2026-2031年中国计算机及外部设备电路行业市场调查研究及发展前景预测报告

第第页2026-2031年中国计算机及外部设备电路行业市场调查研究及发展前景预测报告目录TOC\o"1-3"\h\u14396第一章行业基础概述 37421.1行业定义与产品分类 340911.2产业链结构分析 4230261.3行业核心技术指标 516156第二章行业发展政策环境（2026–2031） 5169942.1国家级产业政策 5277602.2地方配套政策 5117972.3国际贸易政策影响 5223772.4政策综合影响研判 518329第三章全球及中国行业市场供需现状（基准年份2025） 6198893.1全球PCB整体市场格局 696963.2中国计算机及外部设备电路市场规模（2023–2025基准数据） 6211543.3供给格局现状 636773.4进出口市场分析 712122第四章细分赛道深度分析 7167124.1AI服务器与通用服务器电路板（核心增长赛道） 762664.2PC与AIPC电路板（存量升级赛道） 8268534.3计算机存储外设电路板（稳健增长赛道） 8160804.4显示器、输入外设电路板（成熟存量赛道） 819445第五章行业竞争格局分析 826965.1国内重点企业对比 894035.2波特五力竞争模型分析 931885（1）现有竞争者竞争程度：分层竞争，两极分化 918758（2）潜在进入者威胁：高端壁垒极高，低端门槛较低 920544（3）上游供应商议价能力：高端材料供应商强势 930422（4）下游买方议价能力：分化明显 91976（5）替代品威胁：短期不存在直接替代品 10249815.3竞争格局发展趋势 107970第六章行业影响因素：有利因素与不利因素 10294426.1行业核心驱动（有利因素） 10184256.2行业制约因素（不利因素） 1013500第七章2026–2031年中国市场规模定量预测 11212977.1预测前提假设 1147457.2市场规模总量预测（单位：亿元人民币） 11270197.3细分赛道规模预测（2031年预测值） 12137837.4价格与盈利趋势预判 1227559第八章行业发展趋势（2026–2031） 1235968.1产品技术发展趋势 12244678.2产业格局发展趋势 13297728.3下游需求趋势 13163598.4商业模式趋势 133762第九章SWOT综合分析 13247529.1优势（Strengths） 13302179.2劣势（Weaknesses） 131799.3机遇（Opportunities） 14313659.4威胁（Threats） 144563第十章行业风险预警 14180510.1市场周期性风险 142294310.2原材料价格波动风险 142460010.3技术迭代风险 142132910.4环保与政策风险 15874610.5客户集中风险 1518117第十一章发展策略建议 151777311.2针对电路板生产企业 152565411.2针对产业投资者 152228111.3针对地方产业园区 1629371第十二章研究结论 16

