中小盘2026年投资策略分析报告：聚焦科技赛道把握AI时代机遇

聚焦科技主赛道，把握AI时代机遇-中小盘2026年度中期投资策略2026年05月28日核心结论•

2026年以来主要指数整体呈现上升趋势，聚焦科技主赛道。步入2026年，A股市场主要指数呈现稳步上升趋势。与此同时，市场关注度更多投向了代表“新质生产力”的硬科技赛道。以人形机器人为首的科技主线，凭借其清晰的产业落地周期与极高的未来成长天花板，成为市场关注的核心焦点。除此之外，随着长控集团和长鑫科技的IPO进度不断推进，以存储为代表的AI基建投资也在逐步拉开序幕。行业评级前次评级评级变动超配----•

投资建议：我们从以及新技术渗透两大主线展望全年策略。在逆全球化思潮涌动与供应链安全正从单纯的“进口填补”向“高端供给”深度演进，半导体芯片、光诉求日益强烈的背景下，近一年行业走势刻胶及精密零部件等领域将迎来突破。与此同时，新技术渗透将重构产业生态，以人形机器人为代表的具身智能，以及AI大模型在垂直行业的落地应用，将不断催生新的商业模式与增量市场，这两大主线将共同构筑未来市场的核心投资脉络。机械设备沪深30060%51%42%33%24%15%6%•

1、DrMOS：海外+国产算力双重共振，直观反映GPU/CPU需求，建议关注：杰华特、芯朋微。•

2、光刻胶：国家政策强力支持光刻胶等关键材料自主可控，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，建议关注：上海新阳、鼎龙股份。•

3、金刚石散热：金刚石作为新型散热材料有望受益AI产业发展大趋势。建议关注：国机精工、四方达以及沃尔德等。-3%2025-052025-092026-012026-05•

4、人形机器人：人形机器人性能逐步迭代优化，随着产业链协同发展，人形机器人的能力边界有望逐步拓展。推荐：恒帅股份（已覆盖）等。相对表现机械设备沪深3001个月3个月12个月•

5、磁浮压缩：磁悬浮技术从全链路提升智算中心制冷效率、降低能耗与运维风险。磁悬浮制冷技术的无摩擦运行特性彻底消除了机械损耗，电耗方面优势显著。建议关注鑫磊股份、汉钟精机等。7.963.0456.17风险提示：地缘政治风险；供应链风险；技术路线与成本风险；商业化落地与伦理监管风险；技术迭代与运维壁垒风险；算力投资不及预期的风险2.884.1927.8420102上半年细分行情走势科技扩张周期下的国产机遇技术迭代带动全新增量市场风险提示目

录0304CONTENTS1.1主要指数趋势⚫2026年3月以来主要指数整体呈现上升趋势•

3月以来各主要指数呈现上升趋势。代表大盘蓝筹的沪深300指数全年表现相对其他三个指数表现较弱。截止2026年5月25日，人形机器人、沪深300、中证1000以及中证2000的涨幅分别为10.12%、4.32%、13.48%以及12.83%。中证1000及中证2000的表现优异，同时人形机器人也变现出较强韧性，自3月底的调整以来稳步向上。图1：2026年以来主要指数走势情况6,000.00005,000.00004,000.00003,000.00002,000.00001,000.00000.000010,000.00009,000.00008,000.00007,000.00006,000.00005,000.00004,000.00003,000.00002,000.00001,000.00000.0000人形机器人沪深300中证2000中证1000资料：iFinD，

西部证券研发中心（中证1000对应右轴，其余对应左轴）401

上半年细分行情走势02科技扩张周期下的国产机遇目

录0304技术迭代带动全新增量市场风险提示CONTENTS2.1

DrMOS芯片：功耗与算力双重共振，电源管理芯片需求提升•

DrMOS

原理：DrMOS

是一种集成了驱动器和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的功率模块。它将传统功率设计中需要分别选择、匹配和布局的驱动器和

MOSFET

集成到一个紧凑的封装中。在

5×6

DrMOS

中，采用特定的

QFN5×6封装形式，这种封装具有良好的电气性能和散热性能。芯片内部集成了两个高性能的

MOS以及驱动及控制单元，通过优化设计的内部结构，实现了高度的集成化。•

高性能计算与功耗提升带动电源芯片需求上升。在高性能计算电源芯片领域，AI大模型训练对算力芯片（GPU/ASIC）提出了极高的功率密度与转换效率要求。极快的瞬态响应速度和极高的稳压精度，使得数字多相控制器与DrMOS成为AI服务器供电系统的标配。在这一领域，迎来了战略级窗口期。图2：DrMOS结构示意图资料：陈小东《基于5×6

