2026年卫生专业技术资格考试（口腔医学技术-基础知识初级技师）综合试题及答案

2026年卫生专业技术资格考试（口腔医学技术-基础知识初级技师）综合试题及答案1.单选题（每题1分，共40分）1.下列哪一项不是牙釉质的有机成分A.釉原蛋白B.釉蛋白C.鞘蛋白D.胶原纤维答案：D2.口腔技工打磨钨钢车针的常用粒度为A.46#B.80#C.120#D.240#答案：B3.自凝树脂聚合过程中，阻聚剂最常选用A.对苯二酚B.对甲氧基苯酚C.2,6-二叔丁基对甲酚D.对羟基苯甲醚答案：B4.金属烤瓷修复体金瓷结合界面的理想粗糙度Ra应控制在A.0.5μmB.1.0μmC.2.0μmD.4.0μm答案：B5.下列关于氧化锆全瓷的说法正确的是A.属于硅酸盐类陶瓷B.弯曲强度低于400MPaC.主要晶相为立方相氧化锆D.需硅涂层后方能与饰瓷结合答案：D6.模型石膏初凝时间国标要求不少于A.4minB.6minC.8minD.10min答案：C7.热凝树脂热处理过程中，水浴升温速率应控制在A.1℃/minB.2℃/minC.3℃/minD.5℃/min答案：B8.金属基底冠喷砂后，表面污染层主要成分为A.Al₂O₃B.SiO₂C.Fe₂O₃D.TiO₂答案：C9.下列哪项不是CAD/CAM氧化锆染色液的主要金属离子A.Fe³⁺B.Er³⁺C.Mn²⁺D.Co²⁺答案：C10.真空烤瓷炉的极限真空度一般要求达到A.−0.05MPaB.−0.07MPaC.−0.09MPaD.−0.095MPa答案：D11.金属基底冠预氧化温度通常设定为A.800℃B.900℃C.980℃D.1050℃答案：C12.下列哪种包埋料适用于镍铬合金铸造A.磷酸盐系B.石膏-硅系C.硅酸乙酯系D.氧化镁系答案：A13.金属电化学腐蚀中，发生阳极反应的是A.电子获得B.金属离子化C.氧还原D.氢析出答案：B14.全口义齿平衡牙合五因素中，与切导斜度呈正相关的是A.髁导斜度B.牙尖斜度C.补偿曲线曲度D.定位平面斜度答案：B15.下列关于聚醚橡胶印模材料的说法错误的是A.聚合反应为缩合反应B.亲水性好于硅橡胶C.尺寸稳定性优于藻酸盐D.需配套专用调和枪答案：A16.金属基底冠边缘设计为90°肩台的主要目的是A.增加金瓷结合面积B.利于饰瓷回切C.减少边缘应力集中D.降低加工难度答案：C17.热压铸陶瓷的晶相增强相为A.白榴石B.二硅酸锂C.尖晶石D.氧化锆答案：B18.下列哪项不是可摘局部义齿大连接体应具备的条件A.足够的刚性B.与黏膜紧密贴合C.便于自洁D.避免压迫骨突答案：B19.金属烤瓷修复体烧结后出现“白垩斑”最常见的原因是A.真空度不足B.升温过快C.冷却过快D.饰瓷层过薄答案：A20.氧化锆陶瓷低温老化本质上属于A.立方相→四方相转变B.四方相→单斜相转变C.单斜相→立方相转变D.非晶化转变答案：B21.模型观测仪分析杆与基牙轴面最突点接触时，所得分析线为A.颈缘线B.导线C.回切线D.边缘线答案：B22.下列哪种抛光材料最适合用于钴铬支架表面终末抛光A.氧化铝抛光膏B.氧化铬抛光膏C.金刚石抛光膏D.硅胶抛光轮答案：B23.金属基底冠激光焊接常用的保护气体为A.氮气B.氩气C.氦气D.CO₂答案：B24.全瓷贴面回切时，切端应保留的饰瓷厚度不少于A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mm答案：C25.热凝树脂基托产生“花基托”的主要原因是A.单体比例过高B.热处理升温过快C.型盒加压不足D.冷却过快答案：A26.下列关于3D打印光敏树脂临时冠材料性能的说法正确的是A.弯曲强度高于PMMAB.吸水率低于热凝树脂C.聚合收缩小于CAD/CAMPMMA块D.色泽稳定性优于双丙烯酸树脂答案：D27.