智研咨询发布：2026版全球与中国集成电路产业贸易商情及重点国别出口潜力分析报告

2024-2030年中国环保信息化行业市场发展调研及投资前景展望报告智研钧略®精品行研智能船舶市场智研钧略（智研咨询网）——摘要2019-2022年全球集成电路进口市场呈现逐年增长态势，进口金额实现连年正向增长。其中2022年全球集成电路进口金额为12231.14亿美元，同比上涨5.25%。进入2023年，全球消费电子需求持续低迷，智能手机、PC、平板等主力终端出货量显著下滑，导致全球集成电路进口金额下降，同比下降12.9%至10653.40亿美元。随后2024年全球集成电路产业全面复苏，进口金额同比上涨5.18%至11204.92亿美元。中国的集成电路产业虽起步较晚，但韧性较强，已是全球集成电路成长最快的市场。中国海关数据显示，2021-2025年中国集成电路出口数量和金额呈现先下降后上升的趋势。2024年中国集成电路出口数量和金额在经历连续两年的沉寂后，实现华丽的蜕变。随后2025年中国集成电路出口数量和金额继续保持上升趋势，出口数量为3495亿个，同比上涨17.4%；出口金额为2018.93亿美元，同比上涨26.8%。2026年1-3月中国集成电路出口数量为834亿个，同比上涨15.3%；出口金额为724.71亿美元，同比上涨77.9%。中国集成电路出口数量和金额的持续增长，不仅彰显了中国集成电路产品在国际市场上的竞争力，更意味着中国在全球半导体产业格局中的话语权正在逐步增强。从出口目的地来看，越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡等地是中国集成电路主要出口目的地，2025年对上述五地出口金额占全国总出口金额的比重分别为13.21%、11.32%、5.18%、4.56%、2.43%，累计占比36.69%。2026年一季度，越南依然是我国集成电路最大的出口地，出口金额为94.1亿美元。近年来，我国相关政府部门发布了多项关乎集成电路出口的相关政策，为我国集成电路出口创造良好的政策环境。如2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》；2025年10月，商务部连发《公布对境外相关稀土物项实施出口管制的决定（2025第61号）》《公布对稀土相关技术实施出口管制的决定（2025第62号）》。第一章集成电路行业现状分析 1、全球集成电路行业规模集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类；按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路；按集成度高低的不同可分为SSIC小规模集成电路、MSIC中规模集成电路、LSIC大规模集成电路、VLSIC超大规模集成电路、ULSIC特大规模集成电路、GSIC巨大规模集成电路；按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。近年来，全球集成电路行业市场规模总体呈现上升趋势，这主要得益于5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，以及消费电子、汽车电子等传统应用领域的持续升级，推动了对集成电路的强劲需求。数据显示，2016-2018年，全球集成电路行业市场规模持续上涨，但2019年受存储芯片价格大幅跳水、终端市场需求疲软影响，市场规模同比下降15.2%；2020年疫情催生了居家办公、在线教育需求，PC、服务器芯片需求逆势增长，部分抵消了消费电子下滑的影响，市场实现小幅回升；2021-2022年全球“缺芯潮”推动行业市场规模持续上涨；但2023年智能手机、PC需求持续疲软，存储芯片价格再度进入下行通道，叠加全球经济通胀压力，消费电子类芯片需求大幅下滑，市场规模回落。2024年全球集成电路行业市场规模逐渐回升，2025年行业市场规模达到6116亿美元，同比上涨13.4%。