通信行业2026年中期策略：NPO叙事强化叠加物料缺口收窄光通信行情有望开启新阶段

图表索引图1：训练机器学模型所需浮点运算总数 7图2：Anthropic与OpenAI年收入对比 7图3：谷歌AI商业化多点，全栈优势充分释放 8图4：2026谷歌I/O大会布Gemini月活跃用数破9亿 8图5：TSMC半导体制程工艺进路线图 9图6：英伟达FY26Q1-FY27Q1数据中心计算与网营收占比 10图7：海外四大云商分季度本开支情况（单位百万美元） 10图8：GPU互连架构 11图9：长上下文、推理能力Agent类作负载成为的增主力 11图10：MetaScale-Up域持扩大 11图11：解带来跨机柜互需求 11图12：康对铜缆传输限界定 12图13：Lumentum对铜缆极限的界定 12图14：康对于OpticalScale-Up光纤增的测算 12图15：OCI-MSA加速Scale-Up光互标准化进程 13图16：OpenAI对互连主流态的对比 13图17：NVIDIACX-7和CX-8NIC带宽对比 14图18：谷的训练芯片Scale-Out带提升4倍 14图19：三网络架构带约1.5倍的接需求 14图20：未更多的计算群要引入第三层网络 14图21：Scale-Across是Scale-Up和Scale-Out之后的AI第三大支柱 15图22：Scale-Across是统DCI带宽的14倍 15图23：Scale-Across带相光模块需求 15图24：可拔与CPO形态对比 16图25：通CPO交换机实物图 16图26：CPO在数中心内部的三个阶段 16图27：前可插拔光学件、NPO及CPO对比 17图28：传电交换机示图 17图29：OCS全光换机示意图 17图30：谷在Scale-out和Scale-up网络署OCS 18图31：NVIDIA示OCS在据中心的应用 18图32：Lumentum对于OCS营收指引 18图33：Coherent于OCSSAM的预测 18图34：1.6TEML模块各环价值量占比估算 19图35：1.6T硅光模块各环价值量占比估算 19图36：光光缆产业链 20图37：全光纤光缆市竞格局 20图38：G.652.D光纤季度价格变化参考 21图39：长、亨通、中合营收和归母净利润况 21图40：光市场进入AI驱动新一轮增长 21图41：AI驱动的需求分（位：亿芯公里） 21图42：G.657光纤需求攀单位：亿芯公里） 22图43：G.654.E与多模光纤全球需求 22图44：交机端口、网层对集群带宽的影响 22图45：数中心MTP/MPO构化布线系统示意图 22图46：OCS实现构业务跨点横向互连架构 23图47：NVLink带跨越式升级 23图48：2018-2026Q1中月光纤出口货值 24图49：2018-2026Q1中月光缆出口货值 24图50：2018-2026Q1中月光棒出口量 24图51：2018-2026Q1中月光棒出口单价 24图52：空光纤在不同用景下的优势 24图53：光带隙和反谐空光纤示意图 25图54：微空芯光纤部案例 25图55：多光纤截面及射剖面图 26图56：多光纤的性能势网络传输距离呈正关 26图57：互网数据中心下产业链 27图58：中大陆“八大力点”一览 28图59：世互联17Q1-26Q1合上架率 28图60：万数据17Q1-26Q1架率 28图61：字豆包月均tokens出量 29图62：世互联标杆级北GW级集群 29图63：腾“ETH-X”超节点 31图64：字大禹超节点构 31图65：阿“磐久”128卡（64*2）超节点 31图66：为CloudMatrix384节点 31图67：华超节点产品阵代roadmap 32图68：华昇腾950DT适配DeepSeekV4模型的Benchmark 32图69：数中心制冷技对应PUE范围 33图70：机功率密度与冷式 33图71：液循环链涉及外却器、室内CDU和机内部件 33图72：以伟达GB200为例机柜内液冷部件包冷却液歧、快接头和冷板 33图73：服器制造为12个级 34图74：Rubin台的全液冷构：采用45°C温进液闭式环，机箱内无风扇 35图75：全数据中心液市规模及增长趋势 35图76：我商业航天政加进程 36图77：我成功发射千星组网卫星 37图78：千极轨12组卫星准送入预定轨道 37图79：全商业航天市规（亿美元） 38图80：中商业航天市规（万亿元） 38图81：2025全球发次数 38图82：2025年全球射载荷量 38图83：AppleIntelligence主应用场景 39图84：支端侧最强模的Apple设备 