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文档简介
在现代微波开关的设计中,核心器件就是FET开关管。整个开关系统的状态切换几乎都是由FET开关管的导通和截止状态来决定的,或者再加上一些其他的元件。故而FET晶体管本身就有着“开关特性”。耗尽型MOSFET管截面图和输出特性曲线如下所示:(a)(b)耗尽型FET管的SiO2绝缘层中掺有大量的正离子Na+或K+,渗进衬底,产生沟道,故而在无外加电压时也会有沟道的存在。当外加电压使Vgs>0时,沟道会变宽,当Vgs<0时,沟道变窄甚至夹断,没有电流流通,即此时处于截止区。根据这个特性,可将耗尽型FET管用来设计开关。散射参数即S参数在射频微波电路中应用广泛,是电路设计中常用的分析工具之一。在低频电路中,信号波长较长,元器件的尺寸(一般小于波长的十分之一)可以忽略不计,将之视为一个节点,故称这种电路为节点电路,使用常规的电压、电流定律来进行电路计算。而在高频(微波)电路中,波长较短,元件的尺寸就不能再视为节点了,故常规的电路理论已经不再适用了,这时我们就需要采用电磁场理论中的反射和传输模式来分析电路。器件内部的电磁波干扰,使电压和电流失去了一致性,此时我们可以将实际的微波器件(系统)简化为微波网络,用端口网络去描述器件和电路的参数,即S参数。下面以一个二端口的网络模型为例简单说明一下S参数的含义。如图2所示:二端口网络一共有四个S参数,分别是S11、S22、S12、S21。其中Sab表示能量b端口注入,在a端口测得的能量。各个参数的物理意义如下表所示:S参数物理意义S11端口2匹配时,端口1的反射系数S22端口1匹配时,端口2的反射系数S12端口1匹配时,端口2到端口1的反向传输系数S21端口2匹配时,端口1到端口2的正向传输系数在微波开关等效的二端口网络中,Port1接输入信号为输入端,Port2接输出信号为输出端。那么S11、S22分别表示输入/输出的回波损耗,即表示有多少能量被反射回输入端/输出端。而S21表示插入损耗,即有多少能量被传输到输出端,其值越大表示传输的效率越高。微波开关的主要技术指标有三个,分别是插入损耗,隔离度,回波损耗。但是在我们的设计过程中,这三个性能指标相互制约,追求低插入损耗时可能会降低其隔离度,所以我们需要根据我们的设计指标去衡量取舍,达到要求的指标,让开关整体的性能达到“最优”,这也是本文重点需要研究的点。插入损耗(IL,InsertionLoss)是指传输网络中插入元器件而产生的负载功率消耗,越小越好。在开关电路中,如果开关处于导通工作状态,那么信号流经开关这一导通支路时所产生的功率消耗就是插入损耗。在开关电路中插入消耗主要由于晶体管产生。其计算如式(1.1)所示:(1.SEQ式\*ARABIC1) FET管在不同的偏压情况下处于不同的工作状态,而所呈现的源极与衬底,漏极与源极,漏极与衬底之间的寄生效应也是不同的。但是当大功率射频信号流经某一支路时,过大的电压摆幅会将原本处于关闭状态的晶体管导通,导致一条支路上的信号会泄露到另一条支路上,因此隔离度(ISO,Isolation)可以表示为当开关关闭时,输入端口泄露到输出端口的信号功率与输入功率之间的差值,即输入端与输出端之间的信号衰减度,是衡量开关截止有效性的重要指标。可以用开关关闭时的S21参数来衡量。回波损耗(RL,ReturnLoss)又名反射损耗,顾名思义就是有多少能量被反射到信号的源端,回波损耗越低就代表能量的利用率越高,可用S11、S22分别表示输入回波损耗和输出回波损耗。在开关电路中,可用其衡量端口阻抗匹配程度。如果输出阻抗与负载未匹配,大量信号就会反射回输入端,回波损耗大,传输效率降低。反射系数Γ是反射波和入射波电压之比,公式如下:(1.SEQ式\*ARABIC2)其中是电路的特征阻抗,回波损耗是反射波和入射波的功率之比,公式如下:(1.SEQ式\*ARABIC3)有时候我们也会用输入,输出的驻波比(VSWR)来衡量开关的性能,公式如下:(1.SEQ式\*ARABIC4)驻波比为1时,代表阻抗完全匹配,此时回波损耗为0,没有能量反射即全部能量辐射出去了;当驻波比无穷大时,表示能量全都反射回输入端了。本次课题研究采用的是0.15μm的GaAspHEMT(pseudomorphicHighElectronMobilityTransistor,砷化镓赝高电子迁移率晶体管)工艺进行设计的。设计开关时使用到的是工艺库中提供的耗尽型晶体管。如图3所示,开关管的栅极(GATE)作为控制端,而源极(SOURCE)与漏极(DRAIN)作为射频端。