DrMOS的高性能电源方案》，

西部证券研发中心62.1

DrMOS芯片相关标的建议关注DrMOS新品突破的国产公司•

杰华特：计算与存储领域，公司推出多款高性能多相控制器及DrMOS大电流产品，包括符合intel.VR14标准的12相控制器、符合intel.IMVP9.3的9相控制器等，获得了计算行业客户的高度好评。同时，公司推出了多款业界领先水平功率管集成产品（如18V/25A、18V/50A），具备导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优势，获得广泛认可。•

芯朋微：2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。图3：杰华特营收与同比（亿元/%）图4：芯朋微营收与同比（亿元/%）30.0025.0020.0015.0010.005.00180.00160.00140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.0014.0012.0010.008.0080.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.006.004.002.000.00-20.000.00-10.002021202220232024yoy20252021202220232024yoy2025营业总收入营业总收入资料：iFinD，

西部证券研发中心（右轴为yoy/单位（%））72.2

光刻胶：加速，高端突破在即⚫光刻胶：行业地位与市场格局•

行业地位：光刻工艺的核心材料，技术壁垒极高。光刻胶是光刻工艺中的关键材料之一，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成。主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。光刻是芯片制造最关键环节之一，在整个芯片加工成本中占比约

1/3、流片时间占

40%–50%。光刻胶的生产工艺复杂、纯度要求严苛、研发周期长，具备极高技术壁垒。高端产品以

ArF光刻胶为主，可用于

90nm–14nm

及更先进制程的高端芯片制造。•

市场规模：光刻胶市场规模快速增长。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024

年全球三大领域用光刻胶总体市场规模达到64.28亿美元（不包括

OLED用

PSPI），同比增长10.18%。2024年中国集成电路、新型显示、PCB

三大领域用光刻胶市场规模合计达167.61亿元，同比增长9.14%。根据研究院统计数据，2025年全球光刻胶市场销售额达73.01亿美元，预测2026年中国光刻胶市场规模将达76.76亿美元。•

全球市场格局：日美企业寡头垄断。集成电路领域用光刻胶方面，目前全球光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，主要被日本和美国企业所垄断，包括日本JSR、信越化学、TOK、住友化学，美国陶氏杜邦等，合计市场占有率达到90%。尤其是在高端光刻胶领域，这种寡头垄断格局更加显著。•

中国市场现状：空间广阔。在人工智能和数字化经济推动下，全球半导体及材料市场快速增长，中国作为全球最大半导体应用市场之一，目前国内半导体材料以中低端为主，高端光刻胶等关键材料高度依赖进口，KrF

光刻胶国产化率不足5%，ArF

光刻胶国产化率不足

1%。但国产化进程正在加速，行业发展空间广阔。资料：南大光电、晶瑞电子、上海新阳公司公告，研究院，中国电子材料行业协会(CEMIA)，

西部证券研发中心82.2

光刻胶：加速，高端突破在即⚫光刻胶：政策驱动与技术突破•

政策驱动：国家政策强力支持。光刻胶是半导体材料的核心环节，政策鼓励半导体材料，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，国家先后出台了多项优惠政策和鼓励措施，全方位推动产业发展，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及《“十五五”规划纲要》均明确提出支持关键核心技术攻关，鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈。•

技术突破：国产高端光刻胶多线并进。➢

南大光电：控股子公司新增三款ArF光刻胶通过客户验证并获订单，2025年销售收入突破两千万元。➢

鼎龙股份：已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，多款ArF和KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。➢

上海新阳：光刻胶部分产品已实现销售，ArF浸没式光刻胶已获订单，验证与产业化稳步推进。•

市场趋势：进程加速。在技术突破和政策支持下，国产光刻胶企业在积极研发和验证，实现从中低端到高端产品的跨越。同时，半导体晶圆厂产能扩张与产业升级为光刻胶等国产半导体材料企业提供了重要发展机遇，助力推进集成电路制造领域关键工艺材料的进程。资料：南大光电、鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电子公司公告，

