高端制造行业光模块设备系列报告之贴片与耦合设备：光模块厂商资本开支扩张核心环节卖铲人率先受益

目 录1、光模块市场快速增长，高速率模块和CPO技术加速渗透 6光模基情介绍 6光模技发趋：插拔模速加迭，CPO技为势趋 7AI数据心设动块需空持扩张 112026Q1，球部光厂商本支一加速 122、光模块核心设备分析 13光模封产设价量占比 13光模贴设市分析 14光模耦设市分析 17光块合艺径 17光块合艺困境应的术向 18耦设市空竞争局 193、核心公司分析 20罗博科30057.S全球电封设核供应，手外单满 20罗特主业营情况 20光设行现析 22罗特财情析 23罗特核竞势 25罗特盈预估值 26科瑞术00257.S非标动技平筑，光块备务步量 29科技经情析 29科技财分析 30科技核竞势 33科技盈预估值评级 344、风险分析 38图目录图1：光块主构部件 6图2：光块作理 6图3：光块本成 7图4：DSP插光信号径接损示图 8图5：OSFP光块输率演过程 8图6：LPO可拔模信号径接损示图 8图7：LPO光块传可插光块比意图 8图8：CPO光共装构信路及口耗意图 9图9：NPO和CPO案比 9图10：CPO技路演过程 9图11：CPO在AI数心中渗率测 10图12：球据信块市按据率类市场额(%，2025年) 11图13：球通模场规及测按输率） 11图14：球速模货量测 11图15：国模市模及测 12图16：LightCounting统的光块商 12图17：6光块司2021-2026Q1本开情况 12图18：模封制流程核设示例 13图19：模设价占比 13图20：球模封备市规模 14图21：晶片固片工示意 14图22：晶一工程 15图23：晶性衡标 15图24：同率模片精要求 15图25：模贴设产化况 15图26：2024全光贴片市份额 16图27：球模主片机头业比 16图28：耦过示图 17图29：识能PLC光导耦装示图 17图30：模主耦被动合艺比 17图31：颗块动工艺体骤 17图32：动合台图 18图33：动耦平心模一参数 18图34：统CPO动路径玻桥动合径对比 19图35：宁璃应案图 19图36：球模光合设厂竞格局 19图37：模耦设业主厂情梳理 19图38：博科营品 20图39：2025年ficonTEC组装备测设营情况 21图40：2025年ficonTEC组装备测设销和均价 21图41：伏业构成 22图42：2025-2035不电池术线产线场占趋势 22图43：球伏度装机模及增模测 22图44：球伏备规模 22图45：博科2021-2026Q1营情况 23图46：博科2021-2026Q1归净润况 23图47：博科2021-2025年部收况 23图48：博科2025分部收比 23图49：博科2021-2026Q1期费情况 24图50：博科2021-2026Q1盈水平 24图51：博科2021-2026Q1应账及誉况 24图52：博科2021-2026Q1期资负率 24图53：瑞术营及下应领域 29图54：瑞术球机加厂局 30图55：瑞术2021-2026Q1营收情况 31图56：瑞术2021-2026Q1归净润况 31图57：瑞术2021-2025年产营情况 31图58：瑞术2020-2025年下领拆的收占比 31图59：瑞术2020-2025年产毛率况 32图60：瑞术2020-2025年区毛率况 32图61：瑞术2021-2026Q1期费情况 32图62：瑞术2021-2026Q1盈水平 32图63：瑞术2021-2026Q1资负率况 33图64：瑞术2021-2026Q1经活净金况 33图65：瑞术心平台示 33图66：瑞术部密加设示例 34表目录表1：光块要成件 6表2：光块术线比 10表3：部头光块商产及产况 13表4：国主半体晶机应情梳理 16表5：罗特购ficonTEC披的签大同统计 21表6：ficonTEC光全流设解方案 25表7：罗特营收及毛拆表 27表8：罗特可公估值较 28表9：罗特盈预与估简表 29表10：瑞术接体及模行的要品 30表瑞术业及毛拆表 36表12：瑞术比估值较 37表13：瑞术利与估简表 381、光模块市场快速增长，高速率模块和CPO技术加速渗透OSI中心、5GAI图1：光模块的主要构成部件 图2：光模块工作原理资料来源：纤亿通 资料来源：联特科技招股说明书，光大证券研究所整理TOSAROSAPCBATOSAROSATOSA（VCSELDFBEML负责将电信号转换ROSA（包括PDPN等负责将PCBADSP跨阻放大器（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等电芯片，分别承担信号调制TOSAROSATOSAROSAPCBA组件 作用 核心组件 作用 核心成分 各部作用光发射组件（TOSA）将电信号转换为光信号（E激光器芯片）DFB（、EML（。适配器连接激光器与外部光纤，实现光耦合。管芯套固定和保护激光器芯片，提供机械支撑。隔离器防止反射光返回激光器。调节环调节光路焦距。