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光模块用模拟芯片行业发展势头迅猛本土企业持续发力助推我国国产化发展

光模块是AIDC（AI数据中心）建设中的核心器件，作用是将电信号与光信号相互转换，所用电芯片主要分为三大类：模拟芯片、数字芯片和常规芯片。光模块用模拟芯片是指安装在光模块中、处理连续模拟信号以实现光电信号转换、信号调理、电源管理和温度控制等功能的集成电路，保障光模块高速、低延迟、高可靠运行。

模拟芯片如同光模块的“供血与神经系统”，负责信号放大、信号驱动、电源供给及精准控制，细分产品包括电源管理芯片、跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、模拟前端（AFE）、TEC控制器等。其中，电源管理芯片（PMIC）承担电压电流分配功能；模拟前端（AFE）多应用于光模块TOSA端（发射光组件），核心用于硅光控制系统的偏置电流供给、温度监控及相位控制等。

根据新思界产业研究中心发布的《2026年中国光模块用模拟芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，随着人工智能（AI）技术快速迭代，大模型训练、数据中心算力需求迎来爆发式增长，光模块朝着800G、1.6T、3.2T等高速率演进，进而带动光模块用模拟芯片需求持续攀升。预计2026年全球800G光模块需求量将达到5000万只，1.6T光模块需求量将达到3000万只，则对应的模拟芯片市场规模将分别达到65亿元、60亿元。光模块用模拟芯片市场呈现显著的“速率越高，价值量越高”特征。

新思界行业分析人士表示，目前我国光模块用模拟芯片市场，尤其是800G及以上高速率场景，仍由TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、MPS（茂达电子）、MACOM等国际技术巨头垄断，国内具备核心竞争力的参与者较少，高端领域国产替代空间广阔。在此背景下，国内模拟芯片企业正多维度积极切入光模块用模拟芯片赛道，逐步突破技术壁垒，主要参与者包括思瑞浦、圣邦股份、帝奥微、优迅股份、米硅科技、上海贝岭等。

圣邦股份是当前国内模拟芯片龙头企业，拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，产品广泛应用于工业与能源、新能源汽车、消费电子、5G移动通信基站系统、光纤通信收发器模块等多个领域。2026年4月，上海贝岭宣布推出适用于400G、800G光模块的4通道模拟前端芯片——BL1035，该芯

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