图表SEQ图表\*ARABIC1：2016-2025年全球集成电路行业市场规模及增速资料来源：WSTS、智研咨询整理2、中国集成电路行业销售收入及产量集成电路是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，也是我国推动产业数字化智能化升级转型的重要基础硬件支持行业之一。自上世纪九十年代以来，我国政府对于集成电路行业发展关注度日渐提升，政策红利持续释放，叠加消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场应用需求不断提升，资本也加速入局集成电路领域。经过30多年的发展，目前我国集成电路产业已初步形成了设计、制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成，市场规模加速扩容。数据显示，2025年中国集成电路产业销售额17331亿元，同比增长20.2%。其中设计业销售额8261.1亿元，同比增长24.8%；制造业销售额5225.9亿元，同比增长17.1%；封装测试业销售额3844亿元，同比增长15.2%，全产业链保持协同增长。图表SEQ图表\*ARABIC2：2020-2025年中国集成电路行业销售收入情况资料来源：中国半导体行业协会、智研咨询整理中国集成电路产业在全球市场中占据重要地位，已成为全球最大的集成电路消费市场之一。近年来，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，国产供应能力日益增强。从产量来看，2025年中国集成电路产量从2016年的1317.95亿块增长至4842.8亿块，年复合增长率为15.6%。2026年第一季度中国集成电路产量达到1272亿块，同比上涨24.30%。图表SEQ图表\*ARABIC3：2016-2026年一季度中国集成电路产量及增速资料来源：国家统计局、智研咨询整理第二章集成电路行业贸易政策及事件分析1、中国集成电路行业出口相关政策近年来，我国相关政府部门发布了多项关乎集成电路出口的相关政策，为我国集成电路出口创造良好的政策环境。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提出推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。该政策的发布为我国集成电路出口提供了制度性支撑，进一步驱动我国集成电路出口规模与出口质量同步提升。2025年10月，商务部连发《公布对境外相关稀土物项实施出口管制的决定（2025第61号）》《公布对稀土相关技术实施出口管制的决定（2025第62号）》，其中2025第61号公告管制措施中提出最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。这实际上是对高端半导体相关出口实施严格审批。该政策的发布旨在维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，同时保障半导体上游原材料的供应安全。图表SEQ图表\*ARABIC4：中国集成电路行业出口相关政策时间发布部门政策名称内容及要求2020年8月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。2023年12月上海海关《上海海关支持集成电路产业发展监管创新实施办法》支持建立以企业为主体的技术攻关机制，对领军企业、重点企业研发机构所需设备、关键零部件及材料进出口提供通关便利，加强企业的创新能力。2025年10月商务部《公布对境外相关稀土物项实施出口管制的决定（2025第61号）》《

公布对稀土相关技术实施出口管制的决定（2025第62号）》最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。资料来源：智研咨询整理2、2026年中国集成电路行业贸易摩擦事件1）美国推出《硬体技术管制多边协调法案》，进一步加强出口管制2026年4月，美国众议院两党联合推出《硬件技术控制多边协调法案》。法案旨在通过多边协调，加强对关键半导体制造设备的出口管制，特别是针对中国。法案核心措施包括将管制从极紫外光刻机(EUV)扩展至所有深紫外光刻机(DUV)，尤其是浸润式DUV光刻设备；计划将中芯国际、长江存储等中国核心芯片制造企业列为“受管制设施”。