光接收组件（ROSA）将光信号转换为电信号（/（SEN）探测器芯片接收光信号并转换为微弱电流信号。主要包括PIN（光电二极管，结构简单、响应快）和APD（雪崩光。TA（将探测器输出的微弱电流信号放大为可用的电压信号。）适配器连接外部光纤与探测器，实现光耦合。适配器有金属和塑料PE件两种。通过高速电路设计实现信号处理、激光器驱动、接收信处理器）对电信号进行处理，保障高速传输下的信号质量。激光器驱动电流控制主控电路板（PCBA）号放大、模块控制与电源管TOSA、器）TA微弱电流信号放大ROSA（恢复芯片）时钟提取与数据恢复资料来源：中际旭创年报，QYResearch，易天·光通信官网，光纤在线，光大证券研究所整理达和以检测器为主的光接收组件（ROSA）占光学器件成本的80%。光芯片作为光收发组件的核心部分，占TOSAROSA8046.4%，不含光芯片的光收发组件占比约为11.6%图3：光模块成本构成27%46%6%27%46%6%7%12%不含芯片的光器件尾纤2% 结构件滤光片电路系统资料来源：弗若斯特沙利文，光库科技公司公告，光大证券研究所CPO数据中心设备之间的连接由高速光接口提供，目前主流技术为可插拔光模块技术。随着人工智能大模型训练和推理需求快速增长，数据中心内部GPU1.6TPCBDSP至-30W；前面板空间与散热能力双双告急；200GAM4下信号裕量极薄，AIL（LinearlggableOics）向CO（C-ackagedOicss，光电共封装）方向演进。AII大模型发展、Igent加速渗透、算力网络全球部署，光31.5800GAI20261.6T3.2T20271.6T+3.2T图4：DSP可插拔光模块信号路径及接口损耗示意图 图5：OSFP光模块传输速率演进过程资料来源：博通官网，光大证券研究所 资料来源：AritaNeork，光大证券研究所LPODSP/CDRDriver和TACTLE和EQLO方案中，MacomLPO800G13W4W图6：LPO可插拔光模块信号路径及接口损耗示意图 图7：LPO光模块和传统可插拔光模块对比示意图资料来源：博通官网，光大证券研究所 资料来源《数据中心光模块技术及演进（张平化等，光大证券研究所NO（近封装光学）是让光引擎紧邻SC芯片部署于同一CB板，电信号路NPOCPO商用前的一种过渡方（CPO芯片级集成（光引擎可单独更换CO是指利用先进封装技术将交换SC（光学器件集成于同AI及超大规模数据中心发展的重要技术方向。随着集成度和传输速率要求不断提升，CPO封装架构正由早期2D集成逐步向2.5D和3D先进封装演进。图8：CPO光电共封装架构信号路径及接口损耗示意图 图9：NPO和CPO方案对比资料来源：博通官网，光大证券研究所 资料来源：硬科技雷达公众号在CO架构中，根据光子集成芯片（PC）与电子集成芯片（EC）2D、2.5D3D2DCPOC和集成电路并排放置在基板或CB实现互连；2.5D封装将EIC和PC均倒装在中介层上，通过中介层上的金属互连PC和EICCB3D封装则利用TSV（硅通孔）随着带宽密度和能效要求不断提升，2.5D3DCPO技术演进的重要方向。图10：CPO技术路线演进过程（张平化等，光大证券研究所相比于传统可插拔光模块，LPO方案具有低功耗、低成本、低延时、易维护的NPO方案，400G-800G1.6T28-32WCPO1.6TW，单端口功耗降幅达60-68%。表2：光模块技术路线对比对比维度传统可插拔LPONPOCPO技术定义独立的光模块，通过金手指与交换机/网卡连接DSP/CDRT/ver1-2寸SCS）/PCB上，最短距离互联封装标准QF-SPQF28P2等成熟MSA标准QF-SPO规格）MSA方案MSACPOOF、OJF光引擎位置（前面板插槽/5cm内)与SC（<c）核心架构完整光模块（TIA/Driver/DSP/CDR/光器件）DSP/DSP至主机DSPSCDSP功耗12-15W，800G达20W+）降低3050无P-1W中等(略低于可插拔)最低信号完整性差（需穿越PCB长走线）差（与可插拔类似）中等(缩短走线距离)最优（最短距离，最小损耗）带宽密度低（面板密度受限）与可插拔相同中等极高可维护性最优（热插拔，易更换）优（支持热插拔，易更换）中等(部分方案支持热插拔，但空间受限)/计算板卡）散热设计独立散热（散热片/风道）独立散热需解决光引擎与芯片集中散热问题需先进散热方案（液冷/浸没式冷却常见）成本成熟产业链，成本低DSP）中等(增加光引擎封装复杂度)降低关键优势标准化、可互换、维护简单低功耗、低延迟、保持可插拔便利性迟资料来源：半导体产业纵横公众号，光大证券研究所整理TrenFreCO在I数据中心光通信模块中的渗透率将由6年的不足%提升至2030年的约35NVDABradcm和arvell等厂商CPOCPO有望成为下一代高速光互连的核心技术方向，并推动光模块产业向更高带宽、更低功耗和更高集成度发展。图11：CPO在AI数据中心中的渗透率预测CPO渗透率（%）4022.077.2322.077.230.050.552.21302520151050