39图85：全具备端侧AI能力智能手表出货量 40图86：RavenPrism智能镜 40图87：克AI录豆产品外观 41图88：DingTalkA1产品外观 41图89：多佩戴形态（心夹/项链式/可磁吸） 41图90：App会议纪要生成面 41图91：BubblePal产品外观 42图92：机人算力模组阵 42图93：AIBuddy——信用寸的掌中轻薄智能备 42表1：NVIDIA历代GPU算力显存、显存带宽、NVLink对比 9表2：空芯光纤商化进程加速 25表3：ETH-X/大禹/磐久AL128/昇腾超节点技术指对标 30一、AI商业化闭环初现，"连接"增长有望领跑AI硬件投入（一）算力需求持续旺盛，AI投资回报路径逐渐清晰AIagenticAI、physicalAI等新趋势的出现，大语言模型tokenAIAPIOpenRouter数据显示，202662975AIToken46.72025年同期大幅增长。图1：训练机器学习模型所需的浮点运算总数数据来源：EPOCHAI、广发证券发展研究中心投资回报路径逐渐清晰，商业化闭环初现。根据证券时报，截至2026年4月，Anthropic年化运营收入突破470Anthropic2026Anthropic官网，202646日，AnthropicGoogleBroadcomTPU2027图2：Anthropic与OpenAI年化收入对比数据来源：EPOCHAI、艾瑞网、广发证券发展研究中AICSPTokenAICSP看AIOverviews/Mode&其他收入+19%深度理硬件+++安全成为企业首选，云收入+63%4620亿美元。（FY26Q1）（Azure545亿美元，同比+29%，AIARR370+123%Maia200AItoken30%FY26Q3（2026Q1），Microsoft365Copilot2000250%；GitHubFY26Q3）++5AILLMLatticeGEM1.6%MetaAI3AI“”进化为“”（MetaFY26Q1电话会）Amazon+AI季度37615003640FY26Q1，Bedrock客户支出在Q1环比增长170%。（来源：AmazonFY26Q1电话会）图3：谷歌AI商化多开花全栈优充分放 图年歌I/O会宣布GeminiApp月活用户数突破9亿数据来源：GoogleFY26Q1EarningsSlides广发证券发展研究中心 数据来源：GoogleI/O2026Keynote、广发券发展研究中心（二）“连接”：突破计算瓶颈的必然选择以光模块及其衍生产品、光纤为代表的光互连环节本质是“连接”的表现形式之一。推动AI算力增长的三驾马车是计算（单卡算力）、连接、存储。由于摩尔定律的限制，单卡算力的提升幅度远小于社会对于算力集群输出算力的预期，“连接”成为当下增强算力集群输出能力的最优环节。GPUA100（FP16-Dense）312TFLOPs413~2TB/s2211倍；NVLink300GB/s1.8TB/s6GPUGPU有效“”GPU型号架构发布时间FP16-DenseMemoryMemoryNVLink表1：GPU型号架构发布时间FP16-DenseMemoryMemoryNVLinkA100Ampere2020312TFLOPs80GBHBM2EBandwith~2TB/sBandwith300GB/sH100Hopper2022~1PFLOPs80GBHBM33.35TB/s450GB/sH200Hopper2023~1PFLOPs141GBHBM3E4.8TB/s450GB/sB200Blackwell20242.5PFLOPs192GBHBM38TB/s900GB/sB300Blackwell20252.5PFLOPs288GBHBM38TB/s900GB/sRubinRubin20264PFLOPs288GBHBM422TB/s1.8TB/s数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心图5：TSMC半导体制程工艺演进路线图数据来源：TSMC官网、广发证券发展研究中心FY26Q1FY27Q15014812.79%19.68%可侧面反映出AI时代，“连接”在数据中心的重要性日益提升。图6：英伟达FY26Q1-FY27Q1数据中心计算与网络营收占比数据中心计算营收(%) 数据中心网络营收(%)12.79%16.55%12.79%16.55%16.02%17.66%19.68%87.21%83.45%83.98%82.34%80.32%90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%