西部证券研发中心901

上半年细分行情走势0203科技扩张周期下的国产机遇技术迭代带动全新增量市场风险提示目

录CONTENTS043.1

金刚石散热：AI芯片散热危机催生材料革命⚫芯片功耗持续提升，散热材料升级迫切•

热沉材料（Heat

Sink

Materials）在热管理系统中起至关重要的作用：主要用于传导及疏散来自热源的热量，保证设备及元件处于安全适宜温度范围中，通过热沉材料的性质（高热导率/换热系数）及结构设计（增加散热面积）可有效将热量不断从热源转移至环境中，从而避免设备及元件的“热失效”。•

海外厂商持续推进全新散热方案，金刚石基材料有望渗透。英伟达在GTC

2026上提出将推动数据中心PUE降至1.1以下，液冷方案持续渗透，英伟达Vera

Rubin采用100%液冷，同时英伟达预计于2028年推出的费曼架构平台，单机柜功率来到兆瓦级别。谷歌也宣布，将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU

v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。英伟达今年宣布，其下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案。金刚石与金属基材形成高效导热组件，有望在高功率AI芯片的散热方案中推广。图5：碳的同素异形体及派生物热学性质资料：赵继文《高导热金刚石生长及超高热流密度散热技术研究》、粉体圈、日报，

西部证券研发中心113.1

金刚石散热相关标的⚫国产产能持续提升，关注新技术渗透•

国机精工：公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破，以2025年千万级收入为起点，重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用，以及第四代半导体材料研发，持续打造国家战略科技力量。•

四方达：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。图6：国机精工营收与同比（亿元/%）图7：四方达营收与同比（亿元/%）40.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.0050.0040.0030.0020.0010.000.006.005.004.003.002.001.000.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.00-10.00-20.00-30.000.000.00-5.002021202220232024yoy20252021202220232024yoy2025营业总收入营业总收入资料：iFinD，西部证券研发中心（右轴为yoy/单位（%））123.2人形机器人：下游应用不断拓宽，国产份额表现突出⚫2025年人形机器人全球市场规模约28.8亿元•

2025年人形机器人应用场景出货结构：根据北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布的《2025年人形机器人市场研究报告》，2025年全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元。中国凭借完善的供应链体系、核心技术自主化突破及多场景落地优势，稳居全球人形机器人产业第一大国。2025年，中国人形机器人整机企业数量超过140家，出货量约1.44万台，占全球总出货量的84.7%，市场规模达到15.5亿元，全球占比约53.8%。从企业出货量份额来看：中国企业表现突出，宇树科技、智元、乐聚、加速进化、松延动力、优必选出货量位居全球前六位，合计占据全球74.1%的出货量份额。具体来看，宇树科技的人形机器人出货量超5500台，全球占比达32.4%，出货量和市场占比均居全球第一；智元出货量超4000台，市场占比为23.5%；乐聚、加速进化、松延动力的出货量约为1000台，市场占比均为5.9%；优必选出货量约为600台，市场占比为3.5%；众擎出货量约为500台，市场占比为2.9%。此外，星动纪元、傅利叶的出货量分别约400、300台，市场占比分别为2.4%、1.8%。魔法原子、逐际动力、开普勒、云深处只有少量出货。相比之下，海外头部企业目前仍以技术突破、生态协同发展为主要着力点，未能实现规模化量产，生产的人形机器人更多以内部测试与验证为主。图8：2025年全球主要人形机器人企业出货量份额图9：2025年全球人形机器人市场规模和出货量占比Agility