35.742025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E资料来源：TrendForce预测，光大证券研究所AI随着IAIgentCSP厂GPUAI2026AI26057%；202326502026的9200万支以上，三年间增长超过2倍。400G800G、1.6TWCnsling数据，2025年全球数通市场400G、G及T光模块出35%、45%。图12：全球数据通信光模块市场按数据速率分类的市场份额(%，2025年)5%5%35%5%35%45%800G及1.6T 400G 100G及200G 低于100G资料来源：PWonuin，光大证券研究所Lightcounting预测，2026800G1.6T146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64，.22028Lightcounting800G/1.6T2029800G704386.7%。图13：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率） 图14：全球高速光模块出货量预测资料来源：ihounin，中际旭创年报，光大证券研究所；单位：亿美元。 资料来源：ihouning，弗若斯特沙利文，猎奇智能招股说明书，光大证券研究所20211812025449800G1.6T202656425.6%。图15：中国光模块市场规模及预测600 500 50%400 300 200 100 02021

2022

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0%2026E中国光模块市场规模预测（亿元） 同比（右）资料来源：中商产业研究院预测，光大证券研究所；注：单位为人民币亿元。逐步普及、1.6T高速产品加速导入，对高端产线、精密封装设备的需求提升，光模块厂商开启持续扩产、加大资本开支的周期。LightCounting2025TOP10（2025年的光模块销售额排名6（含中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、Coerent、Lumentm，以下简称“6）：20252026Q1，610746212026图16：LightCounting统计的Top10光模块厂商 图17：6家光模块公司2021-2026Q1资本开支情况0

2021 2022 2023 2024

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350%300%250%200%150%100%50%0%中际旭创 新易盛剑桥科技 光迅科技LUMENTUM COHERENT 6家光模块公司YOY（右）资料来源：ihouning，114通信网，新浪财经，光大证券研究所 ；注：左轴资本开支单位为人民币亿元。表3：部分头部光模块厂商产能及扩产情况公司产能/营收情况扩产情况中际旭创20252,8062,3762,1092025Q211.29（2025新易盛20251,7471,6341,6032025219.0920252026光迅科技202529,42327,49484637.4。2026424.8增高速光模块产能499.2万只/年，进一步提升公司高端光模块供给能力。Lumentum202610OCSNavaFabrinet2026.89dg10及Navanakorn（。dg1006年69净室、20271Navanakorn（8。资料来源：中际旭创、新易盛、光迅科技公司公告，铜陵经济开发区官网，114通信网、heMoteyFool、impeehrend等媒体，光大证券研究所整理2、光模块核心设备分析2015%，可靠性12121%。图18：光模块封装制造全流程及核心设备示例 图19：光模块设备价值量占比1%1%12%12%40%15%20%耦合设备贴片设备仪表测试设备可靠性与老化测试设备封装设备键合设备智能招股说明书，光大证券研究所整理

资料来源：思瀚产业研究院，光大证券研究所据弗若斯特沙利文预计，202560.5亿元，2029101.620249.8202924.0202412.1202922.7202416.3202929.3图20：全球光模块封测设备市场规模资料来源：弗若斯特沙利文，猎奇智能招股说明书，光大证券研究所整理（DieAttach）驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片等各类光电芯片精确地固定在载体上（如PCBAuSnPD、驱动芯片等器件贴合。图21：共晶贴片与固晶贴片工艺示意资料来源：猎奇智能招股说明书效果等指标进行识别。图22：固晶机一般工作流程 图23：固晶机性能衡量指标01020102030405定位识别供料处理芯片拾取贴装固化成品输出识别基板上的贴装 在基板的贴装位进 识别料盒或扩晶位置完成精确定位 行蘸胶、点胶或放 上的芯片并将其置焊料 取至基板对应位置吸嘴对芯片施加适当压力，确保芯片与基板良好接触共晶工艺会运行温度曲线贴装完成后，半成品被送出进入下一道工序固晶机的性能衡量性能指标衡量内容高精度贴装精度通常要求在±10微米以内，高端机型在±3微米以内高效率常以单位小时产量(UPH)衡量，根据应用场景、精度指标及工艺配置的不同，UPH可从数百至数十K不等高稳定性与良率保障长时间连续稳定运行维持高一致性与低报废率高精度视觉定位借助先进相机、镜头与图像算法实现芯片与基板的精准识别与对位精准贴装压力控制贴装时施加均匀可控的压力既保证粘接强度，又避免损伤芯片资料来源：微见智能，光大证券研究所 资料来源：微见智能，光大证券研究所在光模块封装环节，不同速率产品及内部核心组件的贴装精度要求存在明显差贴片精度已收紧至±3μm；电芯片承担信号处理功能，贴装精度要求次之；电目前，我国贴片设备国产化进程持续推进，整体国产化率已提升至约30%，部分国产厂商已具备高端共晶机研发和产业化能力。精度要求在±7μm及以上的中低端固晶机国产化率已达到70%左右，而精度要求在±3~±5μm的高精度固晶机仍以海外厂商为主，国产化率约20%，国产替代空间广阔。图24：不同速率光模块贴片精度要求 图25：光模块贴片设备国产化情况光模块速率光芯片光模块速率光芯片电芯片其他元件400Gμmμmμm-±μm800Gμmμmμm-±μm.Tμmμmμm-±μm