金属基底冠喷砂后，表面粗糙度增加，其润湿角将A.增大B.减小C.不变D.先增大后减小答案：B28.全口义齿人工牙选色时，VITA3D-MASTER比色板色相组共有A.3组B.4组C.5组D.6组答案：C29.下列哪项不是影响金属烤瓷热膨胀系数匹配的因素A.金属氧化膜厚度B.饰瓷烧结温度C.金属晶粒尺寸D.饰瓷玻璃相含量答案：A30.可摘局部义齿直接固位体进入倒凹的深度，钴铬卡环一般控制在A.0.1mmB.0.25mmC.0.5mmD.0.75mm答案：B31.氧化锆陶瓷染色后，需进行的烧结程序为A.预烧结B.终烧结C.回切烧结D.上釉烧结答案：B32.金属基底冠激光蚀刻的微孔直径一般控制在A.10–30μmB.50–70μmC.100–120μmD.150–200μm答案：B33.热压铸陶瓷铸瓷块预热温度约为A.600℃B.700℃C.850℃D.920℃答案：C34.下列哪种包埋料膨胀可补偿镍铬合金凝固收缩A.石英膨胀B.石膏膨胀C.磷酸盐膨胀D.石墨膨胀答案：C35.全瓷冠粘接前，氧化锆表面常用处理剂为A.5%HF酸B.35%磷酸C.10%MDP底涂剂D.硅烷偶联剂答案：C36.金属烤瓷修复体烧结后瓷裂，断面呈贝壳状，其断裂类型为A.疲劳断裂B.解理断裂C.韧性断裂D.沿晶断裂答案：B37.可摘局部义齿基托边缘厚度应不少于A.1.0mmB.1.5mmC.2.0mmD.2.5mm答案：C38.热凝树脂基托打磨时，最先使用的打磨工具粒度为A.80#B.120#C.240#D.400#答案：C39.氧化锆陶瓷终烧结后线性收缩率约为A.5%B.10%C.15%D.25%答案：D40.金属基底冠喷砂后，表面自由能变化为A.增加B.减少C.不变D.先减后增答案：A2.共用题干单选题（每题1分，共20分）【41–43题共用题干】患者男，45岁，36缺失，35、37基牙，设计钴铬烤瓷桥。技师完成金属基底后，发现37桥体连接区出现0.3mm裂纹。41.最可能导致该裂纹的原因是A.铸造温度过低B.包埋料膨胀不足C.打磨产热过度D.预氧化时间过长答案：C42.若采用激光焊接修补，焊接深度应不少于A.0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mm答案：B43.焊接后需进行的金瓷结合强化处理为A.氢氟酸蚀刻B.喷砂再氧化C.硅涂层喷涂D.超声清洗答案：B【44–46题共用题干】氧化锆全冠CAD/CAM加工后，临床反馈修复体就位困难，边缘间隙达120μm。44.最可能的设计误差来源为A.扫描参数设置过高B.铣刀补偿值过大C.烧结收缩率补偿不足D.染色液浓度过高答案：C45.重新设计时，应将烧结收缩补偿系数调整为A.1.15B.1.20C.1.25D.1.30答案：C46.若采用口内调磨，调磨后需进行的表面处理为A.氢氟酸蚀刻B.喷砂50μmAl₂O₃C.抛光上釉D.硅烷偶联答案：C【47–49题共用题干】全口义齿排牙后，在平衡侧出现早接触。47.首先应调整的参数为A.切导斜度B.髁导斜度C.牙尖斜度D.补偿曲线曲度答案：D48.若将第二磨牙牙尖斜度减小，其结果是A.增加水平分力B.减小水平分力C.增加垂直分力D.不改变咀嚼效率答案：B49.调整完成后，需在口内验证的指标为A.正中颌位B.侧向平衡C.前伸切导D.垂直距离答案：B【50–52题共用题干】热凝树脂基托出现散在气泡，直径0.5–1.0mm。50.最可能的原因是A.单体比例不足B.型盒加压过大C.热处理升温过快D.冷却时间过长答案：C51.若气泡位于基托中部，对义齿性能的影响为A.降低弯曲强度约10%B.增加吸水率C.降低冲击强度约30%D.无明显影响答案：C52.预防该缺陷的有效措施为A.增加1%单体B.采用微波聚合C.分段升温，60℃保温30minD.