电力电缆及附件用防水绝缘复合胶带、绝缘自粘带、半导电自粘带产品技术标准2022

PAGEPAGE1PAGEPAGE2电力电缆及附件用防水绝缘复合胶带、绝缘自粘带、半导电自粘带范围（含阻燃型的术语和定义、使用特征、产品命名、技术要求和试验方法、验收规则、包装及贮存要求。规范性引用文件（不包括勘误的内容GB/T6342—1996GB/T528—2009泡沫塑料与橡胶线性尺寸的测定；硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定；GB/T1692—2008GB/T3048.3—2007GB/T1693—2007硫化橡胶绝缘电阻率测定；半导电橡塑材料体积电阻率试验；硫化橡胶工频介电常数和介质损耗角正切值的测定方法；GB/T1695—2005GB/T2951.12—2008硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法；12节：热老化试验方法；JB/T6464—2006挤包绝缘电力电缆绕包式直通接头；GB/T2792—2014GB/T1034—2008GB/T2406.2—2009胶粘带剥离强度的试验方法；塑料吸水性的测定；塑料用氧指数法测定燃烧性燃烧行为第2部分：室温试验；UL94—2021塑料材料燃烧测试。3术语和定义3.1防水绝缘复合胶带具有防水作用的复合有胶粘层的绝缘橡胶胶带，用于架空绝缘线接头的防水及外部辅助绝缘，500kV阻燃型防水绝缘复合胶带500kV及绝缘自粘带半导电自粘带体积电阻率小于103Ω·cm的自粘性丁基橡胶或乙丙橡胶带状材料，用于固体绝缘电缆接头和终端的电场屏蔽。使用特征额定电压额定电压是指产品设计的基准电压本标准中各产品的额定电压值应用范围分别为：J-20绝缘防水自粘带：0～10kV；CLJ-20绝缘自粘带：0～10kV；CLJ-30绝缘自粘带：0～35kV；CLJ-50绝缘自粘带：0～500kV；CLBD-20半导电自粘带：0～35kV；CLBD-50半导电自粘带：0～500kV；SD-770～50V；DT-01自粘性绝缘填充带：0～35kV。使用条件被包裹表面需打磨、清洁。200%左右并采用半重叠方式连续绕包。产品命名代号、产品型号及命名□□□□-□□企业自设代号带材产品型号缩写产品型号缩写说明：FSD：防水绝缘复合胶带FSD-77阻燃型：阻燃型防水绝缘复合胶带CLJ：CL=长缆，J=绝缘自粘带CLBD：CL=长缆，BD=半导电自粘带DT：自粘性绝缘填充带产品标志产品的包装上标志应包括下列内容：产品名称、执行标准号、商标；生产企业名称、详细地址；产品型号、规格；产品生产日期、生产批号；使用说明、主要用途。技术要求和试验方法外观质量防水绝缘复合胶带及阻燃型防水绝缘复合胶带底衬表面应光亮平整，不应有分层、鼓泡、凹凸。胶粘层应均匀且饱满，无明显可见杂质；底衬与胶粘层整齐复合，胶粘层距底衬两边缘的距离不超过2mm，也不能溢出底衬。绝缘自粘带、半导电自粘带表面应光亮平整，不应有分层、鼓泡、凹凸。技术性能要求和试验方法FSD-77防水绝缘复合胶带底衬的技术性能要求和试验方法应符合表1要求。表1FSD-77防水绝缘复合胶带底衬技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）厚度：0.9~1.05GB/T6342-19962抗张强度（MPa）≥1.7GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094击穿强度（kV/mm）≥20GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-2007FSD-77防水绝缘复合胶带的技术性能要求和试验方法应符合表2要求。表2FSD-77防水绝缘复合胶带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：≥2000时，公差：±100；长＜2000时，公差±50GB/T6342-1996宽：50±1.5厚：1.65±0.1其他尺寸公差另行技术通知2抗张强度（MPa）≥1.0GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094粘性（与不锈钢板，N/cm）≥26GB/T2792-20145粘性（与PE板，N/cm）≥20GB/T2792-20146吸水性（23℃，24h，％）≤0.15GB/T1034-20087耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）8耐热性（℃）100JB/T6464-2006（附录C）9室温防水性无渗漏见附录A（资料性附录）1080℃防水性无渗漏见附录A（资料性附录）FSD-77阻燃型防水绝缘复合胶带底衬的技术性能要求和试验方法应符合表3要求。表3FSD-77阻燃型防水绝缘复合胶带底衬技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）厚度：0.9~1.05GB/T6342-19962抗张强度（MPa）≥1.7GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-2009序号项目名称性能指标试验方法4击穿强度（kV/mm）≥20GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-20078氧指数（%）≥32GB/T2406.2-20099阻燃等级V-0UL94-2021FSD-77阻燃型防水绝缘复合胶带的技术性能要求和试验方法应符合表4要求。表4FSD-77阻燃型防水绝缘复合胶带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：≥2000时，公差：±100；长＜2000时，公差±50。GB/T6342-1996宽：50±1.5厚：1.65±0.1其他尺寸公差另行技术通知2抗张强度（MPa）≥1.0GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094粘性（与不锈钢板，N/cm）≥26GB/T2792-20145粘性（与PE板，N/cm）≥20GB/T2792-20146吸水性（23℃，24h，％）≤0.15GB/T1034-20087耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）8耐热性（℃）100JB/T6464-2006（附录C）9室温防水性无渗漏见附录A（资料性附录）1080℃防水性无渗漏见附录A（资料性附录）11阻燃等级V-0UL94-2021J-205要求。5J-20绝缘防水自粘带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：5000±100GB/T6342-1996宽：25±1.0厚：0.8±0.12抗张强度（MPa）≥1.3GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094击穿强度（kV/mm）≥20GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-20078自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）9耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）10耐热性（℃）100JB/T6464-2006（附录C）CLJ-20绝缘自粘带的技术性能要求和试验方法应符合表6要求。