当对栅极施加0偏压时,源漏极之间由二维电子气形成沟道导通,开关处于导通状态,沟道等效为一个小电阻;当对栅极施加负偏压时,源漏之间沟道关闭,呈高阻状态,开关视为关断状态,沟道等效为一个电容和一个电阻本次设计中还需要用到微带线,电阻,电容,电感等无源器件,工艺库中也有相应的模型与等效电路。本次设计中多次用到了微带线作为电路连接匹配单元,其等效结构如下:由图可知,微带线是由基片介质上的带状金属与接地金属层构成的,使用了MET1、MET2或者双层金属结构。本次设计使用的工艺库中MET1金属层的厚度为1.33μm。MET2顶层金属的厚度为4μm,其厚度较大且与衬底间的耦合较小,其损耗较小,故而常常使用顶层金属作为器件之间的互连线。工艺库中所提供的两种微带线结构,一种是常规矩形微带线,一种是T型微带线。在设计过程中,不仅要考虑电路性能,还需要尽量减小尺寸,使整体电路体积较小。另外,要注意微带线的电流传输所能承受的最大值,防止因为电流过大而烧坏微带线。本次使用的工艺库中,金属层MET1层能承受的最大电流密度为4mA/μm,而MET2为6mA/μm。电阻在电路设计中可用于反馈电路,偏置电路等。本次设计使用的工艺库中提供了两种电阻,分别是以薄膜材料形成电阻层的薄膜电阻(TFR,thinfilmresistor)与通过掺杂形成导电层的体电阻(MSR)。以下是两种电阻原理图符号和立体结构图:(b)上图是本次工艺库中W=50μm,L=50μm的两种电阻的原理图符号,可以看出在相同尺寸时体电阻的阻值比薄膜电阻高三倍。本次设计中使用电阻是在开关管的栅(G)端起到是隔离信号的作用,防止射频信号流入直流信号源对其产生影响,阻值较大,为减小电路尺寸故而选择体电阻(MSR)。电感作为一种重要的无源器件,广泛应用于各种电路设计中,例如匹配网络,谐振网络,滤波网络等,本次设计中电感就用于阻抗匹配。电感有多种类型结构,本次设计使用的工艺库中提供了一种平面螺旋电感,其易整合,成本低,结构紧凑,具有电感值低,品质因素高等特性,故而该类电感广泛应用于射频集成电路中。平面螺旋电感可以根据不同的缠绕形状,分为方形、六边形、八边形等多边形结构与圆形结构。接下来以工艺库中提供的圆形结构的螺旋电感为例进行说明。如下是圆形螺旋电感的原理图符号与平面示意图:图中所示W(Width)是线圈的宽度,S(Spacing)是线圈缠绕时之间的间距,D(Diameter)是线圈的内径,此外还有一个参数T(NumberofTurn)线圈的匝数。以上是工艺库中的电感立体结构图,可以看出该电感用双层金属的微带线作为线圈进行缠绕,缠绕至中心后经过空气桥由内部连接到外部。平面螺旋电感主要有两个性能参数,品质因数Q与电感值L。品质因数Q的大小是用来表示电感性能好坏的一个指标。其定义为一个周期内电感中存储能量和消耗能量的比值。品质因数Q越高说明电感的损耗就越少,故而我们在设计中优先选用品质因数高Q的电感。影响电感的品质因数主要有两个方面,结构与工艺。在几何结构方面,圆形螺旋电感结构紧凑,故而有着较高的品质因数Q。在工艺制造方面,可以采用高阻抗衬底材料,或者增大金属层与衬底之间的隔离度以提高品质因数Q。电感值L就是电感量,其在一定频率的条件下为定值。它的主要影响因素有电感的结构,各类尺寸如前面提到的线宽间距等,还与其工艺材料有关,金属层的电导率,衬底层的电阻率等等。我翻阅了部分资料,大部分都是对方形螺旋电感的电感值的计算,且算法都较为复杂。故而建议在电路设计中采用相关软件对其进行EM仿真,得到电感结构的散射(S)参数数据文件,通过Y与S参数之间的转换公式得到电感值的计算公式[15](1.SEQ式\*ARABIC5)(1.SEQ式\*ARABIC6)此外电感还有另一项比较重要的技术指标,自谐振频率。因为电感中存在寄生电容,随着频率的增加,寄生电容的影响渐渐变大。当到达一个临界点时,此时电感与寄生电容之间满足谐振条件,整个电感就会等效于一个电阻。如果频率继续增大,过了谐振的临界点,整个器件将会失去电感特性呈电容特性。电容也常常在电路设计中起到阻抗匹配的效果,此外还有隔直流、去耦合、负载及定时等作用。本次设计中主要起到的是阻隔直流的作用,使用的电容是工艺库中的MIM型电容,其平面图与立体结构如下图所示:由图中可以看出,该电容上下两层是顶层金属MET2(深绿层)和金属MET1层(浅绿层),中间是电介质层(白色边框透明层),旁边红色边框层是用于连接两层金属的通孔。为了方便连接电路,最底端的MET1层接入输入输出端口。根据工艺库的文件,我们可以得知白色边框透明层的电介质层的介电常数ε,根据我们设定的相关宽(W)、长(L)、高(H)可以计算出大概得电容值:(1.
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