80%70%70%70%30%30%20%整体贴片设备 中低端固晶机(±7μm及以上)高精度固晶机(±3-±5μm)执行阶段执行阶段筹备阶段国产化率 海外厂商份额资料来源：猎奇智能招股说明书，光大证券研究所 资料来源：猎奇智能招股说明书，光大证券研究所整理据弗若斯特沙利文披露数据整理测算，20249.8202924.02024年猎奇智能与日本T均以%的市场份额位居行业前列，ST和RSI分别占据15%和14地位持续提升。21%29%14%公司名称国家主营业务/产品描述猎奇智能中国产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片21%29%14%公司名称国家主营业务/产品描述猎奇智能中国产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序。日本4T（Four-Technos）日本成立于1994年，以光半导体元件组装设备及配套测动主动对准系统等，全定制化开发模式。ASMPT新加坡成立于1975年，涉及芯片、先进封装、CMOS图像传感、LED及光电子等领域，主要产品包括贴片设备、键合设备、自动光学监测设备、清洗设备等。SI瑞典（母公司）国（运营总部）成立于1984年，是一家全球领先的全自动、高精度片设备、共晶贴片设备、耦合设备等。21%15%猎奇智能 日本4T ASMPT MRSI 其他厂商资料来源：猎奇智能招股说明书，光大证券研究所整理；注：份额按设备数量口径统计。 资料来源：猎奇智能招股说明书，光大证券研究所整理公司名称主营产品公司名称主营产品半导体固晶机相关产品描述新益昌公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。2025.32.%。凯格精机公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势2025年，公司封装设备实现营收1.4亿元，毛利率为18.2%。博众精工公司主要产品包括自动化设备、自动化产线和治具类产品。（）和OI检I快克智能公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。公司自主研发先进封装TCB热压键合设备、光模块共晶固晶设备、高速高精固晶机等设备，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案2025年，公司固晶键合封装设备实现营收0.5亿元，毛利率37.5%。智立方公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。户订单。科瑞技术公司是跨行业的非标自动化设备及解决方案领先供应商，产品主要包括自动化检测设备和自动化装配设备、自动化设备配件、高精密度零部件。1um，20251.24.5%。。。资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理光模块耦合工艺路径等组件调整至最优位置，完成耦合与固化。图28：光耦合过程示意图 图29：形识智能PLC光波导耦合装备示意图资料来源：猎奇智能招股说明书，光大证券研究所 资料来源：形识智能，光大证券研究所依据对准方式的区别，耦合工艺分为有源耦合（又称主动耦合，Activelignment（assivelignment两条技术路径，率与成本控制方面存在局限；无源耦合依托预先定制的精密结构实现一次性对100G/200G）耦合。7UV图30：光模块主动耦合与被动耦合工艺对比 图31：单颗模块主动耦合工艺具体步骤前置预处理（源头净化）视觉粗对位（快速逼近）六维精细扫描（构建光功率分布曲面）前置预处理（源头净化）视觉粗对位（快速逼近）六维精细扫描（构建光功率分布曲面）光学封装固定（永久锁定）分段梯度UV预固化（释放）全局极值寻优（锁定最佳点）复测与气密性初检（闭环拦截）资料来源：艾舜光电，光大证券研究所 资料来源：艾舜光电，光大证券研究所光模块耦合工艺面临困境与应对的技术方向光纤阵列FATX（发射端RX（接收端提高自动化率水平来改进效率和良率，减少人工干预；2）通过研发高精度无源器件来解决光路对齐问题，例如康宁公司推出的玻璃桥技术等。主动耦合工艺提升方向：提高自动化耦合水平传统手动耦合工艺的生产良率通常仅为求普遍在90日益普遍。自动化耦合平台的关键技术包括：多轴运动控制技术阵列波导光栅光电二极管的精AWGPD的位置和角度，确保光路的精确对准。响应度测量技术AWGPD的耦合效果。响应度测量系统通常包括波分复用器能够实现多通道的响应度测量。紫外固化技术AWGPD30±5mm，以确保胶水能够均匀固化。图32：自动耦合平台原理图 图33：自动化耦合平台核心模块一般参数模块名称行程/控制范围精度功能说明直线电机XYZ轴±10mm0.1μm控制AWG组件的空间移动和调整；移动点胶针头位置步进电机6.5m0.1μm移动侧视相机识别AWG组件与PD组件高度旋转电机角度±180°0.01°调整AWG组件在光路中的水平面角度旋转滑台°0.1°调整PD组件的俯仰角与翻转角点胶机——通过压缩气体压强及释放时间控制胶水使用量紫外固化灯照射距离30±5mm—点胶完成后通过紫外灯固化胶水资料来源《基于AWG光接收组件的自动化对接耦合工艺研究郭治东光大证券研究所 资料来源《基于AWG光接收组件的自动化对接耦合工艺研究郭治东光大证券研究所被动耦合工艺最新发展方向：玻璃桥技术6年6月4日，康宁公司在“I数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代I数据中心架构的玻璃基光互连技术“GlassBrige（玻璃桥该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PC）之间的直接光CPO、NPO及光密度光子模块应用场景。光子集成芯片（IC）9FAUFAU2dB30CPO在数据中心光互联方案中的渗透率尚低，且玻璃桥技术也仍处于市场2-3市场需求产生一定分流，但对高精度贴装、视觉定位等设备的需求或将增加。图34：传统CPO主动耦合路径与玻璃桥被动耦合路径对比 图35：康宁玻璃桥应用方案图资料来源：光机电算公众号，光大证券研究所 资料来源：康宁官网，光大证券研究所耦合设备市场空间与竞争格局12.12029年市场规模将攀升至22.7亿元，期间复合增长率约13.4，市年镭神技术以27%的市场份额位居全球第一，猎奇智能以18%的市场份额排名第二，FiconTEC图36：全球光模块光学耦合设备厂商竞争格局 图37：光模块耦合设备行业主要厂商情况梳理公司名称国家公司名称国家主营业务/产品描述ionC猎奇智能中国。镭神技术中国武汉达姆科技中国湾泰若科技中国专注于COBCOB兴启航自动化中国资料来源：弗若斯特沙利文，猎奇智能招股说明书，光大证券研究所 资料来源：猎奇智能招股说明书，光纤在线，光谷光电中小企业产业协会，讯石光通讯，IOE中国光博会，光大证券研究所整理20252025年营收1.8亿元（营收占比19%）测试-晶圆级测试-晶粒级测试-芯片级测试-模组级测试-光学检测硅光测试3、核心公司分析罗博特科主营业务经营情况罗博特科智能科技股份有限公司（在章节3.1内简称“罗博特科”或公司）是一2019120255（100%控股）全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficnTEC4年，ficonTEC（按收入口径计），占据全25.5%的市场份额。光伏领域2025年营收4.3亿元（营收占比46%光伏领域2025年营收4.3亿元（营收占比46%）批量制绒设备在线湿法工艺设备石英舟自动化石墨舟自动化测试仪及分选系统VDI及HDI电镀光伏制造设备工艺自动化湿法工艺光电子及半导体领域2025年营收2.6亿元（营收占比28%）组装-晶粒级组装-研发/批量组装-光纤组装-激光巴条组装-激光熔焊硅光组装资料来源：公司公告，光大证券研究所PERCTOPConHJTXBC等技术的设备，公司在各电池TOPCon、HJT、XBC公司的光电子及半导体封测设备业务可进一步分为组装设备和测试设备，其中，2025ficonTEC的硅光器件组装设备、测试设备分别实现营收6亿元、8亿元，在ficonTEC营收占比分别为60%、403.05.5百万元。图39：2025年ficonTEC组装设备和测试设备营收情况 图40：2025年ficonTEC组装设备和测试设备销量和均价3.02.52.01.51.00.50.0

