【导热复合材料高导热性能实现策略综述8000字】

导热复合材料高导热性能实现策略综述填料的导热系数远远高于聚合物，但简单的共混并不能将复合材料的导热系数提高到预期水平。这是因为在填料与聚合物共混的过程中，填料与聚合物之间、填料与填料之间的接触热阻会严重阻碍声子在导热复合材料内部的传递[20]。填料与聚合物之间弱的界面粘结力，使得声子散射加剧，从而导致了更大的界面热阻。此外，填料在聚合物基体内部的无序分布使其难以形成有效的热传导通路。不完善的导热通路会降低声子的传递效率，使复合材料难以具有优异的导热性能。针对上述影响导热性能的因素，科研工作者提出了多种方法用来提高复合材料的导热系数[21-22]。主要包括填料表面功能化和加工处理，以增强填料与聚合物之间的界面作用。通过填料杂化和包覆作用使填料填充比提高，增强填料与基体之间的黏附力。不同尺寸和形状的填料相互搭配，可以提高填充比，当填充比高于渗滤阈值时，导热复合材料的导热系数会有较大提高，这也是获得较高导热系数的常用方法。但是，高负载通常会增加复合体系的粘度，使得导热界面材料的加工变得困难[23]。因此，可以在导热界面材料内部构建特定结构以形成较为完善的导热通路，减少声子散射，从而在低填料填充比下实现高导热性能。常见的导热通路构建方案包括填料面内取向、垂直面取向和构建三维骨架结构。1.1填料的表面功能化表面功能化是增强填料与基体之间界面结合力，改善填料分散性，提高复合材料导热系数的一种通用策略。原始填料尺寸小，表面能大，容易团聚，对基质的附着力差[24]。表面改性可以改善填料与聚合物基体之间的相互作用，而且填料表面功能化操作简单、成本低，可以在生产过程中直接使用。（1）共价功能化填料的共价功能化，是指通过有机/无机分子接枝或硅烷偶联剂处理等方式，使填料表面具有环氧、羟基、羧基等极性基团，这些基团使得填料与基体之间形成化学键或氢键[25-26]，从而在填料与聚合物基体之间形成较强的界面粘附性。Zhang等通过胺封端丁二烯-丙烯腈对六方氮化硼（BN）进行改性，提高了BN与羧基苯乙烯-丁二烯橡胶（XSBR）基体的界面亲和力[27]。功能化氮化硼（ABN）上的-NH2与XSBR上的-COOH反应，形成良好的界面作用。使得ABN/XSBR的导热系数明显高于BN/XSBR。在相同填充量下，ABN/XSBR复合材料的导热系数比纯XSBR树脂高490%，而BN/XSBR复合材料的导热系数比纯XSBR树脂高395%。此外，通过向环氧树脂基体中添加1,3,5-甘油三酯异氰尿酸修饰的氧化石墨烯，制备而成的环氧树脂复合材料，得益于改性石墨烯的良好分散性，以及与基体的良好界面相容性，环氧基复合材料的导热性能随着改性氧化石墨烯填充比的增高而增强[28]。利用有机或无机分子对填料进行改性过程复杂，通常需要经历多步反应，且实验条件苛刻。相比之下，利用偶联剂改性填料以提高填料分散性的过程更加简单易行。氨基丙基三甲氧基硅烷（APS）和（3-氨基丙基）三乙氧基硅烷（KH550）是典型的硅烷偶联剂，常用作衔接导热填料与基体聚合物的桥梁。Zhang等利用APS通过溶胶-凝胶法制备了APS功能化的氮化硼纳米管（BNNTs-APS）。在环氧树脂中加入BNNTs-APS填料后，复合材料的导热系数比纯环氧树脂高出近6.5倍[29]。同样，将KH550改性BN（mBN）添加到中间相沥青基碳纤维（MPCF）增强环氧树脂中，由于BN与环氧树脂之间的高界面附着力，MPCF/mBN/环氧的导热性能得到了明显的提高[30]。（2）非共价功能化非共价功能化是指通过物理作用对填料表面进行修饰，主要包括π-π相互作用、静电作用、范德华力、氢键等。用以改性的功能化分子通过对填料进行表面覆盖，使填料与聚合物基体之间的界面热阻得到有效降低[31]。Zhang等制备了咪唑基离子液体改性的多层石墨烯纳米片（IL@GNPs），通过π-π相互作用使IL@GNPs和环氧树脂（EP）充分复合，有效改善了石墨烯纳米片在环氧树脂中的分散性，增强了两者的界面相容性。在相同填充分数下，EP/IL@GNPs的导热性能明显优于EP/GNPs[32]。Ye等人通过链增长聚合反应合成了超支化聚乙烯-g-多面体硅氧烷低聚物（HBPE@POSS）。