2026-2031年中国计算机及外部设备电路行业市场调查研究及发展前景预测报告摘要

计算机及外部设备电路（核心载体为印制电路板PCB，含服务器主板、PC主板、显卡电路板、显示器、键鼠、存储外设、网络外设配套电路，覆盖硬板、HDI、高频高速板、柔性电路板）是计算机硬件实现电气互联的基础核心元器件，被誉为“电子产品之母”。伴随全球AI算力基础设施大规模建设、AIPC普及、边缘计算终端放量，计算机电路行业告别传统消费电子周期驱动，进入高端产品价值提升主导的结构性成长阶段。本报告系统梳理中国计算机及外部设备电路产业链、市场供需、细分赛道、竞争格局、进出口、政策环境、技术迭代、成本结构，运用波特五力、SWOT模型开展深度分析，对2026—2031年行业市场规模、细分领域增速进行定量预测，识别行业机遇、风险，并面向生产企业、投资者、产业园区提供发展策略参考。界定说明：本报告计算机及外部设备电路特指应用于通用服务器、AI服务器、台式PC、笔记本AIPC、图形工作站、显示器、固态硬盘、移动硬盘、网卡、外设适配器、键鼠、打印机等计算机主机与外部配套设备的印制电路板（PCB），不含通信基站、汽车电子、工业控制PCB；包含刚性PCB（RPCB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、高频高速板，不包含独立半导体芯片。第一章行业基础概述1.1行业定义与产品分类印制电路板（PCB）通过在绝缘基材上形成导电线路，实现芯片、电容、电阻等元器件电气连接。计算机及外部设备电路按照应用场景、产品工艺分为四大类别：服务器电路板：通用服务器主板、AI加速卡基板、高速交换背板、存储板卡；主流工艺：20层以上高多层板、高频高速低损耗板材（M7/M8/M9），高阶HDI，单机价值量远高于传统PC电路板，是未来五年核心增长赛道。个人计算机电路板：笔记本主板、台式机主板、AIPC主控板、显卡PCB；传统PC以8–12层普通硬板为主，新一代AIPC普遍升级至10–14层，导入二阶以上HDI工艺。计算机存储外设电路：SSD固态硬盘主控板、硬盘转接卡、磁盘阵列背板，以中高层HDI硬板为主。计算机输入输出外设电路：显示器驱动板、打印机主板、网卡、拓展坞、键鼠柔性电路板FPC，产品跨度大，低端产品竞争激烈。按照国民经济行业分类（GB/T4754-2017），行业归属C39计算机、通信和其他电子设备制造业—3982电子电路制造，属于国家战略性新兴产业新一代信息技术产业范畴。1.2产业链结构分析上游：原材料与生产设备核心原材料：覆铜板（CCL）、铜箔、电子玻璃纤维布、环氧树脂、干膜、油墨。覆铜板占PCB生产成本35%–45%，电解铜箔成本占覆铜板主要部分；高端AI服务器PCB需要低损耗高速覆铜板，高端基材长期存在供给瓶颈。

生产设备：钻孔机、曝光机、电镀线、AOI光学检测设备、压合设备；高端自动化产线设备以进口设备为主，国产设备持续实现替代。中游：计算机及外部设备电路制造企业分为三大梯队：

第一梯队：具备高频高速高多层板、高阶HDI量产能力，深度绑定头部服务器、AI硬件厂商（深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股）；

第二梯队：主打中高端PC主板、存储外设电路板，具备12–20层硬板量产能力；

第三梯队：中小厂商，集中生产显示器、键鼠、普通外设低端电路板，行业竞争高度内卷。下游：终端计算机整机与外设厂商算力硬件：华为、浪潮、新华三、英伟达、AMD、国内智算中心运营商；PC终端：联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁、众多AIPC新锐品牌；外设厂商：固态硬盘厂商、显示面板厂商、打印机、拓展坞、网络外设制造商。产业链特征总结：下游AI算力需求向上传导，倒逼中游PCB企业产线升级；上游高端基材供给约束，成为限制高端电路板扩产的核心瓶颈；产业链集聚于珠三角、长三角，形成完整产业集群。1.3行业核心技术指标层数：普通PC主板6–10层；通用服务器12–18层；AI服务器、高速背板普遍24–78层，最高可达104层；层数越高，工艺难度、设备投入、产品毛利率显著提升。介电常数Dk、损耗因子Df：AI服务器高速信号传输要求低Dk/Df材料，是区分高端PCB与普通PCB的核心指标。HDI阶数：一阶、二阶、三阶HDI广泛用于笔记本、AIPC；六阶及以上高阶HDI应用于GPU加速卡。线宽线距、阻抗控制精度：高速电路对线路精度、信号完整性要求持续提升。第二章行业发展政策环境（2026–2031）2.1国家级产业政策《“十五五”数字经济发展规划》（2026启动）：明确加快算力基础设施布局，推动高性能电子元器件国产化，支持高密度互连板、高频高速印制电路板技术攻关，将高端PCB纳入工业强基重点产品目录。《产业结构调整指导目录（2024年本）》：高密度互连印制电路板、高频高速板、柔性电路板列为鼓励发展类项目；限制新建单纯低端普通硬板产能。《电子信息制造业稳增长行动方案》：推动计算机硬件产业链强链补链，提升服务器、AIPC核心配套元器件自主可控水平。环保政策：《水污染防治法》《电子工业水污染物排放标准》，PCB属于重度水污染行业，环保投入持续提升，加速淘汰环保不达标的中小厂商。2.2地方配套政策广东、江苏、上海、江西、湖北等电子制造大省出台专项扶持：珠三角设立电子信息产业升级专项资金，对高端PCB产线技改给予补贴；江西、湖北承接PCB产业转移，打造PCB产业园，配套污水集中处理设施。2.3国际贸易政策影响全球半导体与电子制造地缘博弈加剧，海外客户供应链多元化诉求上升，头部PCB企业加速布局泰国、越南海外生产基地规避贸易壁垒；同时海外部分经济体出台硬件供应链限制政策，倒逼国内算力硬件产业链提升本土配套率。2.4政策综合影响研判利好：高端电路板研发、产线升级获得政策支持；算力基建政策持续拉动下游需求；

