GB/T 47837.4017-2026印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T47837.4017—2026

印制电路板及其他互连结构用材料

第4-17部分多层印制电路板用粘结片

:

无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

Materialsforprintedcircuitboardsandotherinterconnectingstructures—

Part4-17Prereformultilaerrintedcircuitboards—

:pgyp

Non-halogenatedepoxidewovenE-glassprepregforlead-freeassembly

IEC61249-4-172009Materialsforrintedboardsandother

[:,p

interconnectinstructures—Part4-17Sectionalsecificationsetfor

g:p

rerematerialsuncladforthemanufactureofmultilaerboards—

ppg,(y)

Non-halogenatedepoxidewovenE-glassprepregofdefinedflammability

verticalburnintestforlead-freeassemblMOD

(g)y,]

2026-07-02发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47837.4017—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

结构和材料

4………………1

结构

4.1…………………1

增强材料

4.2……………1

树脂体系

4.3……………1

性能和方法

5………………2

外观

5.1…………………2

尺寸

5.2…………………3

阶粘结片性能

5.3B……………………3

固化后的粘结片性能

5.4………………4

质量保证

6…………………6

质量体系

6.1……………6

检验职责

6.2……………6

检验分类

6.3……………6

鉴定检验

6.4……………6

质量一致性检验

6.5……………………8

合格证明

6.6……………8

安全资料表

6.7…………………………8

包装和标识

7………………8

运输与贮存

8………………9

订单信息

9…………………9

附录资料性本文件与的结构编号对照一览表

A()IEC61249-4-17:2009…………10

附录资料性本文件与的技术差异及原因一览表

B()IEC61249-4-17:2009………13

附录规范性纬斜测试方法

C()…………17

目的

C.1…………………17

试验装置材料

C.2/……………………17

试样

C.3…………………17

程序

C.4…………………17

计算

C.5…………………20

Ⅰ

GB/T47837.4017—2026

报告

C.6…………………21

附录规范性单位面积质量试验方法

D()………………22

目的

D.1…………………22

设备和材料

D.2…………………………22

试样

D.3…………………22

程序

D.4…………………22

报告

D.5…………………22

Ⅱ

GB/T47837.4017—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制电路板及其他互连结构用材料的第部分已经发

GB/T47837《》4-17。GB/T47837

布了以下部分

:

第部分多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧玻纤布粘结片

———4-12:E;

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧玻纤布粘结片

———4-16:E;

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片

———4-17:E。

本文件修改采用印制电路和其它内连接结构用材料第部分不覆铜

IEC61249-4-17:2009《4-17:

的预浸料系列分规范多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性垂直燃烧的玻璃纤维布增强无卤环氧

()

粘结片

》。

本文件与相比在结构上有较多调整两个文件之间的结构编号对照一览表

IEC61249-4-17:2009,,

见附录

A。

本文件与相比存在较多技术差异在所涉及的条款的外侧页边空白位置用

IEC61249-4-17:2009,,

垂直单线进行了标示这些技术差异及其原因一览表见附录

(|)。B。

本文件做了下列编辑性改动

:

更改了标准名称为印制电路板及其他互连结构用材料第部分多层印制电路板用粘

———《4-17:

结片无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片

E》;

删除了第章中关于本粘结片对应产品型号的描述

———1IEC;

将第章第章和第章的装置段分别移至本文件的和

———IEC61249-4-17:20093、45,4.1、5.1.1

5.1.2;

将变形更改为纬斜并移至纬斜与现有国家标准编写格式一致且与表中测试

———4.1.35.1.8,,2

方法顺序对应

;

将固化厚度调整到

———4.3.45.4.1;

按照的描述将未浸润区域更改为未润湿区域

———GB/T330155.1.1;

将第章的标题由交付状态更改为尺寸并将第章移至与现有国家标准编写格式一致其

———6“”“”,652.,,

中剪切片要求合并在片状粘结片尺寸中并规定不同尺寸要求增加了片状粘结片垂直度要求

,;

将第章的标题由贮存更改为运输与贮存

———8“”“”;

删除了中的参考文献

———IEC61249-4-17:2005;