HBPE@POSS作为聚合物稳定剂，通过与石墨烯纳米片（GNPs）之间的CH-π非共价相互作用，辅助GNPs进行有效剥离，从而使GNPs可以分散在基体中，避免团聚。制备所得GNPs/PDMS的导热系数达到0.93W·m-1·K-1（GNPs的质量填充量为4.0%），比纯PDMS高出400%[33]。填料的共价功能化和非共价功能化可以结合使用，当填充体系涉及到两种以上的填料时，通过对各个填料的共价改性，使填料之间形成良好的共轭作用，有利于多种填料之间更好地发挥协同增强导热的效果。Su等制备了氨基功能化石墨烯（NH2-GP），并通过-NH2与BN表面-OH的π-π相互作用，使石墨烯吸附在层状BN表面，随着GP@BN填料添加量的增加，填料之间趋向于紧密堆积，形成排列整齐的堆垛结构。当GP@BN的添加量为30wt%时，导热系数可达3.409W·m-1·K-1[34]。1.2填料的复配在制备填充型导热复合材料的过程中，在基体内加入不同尺寸或形状的填料，可以增加复合材料的整体填充比和紧实度。通过合理的搭配不同尺寸的填料，可以达到单一填料所不能及的导热效果[35-36]。此外，不同填料可以直接通过化学或物理方法形成复合颗粒，使填料之间更好地发挥协同增强导热的效应[37-39]。一般来说，根据空间尺寸，导热填料分为四种类型：零维（0D）、一维（1D）、二维（2D）和三维（3D）填料。0D填料主要指球形填料，常见的0D填料包括三氧化二铝（Al2O3）、银颗粒（Ag）和铜颗粒（Cu）等。1D填料包括各种类型的线状和管状填料，如碳纳米管（CNTs）、碳纤维（CF）、碳化硅纳米线（SiC）、纤维素纳米纤维（CNFs）等。2D填料包括像BN和GP等片状填料。3D填料是指像GP海绵、GP泡沫等具有三维结构的填料。由于单个填料的尺寸和形貌相似，即使填充率达到一定的高度，填料之间也存在大量空隙。相反，不同形貌或尺寸的填料混合填充，在大粒径填料形成的空隙内进一步填充小粒径的填料，可以形成热传导通道的正协同作用（如图1-3所示）。混合填料还可以大大增加填料的填充密度，这有助于增加填料的总体负载量[40]。例如，当氮化铝（AlN）/环氧复合材料中加入少量CNTs（约1vol%）时，AlN填充量为25vol%，复合材料的导热系数与AlN添加量为50vol%时的导热系数相等，这就是由于CNTs充当了AlN粒子之间互相连通的桥梁，在增加填充体系整体密实度的基础上，使AlN/环氧内部的声子传输网络更加完善[41]。Cao等人开发了聚偏氟乙烯（PVDF）/聚苯乙烯（PS）30/70共混物为基体的导热复合材料。多壁碳纳米管（MWCNTs）作为主要填料，形成一个较为连续的热传导网络框架，加入少量SiC以进一步填充MWCNTs之间的缝隙。当SiC和MWCNTs的填充量分别为11.4vol%和2.9vol%时，复合材料的导热系数达到1.85W·m-1·K-1[42]。除此之外，在填料复配的过程中，往往存在一个渗滤阈值，超过这个值后，填料才可以在机体内部形成较为完整的导热网络。如有研究发现在由不规则颗粒和石墨烯组成的二元填充体系中，当不规则形状颗粒质量分数<20%时，由于颗粒完全分散，传热主要靠石墨烯，当质量分数达到30%时，填料之间可以形成更多更完善的导热通道[43]。除了调节不同形貌的填料的混合比例、含量或粒径，来寻求最佳的复配配方以外，也可以通过调整填料间的相互作用力来提高导热系数。有研究通过探究BN和SiC在复配的过程中磁性作用力的有无对导热网络形成的影响，揭示了填料间相互作用力对导热复合材料的影响。结果表明，无磁性的SiC阻止了磁性BN的团聚，形成了更有效的热传导途径，提高了整体的热传导性能。相反，如果BN和SiC都有磁性，那么填料会发生较为严重的聚集，导热性能也会降低[44]。为了增强复合材料的导热性能，1D和2D填料共混是一种较为常见的实施策略。在这类复配体系中，通常使用BN或GP薄片作为二维填料，CNTs、CF或CNFs作为一维填料[45-46]。刚性2D填料即使在填充率较高的情况下也难以弯曲，形成较多的彼此分离的结构。在这种情况下，1D填料可以作为桥梁，构成热传导通道。表面改性也有助于1D填料和2D填料形成更好的连接结构，从而增加填料的协同效应，降低界面热阻。以噻吩改性银纳米线（mAgNWs）和丙烯酰胺改性还原氧化石墨烯（AA-RGO）作为混合填料制备的导热复合材料，导热系数约为1.289W·m-1·K-1。