法案要求日本、荷兰等盟友在150天内将对华半导体设备出口管制政策与美国对齐，并采用“默认拒绝”(deny-by-default)许可制度。若盟国未对齐，美国可能通过类似《外国直接产品规则》的条款扩展管辖权。法案还设置松动条款：若中国某类设备的本土供给满足75%的市场需求，美方将解除对应管制。2）美国升级AI芯片出口管制，堵截中国境外子公司2026年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新指引，明确先进计算产品的出口许可要求适用于总部位于CountryGroupD:5或中国澳门地区的实体，以及最终母公司位于这些地区的实体。这意味着，中国企业即便通过境外子公司采购高端AI芯片，同样需要向BIS申请许可证。总结：美国两项管制措施分别从制造设备、高端算力芯片两大核心环节完善对华半导体封锁，依靠多边协同、股权穿透式长臂管辖大幅抬高国内企业获取海外先进产品的门槛，短期给国内集成电路产业带来供给压力；但长期将强力驱动我国半导体设备、国产AI芯片的自主研发与国产化替代，加速国内集成电路全产业链自主可控进程，同时推动行业优化全球市场布局，降低海外供应链依赖。第三章全球集成电路产业贸易态势分析2019-2022年全球集成电路进口市场呈现逐年增长态势，进口金额实现连年正向增长。其中2022年全球集成电路进口金额为12231.14亿美元，同比上涨5.25%。进入2023年，全球消费电子需求持续低迷，智能手机、PC、平板等主力终端出货量显著下滑，导致全球集成电路进口金额下降，同比下降12.9%至10653.40亿美元。随后2024年全球集成电路产业全面复苏，进口金额同比上涨5.18%至11204.92亿美元。图表SEQ图表\*ARABIC5：2019-2024年全球集成电路进口金额情况资料来源：UN、智研咨询整理分地区看，2025年韩国集成电路进口金额为616.5亿美元；马来西亚集成电路进口金额为545.05万美元；美国集成电路进口金额为420.33亿美元；墨西哥集成电路进口金额为289.86亿美元；日本集成电路进口金额为240.19亿美元；德国集成电路进口金额为200.11亿美元；巴西集成电路进口金额为55.72亿美元；捷克集成电路进口金额为48.01亿美元。图表SEQ图表\*ARABIC6：2025年全球部分国家和地区集成电路产品进口金额统计资料来源：UN、智研咨询整理第四章中国集成电路产业贸易态势分析1、中国集成电路出口情况中国的集成电路产业虽起步较晚，但韧性较强，已是全球集成电路成长最快的市场。中国海关数据显示，2021-2025年中国集成电路出口数量和金额呈现先下降后上升的趋势。2024年中国集成电路出口数量和金额在经历连续两年的沉寂后，实现华丽的蜕变。随后2025年中国集成电路出口数量和金额继续保持上升趋势，出口数量为3495亿个，同比上涨17.4%；出口金额为2018.93亿美元，同比上涨26.8%。2026年1-3月中国集成电路出口数量为834亿个，同比上涨15.3%；出口金额为724.71亿美元，同比上涨77.9%。中国集成电路出口数量和金额的持续增长，不仅彰显了中国集成电路产品在国际市场上的竞争力，更意味着中国在全球半导体产业格局中的话语权正在逐步增强。图表SEQ图表\*ARABIC7：2021-2026年3月中国集成电路出口情况资料来源：中国海关、智研咨询整理2、中国集成电路细分市场出口情况从细分市场出口数量来看，2026年1-3月中国具有变流功能的半导体模块出口数量为0.22亿个，同比下降59.1%；其他用作处理器及控制器的多元件集成电路出口数量为3.83亿个，同比上涨68.2%；其他用作处理器及控制器的集成电路出口数量为207.4亿个，同比下降0.6%；用作存储器的多元件集成电路出口数量为1.93亿个，同比上涨44.1%；其他用作存储器的集成电路出口数量为79.02亿个，同比上涨25.0%；用作放大器的多元件集成电路出口数量为6.04亿个，同比上涨2.4%；其他用作放大器的集成电路出口数量为36.34亿个，同比上涨12.9%；其他多元件集成电路出口数量为20.19亿个，同比上涨12.4%；其他集成电路出口数量为494.95亿个，同比上涨18.6%。