2.61.82.61.8

6.05.04.03.02.01.00.0

组装设备 测试设备

1005.53.05.53.080706050403020100营业收入（亿元） 平均售价（百万元） 销量（台，右轴）ficonTEC20255-12

资料来源：罗博特科港股招股说明书，光大证券研究所；注：以上统计的是ficonTEC在2025年5-12月被罗博特科并表期间内的营收数据。（C800GCPO26Q1112026727ficonTEC27.8相关的组装与测试设备订单约超19.0亿元，在手订单饱满。元））表5：罗博特科收购ficonTEC后披露的新签重大合同统计元））序号签署时间合同金额合同折合人民币金额（亿合同标的1205年6月0含cTC前已签订但未确认收入部分）约1,710万欧元超1亿元设备或服务2cTEC225年7月1（含cTEC约1,418万美元超1亿元设备或服务32025年9月3日约946.50万欧元0.79全自动硅光子封装整线设备或服务42025年10月17日约76,148.20万元人民币（含税）7.61光伏电池整线解决方案52025年10月21日约900万美元0.64光纤预制及组装线相关自动化设备62026年1月6日约770.00万欧元0.63第二条全自动OCS（光交换机）封装整线设备及服务720259242026120约374.40万美元（不含税）0.26单面晶圆测试设备及服务82026年1月26日约547.20万美元（不含税）0.38单面晶圆测试设备及服务（量产化订单）92026年3月13日608.09万欧元（不含税）0.48双面晶圆测试设备及服务1020263192026324约10,500万元人民币1.05耦合设备及服务（适用于可插拔硅光技术路线量产化112026年3月25日约5,400万美元3.74耦合设备及服务（适用于可插拔硅光技术路线量产化122026年3月25日约1,500万欧元1.21耦合设备及服务（适用于可插拔硅光技术路线量产化132026年4月1日3,570万美元2.46耦合设备及服务（适用于可插拔硅光技术路线量产化142026年4月8日至2026年5月1日2,680万美元1.83测试设备、耦合设备及相关服务（量产化）152026年4月8日至2026年5月1日3,226万美元2.20bar务（量产化）16202671020267171,588万欧元（含19%增值税）1.23车载摄像头装配测试整线设备及服务172026年7月23日1,674万欧元（不含税）1.29光学元器件量产的自动化制造设备及服务资料来源：罗博特科公告，光大证券研究所整理；注：灰色填充的订单信息主要为与光模块及半导体相关的设备订单信息。光伏设备行业现状分析供需平衡—产能过剩—盈利承压—扩产放缓—设备需求收缩”的周期循环。下游PERCTOPConHJTBC图41：光伏产业链构成 图42：2025-2035年不同电技术路线量产产线市场占比趋势资料来源：碳中和资料库，光大证券研究所 资料来源：中国光伏行业协会CPIA，数字新能源DNE公众号，光大证券研究所2025315GW，同比增长13.3%。目前，国内光伏行业历经前期产能集中扩张后，全产业链陷2025年全球光伏设备市场规模约119021%，2029年全球光伏设备市场规模有望回升至1433202-9年CGR为0.3。图43：全球光伏年度新增装机规模以及新增规模预测 图44：全球光伏设备市场规模0