利空：环保标准持续收紧，中小企业固定成本上升；低端新增产能受到政策限制。长期来看，政策加速行业低端出清、高端集中。第三章全球及中国行业市场供需现状（基准年份2025）3.1全球PCB整体市场格局根据Prismark行业统计数据，2025年全球PCB市场规模约852亿美元，中国大陆PCB产值454亿美元，全球占比57.5%，持续保持全球第一大PCB生产区域。

全球PCB需求结构变化：传统消费电子需求增速放缓；数据中心、AI服务器硬件成为增长核心引擎。全球计算机相关PCB（服务器+PC+存储外设）占全部PCB市场规模31.2%，是第一大下游应用板块。3.2中国计算机及外部设备电路市场规模（2023–2025基准数据）2023年：市场规模1687亿元；

2024年：市场规模1842亿元，同比增长9.19%；

2025年：市场规模2036亿元，同比增长10.53%。细分结构（2025年）：服务器电路板（含AI服务器）：953亿元，占比46.8%，增速最高；PC/AIPC主板与显卡电路板：621亿元，占比30.5%；存储外设（SSD、磁盘阵列）电路：264亿元，占比13.0%；显示器、键鼠、打印机等外设电路：198亿元，占比9.7%。结构特征：服务器电路板已经超越传统PC，成为行业第一大细分市场；AIPC推动PC板块实现“量稳价升”；低端外设电路板市场规模占比持续萎缩。3.3供给格局现状产能分布：国内PCB产能集中于广东深圳、珠海、惠州；江苏昆山、苏州；江西吉安、九江；湖北黄石。高端算力PCB产能集中在珠三角、长三角；低端产能持续向江西、湖南、湖北内陆转移。产能结构性分化：

✅高端产能紧缺：24层以上高多层板、高频高速板、高阶HDI产能供给不足，头部厂商订单能见度普遍延伸至2027–2028年，产品毛利率维持28%–38%；

❌低端产能过剩：6–10层普通硬板、低端外设电路板产能过剩，持续价格战，中小厂商毛利率普遍低于15%，大量企业处于盈亏平衡线。行业厂商数量：全国从事PCB生产企业约1600–2000家，但营收规模超过10亿元企业不足50家，行业整体集中度偏低，头部效应正在加速形成。3.4进出口市场分析出口中国计算机电路板大量供应全球服务器、PC整机厂商，2025年计算机相关PCB出口金额约682亿元，主要出口地区东南亚、北美、欧洲。

趋势：海外云厂商AI硬件订单持续增长；为规避关税，头部企业加速海外建厂，国内直接出口增速边际放缓，海外基地生产占比提升。进口进口产品以超高阶高速背板、高端IC载板为主，国内暂时无法完全满足，进口基材与高端电路板仍然存在一定依赖；国产高端PCB持续替代进口，进口规模增速逐年下降。第四章细分赛道深度分析4.1AI服务器与通用服务器电路板（核心增长赛道）需求驱动国内智算中心建设、互联网大厂AI大模型训练集群、政企算力采购、海外云计算厂商资本开支持续扩张。2025年国内服务器出货量472.7万台，其中AI服务器76.1万台；机构预测2026年国内AI服务器出货量同比增长55%以上。

价值量重大突破：传统通用服务器PCB价值800–1200元/台；AI服务器PCB价值3000–6000元/台，高端Rubin架构服务器PCB价值提升2倍以上。技术要求24–78层高多层正交背板、6阶以上HDI、M8/M9低损耗覆铜板、严格阻抗控制。国内核心供应商：沪电股份（高速背板龙头）、胜宏科技（GPU加速卡基板）、深南电路（服务器多品类配套）。风险下游客户集中度较高，行业订单跟随全球算力资本开支周期波动；新一代芯片架构迭代要求厂商持续大额资本开支更新产线。4.2PC与AIPC电路板（存量升级赛道）传统PC市场出货量进入存量阶段，年均增速维持±3%区间；增长逻辑由销量增长转向单机价值提升。