FY26Q1

FY26Q2

FY27Q1数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心海外资本开支保持高位，光互连投资占比有望进一步提升。为了满足快速增长的训练和推理的算力需求，海内CSP“”NPOAIAI图7：海外四大云厂商分季度资本开支情况（单位：百万美元）谷歌Meta亚马逊微软1400001200001000008000060000400002000016Q116Q216Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q1数据来源：Bloomberg、广发证券发展研究中心二、光通信：NPO叙事强化&物料缺口收窄（一）Scale-Up光互连实现“0到1”的渗透Scale-UpAIAIScale-UpPDKVCache图8：GPU连架构 图长下高理能Agent类工负载为新的增主力GPUScale-Up展研究中心

数据来源：OpenAI在OFC2026的报告、广发证券发展研究中心Scale-Up2026GTC大会上，8NVL72NVL576节点，Scale-Up2025OCP大会上，MetaScale-Up2027Q3256900kw；Hotchips2025TPUV44096张卡Ironwood9126Scale-Up图10：MetaScale-Up域续大 图11：耦带跨机光互求数据来源：MetaOCP2025报告、广发证券展研究中心 数据来源：MetaOCP2025报告、广发证券展研究中心Scale-Up逐渐实现“0到1”根据康20265InvestorEvent的报告，NVL5768200G10m，因此必须引入光互连。根据LumentumOFC20261.6T3.2T图12：宁对缆传极限定 图13：Lumentum铜缆输极的界定数据来源：Corning官网、广发证券发展研中心 数据来源：LumentumOFC2026报告、广证券发展研究中心“光入柜内”打开Scale-Up光互连未来成长空间。康宁在2026年5月InvestorEvent上表示，“OpticalScale-UpNetworkisBeginning”，Scale-Up10Marvell收购CelestialAIMarvellScale-UpCelestialAI的PhotonicFabric16TbpsScale-Out1.6Tbps端口的10倍，Scale-Up图14：康宁对于OpticalScale-Up光纤增量的测算数据来源：Corning官网、广发证券发展研究中心OCI-MSAScale-UpOFC2026AMD通、MetaOpenAIAIScale-UpAIOCI-MSAScale-Up图15：OCI-MSA加速Scale-Up光互连标准化进程数据来源：OpenAI在OFC2026的报告、广发证券发展研究中心Scale-UpNPO有望率先在Scale-UpCPC将负OEASICOpen-SocketCPO（共封装光学）OECPOScale-Up（CPOCPONPONPOCSPScale-Up图16：OpenAI对光互连主流形态的对比数据来源：OpenAI在OFC2026的报告、广发证券发展研究中心（二）Scale-Out&Scale-Across光互连基本盘稳固Scale-OutASIC规模化部署等因素共同驱动GPU/ASIC（），ConnectX-7NIC400G，ConnectX-8SuperNIC800G片TPUv7到TPUv8t，Scale-Out带宽提升4倍。图17：NVIDIACX-7和CX-8NIC带宽对比 图18：歌的练芯片Scale-Out带宽升4倍数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心 数据来源：Google官网、广发证券发展研中心fat-tree1.5图19：层网架构来约1.5倍的连需求 图20：来更的计集群引入第层网络数据来源：Corning官网、广发证券发展研中心 数据来源：Corning官网、广发证券发展研中心ASICASICASICScale-Across随着AI20258Spectrum-XGS（Scale-Across）之后的AI计算“第三大支柱”AI图21：Scale-Across是Scale-Up和Scale-Out之后的AI计算第三大支柱数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心Scale-Across与传统DCI存在本质区别。OFC2026，思科硬件架构高级副总裁兼院士RakeshChopra首次Scale-AcrossDCICPU、Scale-AcrossScale-OutDCI承载大量低Scale-AcrossDCIScale-AcrossDCI1000-2000Scale-Across12000-32000图22：Scale-Across是统DCI带宽的14倍 图23：Scale-Across带来干模块需求数据来源：CiscoOFC2026报告、广发证发展研究中心 数据来源：CiscoOFC2026报告、广发证发展研究中心（三）NPO叙事强化，多种技术路线并行，关注开放解耦的产业链生态Scale-OutScale-UpCPO完全成熟之前，NPONPO20262027CPOCPO（光电共封装）指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一个基板上。CPO共封装光学实现了最短可能电路径，最大限度地减少了信号丢失及功耗，从而实现最高的性能及效率。CPO目前仍处于开发阶段，面临技术及生态系统成熟度、制造一致性、成本及可维护性等挑战。图24：插与CPO形对比 图25：通CPO换机物图数据来源：Broadcom官网、广发证券发展究中心 数据来源：Broadcom官网、广发证券发展究中心CPOScale-OutLumentumOFC2026投资者交流的表述，CPO交换机预计率先在Scale-Out横向拓展网络跨机柜互连部署，第二阶段预计将在Scale-Up（inter-Rack）（intra-Rack）CPOScale-UpScale-Out3-4Scale-Out网络向Scale-Up网络、由柜间向柜内持续渗透，带来显著的光互连增量。图26：CPO在数据中心内部署的三个阶段数据来源：LumentumOFC2026报告、广发证券发展研究中心NPONPO为短中期提供更实际及模组化的方法，是可插拔与CPO之间的过渡方案。NPO将光引擎与交换ASICPCBNPOASICSocket图27：前板可插拔光学器件、NPO及CPO对比数据来源：Senko官网、广发证券发展研究中心OCSOCS光交换是一种无需光电/OCS原理是直/低功耗、高带宽容量、速率无关、可拓展性等优点，解决了传统电交换机面临的诸多限制。图28：统电换机意图 图29：OCS全交换示意图数据来源：ISN全国重点实验室、广发证券发展研究中心 数据来源：ISN全国重点实验室、广发证券发展研究中心OCSScale-OutSpineScale-UpOCSTPU建3DTorus架构。OFC2026，英伟达发布了OpticalSwitchingforAIFactories论文，全面阐述了OCS在数据中心Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三张网络的应用。图30：歌在Scale-out和Scale-up网络署OCS 图31：NVIDIA示OCS数据心的应用 数据来源：NormanPJouppiTPUv4:AnOpticallyReconfigurableSupercomputerforMachineLearningwithHardwareSupportforEmbeddingsRyoheiUrataMissionApollo:LandingOpticalCircuitSwitchingatDatacenterScale》、广发证券发展研究中心

