CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）_第1页
CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）_第2页
CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）_第3页
CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）_第4页
CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）_第5页
已阅读5页，还剩15页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

发区高新大道999号海外人才大楼A座本发明提供了一种用于FC_BGA封装的低翘充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅树脂由高纯度双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧高纯度双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和结合固化剂和促进剂从整体上降低底部填充胶2剂的质量百分比为16.7%，所述碳黑的质量百分比为0.1%，所述促进剂的质量百分比为9.一种如权利要求1_8任意一项所述的用于FC_BGA封装的低翘曲底部填充胶的制备方所述底部填充材料由权利要求1_8任意一项所述的用于FC_BGA封装的低翘曲底部填充3酯改性环氧树脂和酚醛改性环氧树脂三种环氧树脂之间的比例，以降低底部填充胶的应胶，所述底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅50%～60%，环氧树脂24%~[0007]在第一方面中，所述固化剂的质量百分比为16.7%，所述碳黑的质量百分比为4[0013]本发明第二方面提供了一种如第一方面所述的用于FC_BGA封装的低翘曲底部填氧树脂三种环氧树脂之间的比例，并结合固化剂和促进剂从整体上降低底部填充胶的应[0017]图1为本发明提供的一种用于FC_BGA封装的低翘曲底部填充胶的制备方法的流程5述聚氨酯改性环氧树脂的质量百分比为3%～12%，所述酚醛改性环氧树脂的质量百分比为会由于应力失衡而产生开裂或翘曲变形等现象，而高纯度双酚A环氧树脂正是由于具有较6具体而言，本发明提供了一种用于FC_BGA封装的低翘曲底部填充胶的制备方法，方面所述的用于FC_BGA封装的低翘曲底部填充胶7本实施例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶本实施例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶本实施例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶本对比例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶本对比例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶8本对比例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶本对比例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶本对比例中底部填充胶的制备方法同实施例1中底部填充胶放在110℃的电热板上，预热一分钟，采用点胶机将待测底部填充

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论