增加了附录附录以补充国家标准引用方法的不足

———C、D,;

本文件与有重复的涉及样品准备要求的内容删除

———GB/T33016—2016、。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院苏州生益科技有限公

:、、

司常熟生益科技有限公司江苏生益特种材料有限公司陕西生益科技有限公司江西生益科技有限公

、、、、

司湖南维胜科技电路板有限公司浙江华正新材料股份有限公司

、、。

本文件主要起草人杨艳刘文龙薛超刘申兴冯椿婷袁告罗鹏辉刘潜发黄伟壮刘玉芳

:、、、、、、、、、、

王小兵王颖周彪陈虎官健王隽范蓉瑾邢燕侠刘贝黄灿陈佳张慧民汤月帅

、、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T47837.4017—2026

引言

印制电路板及其他互连结构用材料种类繁多技术规格复杂且应用场景随着技术发展不断

(PCB)、

变化无法仅靠单一标准全面清晰地涵盖所有材料必要的技术规则和要求建立印制

,、。GB/T47837《

电路板及其他互连结构用材料系列标准旨在全面覆盖及其他互连结构用材料及相关试验方

》,PCB

法明确各技术规范边界同时便于标准的维护和更新

,,。

印制电路板及其他互连结构用材料第部分多层印制电路板用粘结片旨在确立适用于多层

《4:》

印制电路板用粘结片的生产制造检验规范与验收准则拟由个部分构成

、,10。

第部分多层印制电路板用粘结片多官能环氧玻纤布粘结片目的在于规范固化后

———4-2:E。

玻璃化温度为不含的多官能环氧玻纤布粘结片产品的开发制造

150℃~170℃(170℃)E、、

使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续发展

,,,。

第部分多层印制电路板用粘结片改性或不改性聚酰亚胺玻纤布粘结片目的在于

———4-5:E。

规范固化后玻璃化温度不低于的改性或不改性聚酰亚胺玻纤布粘结片产品的开发

150℃E、

制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无卤环氧玻纤布粘结片目的在于规范固化后玻

———4-11:E。

璃化温度为不含的无卤环氧玻纤布粘结片产品的开发制造使用

120℃~150℃(150℃)E、、

等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续发展

,,,。

第部分多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧玻纤布粘结片目的在于规范固

———4-12:E。

化后玻璃化温度为不含的无卤多官能环氧玻纤布粘结片产品的开

150℃~170℃(170℃)E

发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用环氧玻纤布粘结片目的在于规范固

———4-14:E。

化后玻璃化温度为不含的无铅装联用环氧玻纤布粘结片产品的开

120℃~150℃(150℃)E

发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用多官能环氧玻纤布粘结片目的在于

———4-15:E。

规范固化后玻璃化温度为不含的无铅装联用多官能环氧玻纤布粘

150℃~170℃(170℃)E

结片产品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电

、、,,,

路产业的持续发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧玻纤布粘结片目的

———4-16:E。

在于规范固化后玻璃化温度为不含的无铅装联用无卤多官能环氧

150℃~170℃(170℃)E

玻纤布粘结片产品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促

、、,,,

进电子电路产业的持续发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片目的在于规

———4-17:E。

范固化后玻璃化温度为不含的无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片

120℃~150℃(150℃)E

产品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产

、、,,,

业的持续发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用高性能环氧玻纤布粘结片目的在于

———4-18:E。

规范固化后玻璃化温度不低于的无铅装联用高性能环氧玻纤布粘结片产品的开发

170℃E、

Ⅳ

GB/T47837.4017—2026

制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用高性能无卤环氧玻纤布粘结片目的

———4-19:E。

在于规范固化后玻璃化温度不低于的无铅装联用高性能无卤环氧玻纤布粘结片产

170℃E

品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业

、、,,,

的持续发展

。

Ⅴ

GB/T47837.4017—2026

印制电路板及其他互连结构用材料

第4-17部分多层印制电路板用粘结片

:

无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

1范围

本文件规定了无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片的材料和结构性能和方法质量保证等要求

E、、。

本文件适用于固化后的玻璃化温度为不含的无铅装联用无卤环氧玻纤

120℃~150℃(