数据来源：GiannisPatronas等《OpticalSwitchingforAIFactories》、广发证券发展研究中心海外厂商对OCSLumentumOCSScale-outCPO、Scale-upCPO2026OCS2027OCS102025-2028OCSScale-UpCoherentOFC20262030OCS40图32：Lumentum对于OCS的收指引 图33：Coherent于OCSSAM预测数据来源：LumentumOFC2026报告、广证券发展研究中心 数据来源：CoherentOFC2026报告、广发券发展研究中心（四）物料成为光互连企业增长分化关键变量，下半年缺口有望收窄2026分厂商仍然受到部分物料紧缺影响出货节奏。多家光模块企业一季度显著增加存货及预付账款保障全年交付。PICDSPPCB、（1）（2）（3）缺程度将逐季度环比改善，甚至部分上游物料的紧缺情况在下半年有望全面缓解。图34：1.6TEML光模块各环节价值量占比估算透镜,2%

VC冷板,1.43%其他光学器件,1.19%MCU,0.95%电源管理芯片,0.24%FAU,3.80%TEC,4.75%AWG/Z-Block,4.75%

EML光芯片,22.80%隔离器,4.75%PCB（A）,4.75%管壳,5.94%

DSP芯片,21.38%PD探测器,7.13%

Dirver,7.13%

TIA,7.13%数据来源：广发证券发展研究中心整理图35：1.6T硅光光模块各环节价值量占比估算透镜,1.14%

其他光学器件,1.42% MCU,1.14% 电源管理芯片,0.28%VC冷板,1.71%FAU,4.56%AWG/Z-Block,5.70%隔离器,2.85%

硅光芯片,11.40%CW光源,5.70%PCB（A）,5.70%管壳,7.12%

DSP芯片,25.64%PD探测器,8.55%Dirver,8.55%

TIA,8.55%数据来源：广发证券发展研究中心整理投资建议：Scale-Up货资格，且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业。（五）光纤：国产出海与空芯/多芯等高端产品打开增长空间光纤光缆产业链呈现“”光纤预制棒为产业链的技术与利润核心。（1）技术上，扩产周期长达18-24个月，主流工艺需将杂质控制在ppmVAD预制棒环节占据70%利润，是高附加值核心来源。10强91.3%21.0%（3）日本：古河、住友电工、藤仓三家合计占比18.6%图36：纤光产业链 图37：球光光缆场竞局9%3%3%5%6%19%13%9%3%3%5%6%19%13%10%11%10%11%古河电工/OFS藤仓其他数据来源：广发证券发展研究中心整理 数据来源：网络电信信息研究院、广发证券发展研究中心AIAI2025G.652.D25Q220元/25Q324元/25/G.657.A2G.652.DCRUG.652.D83.40元/20261165%418%。33.6%88.6%4.95226.4%26Q25-757%852%-958%。图38：G.652.D光纤度平均格变化考 图长飞亨中合计收和归净利情况90 G.652.D平均价格（元/芯公里）80706050403020100

400350300250200150100500

营收合计 归母净利润合归母净利润YoY 营收YoY

400%300%200%100%0%-100%数据来源：光电通信、广发证券发展研究中心 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心新市场开拓：数据中心需求增长，国产出海打开增量空间云计算与AICRUAI2024137%，202926%3-10展（ScaleUp）（ScaleOut）（ScaleAcross）图40：纤市进入AI驱的一轮增长 图41：AI动的求拆（单：亿芯里）光纤需求（亿芯公里）876543210

0.20

AI应用 非AI应用 光互联（OCI）20202021202220232024202520262027202820292030数据来源：长飞光纤香港业绩会、广发证券发展研究中心 数据来源：长飞光纤香港业绩会、广发证券发展研究中心图42：G.657纤需攀升（位：亿公里） 图43：G.654.E与模光的全需求G.657光纤需求 其他光纤需求G.657市场占比8765432102024202520262027202820292030

60%50%40%30%20%10%0%

0

G.654.E光纤（亿芯公里）多模光纤（亿芯公里）20202021202220232024202520262027202820292030数据来源：长飞光纤香港业绩会、广发证券发展研究中心 数据来源：长飞光纤香港业绩会、广发证券发展研究中心ScaleOut：MTP/MPO（8/12/24芯）SpineLeaf40G至800G高速链路演进。MTP/MPO分支跳线则通过将单路多芯接口拆分为多个LC100G4×25GAIAI100G/200G400G/800G1.6T3.2T81632Scale-Out场景下光纤互图44：换机口、络层集群带的影响 图45：据中MTP/MPO结构布线系示意图 数据来源：IEEE、广发证券发展研究中心 数据来源：FOCC、广发证券发展研究中心ScaleAI训练集DCI（（20-60CSPGoogleTPUOCS光交换技术，通过光互连与动态拓扑优化提升大规模AI集群通信效率，网络吞吐提升约30%、功耗降低约40%30%；（3）（2CSPDCIAcross有望显G.654.EScaleUp：机柜内纵向扩展的潜在光互连增量。当前，AI服务器内XPU通信主要依赖NVLink、InfinityFabric100GbpsGPUScaleUp450GB/sGPT-1.8T1.41.68128GPU2.6CPOOIO/多模光Tb/spJ/bitScaleUp232027图46：OCS现异业务节横向互架构 图47：NVLink带宽越式级PoutievskiJupiterEvolving:TransformingGoogle’sDatacenterNetworkviaOpticalCircuitSwitchesandSoftware-DefinedNetworking》、广发证券发展研究中心