AIPC内置本地大模型算力，主板需要承载更高功耗芯片、更多高速接口，主板层数由传统8层提升至10–14层，导入二阶HDI、加强电源布线设计，单机PCB价值提升15%–25%。

细分格局：一线笔记本主板PCB市场集中度较高；台式机、低端整机电路板竞争激烈。4.3计算机存储外设电路板（稳健增长赛道）SSD固态硬盘持续替代机械硬盘，企业级SSD需求受益数据中心扩张。企业级SSD主控板要求更高稳定性、高密度布线，持续拉动中高端HDI需求；消费级SSD市场竞争加剧，价格承压。磁盘阵列、存储服务器背板需求跟随算力建设稳步增长。4.4显示器、输入外设电路板（成熟存量赛道）市场规模增速平缓，属于成熟赛道；显示器驱动板、键鼠FPC技术门槛较低，国内厂商众多，价格竞争激烈。增量机会来自高刷新率电竞显示器、便携拓展坞、AR/VR计算机外设配套电路。行业毛利率长期偏低，中小企业转型压力较大。第五章行业竞争格局分析5.1国内重点企业对比沪电股份（002463）

核心优势：AI服务器高速背板国内龙头，78层超高多层板量产能力，英伟达、华为核心供应商；客户结构均衡，兼顾海外云厂商与国内算力企业。

业务结构：服务器PCB占总收入比重接近60%；产品毛利率28%–35%。

短板：消费类PCB布局较少，业务高度依赖算力硬件周期。胜宏科技（300476）

核心优势：高阶HDI算力卡龙头，英伟达GB200/GB300加速卡核心供应商，具备8阶28层HDI、70层以上高多层制造能力；海外大客户订单弹性最强。

短板：客户集中度偏高，单一客户收入占比较高，业绩波动弹性更大。深南电路（002916）

核心优势：全品类布局，PCB+IC封装基板+PCBA一体化；覆盖服务器、通信、工业、军工多领域，抗周期能力最强；国内少数实现FC-BGA载板规模化量产企业。

短板：高端服务器PCB客户认证周期较长，产能释放节奏偏稳健。鹏鼎控股（002938）

核心优势：全球FPC龙头，计算机、笔记本柔性电路板主力供应商；规模优势显著。

短板：刚性高多层高速板布局较晚，算力PCB业务占比偏低，整体毛利率低于算力PCB专业厂商。景旺电子、生益电子、迅捷兴等二线厂商

定位：主攻中高端PC主板、存储、通用服务器电路板，逐步切入算力供应链；与一线龙头形成错位竞争。5.2波特五力竞争模型分析（1）现有竞争者竞争程度：分层竞争，两极分化高端算力PCB：竞争者数量少，认证壁垒极高，竞争缓和，盈利水平高；

中端PC、存储电路：中等竞争，头部厂商凭借自动化、良率优势抢占份额；

低端外设电路板：大量中小企业厮杀，价格战持续，竞争激烈。（2）潜在进入者威胁：高端壁垒极高，低端门槛较低进入壁垒构成：

①资金壁垒：一条高端高多层PCB产线投资数十亿元，回本周期3–5年；

②客户认证壁垒：服务器厂商供应商认证周期1–3年；

③工艺技术壁垒：高速信号完整性、多层压合、高阶HDI工艺积累；

④环保壁垒：高额污水处理设施投入。

结论：新进入者很难切入高端算力赛道；仅能进入低端外设红海市场。（3）上游供应商议价能力：高端材料供应商强势普通覆铜板、标准铜箔供应商较多，议价能力中等；

M8/M9高端低损耗覆铜板、高端电子树脂海外厂商占据主导，供给紧张，上游议价能力强；随着国内生益科技、金安国纪等高端基材持续突破，长期议价能力缓慢改善。（4）下游买方议价能力：分化明显大型云厂商、英伟达、华为等头部终端客户采购规模大，议价能力较强；但高端PCB产能紧缺，厂商拥有一定定价权；

