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第十三章集成电路和薄厚膜集成电路用附属材料

各种门电路具有运算功能，是直接参与集成电路运算和操作的关键部分，这些都属于主体性材料，而内导线连接、微组装、基片、引线和封装体等，均间接参与或为主体部分发挥作用而起辅助作用，故属于附属性部分。集成电路分类：硅单晶片半导体集成电路膜集成电路薄厚膜混合集成电路13.1厚膜电子浆料

导体浆料：功能与应用连接为分立元件组装提供垫基厚膜电容器应用:

电容器顶板与底板开关触点电阻端点组成:

结合剂:由低熔点玻璃组成包容金属颗粒促进膜/基结合浸润基体

10-20%wt

载体:有助于控制浆料的印刷特性

12-15%wt

醇类:松油醇功能元素:导体材料,由小于5m的金属颗粒组成

AgAuPd-AgPd-Au

Cu,Ni

必须在保护气氛中烧结电阻浆料：特性:

阻值范围宽匹配好:包括与基体和元件的导体端点,还有电阻电阻温度系数(TCR)低低的电阻电压系数好的环境稳定性组成:结合剂:由低熔点玻璃组成,比导体重要

PbBiSiO2,PbBiO,PbZrO2

40%wt

载体:有助于控制浆料的印刷特性

30-35%wt

乙基纤维素等功能元素:金属,金属氧化物及其混合物厚膜电介质浆料：特性:

高击穿电压高绝缘电阻交叉绝缘用:损耗因子小于0.1%,介电常数6-8

电容电介体:介电常数10-2000

针孔形成倾向小抗热冲击性能好印刷性能好好的环境稳定性组成:结合剂:由低熔点玻璃组成,要求严格,无针孔,与基片,导体匹配好载体:同导体浆料功能元素:高介电材料非铁电性电容器13.2引线框架和引线材料一.引线框架引线、框架及其封装之一——树脂封装：引线、框架及其封装之二——陶瓷封装：引线、框架及其封装之三——金属封装：要求：一定的刚度和成形性，高的强度和塑性低的热膨胀系数和匹配性、钎焊性、耐蚀性良好的导热和导电性能高的加工性能和加工精度低廉的成本材料：Fe-Ni-Co可伐合金(成本较高)Fe-Ni42(导热和导电性不足)Cu合金(Cu-Fe-P,Cu-Be,Cu-Co等)复合材料：纤维增强Al合金，Fe-Ni42复铝条，不锈钢复铜等二.引线与连接

1.所用材料取决于封装方式：树脂封装时选用Au丝：

Au(99.99%)Au-0.009%Cu,Ag,Ca,Fe,Be,克服再结晶温度低，易时效的缺点，高速焊接时用陶瓷封装时采用铝或铝合金

采用超声波振动焊13.3封装及其材料一.封装型式：

二.封装材料塑料：保角包封或浸封灌封模铸一般用环氧树脂，元器件上包上一层软质材料金属：Fe-Ni-Co可伐合金，玻璃陶瓷：氧化铝瓷座、瓷壁和瓷盖组成，外引线穿过两个瓷体间的玻璃封接层玻璃：较脆，多用于小型电路的扁平封装13.4集成电路基片衬底材料高温烧陶瓷基片----氧化铝基片价格低,耐热,热导率高,强度高,耐热冲击,电绝缘好,化学稳定性好1.厚膜电路基片:90-97%氧化铝2.薄膜电路基片:粗糙度低,优于0.025m

厚膜:0.13-0.20m

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