CN118996555B 一种提高电阻铜箔耐腐蚀性的方法 （浙江花园新能源股份有限公司）_第1页
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US2004144656A1,2004.07.29本发明公开了一种提高电阻铜箔耐腐蚀性剂选自次亚磷酸钠和/或亚磷酸；通过加入pH缓2通过加入所述pH缓冲剂后调节所述电镀液的pH值所述镍磷电阻层中的磷含量控制在15~163[0001]本发明属于印刷电路板的技术领域，具体涉及一种提高电阻铜箔耐腐蚀性的方子溶液中进行粗化、固化在生箔表面形成铜瘤颗粒层阻铜箔的电阻层制备工艺中，有机络合剂会吸附在铜箔表面导致无法正常电镀镍磷电阻45[0042]固化处理采用的镀液中铜离子浓度为40g/L，硫酸浓度为100g/L，镀液温度为2567[0081]将实施例1制备的电阻铜箔(裁切成10×10cm大小方块)与环氧树脂基材进行压板[0083]将实施例1制备的电阻铜箔(裁切成10×10cm大小方块)与环氧树脂基材进行压板[0084]其它实施例和对比例的耐腐蚀性测试采用与实施例

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