延长冷却时间答案：C【53–55题共用题干】金属烤瓷修复体烧结后，瓷面出现1mm×2mm崩瓷。53.若崩瓷位于切端，最可能的原因是A.金瓷热膨胀系数失配B.饰瓷层过厚C.冷却过快D.真空度不足答案：B54.采用瓷修补剂修补时，表面处理应选用A.35%磷酸+硅烷B.9%HF酸+硅烷C.50μm喷砂+硅烷D.氢氟酸+MDP答案：B55.修补后需光固化灯照射时间不少于A.10sB.20sC.40sD.60s答案：C【56–58题共用题干】可摘局部义齿戴入后，患者主诉基牙疼痛。56.首先应检查A.基托边缘伸展B.卡环固位力C.咬合高点D.支托位置答案：C57.若卡环进入倒凹过深，应采取的措施为A.调改卡环臂B.调改基牙C.重做义齿D.增加支托答案：A58.调改后，卡环固位力应控制在A.5–10NB.10–15NC.15–20ND.20–25N答案：B【59–60题共用题干】氧化锆贴面粘接后24h发生脱落。59.最可能的失败原因是A.氧化锆表面未硅烷化B.粘接剂厚度不足C.牙面未酸蚀D.氧化锆未充分烧结答案：A60.重新粘接前，氧化锆表面应采用的预处理为A.30μmAl₂O₃喷砂+MDP底涂B.9%HF酸蚀+硅烷C.氢氟酸+磷酸D.超声清洗+硅烷答案：A3.多选题（每题2分，共20分）61.下列哪些因素会提高金属烤瓷金瓷结合强度A.适度粗糙化金属表面B.预氧化形成Fe₂O₃膜C.使用含Sn的遮色瓷D.控制金属热膨胀系数略高于瓷E.增加饰瓷层厚度至2mm答案：A、C、D62.热凝树脂基托热处理过程中，可采用的升温方式有A.水浴70℃恒温90minB.水浴74℃恒温8hC.微波500W照射3minD.水浴100℃恒温30minE.气压0.6MPa、134℃恒温10min答案：A、B、D63.氧化锆陶瓷低温老化的抑制措施包括A.添加Y₂O₃稳定剂B.控制晶粒尺寸<0.5μmC.降低烧结温度至1200℃D.表面抛光降低粗糙度E.添加Al₂O₃增强相答案：A、B、D、E64.全口义齿平衡牙合的必备条件有A.前伸髁导斜度与切导斜度匹配B.侧向髁导斜度与牙尖斜度匹配C.补偿曲线曲度与髁导斜度匹配D.定位平面斜度与牙尖斜度匹配E.垂直距离与息止牙合间隙匹配答案：A、B、C65.可摘局部义齿大连接体应具备的性能有A.足够的刚性B.良好的生物相容性C.便于自洁D.弹性模量与黏膜一致E.厚度均匀2mm答案：A、B、C66.金属基底冠喷砂参数正确的有A.50μmAl₂O₃B.0.4MPa压力C.喷射角度45°D.距离10mmE.时间10s答案：A、B、C67.热压铸陶瓷的优点包括A.弯曲强度高B.可修补性好C.透光性好D.磨损对颌牙小E.与树脂粘接强度低答案：A、B、C68.影响模型石膏凝固时间的因素有A.水粉比B.搅拌速度C.水温D.添加剂E.环境湿度答案：A、B、C、D69.氧化锆全冠粘接系统包括A.30μmAl₂O₃喷砂B.磷酸清洁C.MDP底涂剂D.树脂粘接剂E.硅烷偶联剂答案：A、C、D70.金属烤瓷修复体烧结后瓷裂的微观形貌可有A.解理台阶B.韧窝C.沿晶断裂D.穿晶断裂E.疲劳辉纹答案：A、C、D、E4.计算题（每题5分，共10分）71.某镍铬合金线胀系数αₘ=14.0×10⁻⁶/℃，饰瓷线胀系数αₚ=12.5×10⁻⁶/℃，降温区间ΔT=980→60℃。求降温后金瓷线胀差ΔL/L₀，并判断金瓷是否匹配。解：Δα=αₘ−αₚ=1.5×10⁻⁶/℃ΔT=920℃ΔL/L₀=Δα·ΔT=1.5×10⁻⁶×920=1.38×10⁻³结论：ΔL/L₀≈0.138%，在0.1%–0.2%范围内，匹配良好。72.氧化锆预烧结坯厚度1.00mm，终烧结后测得0.75mm，求烧结收缩率ε。解：ε=(1.00−0.75)/1.00×100%=25%5.简答题