CN115104100B 回收射频识别标签的过滤系统及其使用方法 （艾利丹尼森零售信息服务有限公司）

2022.08.08PCT/US2020/067171202WO2021/134067EN2021.07.01司US2006080819A1,2006.04.20US2011155813A1,2011.06.30回收射频识别标签的过滤系统及其使用方法本发明提供了一种可回收射频识别(RFID)所述一个或多个可回收组件包括射频识别耦合公开了一种从废物流中回收可回收射频识别装明还公开了一种在废物回收过程中回收可回收2可回收射频识别装置，其包括一个或多个小型可回收组件，射频识别装置检测单元，其被配置为检测分离的可回4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述过滤系统进一步包括射频识别装置移除单射频识别装置移除单元被配置为移除从废物流中由射频识别装置检测单元检测到的射频8.一种使用过滤系统回收可回收射频识别装置中使包括相关包装上所固定的可回收射频识别装置的初级废物输入进入过滤系统的废从废物收集容器内的相关包装中分离可回收射频将分离后的、包括其中的可回收组件的可回收射频识别装置暴露通过过滤系统的射频识别装置移除单元移除检测到的可回收射频识别装置的可回收3包装中分离所述可回收射频识别装置的过滤系统以及一种使用所述过滤系统回收所述可[0005]射频识别标签可并入或固定在用户想稍后识别和/或跟踪的商品上。在某些情况此序列号/识别号，且制造商保证每个射频识别标签序列号仅使用一次，因此是独一无二[0006]这些射频识别装置通常包括天线和模拟和/或数字电子设备组合，如通信电子设4[0009]这些带可用作电气接口，用于在芯片相关连接件与天线相关连接件之间进行布个组件的过滤系统以及回收所述可回收射频识别装置部件的方法存在5述桥导体组件将多匝导体的内端和外端与射频识别[0023]本发明还对从废物流中回收包装上固定的可回收射频识别装置的一个或多个可优势和新颖特点将显而易见。6[0026]图1为所公开的架构中包装(其上固定射频识别装置)的废物链回收过程的透视[0027]图2示出了所公开的架构中从废物流中回收包装上固定的可回收射频识别装置的进一步包括用于封装图3A和图3B所示射频识别耦合带的进一步包括封装图4A所示射频识别耦合带的进一步包括封装图5A所示射频识别耦合带的[0035]图6示出了所公开的架构中从废物流中回收包装上固定的可回收射频识别装置的进一步包括封装未压缩状态射频识别耦合带的进一步包括封装压缩状态射频识别耦合带的进一步包括封装射频识别耦合带和磁性元件的[0041]图8C为所公开的架构中通过可回收射频识别装置移除组件从过滤系统的废物收7[0044]最初参考附图，图1为回收包装20(其上固定射频识别装置22)的常规废物链回收[0045]图2示出了所公开的架构中从废物流中回收包装上固定的可回收射频识别装置的160进行重复使用。[0046]图3A图3C示出了可回收射频识别装置200的一个实施例，可回收射频识别装置[0048]在图4A和图4B所示的替代实施例中，可回收射频识别装置300包括射频识别耦合302可进一步包括桥导体组件312。桥导体组件312包括内端连接元件314和外端连接元件8[0050]桥导体组件312可作为双面蚀刻过程的一部分或作为导电材料的添加印刷，多匝进一步包括基底318和由基底318封装的射频识别耦合带302。因此，可回收射频识别装置300的可回收组件包括与射频识别芯片310连接并由基底318封装的射频识别耦合带302(如[0051]在图5A和图5B所示的另一个替代实施例中，可回收射频识别装置400包括射频识回收射频识别装置400进一步包括基底410和由基底410封装的射频识别耦合[0052]在图8A和图8B所示的另一个替代实施例中，可回收射频识别装置700包括射频识9置检测单元530。初级废物输入510是包装102(包括固定的射频识别标签104和射频识别芯收射频识别装置检测单元530包括与读取器天线534(通常为近场天线)耦合的射频识别读取器532可替代地，可回收射频识别装置检测单元530可采用谐波检测器的形式(未示出)。[0056]更具体地说，过滤系统500使用与已知废物流区域(例如管道)耦合的射频识别读置移除单元720可与可回收射频识别装置700(包括磁性元件706)配合使用(如图8A所示)。引可回收射频识别装置700，从而从任何其他废物中分离并回收可回收射频识别装置700。离。在本实施例中，将由铝或石墨烯等可回收材料制成的可回收射频识别装置的天线214别耦合带202(包括射频识别芯片)(如物流中将包括射频识别耦合带202的所述分离可回收射频识别装置104(如图3A所示)选择