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1 建议关注组合表现上周周度建议关注组合:8.7个点。1:上周建议关注组合表现七月建议关注组合:7.1个点。2:七月建议关注组合表现

周专题:ELSFP——CPO核心增量部件放量在即ELSFP:技术原理与标准技术原理ELSFP(ExternalLaserSmallForm-factorPluggable,外部激光源小型可插拔模块)是一种前面板可插拔的小型化封装形态,旨在满足共封装光学(CPO)系统中将激光器外置于光引擎(OE)之外的激光封装需求。OIF2023年发布了面向CPOELSFP外部激光可插拔模块;2cae,EMI屏蔽以及用于安装散热片以接触ELSFP模块的接口。图表3:ELSFP示意图OIF《ExternalLaserSmallFormFactorPluggable(ELSFP)ImplementationAgreement》为什么需要外置激光源AI通过将光学收发器与大型集成电(LSI)LSI高热会导致内嵌硅ELSFP架构,通过将激光二极CPO的热管理难题。OIF标准,ELSFP具备以下三点优势:deAC、OEELSFPCPO系统前面板,ASIC/OE热源,可采用更高效的散热方案,提升可靠性。可维护性要求:CPO封装内,单ASIC/ELSFP为前面板可插拔形态,失效时可现场热更换,降低运维成本。人眼安全与盲插需求:CPO系统内部激光路径不可暴露,ELSFP通过盲插(blindmate)光电对接设计,保证插拔过程中光口不会在带光状态下暴露,维持系统整体安全等级。图表4:CPO中的ELSFP

OIF《ExternalLaserSmallFormFactorPluggable(ELSFP)ImplementationAgreement》产业链及主要厂商ELSFPCWCPO/硅光光引擎厂商三段。上游为核心原材料与芯片:CW激光芯片,成本300~400mW突破量产,国内主要厂商有源杰科技、光迅科技、长光华芯、东山精密和仕佳光子ELSFP模块封装集成:该环节主要包括激光芯片耦合、光路封装、温控SFP外壳组装,国内主要厂商有天孚通信、光迅科技和东山精密;下CPOELSFP的主要终端采购方,需求直接决定行业景气度。市场空间与需求节奏ELSFP作为光互联领域的核心增量技术,正迎来多维度的市场爆发期。AICPOSpectrum-X3.2T/102.4TELSFP102.4T16~18AIELSFP10~246~10倍,中长期或CWNPO及高速硅光光引擎领CW光源方案,为中小型智算集群及边缘算力中心提供海量需求托底。CignalAI预测,ELSFPScale-up20261203015亿美元。板块回顾3764.2点-5.8%A26464.4亿;风格上大盘股占优;+6.6%/中药生产+5.1%/+4.0%/酒类+3.7%;个股涨幅前三:*ST云创+260.7%/哈药股份+58.2%/万邦医药+47.5%。图表5:本周A股市场主要指数表现 图表6:今年以来大盘指数与小盘指数表现图表7:本周各行业表现(中信一级行业分类)图表8:本周各行业表现(中信二级行业分类)图表9:本周各主题表现( 主题行业分类)图表10:本周各概念表现( 概念板块分类)50指数-11.0%817.9亿。50指数表现24562.2点2499.8三:必需性消费+4.5%/地产建筑业+4.3%/能源业+4.2%;概念板块前三:国内零售+6.9%/婴童+6.4%/白酒+5.6%;主题行业前三:耐用消费品+6.9%/家庭用品+6.6%/石油石化+5.1%。图表12:本周港股市场主要指数表现 图表13:今年以来恒生指数表现图表14:本周港股各行业表现(恒生综合一级行业分类)25520.2点5007457.7点52146.4点-0.9%68883.0点-0.5%,中概科技龙347.3点1.0628.72.6%能源+5.0%/房地产+2.3%/日常消费+1.4%;概念板块前三:中资互联网金融+15.2%/中资制药+3.8%/中资新能源汽车+3.0%;主题行业前三:美国智能石油与天然气+4.8%/KBW纳斯达克优质收益股权REIT+3.3%/BVP纳斯达克新兴市场云服务+2.9%。图表15:本周美股主要指数表现图表16:本周美股各行业表现(标普500一级行业分类)本周重大事项新股上市1A股市场上市。174A股市场上市并购重组1(天智航-U)(构成重大61家公司首次披露并购重组事项(不构成重大)。图表18:本周共1家公司首次

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