数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心AI2025+8%+39%54和26111%+6%0（1）北美：AICAPEX持续提高，AT&T25005G；（2）欧洲：聚焦“覆盖补短板+退铜升级”20302035亿欧元“”（3）张中持续提升全球市场份额。图48：2018-2026Q1中月度纤出口值 图49：2018-2026Q1中国度缆出口值货值（亿元） 252015105201801201806201801201806201811201904201909202002202007202012202105202110202203202208202301202306202311202404202409202502202507202512

250% 200% 150% 100%1550%0% -50% -100%

货值（亿元）

250%200%150%100%50%0%-50%201801201806201801201806201811201904201909202002202007202012202105202110202203202208202301202306202311202404202409202502202507202512数据来源：海关总署、广发证券发展研究中心 数据来源：海关总署、广发证券发展研究中心图50：2018-2026Q1中月度棒出口量 图51：2018-2026Q1中国度棒出口价重量（吨） YoY 光棒出口均价（万元/吨）350300250200150100500

300%250%200%150%100%50%0%-50%201801201806201801201806201811201904201909202002202007202012202105202110202203202208202301202306202311202404202409202502202507202512

12080604020201801201805201809201801201805201809201901201905201909202001202005202009202101202105202109202201202205202209202301202305202309202401202405202409202501202505202509202601数据来源：海关总署、广发证券发展研究中心 数据来源：海关总署、广发证券发展研究中心空芯、多芯等新型光纤有望打开全新市场空间，产业放量在即（1）30%1km3.3μs低于固体介质。低损耗特性显著提升信号传输距离与效率，进而有效缩减传输成本。（3）大带宽：空芯光纤有效提升低损耗带宽2.5倍，可支持O，S，E，C，L，U等多种波段的光。图52：空芯光纤在不同应用场景下的优势数据来源：中国移动官网、广发证券发展研究中心空芯光纤作为智算中心场景最具颠覆性的代表产品，商业化进程正全面提速。海外科技厂商加速布局：20259Azure（Corning）和贺利氏（Heraeus）24年1月在Inie45006年1月，AWSMattRehder1071112110图53：子带和反振空纤示意图 图54：软空光纤署案例数据来源：MDPI、广发证券发展研究中心 数据来源：微软官网、广发证券发展研究中心表2：空芯光纤商业化进程加速公司时间事件22-Dec收购Lumenisity，布局空芯光纤大规模部署，持续推动产业化23-Nov推出新一代空芯光纤技术，在英国数据中心完成部署微软24-NovIgnite2024大会提出未来24个月部署15000公里空芯光纤25-Mar披露已在多个Azure数据中心区域部署空芯光纤链路，承载真实客户流量25-Sep宣布与康宁、贺利氏合作，建立跨国生产供应链Dec 在官方技术博客披露，应用空芯光纤技术实现数据中心网络30%的时延降低Jan 5-10个核心数据中心部署空芯光纤用于互连博通 25-Jul 发布TomahawkUltra以太网交换机，白皮书中验证空芯光纤在智算中心ScaleUp场景的应用价值25-May 广东移动启动38皮长公里空芯光纤公开招标中国移动中国电信

25-Jun 长飞以14.5/皮长公里独家中标（实际单价约3.6万元/芯公里，不含税）25-Jul 建成我国首条反谐振空芯光纤商用线路，落地深港金融专线Nov 浙江分公司发标95皮长公里空芯光缆，为国内首个空芯光纤标段Jun 618芯公里空芯光纤集采（广东276芯公里、国际公司342芯公里）25-Dec 建成东莞--香港间全球首条跨境商用空芯光纤（全程110公里）25-Oct 完成深圳至香港将军澳智云数据中心、香港交易所的商用空芯光纤互连部署25-Nov 正式发布首条空芯光纤跨境商用线路，贯通深圳与香港海缆枢纽、智云数据中心及香港交易所数据来源：各公司官网、广发证券发展研究中心LumenisityLightera（RelativityNetworks3.06亿元收购51%0.038dB/km25.26000（0.028dB/kmTb/s~Pb/s3409.61kmNTT官网，20263NTT（2029图55：芯光截面折射面图 图多光纤性能势与络传输离呈相关数据来源：FARHADARPANAEI等《UltraHigh-CapacityBandandSpaceDivisionMultiplexingBackboneEONs:Multi-corevs.Multi-fiber》、广发证券发展研究中心