mAgNWs和AA-RGO在聚合物基体中，通过π-π相互作用诱发了简单的自组装过程。填料的协同效应和导热网络的形成对导热性能的提高贡献较大[47]。同样，银纳米线（AgNWs）和9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物功能化石墨（GP-DOPO）复配制备了导热复合材料。在该混合体系中，GP-DOPO可以增加基体的粘度，防止AgNWs在固化过程中的产生聚集。AgNWs与GP-DOPO之间形成的强氢键进一步提高了AgNWs的分散性。在低负载AgNWs（4vol%）时，掺杂2wt%的GP-DOPO可以使导热系数提高到1.413W·m-1·K-1，与AgNWs/环氧树脂相比，提高了56%[48]。图1-3填料复配填充示意图，0D+1D填料（a），0D+2D填料（b），1D+2D填料（c），0D+1D+1D填料（d），2D+1D+1D填料（e），2D+2D+1D填料（f）Figure1-3Schematicdiagramoffillercompoundfilling,0D+1Dfiller(a),0D+2Dfiller(b),1D+2Dfiller(c),0D+1D+1Dfiller(d),2D+1D+1Dfiller(e),2D+2D+1Dfiller(f)填料在复配的过程中，也不局限于两种不同类型的填料，可以是三种填料进行搭配组合。三组分填料复配，通常包含两种形状相同，但大小不同的填料（图1-3（d-f）），不同粒径的填料通过合理的组合复配可以提高复合体系的致密性。例如，将不同粒径的Al2O3粒子（20μm和70μm）与多壁碳纳米管（MWCNTs）混合，小粒径的Al2O3粒子可以填充到大粒径Al2O3粒子所形成的间隙中。MWCNTs用于连接相邻的Al2O3粒子来构建增强的导热网络。此外，SiO2纳米粒子可以提高MWCNTs的分散性同时避免Al2O3沉底。当Al2O3填充比为60wt%（小粒径的Al2O3与大粒径Al2O3质量比为1/3），MWCNTs填充量为3wt%，SiO2填充量为8wt%时，所制备的导热界面材料的导热系数可达到1.73W·m-1·K-1[49]。1.3填料的面内取向基于几何特性，2D填料在聚合物基体内部趋向于在面内方向上排布[50]。尽管如此，为了提高2D填料在平面内的取向程度，仍需采用一定的取向策略。常用的方法包括热压法[51]、静电纺丝法[52]、真空辅助过滤法[53]等。Pan等人在Al2O3片状结构的表面沉积了银纳米粒子，并利用热压法，使Al2O3片在压应力的作用下在水平方向上取向，形成稳定的面内排列。借助这种高效的取向方式，Al2O3填充量仅为50wt%时，导热界面材料的面内导热系数就可达到6.71W·m-1·K-1[54]。真空辅助过滤法一般用于诱导薄片状导热复合材料的面内取向。Wang等人为了增强碳纳米管的导热作用，同时抑制电导率，制备了氟化碳纳米管（FCNTs），并以FCNTs为导热填料制备纳米纤维素（NFC）复合膜。该复合膜在面内方向上拥有优异的层状结构。NFC与FCNTs之间的氢键作用保证了FCNTs的连接，使FCNTs/NFC复合材料在拥有良好绝缘性（高于1010Ωcm）的同时，导热系数可达到14.1W·m-1·K-1[55]。1.4填料的面外取向导热复合材料在实际应用的过程中，粘贴在电子芯片和散热器之间，这使得热量的传递方向是从导热复合材料的下表面到上表面，这也就是说热量输送的方向垂直于复合材料的界面。基于此，导热复合材料内部所填充的填料如果可以在垂直面的方向上取向，那么复合材料就可以在热流方向上有更加高效的导热性能。填料的面外取向已经成为研究的热点，常用的取向方式包括电场取向[56-58]、磁场取向[59]、机械切割[60]、化学气相沉积[61]等。（1）电场诱导取向填料的电场诱导取向，主要有静电植绒和电沉积两种方式。静电植绒是将填料放置在特定设备上，施加高压使填料排列方向与电场方向一致。如图1-4所示，Ji等人使用涂有碳化硅涂层的碳纤维（SiC@CF）作为前驱体，通过化学气相沉积法（CVD）成功在碳纤维上生长出垂直排列的碳纳米管（CF-VACNTs）。