表6CLJ-20绝缘自粘带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：5000±100GB/T6342-1996宽：25±1.0厚：0.8±0.12抗张强度（MPa）≥1.0GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094击穿强度（kV/mm）≥20GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-20078自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）9耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）10耐热性（℃）100JB/T6464-2006（附录C）CLJ-30绝缘自粘带的技术性能要求和试验方法应符合表7要求。表7CLJ-30绝缘自粘带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：5000±100GB/T6342-1996宽：25±1.0厚：0.6±0.12抗张强度（MPa）≥1.7GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094击穿强度（kV/mm）≥28GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-20078自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）9耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）10耐热性（℃）130JB/T6464-2006（附录C）DT-01自粘性绝缘填充带的技术性能要求和试验方法应符合表8要求。表8DT-01自粘性绝缘填充带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：10000±100GB/T6342-1996宽：40±1.0厚：0.8±0.12抗张强度（MPa）≥1.0GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094击穿强度（kV/mm）≥20GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-20078自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）9耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）10耐热性（℃）100JB/T6464-2006（附录C）CLJ-50绝缘自粘带的技术性能要求和试验方法应符合表9要求。表9CLJ-50绝缘自粘带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：5000±100GB/T6342-1996宽：25±1.0厚：0.6±0.12抗张强度（MPa）≥1.7GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094击穿强度（kV/mm）≥31GB/T1695-20055体积电阻率（Ω·cm）≥1×1014GB/T1692-20086介质损耗角正切≤0.05GB/T1693-20077介电常数≤5.0GB/T1693-20078自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）9耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）10耐热性（℃）130JB/T6464-2006（附录C）CLBD-20半导电自粘带的技术性能要求和试验方法应符合表10要求。表10CLBD-20半导电自粘带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：5000±100GB/T6342-1996宽：25±1.0厚：0.8±0.12抗张强度（MPa）≥1.3GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094体积电阻率（Ω·cm）≤1×103GB/T3048.3-20075自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）6耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）7耐热性（℃）130JB/T6464-2006（附录C）CLBD-50半导电自粘带的技术性能要求和试验方法应符合表11要求。表11CLBD-50半导电自粘带技术性能要求序号项目名称性能指标试验方法1尺寸（mm）长：5000±100GB/T6342-1996宽：25±1.0厚：0.6±0.12抗张强度（MPa）≥1.3GB/T528-20093断裂伸长率（％）≥500GB/T528-20094体积电阻率（Ω·cm）≤1×103GB/T3048.3-20075自粘性（24h）无松脱JB/T6464-2006（附录C）6耐热应力开裂（130℃，1h）不开裂JB/T6464-2006（附录C）7耐热性（℃）130JB/T6464-2006（附录C）8（1）℃，7d8.1抗张强度变化率（%）≤±30GB/T2951.12-20088.2伸长率的变化率（%）≤±30GB/T2951.12-2008检验规则检验要求FSD-77防水绝缘复合胶带底衬检验要求应符合表12要求。表12FSD-77防水绝缘复合胶带底衬检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1尺寸√√2外观质量√√3抗张强度√√√4断裂伸长率√√√5击穿强度√√6体积电阻率√√7介质损耗角正切√√8介电常数√√PAGEPAGE10PAGEPAGE13FSD-77防水绝缘复合胶带检验要求应符合表13要求。表13FSD-77防水绝缘复合胶带检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1尺寸√√2外观质量√√3抗张强度√√√4断裂伸长率√√√5粘性（与不锈钢板）√6粘性（与PE板）√7吸水性√√8耐热应力开裂√√√9耐热性√√10室温防水性√√1180℃防水性√√FSD-77阻燃型防水绝缘复合胶带底衬检验要求应符合表14要求。表14FSD-77阻燃型防水绝缘复合胶带底衬检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1尺寸√√2外观质量√√3抗张强度√√√4断裂伸长率√√√5击穿强度√√6体积电阻率√√7介质损耗角正切√√8介电常数√√9氧指数√√10阻燃等级√√阻燃型FSD-77防水绝缘复合胶带检验要求应符合表15要求。15FSD-77防水绝缘复合胶带检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1尺寸√√2外观质量√√3抗张强度√√√4断裂伸长率√√√5粘性（与不锈钢板）√6粘性（与PE板）√7吸水性√√8耐热应力开裂√√√9耐热性√√10室温防水性√√1180℃防水性√√12阻燃等级√√（J-20、CLJ-20、CLJ-30、CLJ-50）绝缘自粘带和DT-01自粘性绝缘填充带检验要求应符合表16要求。表16（J-20、CLJ-20、CLJ-30、CLJ-50）绝缘自粘带和DT-01自粘性绝缘填充带检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1尺寸√√2外观质量√√3抗张强度√√√4断裂伸长率√√√5击穿强度√√6体积电阻率√√7介质损耗角正切√√8介电常数√√9自粘性√√10耐热应力开裂√√√11耐热性√√CLBD-20半导电自粘带检验要求应符合表17要求。表17CLBD-20半导电自粘带检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1尺寸√√2外观质量√√3抗张强度√√√4断裂伸长率√√√5体积电阻率√√√6自粘性√√7耐热应力开裂√√√8耐热性√√CLBD-50半导电自粘带检验要求应符合表18要求。表18CLBD-50半导电自粘带检验要求序号项目名称出厂检验型式检验每批次检验每季度检验1