数据来源：FARHADARPANAEI等《UltraHigh-CapacityBandandSpaceDivisionMultiplexingBackboneEONs:Multi-corevs.Multi-fiber》、广发证券发展研究中心2026OFCAI60%OIO投资建议：三、国产算力：基础设施升级催化IDC、超节点与液冷投资机遇（一）IDC：从供需修复到AIDC升级，第三方IDC开启新周期IDC（InternetDataCenter用于组施管理服务：包括全套数据中心管理服务，如服务器监控、运维管理、负载均衡、应急灾备及防火墙等服务。按照运营商接入类型，可将IDC分为运营商IDC和第三方IDC，前者主要由三大运营商主导，后者由市场化供应商参与，可进一步分为自建IDC和代管他人IDC。图57：互联网数据中心上下游产业链数据来源：弗若斯特沙利文、广发证券发展研究中心IDC供给格局呈现“”IDCIDCIDC厂商IDC“东”CRNAWS、Azure、谷歌云、Meta图58：中国大陆“八大算力节点”一览数据来源：国家发改委、国际科技创新中心、广发证券发展研究中心，注：以上数据统计仅包含上市公司，不含电信运营商和非上市公司供给端：去库存周期来临、迈出底部。IDC2021IDCAI2023Q3IDCAIDC2025Q470.1%93.1%12377MWIDC50%2023Q12026年90300-500（2）IDCIDC算力需求成为IDC图59：纪联17Q1-26Q1综上架率 图60：国数据17Q1-26Q180%综合上架率78.0%80%综合上架率78.0%75%75.8%75.7%70%65%60%58.7%55%75%

综合上架率

77.3%50%

70%65.5%65%65.5%60%55%17Q117Q318Q118Q319Q117Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q125Q326Q117Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q125Q326Q1数据来源：世纪互联业绩公告、广发证券发展研究中心 数据来源：万国数据业绩公告、广发证券发展研究中心需求端：CSP加速布局AIDC，算力需求外溢驱动第三方IDC景气回升。CSP加速AIDCIDC20266Token18010IDCMaaS49.5%CSP从“自建为主”向“+”GWIDCCSPCSP间存在阶段性错配，为第三方IDC图61：节豆月均tokens输量 图62：纪互标杆华北GW集群5002024年2024年5月2024年7月2024年9月2024年11月年1月2025年3月2025年5月2025年7月2025年9月2025年11月2026年1月2026年3月

月均tokens输出量（万亿次）

15009003.6153915009003.61539120381492究中心

数据来源：世纪互联官网、广发证券发展研究中心IDC“”AIDC“”IDC年中国486.7AIDCIDCAI基础设施服务商升级，存量资产价值迎来重估。投资建议：关注具备电力资源、核心区位优势及客户资源的头部厂商，包括润泽科技、东方国信等相关标的。（二）超节点：MoE并行推理刚需，Scale-Up交换机直接受益MoE（MixtureofExperts）AIMoETokenGPUGPUAll-to-All“计算等待通信”推理深度思考Cache膨胀：TokenGPUHBMTokenTokenScale-UpGPUHBM互连聚合，逻辑上等效为一颗“GPU”MoE2026CSP主流方案Scale-up：（1）ETH-XScale-upETHGPU-GPU、GPU-Scale-up（2）字节大禹：AL128CPUGPUAIUALink、NVLinkxLinkUBxCN（4）AIUnifiedBusHiBL/HiZQHBM表3：ETH-X/大禹/磐久AL128/昇腾超节点技术指标对标指标 ETH-X 大禹 磐久AL128 昇腾超节点公司 腾讯 字节 阿里 华为发布时间 2024.09 2025.07 2025.09 Scale-up规模 64GPU 多GPU/ASIC灵活扩展64~72GPUScale-up，规划128GPU

384NPU（CloudMatrix384）主流互连协议最大扩展能力 支持大规模集群扩展 - 128~144GPU整柜 8192NPU（950规划）主流互连协议互连协议 Ethernet/RoCEScale-up

EthLink开放互连 自研ALink，兼UALink/NVLink

灵衢UnifiedBusGPU互连能力 204.8Tbps（整柜） - 支持高速GPU互连，多协议 -网络架构 EthernetScale-up 高功率密度机柜互连 Scale-up交换架构 芯片-协议-系统全栈互芯片兼容 主流GPU生态 GPU/ASIC异构兼容 CPU/GPU/AI芯片解耦 昇腾NPU生态内存扩展 探索光互连与