图表SEQ图表\*ARABIC8：2021-2026年3月中国集成电路细分市场出口数量情况：亿个产品2021年2022年2023年2024年2025年2026年Q1具有变流功能的半导体模块1.731.390.22其他用作处理器及控制器的多元件集成电路65.266.089.399.873.83其他用作处理器及控制器的集成电路887.6788.21762.51833.84886.76207.4用作存储器的多元件集成电路34.324.085.217.361.93其他用作存储器的集成电路260.1231.57234.53249.27295.3179.02用作放大器的多元件集成电路23.2817.9819.2226.3728.516.04其他用作放大器的集成电路136.51112.39120.87131.41150.5836.34其他多元件集成电路52.3652.2952.3365.3784.220.19其他集成电路1722.651501.981468.421653.432030.72494.95资料来源：中国海关、智研咨询整理3、中国集成电路出口区域集中度从出口目的地来看，越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡等地是中国集成电路主要出口目的地，2025年对上述五地出口金额占全国总出口金额的比重分别为13.21%、11.32%、5.18%、4.56%、2.43%，累计占比36.69%。2026年一季度，越南依然是我国集成电路最大的出口地，出口金额为94.1亿美元。图表SEQ图表\*ARABIC9：2021-2025年中国集成电路出口目的地占比资料来源：中国海关、智研咨询整理图表SEQ图表\*ARABIC10：2026年一季度中国集成电路出口前十目的地资料来源：中国海关、智研咨询整理第五章中国集成电路重点市场机遇与潜力分析1、韩国市场相比美日欧巨头，中国企业能够提供更具竞争力的价格，同时在客户需求响应和工艺适配能力上展现出更佳的灵活性。这种优势在韩国等市场竞争激烈的地区表现得尤为明显。近年来，中国集成电路对韩国的出口数量较为波动，2025年中国对韩国出口集成电路数量达到150.22亿个，同比增长8.7%；出口金额为228.51亿美元，同比上涨11.8%。2026年1-3月，出口数量及金额分别为37.28亿个、88.1亿美元。图表SEQ图表\*ARABIC11：2021-2026年3月中国集成电路对韩国出口情况资料来源：中国海关、智研咨询整理以2021-2025年金额来看，在韩国进口集成电路中，中国集成电路占比呈现先降后升趋势。2021-2024年中国集成电路占比从41.2%降至33.8%，随后2025年小幅回升，达到37.1%。韩国是全球消费电子、整车制造、家电的重要生产国，其集成电路的需求量非常大，这将为我国集成电路出口提供广阔机遇。同时，依托《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP），中韩合作迎来新机遇。关税减让红利持续释放，双方86%产品实现零关税，有效降低我国芯片输韩的通关与税费成本，进一步放大国产成熟制程芯片在价格层面的竞争优势。图表SEQ图表\*ARABIC12：2021-2025年中国集成电路占韩国进口总额的比重资料来源：智研咨询整理2、马来西亚市场马来西亚是全球重要的半导体封装测试基地，英特尔、安森美、通富微电等企业均在当地设有大型封测工厂，承接全球晶圆的封测订单。这些工厂需要大量进口中国的晶圆、裸片、半成品芯片，进行封装测试后再出口到全球终端市场。2025年中国集成电路对马来西亚的出口数量达到93.98亿个，同比上涨64.8%；出口金额达到104.54亿美元，同比上涨2.6%。2026年1-3月的出口数量和金额分别为28.26亿个，44.29亿个。图表SEQ图表\*ARABIC13：2021-2026年3月中国集成电路对马来西亚出口情况资料来源：中国海关、智研咨询整理2021-2025年，中国集成电路占马来西亚进口总额的比重呈现阶梯式下滑，从2021年的27.53%降至2025年的19.18%。