全球光伏设备市场规模(亿元） YOY（右

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%资料来源：中国光伏行业协会CPIA，光大证券研究所；单位：GW 资料来源：中国光伏行业协会CPIA，灼识咨询预测，罗博特科港股招股说明书，光大证券研究所罗博特科财务情况分析2021-2024年，公司营收与归母净利润主要受光伏行业周期性因素影响而波动，11.70.320259.5（其中ficnTEC的财务数据仅从5年5月开始并表同比下降14%，归母净利润为-0.746%，成为新的营收ficonTECQ11.669%，归母净利润-0.448%，归母净利润同比下滑主要因光伏业务营收减少、ficonTEC图45：罗博特科2021-2026Q1营收情况 图46：罗博特科2021-2026Q1归母净利润情况6.04.02.00.0

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A

0%-20%-40%

0.60.4-0.2-0.4-0.6-0.8

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A

250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%营业收入（亿元） yoy（右） 归属于母公司所有者的净利润（亿元） yoy（右）；注：2026年Q1，归母净利润同比表现为亏损同比扩大48%。2021-20242025年5月，公司实现对ficnTEC100%控股，因此ficnTEC财务业绩自5年520254646ficonTEC202660%。图47：罗博特科2021-2025年分部营收情况 图48：罗博特科2025年分营收占比20.08%46%8%46%46%10.00.0

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A

测设备决方案其他主营业务光电子及半导体封测设备 光伏设备及整体解决方自动化设备 智能制造系统其他主营业务12：2025其他。2021-202416%，相对稳定。20252026Q1，公36ficonTEC逐步下降。2021-202422%。20252026Q1，公司毛利率明显提升，主要因高毛利的光电子及半导体封测设备业务带动。202536.1，光伏设备及整体解决方案毛利率为28.42023ROE7.9%，2025ROE图49：罗博特科2021-2026Q1期间费率情况 图50：罗博特科2021-2026Q1盈利水平

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A 销售费率 管理费率 研发费率 财务费期间费率合计（右）

70%60%50%40%30%20%10%0%

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A 毛利率 归母净利率 摊薄，右）

10.0%35%36%35%36%29%22%23%15%3%5%6%-4%-7%-24%6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%-4.0%-6.0%-8.0%2025（27%）、应收账款（19%），其中，20259.96.7总资产的比例为25%，光伏业务的应收账款占比或较大，回款情况或存在一定2026Q12025图51：罗博特科2021-2026Q1应收账款及商誉情况 图52：罗博特科2021-2026Q1期末资产负债率12.0

30%

61.8%60.1%61.8%60.1%57.9%57.5%55.4%54.1%49.7% 49.7%49.5%49.1% 49.1%48.6%8.06.04.0

25%20%15%10%

60%55%50%2.0-

2021A商誉

2022A

2024A

应收账款

5%0%2026Q1

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A 2026Q1商誉占总资产比例(右） 应收账款占总资产比例(右）应收账款占剔除商誉后的总资产比例(右）

