ASMPT2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要：26Q2营收超指引上沿AI服务器与光子学驱动毛利率与盈利大幅改善

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u一、ASMPT26Q2业绩情况 3（一）体绩 3（二）东报 3二、公司分部门营结构 3（一）导方（SEMI） 3（二）SMT4（三）端用地布 5三、行业观察与公进展 5（一）进装与TCB 5（二）子与CPO 6（三）储混键管理变动 6四、公司业绩指引 6五、问答部分 7一、ASMPT26Q2业绩情况（一）总体业绩26Q26.30（QoQ+24.4%，Y52.1%105EI与T9.4o+4.，+976boobl达1.。2622.5Q+32bpY284bp847QQ141+26.868Q+902+25.91.53（0.87）75%。KR22毛利20.3（42.7.87亿港4.181.01业1.53上半年（12）营收1.8HH18.9，Y+2.56.31HH68.1Y85.1，boobl1.43为2219.732.34+17%，占集团营收约30%。图表1 ASMPT26Q2调整后业绩概览 图表2 ASMPT1H26调整后业绩概览SMPT SMPT（二）股东回报50%1H261.94）的50%0.971H26营收19%二、公司分部门营收结构（SEMI）262EMI3.69QQ34.9Y56.1AIAI与消费相关的打线/固晶设备（wire/diebonder）驱动；⚫ 262EMI428QQ39.0Y125902Q11.16调整后毛利率4.5%（Q10bps，Y150ps，调整后分部利润603亿港元（o+9.9+171分利率209。图表3 ASMPT26Q2SEMI分部营收与订单（百美元）SMPT（二）SMT方案⚫ 262T261QQ12.1Y46.9；262T4.5o+4.，+776AI服solutions）6.8Q+55bpsY429p20412.5o+10.8+386113.。图表4 ASMPT26Q2SMT分部营收与订单（万美元）SMPT（三）终端应用与地区分布（H263320410TTCB18%12%（EV10%9%18%。1242（H5为3812%12%10%9%6%（占36.2%。图表5 ASMPT1H26营收结构（终端应用）SMPT三、行业观察与公司进展（一）先进封装与TCBTCB与逻辑封装：TCB16CPU（/agenticAICPUGPUAICPU含量提升，并带动HBMC2S（chip-to-substrate）2026750台C2STB（02Q1H2C（choaeQ2IDMCPUTCB（aneeel（二）光子学与CPO（PluggableOptical0.75800GCOCCPOCPO2027-2028年（208年AA（三）存储、混合键合与管理层变动存储：HBM3EGPUHBM4影响HBMTCBHBMHBM4E与多家存储厂进行HBM4HBM5（P。若BM775m00μmB（dBUH等关（B2029-2031年。3）CEORobinNg20268BasselHaddad四、公司业绩指引1326公司指引Q3营收6.30690（中值Q+48%Y+6.3Q3SEMI的B含70台2STBTQ22）毛利率与全年：Q340%（SEMITCB35%AP占6-9个月。2026SEMISMTAI图表6 公司26Q3业绩指引情况SMPT五、问答部分Q：上半年存储TCB出货偏慢、相关收入同比回落，订单看似良好——存储TCB何时明显放量？是否为Q3更强动能的主因？7月获得的50台C2S订单交付节奏如何？AHBM3EGPUHBM4HBMTCBHBMHBM4E量HBM4HBM5JEP。50+C2STCB2027Q12H26Q：从可插拔光模块向CPO迁移，ASMPT的价值量如何扩展？CPO相关订单是否已开始增加？2027-2028（2028年CPOAMICRACPOQ：先进逻辑代工向chip-to-wafer（C2W）迁移的可见度与竞争如何？AC2W需求仍低于C2SC2W含RC2WGPU——chipletchipletSoCC2WTCBQ：GPU向chiplet迁移的机会2027年能否兑现，还是会更晚？A：客户已用公司工具进行测试与验证，存在一定紧迫性；2027年C2W工具需求有望明显高于2026年。Q：中国过去12个月增长约50%，主要驱动为何？先进封装潜力如何，未来两三年中国是否可能大于代工/IDM/存储整体？A打线V等AUPH（B202031M（75m升至900m以上，BHQ：本季度SMT与SEMI毛利率均改善，如何看正常化毛利率？OSAT与PCB厂资本开支强劲，能否延续至2027年？AQ3——SEMITCBmid-30%40%Q：可插拔光模块上半年收入三倍增长，可持续性与相对TCB等业务的潜力如何？：光子学Q3CPO尤其TCBCPOQ：Q3指引提到部分材料交期延长，供应链问题为何？Q3订单增速略慢于Q2、增长主要来自SMT还是SEMI？SMTSEMI（AP69个Q3SEMI（TCB7C2S）TCB2028年前有望超16ATCB（/agenticAICPUGPUAICPUMCoS（含HBMTCB的UPHaeowaer还是owae0203，wafer-to-waferTCB演进与HBM市场发展——TCBHBMTCBHBM5HBMQ：中国先进逻辑与存储产能快速扩张，公司TCB在华业务当前规模与增长预期如何？Q：下季度订单指引中，SEMI与SMT如何拆分？SEMI尤其TCB50+台C2STCB）SMT订单因Q2高位，同比仍更高，受AI电子组团队介绍首席分析师：岳阳上海交通大学硕士。2019年加入华创证券研究所。联席首席分析师：熊翊宇复旦大学金融学硕士，3年买方研究经验，曾任西南证券电子行业研究员，2020年加入华创证券研究所。半导体小组组长、资深分析师：吴鑫复旦大学资产评估硕士，1年买方研究经验。2022年加入华创证券研究所。高级分析师：高远西南财经大学硕士。2022年加入华创证券研究所。高级分析师：姚德昌同济大学硕士。2021年加入华创证券研究所。分析师