Robotics,

其他,

13.20%120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%0.90%Tesla,

0.90%Figure

AI,0.90%宇树科技,32.40%傅利叶,

1.80%星动纪元,

2.40%众擎,

2.90%优必选,

3.50%松延动力,

5.90%智元,

23.50%加速进化,

5.90%市场规模出货量乐聚,

5.90%中国

海外资料：北京赛迪出版传媒有限公司、中国电子报、《2025年人形机器人市场研究报告》，

西部证券研发中心133.2人形机器人：下游应用不断拓宽，国产份额表现突出⚫执行器价值量占比最高，传感器系统价值量约17%图11：人形机器人产业链•

从特斯拉人形机器人价值量结构看，执行器系统是价值占比最高的环节：从特斯拉人形机器人的价值量结构来看，可划分为执行器系统、传感器系统、灵巧手及其他核心部件四大板块。其中执行器系统是价值占比最高的环节，包含线性执行器（28.9%）与旋转执行器（19.9%），执行器合计占比达48.8%；传感器系统以16.8%的占比紧随其后，其中六维力矩传感器独占11.2%；灵巧手价值占比为14%，其核心部件空心杯电机占比6.7%；其他环节中软件算法附加值占9.3%、内外骨骼结构占7.0%、动力系统占1.4%。从技术拆解维度看，线性执行器的核心在于丝杠（占该环节价值的67%），搭配无框力矩电机（5.9%）、驱动器（2.6%）与编码器（1%）构成完整传动控制单元；旋转执行器则依赖谐波减速器（5.6%）与行星减速器（3.7%）实现动力转换；传感器系统中六维力矩传感器占比达66.7%，是人形机器人实现高精度力控的关键；灵巧手中空心杯电机占比47.9%，配合触觉传感器（3.4%）实现精细操作。图10：特斯拉机器人价值量拆分（%）资料：宇树科技招股书，

西部证券研发中心14资料：MIR睿工业，

西部证券研发中心3.3磁浮压缩：

乘AI数据中心东风，节能优势明显⚫磁浮技术优势明显，电耗降本驱动技术升级•

芯片功耗提升带动液冷产业升级。AI芯片的算力密度正在以指数级增长，功耗从几十瓦飙升到几百瓦、上千瓦，机柜功率密度从几千瓦冲向几十千瓦，传统风冷在这个量级面前已经力不从心，轻则降频卡顿，重则直接宕机。于是，液冷成为高功率智算中心的必然选择。•

磁悬浮技术从全链路提升智算中心制冷效率、降低能耗与运维风险。磁悬浮制冷技术的无摩擦运行特性彻底消除了机械损耗，采用双级压缩补气增焓，多工况气动设计，永磁同步电机结构紧凑，全工况范围电机效率最高可达97.5%，整体提升压缩机的性能效率。磁悬浮是主动式轴承控制技术（无油），

采用直接驱动传动方式，结合高精密陶瓷球备降轴承。为液冷系统的连续稳定运行提供可靠保障，规避算力芯片宕机风险。AI算力的运转，除了需要“降温”，同样离不开“动力”。算力基础设施（服务器、芯片、数据中心设备等）在制造与运行过程中，电力消耗巨大，其中空压系统往往占工厂总电耗的10%至30%。图12：液冷系统工作原理资料：鑫磊股份官方公众号，

西部证券研发中心153.3

磁浮压缩相关标的⚫国产产品持续突破，关注新技术渗透•

鑫磊股份：公司的主要产品包括流体动力类：螺杆式空气压缩机、螺杆式鼓风机、小型活塞式空气压缩机、离心式鼓风机、离心式真空泵和离心式空气压缩机；暖通空调设备类：磁悬浮离心制冷压缩机、磁悬浮变频离心式冷水机组、水地源磁悬浮变频离心热泵机组、能源塔磁悬浮变频离心热泵机组、螺杆式制冷压缩机、高温水地源螺杆热泵机组、低环温能源塔螺杆热泵机组、超低环温空气源螺杆热泵机组、商用低温空气源热泵机组、户用低温空气源热泵机组等产品。产品具有高效节能、静音低噪、稳定可靠、安装便捷、维护方便等特点。•

汉钟精机：作为国内AIDC（人工智能数据中心）液冷场景的核心设备供应商，公司在磁浮离心压缩机领域的国产化进程中占据领先地位，市场占有率稳居行业前列。公司主力产品包括RTM系列磁浮离心压缩机和RTA系列气悬浮离心压缩机，均采用先进的无油无机械摩擦设计，具备运行噪音低、设备寿命长、维护成本低等显著优势。图13：鑫磊股份营收与同比（亿元/%）图14：汉钟精机营收与同比（亿元/%）10.008.006.004.002.000.0025.0020.0015.0010.005.0045.0040.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.0040.0030.0020.0010.000.000.00-10.00-20.00-30.00-5.00-10.00-15.000.002021202220232024yoy20252021202220232024yoy2025营业总收入营业总收入资料：iFinD，

西部证券研发中心（右轴为yoy/单位（%））1601

上半年细分行情走势020304科技扩张周期下的国产机遇技术迭代带动全新