中小PC、外设厂商采购分散，PCB厂商议价能力偏弱。（5）替代品威胁：短期不存在直接替代品PCB是硬件电气互联基础载体，不存在成熟替代技术；先进封装、CoWoS等技术改变芯片互联方式，但无法完全替代电路板，中长期仅改变产品结构，不存在颠覆性替代风险。5.3竞争格局发展趋势行业持续洗牌，环保、资金压力倒逼中小低端厂商退出；市场份额持续向具备高端产能、稳定大客户资源的头部企业集中；差异化竞争成为主流：企业选择赛道聚焦，分为算力高速板、AIPC/HDI、柔性外设电路三大路线；纵向一体化布局：龙头向上游联合基材厂商开发高速覆铜板，向下游拓展PCBA组装业务；全球化布局加速：头部企业海外建厂，规避贸易壁垒，就近服务海外终端客户。第六章行业影响因素：有利因素与不利因素6.1行业核心驱动（有利因素）AI算力基础设施持续大规模建设（第一驱动力）

全球各国加速布局智算中心、边缘算力节点，AI服务器持续放量，大幅提升高端计算机电路板需求与单机价值量，打开行业长期成长天花板。AIPC、边缘计算终端普及，带动传统PC产业价值升级

传统PC出货量进入存量时代，但AIPC、便携AI终端推动主板升级，实现“量稳价增”，拉动中高端HDI电路板需求。产业链国产化持续推进

地缘环境促使国内服务器、计算机品牌优先选择本土PCB供应商；国内PCB工艺持续突破，逐步实现高端电路板进口替代。完整的国内电子制造产业链配套优势

我国拥有全球最完善计算机整机、外设产业链，PCB厂商可以快速响应客户样品开发、订单交付，交付效率优于海外厂商。产业政策持续扶持高端元器件研发制造

高端PCB列入工业强基工程，地方技改补贴、研发费用加计扣除政策降低企业研发投入压力。6.2行业制约因素（不利因素）上游高端原材料供给瓶颈

低损耗高速覆铜板、高端电子树脂、特种玻纤长期部分依赖进口，原材料价格波动、交付周期拉长，制约高端PCB产能释放。资本开支压力巨大，技术迭代持续加速

算力硬件芯片架构2–3年迭代一代，PCB厂商需要持续投入资金更新产线、研发新工艺，资本支出压力大；一旦技术路线判断失误，产线存在减值风险。环保监管持续收紧，生产成本抬升

PCB生产产生大量重金属废水，污水处理运维成本持续上涨；环保不达标企业持续被限产、关停，中小厂商生存压力加剧。全球宏观经济波动风险

全球消费需求周期性波动，若PC、终端外设需求持续疲软，会压制中低端电路板市场景气度；海外经济下行影响计算机硬件出口。地缘贸易风险

部分海外客户推行供应链多元化策略，分散采购区域；贸易关税、出口管制政策变化影响出口业务。行业结构性产能过剩风险

大量企业看到算力赛道红利，集中投资高多层PCB产线；若2028年后算力资本开支增速放缓，可能出现高端产能阶段性过剩。第七章2026–2031年中国市场规模定量预测7.1预测前提假设国内数字经济、算力建设政策持续落地，无重大政策转向；AI技术商业化持续推进，智算中心建设节奏保持稳健；AIPC渗透率稳步提升；全球无大规模长期地缘冲突；高端覆铜板、原材料供给逐步改善，不存在长期极端断供；环保标准平稳提升，不出现极端一刀切限产政策。7.2市场规模总量预测（单位：亿元人民币）2026年：2257，同比增速10.86%2027年：2534，同比增速12.27%2028年：2816，同比增速11.13%2029年：3072，同比增速9.09%2030年：3295，同比增速7.26%2031年：3481，同比增速5.64%2026–2031年年均复合增长率CAGR≈9.02%

