务覆盖材料、网络、激光等板块，全球20多个国家布局

金刚石-碳化硅陶瓷复合材料、高导热半导体散热材料中国超硬材料网、申万宏源研究MPCVD行业 加工工序和所需工艺表10：激光加工在金刚石领域应用行业 加工工序和所需工艺MPCVD原材料阶段珠宝首饰工业散热衬底

取芯 切 双面切割修面模式开料切割4P异形4P2D任意结构的外形粗加工抛光 大尺寸的切割（2寸4寸甚至更大尺寸） 异形2D切割，钻孔工业刀具 2D3D任意结构的外型粗加工拉丝模 2D3D任意结构的外型粗加工英诺激光官方微信公众号、申万宏源研究在超硬材料行业，公司可为提供激光器以及加工设备。 公司激光器采用高效能DPSS端泵技术相比传统侧泵激光器光光转换效率由35%直接提升至60%，节能一倍以上公司加工设备采用自主研发的激光器定制化高品质镜微米级运动平台及控制系统和自研专用切割软件可用于金刚石切割取芯打等场景，2024年公司攻克了金石隐切技术首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切技术设备效率、精度耗损率水平领先2024年全年实现营收3000余万元包括 DiamondFoundry等国内外知名。指标侧泵激光器端面泵浦激光器用价值体现光斑圆度>80%指标侧泵激光器端面泵浦激光器用价值体现光斑圆度>80%>90%切割质量与开口更小光束质量1.5>M2>1.3M²<1.2切割质量与开口更小功率稳定性不稳定，不定期下降；稳定性好（RMS<3%）切割质量与效率稳定体积大（分体机）小（一体机）设备体积小，占地利用率高能耗非常高低用费用大幅降低泵浦模块的更换周期寿命短（1年左右）长寿命（3年以上）免维护，产能持续稳定输出冷水机换水周期每月更换3-6个月节省费，节省保养工时受环境影响性易受外界温度影响宽温度围环境适应强，长期稳定英诺激光官方微信公众号、申万宏源研究图38：诺光石效果图 英诺激光官方微信公众号、申万宏源研究盈利预测及估值盈利预测PCB放量周期，我们略下调26年盈利预测、上调27年盈利预测，同时新增28年盈利预测，2026-20285.968.8613.8916.148.6%、0.701.423.35（26-270.801.2145.8101.0136.745.646.0%、47.7%，净利率分别为11.8%、16.0%、24.1%。指标2024A2025A2026E2027E指标2024A2025A2026E2027E2028E营业总收入（百万）4475135968861,389收入增长率（%）21.414.916.148.656.9归母净利润（百万）224870142335归母净利润增长率（%）585.24121.345.8101.0136.7全面摊薄每股收益（元/股）0.140.320.460.932.19毛利率（%）44.045.845.646.047.7ROE（%）2.24.76.511.622.0净利率（%）.%.%.%.%.%我们对公司各业务的具体预测假设如下：1收入增速假设26-2810.00%10.00%、10.00%。2）毛利率假设：毛利率维持高位水平，预计26-28年毛利率分别为50.00%、50.00%、50.00%。2/AI代，算力基础设施需求激增，PCBPCB局，具有先发优势，预计未来随着订单突破及规模放量，带动模组预计26-2830%120%100%26-2843.00%、45.00%、48.00%。310%30%。4、其他业务：收入占比较少，粗略假设收入规模不变、毛利率维持在55%左右。产品 指标 2023A 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E收入（百万）237.42301.29产品 指标 2023A 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E收入（百万）237.42301.29289.42318.36350.20385.22yoy（%)14.94%26.90%-3.94%10.00%10.00%10.00%成本（百万）123.25150.74143.34159.18175.10192.61毛利（百万）114.18150.55146.09159.18175.10192.61毛利率(%)48.09%49.97%50.48%50.00%50.00%50.00%收入占比（%）64.53%67.45%56.38%53.41%39.53%27.72%收入（百万）74.5583.70161.59210.07462.15924.29yoy（%)31.75%12.27%93.06%30.00%120.00%100.00%成本（百万）51.3754.7093.62119.74254.18480.63毛利（百万）23.1829.0067.9790.33207.97443.66毛利率(%)31.09%34.65%42.06%43.00%45.00%48.00%收入占比（%）20.26%18.74%31.48%35.24%52.17%66.52%收入（百万）45.2348.1953.3158.6464.5170.96yoy（%)10.32%6.54%10.62%10.00%10.00%10.00%成本（百万）29.8536.7937.2941.0545.1549.67毛利（百万）15.3911.4016.0217.5919.3521.29毛利率(%)34.03%23.66%30.05%30.00%30.00%30.00%收入占比（%）12.29%10.79%10.39%9.84%7.28%5.11%收入（百万）10.7013.518.988.988.988.98其他业务yoy（%)-5.15%26.26%-33.53%0.00%0.00%0.00%激光器激光模组其他主营业务成本（百万） . . . . . .毛利（百万） 6.25 5.65 5.26 4.94 4.94 4.94毛利率(%) 58.41% 41.82% 58.57% 55.00% 55.00% 55.00%收入占比（%）2.91%3.02%1.75%1.51%1.01%0.65%收入（百万） 367.90 446.69 513.30 596.05 885.83 1,389.45yoy（%) 15.56% 21.42% 14.91% 16.12% 48.62% 56.85%成本（百万） 208.92 250.09 277.97 324.01 478.47 726.95合计毛利（百万） 159.00 196.60 235.34 272.04 407.36 662.50毛利率(%) 43.22% 44.01% 45.85% 45.64% 45.99% 47.68%收入占比（%）100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%相对估值（激光器核心光源供应商（软件控制系