他们利用静电植绒技术，使CF-VACNTs垂直对齐，并将CF-VACNTs均匀地固定在聚酰亚胺（PI）胶带上，最后，利用原位注射技术制备垂直取向的CF-VACNTs/硅橡胶复合材料（ACF-VACNTs/SI）。碳纤维的高度取向和碳纳米管的垂直生长使复合材料内部具有3D网络结构，从而同时实现高的面外导热性能（7.51W·m-1·K-1）和面内导热性能（3.72W·m-1·K-1）[62]。电沉积是指将受体材料置于电解池的阴极，电解液中含有目标金属的盐溶液，通电后，目标金属离子在受体材料表面还原，以沉积成一层金属阵列。Barako等采用电沉积方法制备了垂直排列的Cu纳米线填充型硅橡胶复合材料。通过优化Cu纳米线的密度，提高硅橡胶基导热复合材料的性能。当Cu纳米线密度为20~25%时，复合材料的热阻小于5mm2·K·W-1[63]。图1-4ACF-VACNTs/SI复合材料制备示意图[62]Figure1-4SchematicdiagramofpreparationofACF-VACNTs/SIcompositematerial[62]（2）磁场诱导取向磁场诱导取向是指填料在外部磁场作用下的取向，包括填料直接取向以及四氧化三钴（Co3O4）或四氧化三铁（Fe3O4）等磁性粒子功能化后的填料取向[64–66]。弱磁性材料如GP等碳材料可以在极高的磁场下实现直接取向。例如，在10t的强磁场下，GP可以在聚（乙烯基吡咯烷酮）内部垂直取向，当GP含量为80wt%时，聚（乙烯基吡咯烷酮）基复合材料的面外导热系数提高330%[67]。此外，在磁场作用下，表面镀有金属银（Ag）涂层的金属镍（Ni）颗粒可以在硅树脂内部聚集排列，显著增加了填料颗粒之间的接触。镀的Ag金属层可以降低颗粒间的界面热阻，导热系数增加了近3倍[68]。对于本身不具有磁响应性的填料，或是弱磁性填料想要在低磁场作用下实现取向，可以采用磁性物质功能化填料的手段，使填料拥有优异的磁响应性能。例如，用磁性Fe3O4修饰SiC填料并与环氧树脂复合，然后放置于两块磁铁之间，形成类三明治结构，可以使SiC垂直取向。当填充量为20vol%时，取向SiC填充环氧树脂复合材料的导热系数是SiC随机分布复合材料的1.78倍[69]。同样，化学气相沉积法也可以对石墨纳米片进行磁性Fe3O4修饰。在磁场（0.45t）作用下，改性后的石墨烯纳米片可以在聚硅氧烷预聚物中实现各向异性取向，导热系数比纯硅氧烷预聚物高330%[70]。Co3O4也是一种可用于修饰填料的磁化物质。Li等选用钴基金属有机骨架ZIF-67为前驱体，通过碳化和N原子剥离，制备碳纳米管接枝的石墨烯多面体（Co@Co3O4-G）。在磁场作用下下，Co@Co3O4-G在环氧树脂中垂直取向，在填充量为8.7vol%时可以得到导热系数为2.11W·m-1·K-1的复合材料[71]。（3）机械切割一些本身具有极高的导热性能且尺寸较大的填料，如大片径石墨烯片，长切碳纤维等，如果可以充分利用这些填料尺寸优势，不进行粉碎或是研磨，直接将其以完整的结构填充到聚合物基体中，固化成型后再根据需要切割成一定形状，那么在聚合物基体中，填料实实在在的连续结构，可以让导热复合材料获得超高的导热系数。这种较为新颖的制备导热复合材料的方式就是机械切割法。图1-5取向石墨烯/有机硅制备流程示意图[72]Figure1-5Schematicdiagramofthepreparationprocessofverticallyorientedgraphenefilm/PDMScomposite[72]这种机械切割法可以非常方便地实现填料的垂直取向。例如，用针将石墨烯片缠绕成圆柱体，然后浸入液体有机硅树脂中。复合材料固化后，沿垂直于圆柱体轴线的方向切割成薄块（如图1-5）。通过示意图不难发现，石墨烯是垂直于薄片的界面排布的，测试结果也显示在垂直方向上导热系数显著提高，达到614.85W·m-1·K-1[72]。除了缠绕石墨片以外，也可以采用逐层堆叠或者直接折叠的方法，使石墨烯在聚合物内部形成取向排列，以达到极高的导热性能。Zhang等将石墨烯薄膜（GF）逐层堆叠，用环氧树脂渗透，通过控制堆叠GF的层数来控制GF的填充比，然后依次热压、固化，分别制备了面内取向和面外取向的两种的导热复合材料，垂直面的导热系数可以达到384.9W·m-1·K-1[73]。