- 方案

HiBL/HiZQHBM数据来源：中兴通讯《超节点技术：NVL72和ETH-X》、字节跳动《GPUScale-up互联技术白皮书》、阿里云《磐久AL128超节点服务器及互连架构》、arixiv《ServingLargeLanguageModelsonHuaweiCloudMatrix384》、广发证券发展研究中心图63：讯“ETH-X”超节点 图64：节大超节架构数据来源：Fibermall、广发证券发展研究中心 数据来源：CDCC官方公众号、广发证券发展研究中心“”（ifdus、GPU/NPUHBMAI“”模型场景的系统级架构竞争，互连效率、内存带宽和软硬协同能力将成为决定集群性能的关键因素。图65：里“磐久”128（64*2）超节点 图66：为CloudMatrix384超点 数据来源：2025云栖大会、广发证券发展究中心 数据来源：2025世界人工智能大会、广发券发展研究中心DeepSeekV4AIA2/A3950vLLMGitHubDCU2000DeepSeek-V4950DeepSeekV4Pro8KDecodeTPS（TPOT20ms）；DeepSeek-V4-Flash8KDecode吞吐达1600TPS（TPOT约10ms）。图67：为超点产矩阵代roadmap 图68：华为昇腾950DT适配DeepSeekV4大模型的Benchmark数据来源：华为官网、广发证券发展研究中心 数据来源：华为官网、广发证券发展研究中心GPUScale-UpAI网络从传Scale-OutScale-UpGPU1:20GPU1:820263OFCAIPCB66Scale-Up交PCIeDemoScale-Up投资建议：建议关注交换芯片环节具备国产替代能力的厂商，如盛科通信、中兴通讯；同时建议关注受益于AI数据中心网络设备需求增长的交换机ODM厂商，如锐捷网络等。（三）液冷：AI算力驱动液冷加速渗透，国产供应链迎出海机遇热容与导热系数，实现对CPU/GPU等高热流密度芯片的直接或间接热量传导，并通过CDU（CoolantDistribution算力与光电集成双重驱动下，数据中心散热正从风冷基线迈向液冷刚性需求。（1）算力维度：根据维谛技术《Deployingliquidcoolinginthedatacenter50kW；（2）70℃图69：据中制冷术应PUE围 图70：柜功密度制冷式数据来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》、广发证券发展研究中心 数据来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》、广发证券发展研究中心供给端：我们将服务器液冷供给侧划分为三条核心赛道。35%（VRT）；（Tier2）：CDU等核心25%（）；CDU15%（）。图71：液冷循环链涉及室外冷却器、室内CDU和机柜内部件

图72：以英伟达GB200为例，机柜内液冷部件包含冷却液歧管、快接头和冷板数据来源：联想官网、广发证券发展研究中心 数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心服务器设计制造决定权可能收敛至下游算力商、云厂商，优质第三方服务器液冷厂商有望实现产业地位跃迁。AMAX的《ServerManufacturingLevelsDefined12PCB96-9ODM（环节，图73：服务器制造分为12个等级数据来源：AMAX《ServerManufacturingLevelsDefined》、广发证券发展研究中心技术标准确立：20266（NVIDIA）CES2026AI芯VeraRubin100%GPUVeraRubin“升级为“”（2MarketsandMarkets20265年40.72033276.5亿美元，CAGR31.5%，增长主要由AIHPC2.2MW/2.6MWCDU400图74：Rubin平台的全液冷架构：采用45°C温水进液闭式循环，机箱内无风扇

图75：全球数据中心液冷市场规模及增长趋势数据来源：NVIDIA官网、广发证券发展研究中心 数据来源《数据中心液市场全球预测报（2026-2033）》、广发证券发展研究中心20263GTC2026（Readore）VeraRubinManifoldInnerManifoldUQD/MQDRubinGPU2000W，AI四、商业航天：产业趋势明确，迈入规模化提速期2026年上半年，我国商业航天完成从“政策驱动”向“规模驱动”的关键跨越。顶层制度框架基本成型，三大“万星星座”全面进入批量部署，在轨卫星突破200颗，核心产业规模突破万亿元。SpaceX全球领先的格局仍在延续，但中国产业链正加速追赶。（一）政策端：支持力度持续加码国家战略层面对商业航天的支持力度持续提升：2024年底中央经济工作会议首次提及商业航天，2025年首次202511图76：我国商业航天政策加码进程数据来源：新华网、中国新闻网、新京报、人民网、中国航天科技集团有限公司官网、广发证券发展研究中心（二）产业端：迈入规模化提速期运力突破：据新华网报道，6月1日长征十二号乙在东风商业航天创新试验区成功首飞，近地轨道运力达20吨级，是我国目前运力最大的单芯级火箭；4-519200颗；A195452“S"“”海射型62189成立11年来持续推进液氧甲烷可重复使用技术，朱雀三号验证稳步推进。图77：国成发射帆星网卫星 图78：帆极轨组卫准确入预定道数据来源：国家航天局、广发证券发展研究中心 数据来源：国家航天局、广发证券发展研究中心（三）三大“万星星座”批量部署千帆星座（上海垣信）：根据中新社援引中国航天科技集团消息，6月完成两批组网发射后在轨卫星突破200颗，AIS卫星系统同步完成组网。国网星座（中国星网）：根据太空地图官网总结，中国星网计划发射12,992颗卫星，为全球第二大规模低轨星座；蓝箭航天朱雀三号已入选核心供应商名单。鸿鹄-3（上海蓝箭鸿擎）：根据美国太空新闻网（SpaceNews）报道，5月24日，上海蓝箭鸿擎科技有限公司向国际电信联盟（ITU）提交了预发信息，计划在160个轨道平面上发射共1万颗卫星。（四）下游应用：手机直连卫星打开C端市场”C11420239月425OPPO、vivo4020259月颁发的“+北斗”73102“”BloombergSpaceXStarlinkT-MobileDirecttoCell5月以70亿美元收购cotr65Mz中频段频谱获CtrlnkMobileAT&TVerizonT-MobileSpaceMobile“基站”卫星扩展直连网络。这一技术路径一旦成熟，将使普通智能手机在无地面网络区域直接获得通信服务，C（五）展望：三大发展趋势趋势一：产业规模从量的积累迈向质的飞跃。根据2026赛迪论坛，2025年我国商业航天核心产业规模约1.0120301.6711%。趋势二：全球格局加速重构，“一超多强”差距有望收窄。根据赛迪研究院研究报道，2025年全球商业航天市场50004.1%SpaceX2025186.74612SpaceX（SPCX），13519%160.957502.1IPO”图79：球商航天场规亿美元） 图80：国商航天场规（万亿元）0

