团体标准《可见光芯片测试机系统技术要求》-征求意见稿

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目次TOC\o"1-1"\h\t"标准文件_一级条标题,2,标准文件_附录一级条标题,2,"前言 IV1范围 52规范性引用文件 53术语和定义 54缩略语 55分类 66外观及结构要求 66.1外观要求 66.2结构要求 67功能要求 68性能要求 69试验方法 79.1外观和结构测试 79.2电磁兼容性试验 810检验规则 810.1检验分类 810.2出厂检验 810.3型式检验 811标识、包装、运输及贮存 811.1包装 811.2运输 811.3贮存 9

前言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件由××××提出。本文件由××××归口。本文件起草单位：本文件主要起草人：可见光芯片测试机系统技术要求范围本文件规定了可见光芯片测试机系统的分类、结构要求、功能要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输及贮存。本文件适用于可见光芯片测试机系统的生产、应用等。规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191-2008包装储运图示标志GB/T9969工业产品使用说明书总则GB/T12519-2021分析仪器通用技术条件GB/T25472分析仪器质量检验规则GB50073-2013洁净厂房设计规范GB50591-2010洁净室施工及验收规范GB/T18268.1-2010测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求第1部分：通用要求GBT4937半导体器件机械和气候试验方法GB/T37079-2018设备可靠性可靠性评价评估方法GB/T24468-2009半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范GB/T5080.1-2012可靠性试验第1部分：试验条件和统计检验原理GB/T17215.211-2021

电测量设备（交流）通用要求、试验和试验条件第11部分：测量设备GB/T17215.9311-2017

电测量设备可信性第311部分：温度和湿度加速可靠性试验GB/T2423.27-2020环境试验第2部分：试验方法试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验术语和定义下列术语和定义适用于本文件。