这主要受全球芯片周期下行及地缘供应链调整影响。马来西亚是全球第三大半导体封测基地，是外包半导体组装和测试、半导体研究、设计和开发的全球供应链中的重要一环。国际大厂英特尔、日月光、德州仪器早在当地有所布局。但本土晶圆制造产能薄弱，极少自主生产裸片、逻辑芯片、功率IC，所以仍需从中国大量进口。随着马来西亚半导体的快速发展，将为中国集成电路出口带来一定的需求。在政策方面，2024年5月，马来西亚公布的“国家半导体产业战略”(NSS)为该国半导体产业发展指明了方向：政府计划投入250亿林吉特，并吸引至少5000亿林吉特的本土及外国投资，重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。这将为中国企业在马来西亚布局奠定重要基础。图表SEQ图表\*ARABIC14：2021-2025年中国集成电路占马来西亚进口总额的比重资料来源：智研咨询整理第六章中国集成电路行业出口趋势分析1、中国集成电路行业出口趋势未来，我国集成电路出口将呈现明显的区域化配套趋势，就近供应成为行业发展的重要导向。同时，集成电路出口产品结构将呈现持续升级态势，低端通用产品占比逐步收缩，成熟制程逻辑芯片、功率器件、模拟芯片、存储配套芯片等中高端产品出口占比稳步提升。此外，国内集成电路自主化进程将持续提速，本土供应链逐步完善，自主替代带来的产能外溢效应成为出口增长的重要支撑。1、供应链区域化布局提速，就近配套成为出口新导向全球供应链重构背景下，集成电路出口呈现明显的区域化配套趋势，就近供应成为行业发展的重要导向。受地缘贸易环境、物流成本、供应链稳定性等因素影响，全球电子制造、封测等产业逐步向区域化集聚，形成区域性产业链循环。国内集成电路企业主动适配这一趋势，聚焦亚太区域尤其是东南亚、南亚等核心产业承接区，优化出口布局，实现与海外下游组装、制造环节的就近配套。这种布局不仅能够缩短物流周期、降低运输成本，更能快速响应海外客户的需求变化，提升交付效率与服务质量，增强产品市场竞争力。同时，区域化配套也能有效规避跨境贸易壁垒，降低供应链中断风险，推动出口贸易形成稳定、可持续的区域循环模式，进一步巩固中国在亚太区域半导体供应链中的核心配套地位。2、出口产品结构持续优化，成熟制程芯片成为出口主力集成电路出口产品结构呈现持续升级态势，低端通用产品占比逐步收缩，成熟制程逻辑芯片、功率器件、模拟芯片、存储配套芯片等中高端产品出口占比稳步提升。国内集成电路设计与制造产业技术迭代加快，成熟制程工艺产能不断释放，产品性能与稳定性持续适配全球中下游产业配套标准，具备规模化出口基础。全球产业链分工细化，高端制程产能集中于头部经济体，成熟制程作为终端制造、工业控制、消费电子的核心配套品类，存在长期稳定全球需求。国内企业依托成本控制、交付周期、定制化服务优势，在全球成熟制程芯片供应链中形成不可替代的配套地位。出口结构升级同时契合国内产业转型升级导向，逐步从低价同质化产品输出，转向高附加值、强配套属性的芯片产品输出，推动出口贸易质量持续提升。3、自主替代外溢效应凸显，产能输出形成长效支撑国内集成电路自主化进程持续提速，本土供应链逐步完善，自主替代带来的产能外溢效应成为出口增长的重要支撑。随着国内芯片设计、制造、封测等环节的技术突破，本土企业逐步实现对进口芯片的替代，富余产能逐步转向海外市场，形成常态化的产能外输格局。这种产能输出并非简单的产品外销，而是依托本土完善的产业生态，将成熟的芯片产品、技术方案同步输出，推动中国集成电路产业标准与技术理念向海外延伸。同时，自主替代推动国内企业提升产品质量与成本控制能力，使得国产芯片在全球市场中具备更强的性价比优势，进一步拓宽出口市场空间。自主替代与产能输出形成良性循环，既推动国内产业持续升级，也为出口贸易提供了稳定的产能支撑，实现产业发展与出口增长的双向赋能。2、中国集成电路在各市场出口潜力分析未来，随着全球数字经济、工业智能化与绿色转型的持续推进，各国半导体产业配套政策与贸易合作机制逐步完善，叠加中国集成电路企业海外本地化布局的不断深化，中国集成电路在国际市场上的竞争力将进一步增强，实现从产品输出向产业出海、技术共建的跨越式升级。图表SEQ图表\*ARABIC15：各市场出口潜力地区重点市场出口机遇出口挑战市场潜力