罗博特科资产负债率 wind工业机械行业资产负债率；注：左轴单位为亿元。 ；注：图表统计的是对应期末时点的资产负债率。罗博特科核心竞争优势建立系统性核心技术平台，满足高精度设备需求（机器视觉（纳米级运动控制（PCM工艺软件CPO5纳米的直2（100纳米0.5，PCM系统为产品（从早期器件开发到大批量生产覆盖全流程的端到端解决方案，具有较强订单粘性罗博特科是全球唯一一家提供覆盖硅光器件完整制造流程，从晶圆级测试、CficonTECPCM备，因此公司在高端硅光模块加工设备中具有较强先发优势。表6：ficonTEC硅光器件全流程设备解决方案阶段设备系列关键能力晶圆级测试FERTSTL（）OO晶粒级测试ETETLET）全自动光电、晶粒级测试，支持PIC、激光器、光电探测器，涵盖从毫瓦到数百瓦的输出功率等级芯片级测试CHIPTESTLINE（CTL）专有光子引线键合（PWB）光学探测技术，实现共面及非共面光电测试模组级测试MODULETESTLINE（MTL）CPO完整模组测试组装ASSEMBLYLINE（AL）等支持800G及1.6T格式的CPO芯粒的组装光学检测OLE实现0.5微米精度的缺陷检测资料来源：罗博特科港股招股说明书，光大证券研究所锁定顶尖科技客户，构建进入全球顶级供应链的“准入壁垒”ficonTECntelCiscoBradcm、NVDA、台积电、Ciena、Lmenm、法雷奥、华为等。20266CPO罗博特科盈利预测、估值关键假设：光电子及半导体封测设备：2025年，公司的光电子及半导体封测设备业务实现4.4（ficonTEC20255），毛利36.1AICPO增长新动能。2026Q11.669ficonTEC26Q11126Q12026202685%。20264-77.826H220261520271.6TCPO2027-2028设备的营收增速有望达到75%、60%。考虑到公司光电子及半导体设备不仅可NOCOOCSOO值的提升，我们假设公司2026-2028年光电子及半导体封测设备的毛利率有望逐年提升，预计分别为385、405、425。4.30.3pct2-32026-2028年营收同比增速分别为-%52026-202828.4%、28.4%、28.4%。8259.92026-20281010%、1060.0%、60.0%、60.0%。表7：罗博特科营业收入及毛利拆分表项目2024A2025A2026E2027E2028E营业收入（亿元）11.19.513.119.328.1同比增长率-2.6%-1.1%37.8%47.2%45.8%毛利（亿元）3.23.34.87.511.5毛利率28.7%34.5%36.7%38.9%41.0%光电子及半导体封测设备营业收入（亿元）0.54.48.114.222.7同比增长率/77.2%85.0%75.0%60.0%毛利（亿元）/1.63.15.89.7毛利率/36.1%38.5%40.5%42.5%光伏设备及整体解决方案营业收入（亿元）10.24.34.14.14.3同比增长率/-5.6%-50%0.%5.%毛利（亿元）2.91.21.21.21.2毛利率28.1%28.4%28.4%28.4%28.4%其他业务营业收入（亿元）0.30.80.90.91.0同比增长率/124%10%10%10%毛利（亿元）/0.50.50.60.6毛利率/59.9%60.0%60.0%60.0%预测；注：公司2025年报调整主营业务分产品统计口径，2024年部分产品数据未披露。2023-20254.1%、4.9%、9.9%，管理费用率分别为83.5%11.657.%11.%2025年公ficonTEC0、7.0%、0，管理费率分别为0%、0、70，为推进前沿技术设备研发，研发费率或保持在相对高位，假设研发费率分别为10.0%、10.0%、10.0%。2026-202813.1/19.3/28.10.4/1.4/3.4EPS0.26/0.82/2.04相对估值根据公司的主营业务以及未来重点发展方向，我们选取1家光伏领域的设备公司和2家光模块设备相关公司作为可比公司：11.951.476%。智立方：消费电子自动化设备为公司传统收入基本盘，半导体相关设备成为重要增长曲5年，智立方实现营收1亿元，同比增长4，实现归母净利润.8亿元，同比增长26.7。先导智能：先导智能主要生产经营锂电池智能装备、固态电池智能装备、光伏智能装备等高端智能制造设备，其中锂电池智能装备是公司营业收入的主要来源。在光伏领域，公司主要提供光伏组件和光伏电池制造设备及整线解决方案。经过421.8%6.%。表8：罗博特科可比公司估值比较公司代码公司名称收盘价（元）EPS（元）PE（X）PEG（X）市值2025A2026E2027E2028E2025A2026E2027E2028E2026E2027E2028E（688808.SH联讯仪器22202.267.3413.3421.529823031661030.92.01.72,279301312.SZ智立方69.070.630.630.810.981101108570/3.03.3116300450.SZ先导智能34.91.011.501.962.40352318150.40.60.6576平均值37514590630.61.91.9990300757.SZ罗博特科510.00-0.410.260.822.04/1,956622250/2.91.78552026872026-2028EPSWind2026-2028EPS2：PEG2026-20282026-2028PE145、90、632026-2028PE19566222502026-2028PEG0.6、1.9、1.92027-2028PEG2.9、1.7PEPEPEG2028PEGPEGficonTECPEG盈利预测结论2025股收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，切入光电子及半导体领域。随着全球人工智能产业高速发展，带动CPO为公司业绩增长新动能。2026-20280.4/1.4/3.4EPS0.26/0.82/2.042026-2028PE1956、622、2502027-2028PEG2.9、1.7PE表9：罗博特科盈利预测与估值简表指标202420252026E2027E2028E营业收入（百万元）1,1069501,3091,9272,810营业收入增长率-2.6%-1.1%37.83%47.19%45.82%归母净利润（百万元）64-6644137341归母净利润增长率-1.1%-20.0%/21.3%14.5%EPS（元）0.41-0.410.260.822.04ROE（归属母公司)（摊薄）6.4%-3.97%2.5%7.1%15.80%P/E1,238/1,956622250P/B78.551.149.846.139.52026-08-07202420252026871.55、1.68、1.68应收账款减值，汇兑损失等风险。科瑞技术经营情况分析（3.22001年，20197化检测设备和自动化装配设备、自动化设备配件、高精密度零部件。公司围绕3+N图53：科瑞技术主营产品及下游应用领域20252025年营收9.8亿元（占比37.1%）移动终端20252025年营收8.2亿元（占比31.3%）新能源电池20252025年营收4.6亿元（占比17.6%）精密零部件20252025年营收3.7亿元（占比14.0%）半导体/光模块及其他资料来源：公司官网及公告，光大证券研究所50nm1um、光耦合设备精度达得海外头部客户验证和认可。20251.24.5%。表10：科瑞技术对接半导体及光模块行业的主要产品产品产品性能介绍光器件耦合设备适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定镜片、镜群耦合设备针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率光模块芯片OI＆SOI检测设备IS光模块芯片共晶贴片设备适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能超高精度堆叠设备针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求T\Sc晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备适配、Sc光纤打磨设备良率和一致性资料来源：公司年报，光大证券研究所预测；87001μm图54：科瑞技术全球精密机加工厂布局资料来源：科瑞技术公众号科瑞技术财务分析2021-20252026.726.37.5%，归母净利2.7961.738.3%，公0.82026Q16.2亿元，同比增长56.9%，营收增长主要来自移动终毛利率提升等影响。图55：科瑞技术2021-2026Q1营业收入情况 图56：科瑞技术2021-2026Q1归母净利润情况