同样，Li等人将石墨纸沿窄边折叠，切成条状后堆叠成石墨块（PFGP），如图1-6所示，然后将PFGP浸润到液态环氧树脂中，固化后形成PFGP/EP复合材料，然后可以根据需要将块状PFGP/EP复合材料切割成一定厚度的片材。由于石墨纸的紧密堆叠，在环氧树脂中形成高热传导通道。因此，垂直面导热系数高达24.19W·m-1·K-1[74]。图1-6折叠石墨纸/环氧树脂复合材料制备示意图[74]Figure1-6Preparationdiagramofpolyline-foldedgraphitepaper(PFGP)/epoxyresin(EP)compositePFGP/EPcomposite[74]值得强调的是，这种机械切割法实现高导热的基础是，聚合物内部具有连续的填料结构，这样可以形成连续不断的导热通路。如果填料不能形成连续的热传导通路，无论填料是否经过机械切割工艺，聚合物都会包裹填料，引起声子散射，这会使填料增强导热的效果不那么突出。例如通过CH-π相互作用将超支化聚合物稳定剂负载在石墨烯表面，防止石墨烯产生大量团聚现象。采用机械切割制备的复合材料垂直面导热系数只有2.18W·m-1·K-1，这比石墨烯的本征导热系数低得多[75]。图1-7垂直取向BN/EP复合材料的制备示意图[76]Figure1-7SchematicdiagramofthepreparationofverticallyorientedBN/EPcomposites[76]如果填料尺寸过小而无法进行连续填充的话，可以在机械切割之前，增加填料在平面内的取向，这有利于切割后形成更加完善的垂直面取向结构。如图1-7所示，垂直取向BN/环氧导热复合材料是通过真空辅助过滤，然后机械切割制备的。真空辅助过滤使BN本体具有面内取向结构，在垂直方向切割成BN薄片后，用环氧树脂填充缝隙，在BN负载量为44vol%时，BN/环氧的导热性能可以达到9W·m-1·K-1[76]。同样，通过逐步取向的方法可以制备氮化硼/聚偏氟乙烯复合膜（BN/PVDF）。主要的工艺流程包括：首先通过刮刀法制备平面取向的BN薄膜，然后利用热压法将BN多层复合薄膜压成块体复合材料，最后沿着垂直方向将块体复合材料切成薄层。当BN填充率为30wt%时，复合膜可以获得高达3.50W·m-1·K-1的导热系数，比纯PVDF增加了1448%[77]。1.5填料三维骨架的构建填料的面内和面外取向可以在单一方向上提高导热复合材料的导热系数。为了在聚合物内部实现多维度的热传导通道，构建三维填料骨架结构至关重要。3D填料可有效减小填料与聚合物的总接触面积，降低渗滤阈值，提高声子输运效率，提高导热性能。正因为这些优点，三维骨架的构建越来越受到人们的关注。近年来，人们成功合成了GP气凝胶[78-79]、GP泡沫[80]、BN气凝胶[81-83]、CNTs海绵[84]、Cu纳米线海绵[85]、CF3D骨架[86]等多种具有3D网络结构的填料。其合成方式主要有冰模板自组装、泡沫模板、共价键合等。近年来，冰模板自组装作为一种有效的制备三维骨架的方法得到了广泛的应用。填料与表面活性剂、分散剂、粘结剂等成分共混后，置于低温金属柱上，冰晶沿温度梯度生长并排斥悬浮填料，冻干后可以得到具有3D结构的气凝胶。依次经过制备GP混合液、冰模板冰冻干燥和高温退火还原三步制备而成的GP-3D网络，可以通过环氧树脂浸渍固化形成GP/环氧复合材料，其导热系数为2.13W·m-1·K-1（比纯基体增加1231%）[87]。除了2D填料外，高纵横比的1D填料也可以通过冰模板法形成三维层次结构。如采用冰模板和热烧结相结合的方法制备的蜂窝状排列SiC层，为声子传递提供了有效的通道。因此，在SiC负载量较低(2.17vol%)的情况下，复合材料的面外导热系数可以达到1.67W·m-1·K-1[89]。泡沫模板可用于制备低填料含量的各向同性多孔结构，尤其适用于高导热性能填料的制备。例如，采用泡沫模板法制备三维互联的BN多孔泡沫材料。与亚微米BN相比，3D互联结构的BN泡沫具有相对完整的网络结构，缺陷较少，因而可以用于制备具有较高的面内导热系数（5.19W·m-1·K-1）和面外导热系数（3.48W·m-1·K-1）的复合材料[90]。