增长节奏判断：2026–2028年处于高景气区间，AI服务器需求拉动行业高速增长；2029–2031年算力基建进入平稳建设期，行业增速逐步回落，增长重心由高速规模扩张转向产品结构优化。7.3细分赛道规模预测（2031年预测值）服务器电路板（AI+通用服务器）：1762亿元，占比提升至50.6%，成为绝对核心赛道；PC/AIPC主板、显卡电路：984亿元，占比28.3%；存储外设电路板：437亿元，占比12.6%；显示器、键鼠等外设电路：298亿元，占比8.5%，占比持续收缩。7.4价格与盈利趋势预判高端高速高多层PCB：2026–2027年供需偏紧，价格维持高位；2028年后新增产能逐步释放，价格小幅回落，但毛利率仍显著高于普通电路板；AIPC配套HDI板：稳步涨价；传统低端PC、外设电路板价格持续承压；行业盈利分化进一步拉大：聚焦算力赛道龙头企业盈利能力持续改善；固守低端产品中小企业盈利持续承压，加速出清。第八章行业发展趋势（2026–2031）8.1产品技术发展趋势高层数、高频、高速、低损耗成为高端PCB标准要求

PCIe6.0、224G光互联普及，推动PCB向更高层数、更低信号损耗发展；正交背板、超大尺寸板卡逐步普及。HDI工艺持续升级，Any-layer任意互联HDI渗透率提升

AIPC、GPU加速卡持续导入高阶HDI，微孔、精细线路工艺持续迭代。PCB与封装基板技术边界逐步融合

头部PCB企业向上布局FC-BGAIC载板，打通“PCB—封装基板”产业链，打开第二成长曲线。绿色制造、无卤素材料普及

各国环保标准推动无卤素基材、低污染工艺、中水回用系统大规模应用。8.2产业格局发展趋势产业集中度持续上行

未来五年预计大量营收5亿元以下中小PCB厂商退出市场；行业前10大企业市场份额由当前约32%提升至2031年45%以上。产能布局双主线：国内高端基地+海外制造基地

国内重点布局高端算力PCB产线；东南亚海外基地承接面向海外客户的产能，规避贸易风险。专业化分工强化

企业不再追求全品类覆盖，选择细分赛道深耕：算力高速板、AIPCHDI、柔性外设电路赛道逐步形成专业龙头。8.3下游需求趋势需求结构完成切换：AI服务器取代传统PC，成为计算机电路第一大需求来源；算力需求分层：训练服务器追求超高规格PCB；边缘推理服务器追求性价比，催生中端高多层板需求；软硬件一体化趋势：终端厂商深度参与PCB联合设计，PCB企业需要具备前期协同设计能力，单纯代工模式竞争力下降。8.4商业模式趋势PCB厂商从单纯电路板加工，向设计+样板+批量生产+PCBA一站式服务转型；具备方案协同能力的企业更容易绑定头部终端客户。第九章SWOT综合分析9.1优势（Strengths）全球最大PCB生产基地，产业集群完善，配套效率领先；本土头部企业高多层、高频高速工艺持续突破，国产替代空间广阔；国内算力投资规模全球领先，下游内需市场庞大；工程师、产业工人储备充足，制造经验持续积累。9.2劣势（Weaknesses）高端高速覆铜板、特种树脂等上游材料对外依存度仍然较高；中小厂商技术水平偏低，长期处于低端内卷；PCB工业设计软件、高端生产检测设备国产化不足；行业高端工艺人才缺口较大。9.3机遇（Opportunities）AI算力建设长周期景气，高端电路板需求持续扩容；AIPC、边缘计算终端开启新一轮硬件更新周期；全球供应链重构，本土元器件自主可控需求提升；国内企业持续抢占海外PCB厂商市场份额。9.4威胁（Threats）全球宏观经济下行抑制计算机终端消费需求；算力资本开支存在周期性波动风险；原材料价格大幅波动挤压利润；国际贸易壁垒、地缘冲突冲击出口业务；大量资本涌入高端赛道，远期存在产能过剩风险。第十章行业风险预警10.1市场周期性风险服务器行业具备明显资本开支周期，若2028年后全球AI资本开支放缓，高端PCB订单增速下滑，高资本开支企业将面临产能利用率下降、毛利率下滑风险。10.2原材料价格波动风险铜、环氧树脂、电子布价格受全球大宗商品、地缘航运影响剧烈，原材料占生产成本50%–75%，价格大幅上涨会快速侵蚀企业利润；中小厂商议价能力弱，无法向下游传导成本。10.3技术迭代风险高速互联标准持续升级（PCIe5.0→