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A

40%30%0%-10%-20%

3.52.01.0

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A

900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%营业收入（亿元） YOY（右) 归属于母公司所有者的净利润（亿元） YOY（右)分产品看，公司自动化设备业务在营收中占比最大，202572.6密零部件和自动化设备配件在营收中占比较小。按下游应用区分，202537.1%、31.3%、4.5%，精密零部件行业营收占比17.6%。图57：科瑞技术2021-2025年分产品营收情况 图58：科瑞技术2020-2025年按下游领域拆分的营收占比

2020A 2021A 2022A 2023A 2024A 2025A2021A 2022A 2023A 2024A 2025A自动化设备 精密零部件 技术服务 其他业务

移动终端行业 新能源电池行业精密零部件行业 半导体及光模块设备行业其他行业；单位：亿元分产品看，2023-202532.3%，表现相对稳202531.9%，整体呈小幅下滑趋40.660.1年，公司海外业务毛利率逐年提升，或因产品结构影响，202551.5%；境内业务毛利率则呈下滑趋势，202527.0%，或受国内竞争加剧影响。图59：科瑞技术2020-2025年分产品毛利率情况 图60：科瑞技术2020-2025年分区域毛利率情况65.060.055.050.045.040.035.030.025.020.0

2020A 2021A 2022A 2023A 2024A 2025A自动化设备 精密零部件 自动化设备配件 技术服务

2020A 2021A 2022A 2023A 2024A 2025A境内 境外；单位：% ；单位：%2021-2026Q1，公司毛利率和期间费率均相对稳定，平均毛利率为35%，平均23%；归母净利率受包括信用减值、投资收益等因素的影响波动幅-%6%2023-20252025ROE8.4%，同比回升明显。图61：科瑞技术2021-2026Q1期间费率情况 图62：科瑞技术2021-2026Q1盈利水平销售费率

管理费率

40%

毛利率

归母净利率 ROE（摊薄）

研发费率 财务费率期间费率合计（右）2021A 2022A 2023A 2024A 2025A

30%25%20%15%10%5%0%

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A 2026Q12021-2026Q1，公司经营活动净现金流持续保持净流入且净流入规模呈扩张趋势，表现稳健，经营质量良好。截至2026Q1末，公司资产负债率为低于工业机械行业整体资产负债率，财务杠杆水平合理。图63：科瑞技术2021-2026Q1资产负债率情况 图64：科瑞技术2021-2026Q1经营活动净现金流情况52.050.048.046.044.042.040.038.036.0

49.7 49.7 49.7 49.7 49.549.149.148.650.246.644.945.643.242.02021A 2022A 2023A 2024A 2025A 2026Q1科瑞技术资产负债率(%)wind工业机械行业资产负债率(%)

6.05.04.03.02.01.00.0

2021A 2022A 2023A 2024A 2025A2026Q1经营活动现金净流量（亿元）科瑞技术核心竞争优势四大关键技术协同发力，确保设备性能达到行业领先经过25年发展，公司在服务各行业领先客户的过程中积累了极为丰富的实践经（设备最高像素精度可达7m（设备系统贴装精度＜±μm高精度设备仿真设计能力（设备耦合或堆叠模组的末端振动控制在±20nm以内（20nm）。整体上看，公司掌握着亚微米甚至纳米级基础。图65：科瑞技术核心技术平台展示资料来源：公司官网，光大证券研究所超高精密零部件制造能力保障设备高效生产500+台套，以进口高端加工供应链保障是完成设备批量交付保障的重要一环，且是量产降本增效的关键环图66：科瑞技术零部件精密加工设备示例资料来源：公司官网，光大证券研究所具备海内外多领域头部客户服务经验，全球客户服务体系完善的业务拓展速度。科瑞技术盈利预测、估值与评级关键假设：进入有非标自动化设备需求的新兴增长行业，发展潜力较大。202519.14%，其中在半导体及光模块设备1.22026Q1，公司实现营收215.40.548.7%。我们认为随着光模块厂商资本开支扩张以及公司积26Q12026-2028125752026-20282018152026-202826%、24%、22%。202530.93.7pct，主要因新能源相，公司综合毛利率为3.2pct。-2028年毛利率分别为.0、355、37.0%。费电子、汽车、航空航天等众多领域。20253.53431.30.8pct，主要因公司产1.546.5%。AI2026-202845%、35%、30%。考虑到公司精密零部件业务近2026202-2028年毛利率分别为31.0%、2.0、.0。20252.241.20.2pct，该业务需求趋势整体上与自动化设备或精密零部件的需求趋势2026-202811%8%5%。2024-20252026-202841.2、41.2、41.2%。技术服务20251.320%，毛利61.51.1pct，考虑到该业务受公司存量设备业务及增量设备2026-2028101061.561.561.5%。其他业务：公司的其他业务营收规模较小，2