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US5621615A,1997.04.15CN207516713U,2018.06.19JP2004235481A,2004裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件23[0006]所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述[0007]所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述进入所述加强框架的深度小于或等于所述加强框架45[0042]将加强框架放置在所述PCB组件的表面，且所述加强框架包围在所述裸芯片的周6强框架能够增强PCB组件在对应裸芯片处的刚度，进而可以减弱PCB组件在裸芯片处的形[0062]而且，加强框架和PCB组件固定连接，为裸芯片散热的散热器和加强框架固定连7[0080]本申请实施例提供了一种电子设备的单板，如图1所示，该单板包括印刷电路板8[0091]PCB11、防护板12、裸芯片2、加强框架3和散热器4在固PCB11通过螺钉或者胶粘固定在防护板12的表面，裸芯片2焊接在PCB11的远离防护板12的[0093]其中，固定件5可以包括两种结构形式，固定件5的一种结构形式可以参见图2所[0095]无论是散热器4通过第二固定件52固定在加强框架3上，加强框架3通过第一固定9上述八个螺钉穿过。而如果采取如图2所示的散热器4通过第二固定件52固定在加强框架3[0101]如上述所述，加强框架3可以通过第一固定件51，和PCB组件1的防护板12固定连过设置凸起553的厚度小于凹槽541的沿着螺柱53的轴向方向的高度，能够实现壳体552能够随着伸缩件551的伸缩而沿着螺柱53的轴向方向上下移动，以使第二弹性件55具有缓冲作用。使得伸缩件551压缩在壳体552的底部和螺件551能够位于第一壳体554中，且伸缩件551的底部能够支撑在第二壳体555底部内表面然能够减小加强框架3在PCB11表面上的占据面积，也能减小PCB11上设置的用于固定加强PCB组件的过孔的数量一旦减小，将有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现[0151]在一种示例中，一种固定方式可以是加强框架3通过固定件[0159]又例如，固定件5包括螺柱53、螺母54和第二弹性件55，螺柱53的外壁具有凸台PCB组件固定连接且散热器和PCB组件固定连接相比，显然能够减小PCB组件上的过孔的数[0167]而且，加强框架和PCB组件固定连接，为裸芯片散热的散热器和加强框架固定连

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