2020 2021 2022 2023 2024

34804500048045000427644523400362021.510

12020 2021 2022 2023 2024 2025数据来源：赛迪智库、广发证券发展研究中心 数据来源：赛迪智库、广发证券发展研究中心图81：2025全球发次数 图82：2025年全球射载质量美国中国俄罗斯欧洲印度日本

美国中国其他国家数据来源：赛迪智库、广发证券发展研究中心 数据来源：赛迪智库、广发证券发展研究中心趋势三：关键技术持续进步，向低成本、高效益演进。（1）可回收复用火箭技术：根据新华网报道，6月29（2）3D202613D“地面验证”“投资建议：我们认为，商业航天的成熟是卫星互联网等卫星载荷实际应用的必要条件，随着一箭多星、可回收五、AI巨头加速部署Agent，端侧AI打开算力模组市场空间海内外科技巨头正加速布局AIAgent，抢占人工智能未来高地。Gartner预测到2026年底全球40%的企业应AI（2025AgentPC（一）AIAgent微软：根据微软官网，2026年6月Build大会正式进入“Agent优先”时代，推出个人工作Agent产品Scout，TeamsOutlookMAIMXC安全执SDKAIAgentOpenAIAnthropic：52828650亿H9650OpenAIAI470元；6月1日宣布已秘密递交IPO申报材料。OpenAI：根据OpenAI官网，4月23日发布GPT-5.5，推动ChatGPT、Codex、AI浏览器整合为"超级应用"，强化自主计算与Agent能力，并与Infosys等企业深化落地合作。（二）端侧AI率先实现商业化落地PCXR大模型作为AIAgentFoundationModelsAppIntentsAIiPhoneiPad被称为“独立”端侧AI设备的原因。图83：AppleIntelligence要用场景 图84：持端最强型的Apple设备数据来源：苹果公司官网、广发证券发展研究中心 数据来源：苹果公司官网、广发证券发展研究中心可穿戴设备市场已充分验证端侧AI的普及趋势：根据CounterpointResearch研究，2026年第一季度全球具AI70%25%90%图85：球具端侧AI能的能手表货量 图86：RavenPrism能眼镜数据来源：CounterpointResearch、广发证发展研究中心 数据来源：roadtovr官网、广发证券发展研中心国外端侧AI布局同样在加速：根据各大公司官网，谷歌5月推出GeminiNanov3，通过Android17的AICorePixel10GalaxyS26Gemma4Ray-BanMeta9ConnectAR1+Gen1可在本地运行Llama1B70%3SnapdragonWearEliteNPUJonyIve2027AI现阶段手机、AIPC、XR眼镜、车载终端全部搭载本地大模型，AIAgent实现跨应用自主任务处理，带动边缘高算力模组需求增长。（三）云边协同AIoT硬件放量，拉动联网模组需求2026AI“端侧轻处理+”APICat.14GAI录音硬件（）AI“+云端生成式AI”出门问问TicNote10120余种语种实TicNotePods4GTicNote安克创新×飞书“AI仅重10钉钉A1麦克风阵列+8科大讯飞磁吸AI浩鲸WhaleVibeNote、声云SoniNote27g360°AINottaSpeakONMagSafeAIaigoVOITER图87：克AI录音产品观 图88：DingTalkA1产品观 数据来源：安克官网、广发证券发展研究中心 数据来源：钉钉官网、