可见光visiblelight波长范围是390nm-780nm，可见光是电磁波谱中人眼可以感知的部分。

可见光芯片visiblelightchip当供电超过其发光阈值时能发出波长范围是390nm-780nm光的激光芯片。缩略语下列缩略语适用于本文件。LD：激光二极管（LaserDiode）LIV:光电性(LightcurrentIntensityVoltage)Ith:阈值电流(currentIntensitythreshold)Po:发光功率(Poweroutput)Vf:正向电压(Voltageforward)Im:背光电流(currentintensityofMPD)Rs:电阻(Resistance)Se:斜效率(SlopeofEffective)Kink:弯折率FWHM:半峰全宽（fullwidthathalfmaxima）分类可见光芯片测试机分为低温测试机和常高温测试机。其中，低温测试机测试芯片温度-40℃~25℃；常高温测试机能测试芯片温度25℃~85℃。外观及结构要求外观要求仪器的外观和结构应满足如下要求:外观整洁、色泽均匀、无毛刺;铭牌及标志应耐久和清晰,内容符合相关法规、标准的要求;紧固件不应松动、各种调节件灵活,功能正常;仪器可拆部分应能方便地拆装。结构要求可见光芯片测试机的结构包括：进料模块，搬运模块，监控模块，测试载台模块，测试模块，出料模块。进料模块：应能支持6寸扩晶环，旋转角度±45°，顶针剥离芯片，智能寻料定位；搬运模块：由上料吸嘴、下料吸嘴、搬运轴组成，应能支持高精度直线电机控制，实现材料的自动搬运拾取和放下；监控模块：由镜头、相机组成的图像监控，识别定位，进料监控实现自动搜索芯片锁定拾取，载台监控实现芯片定位矫正加电及芯片编号识别；测试载台模块：由温控及真空吸附组成承载芯片的台面，实现对芯片的支撑、导电、导热。测试模块：由源表及探针、探测组成的能对芯片进行加电后，实现对芯片的光电性能(LIV)，光谱，远场测试的部件，一般有：电源表，探针组件，积分球，光谱仪，远场组件。出料模块：由出1个~8个料盘和下料吸嘴组成，根据测试结果分档位后，将测试载台上的芯片搬运至对应的料盘中，料盘可以是蓝膜环、蓝膜压片、Gelpak盒等。功能要求可见光芯片测试机应具备以下功能：视觉识别和定位功能。应能通过视觉自动识别芯片ID，上料过程和测试过程中能进行精确识别和定位；芯片蓝膜上料功能。通过视觉自动识别芯片ID，并可根据蓝膜上物料的摆放形式设定拾取搜索路线，顶针剥离机构剥离芯片，机械手自动拾取；双探针检测功能。应配置对称式探针机构，实现探针自动加电下压，进行压力检测；自动分档归类功能。测试后的物料能根据测试结果自动分档归类；不同功率的PIV、光谱测试功能。应能实现在大功率或小功率下的PIV测试和光谱测试；测试温度、探针压力等测试参数能实现自由调控和设定；生产工程中异常警示功能。生产过程中的重要环节应有实时动态提示，异常情况均有报警提示及纠错提示功能。性能要求可见光芯片测试机系统应能满足表1中的各项性能要求。可见光芯片测试机系统性能要求指标参数适合芯片尺寸腔长L*宽W:200-2000μm*120-300μm；小功率芯片吸嘴和测试载台适配尺寸L*W:200-800μm*120-300μm；大功率芯片吸嘴和测试载台适配尺寸L*W:800-2000μm*120-300μm；其他尺寸可定制吸嘴和测试载台。仪表型号根据被测芯片需求，选择合适源表，常用有吉时利（Keithley）或普赛斯。测量参数LIV曲线，Ith，Po，Vf，Im，Rs，SE，Kink等。光谱参数峰值波长λp,中心波长λc,半高宽FWHM。发散角参数空间扫描法/成像法测试发散角θx,θy。LD驱动电流小功率芯片范围0~300mA，精度0.1%FS±0.5mA；大功率芯片范围0~5A，精度0.1%FS±5mA。电流模式CW/Pulse正向电压测试小功率芯片范围0~15.0V，精度0.1%FS±50mV；大功率芯片范围0~10.0V，精度0.1%FS±50mV。反向电流测试范围0~30.0V，精度0.1%FS±0.3V；0~100nA，精度1%FS±1.0nA，@<50%RH；0~1uA，精度0.1%FS±10nA，@<50%RH；0~10uA，精度0.1%FS±0.1uA，@<50%RH；0~100uA，精度0.1%FS±1uA，@<50%RH；0~1mA，精度0.1%FS±10uA，@<50%RH。反向电压测试0~10uA，精度0.1%FS±0.1uA；0~100uA，精度0.1%FS±1uA；0~1mA，精度0.1%FS±10uA；范围0~30.0V，精度0.1%FS±0.3V。光功率测试小功率芯片测试范围0-300mW；精度0.1%FS±50uW；波长范围380-700nm；大功率芯片测试范围0-10W；精度0.1%FS±10mW；波长范围380-700nm。温度控制常温：20~85℃；稳定性≤±1℃。试验方法采用EOS测试方法，主要测试测试机系统的稳定性和可靠性。在具体测试中，应至少测试3遍，主要测试项shift<3%，GR&R<20%。具体测试方法及内容参照9.2中EOS测试的相关要求。外观和结构测试目测和手动进行检查。电磁兼容性试验必要时应规定电磁兼容性要求。仪器抗扰度和发射要求按GB/T18268.1-2010检验规则检验分类产品检验分出厂检验和型式检验。检验规则按GB/T25472执行。出厂检验可见光芯片测试机应经检验合格后方可出厂。批量生产或持续生产的产品，应进行交收检验，检验中，出现任一项不合格时，返修后重新进行检验。若再次出现任一项不合格时，该台产品被判为不合格产品，交收检验按GB/T2828.1进行抽样检。各类检验的试验项目和顺序见表2。若产品规范有补充的检验项目时，则应将其插入至表2的相应位置。若出厂检验项目全部合格，则判定该产品为合格品；若有不合格项可返修后对不合格项复检，若合格则判定该产品为合格品；否则判定该产品为不合格品。检验项目序号检验项目检验方法型式检验出厂检验1外观和结构要求9.1√√2功能要求7√√3性能要求8√√型式检验有下列情况之一时，应进行型式检验：正式生产之后，如结构、材料、工艺等有较大改变，可能影响产品性能时；正常生产时，每年应进行一次检验；国家质量监督机构一处进行型式检验的要求时；停产一年以上恢复生产时。从出厂合格的产品中任意抽取两台进行型式检验。型式检验的项目为本标准的全部要求。若检验项目全部合格，则判定型式检验为合格；安全要求指标中，若有一项不合格，则判定型式检验不合格。若有一项不合格，应加倍抽样，对不合格项进行复检，若仍不合格，则判型式检验为不合格。标识、包装、运输及贮存包装产品包装符合GB/T12519-2010第8章的规定，随机文件应包括产品合格证、