模板法、水热法和溶胶-凝胶法制备的三维结构，由于相邻填料之间非共价相互作用较弱，往往表现出较大的界面热阻。这时，如果在上述方法后面加上一步高温还原退火，那么不仅可以修复缺陷，还可以通过共价键连接相邻填料，使热量传导更加高效。例如，首先采用冰模板法制备具有高度垂直取向结构的全石墨化气凝胶，通过高温退火处理空穴和缺陷，可以获得具有高导热性、高导电性和高力学性能的石墨烯/环氧复合材料。当石墨烯气凝胶的添加量仅为1.5wt%时，石墨烯/环氧复合材料的面外导热系数就可以达到6.57W·m-1·K-1[91]。除高温退火外，Wang等报道了通过化学气相沉积法直接合成共价键结合的CNTs3D海绵的相关研究工作。在二茂铁的催化下，碳纳米管可以以乙烯气体为碳源生长，从而形成共价键碳纳米管[92]。参考文献[1]WangJW,ZhangZW,ShiR,etal.Impactofnanoscaleroughnessonheattransportacrossthesolid-solidinterface[J].AdvancedMaterialsInterfaces,2020,7(4):1901582.[2]WangLM,LiuYC,ZhangZM,etal.Polymercomposites-basedthermoelectricmaterialsanddevices[J].CompositesPartB-Engineering,2017,122:145-155.[3]ShenCX,WangH,ZhangTX,etal.Silicacoatingontographeneforimprovingthermalconductivityandelectricalinsulationofgraphene/polydimethylsiloxanenanocomposites[J].JournalofMaterialsScience&Technology,2019,35(1):36-43.[4]KimK,AhnK,JuH,etal.ImprovementofinsulatingandthermalpropertiesofSiO2-coatedcoppernanowirecomposites[J].Industrial&EngineeringChemistryResearch,2016,55(10):2713-2720.[5]ZhangJ,LiCW,YuCP,etal.LargeimprovementofthermaltransportandmechanicalperformanceofpolyvinylalcoholcompositesbasedoninterfaceenhancedbySiO2nanoparticle-modified-hexagonalboronnitride[J].CompositesScienceandTechnology,2019,169:167-175.[6]WonduE,LuleZ,KimJ.Thermalconductivityandmechanicalpropertiesofthermoplasticpolyurethane-/silane-modifiedAl2O3compositefabricatedviameltcompounding[J].Polymers,2019,11(7):1103.[7]RothLE,VallesEM,VillarMA.Bulkhydrosilylationreactionofpoly(dimethylsiloxane)chainscatalyzedbyaplatinumsalt:Effectoftheinitialconcentrationofreactivegroupsonthefinalextentofreaction[J].JournalofPolymerSciencePartA-PolymerChemistry,2003,41(8):1099-1106.[8]卢铁梅．氮化硼纳米片的高效剥离及其在P(VDF-HFP)介电复合材料中的应用[D]．浙江工业大学，2017.[9]MengY,ChuJF,XueJJ,etal.Designandsynthesisofnon-crystallizable,low-TgP