鸿日达深度报告：散热片成长落地有声FAU、微流道冷板双翼启航

正文目录精密制造能力持续外延，散热片与光通自动化打开成长空间 6深耕连接器二十余年，散热业务成为重点突破方向 6从连接器制造起步，逐步向高端精密制造延伸 6全制程与自研自动化构筑制程底蕴，支撑新业务快速拓展 6封装级金属散热片进入批量交付，散热业务打开成长空间 73D打印能力为微流道等业务拓展开辟全新通路自动化设备已实现客户导入 8实际控制人持股集中，核心管理团队通过持股平台、股权激励等手段与股东利益深度捆绑 8AI大浪潮下，封装级与系统级散热迎来快速成长 8高功耗推动芯片散热产品持续升级，封装级与系统级方案协同演进 8芯片散热覆盖封装级与系统级，多类产品承担差异化功能 8HS/IHS构成封装级散热基础，AI与先进封装推动产品大型化和复杂化 9VC强化平面均热能力，封装级VCLid向高功耗芯片延伸 MCL推动液冷接口进入封装层级，面向千瓦级高功耗芯片需求 13D2C液冷冷板率先进入规模化导入，承接AI服务器液冷升级 15从健策七年持续成长复盘比照鸿日达：供应链重构打开份额窗口，AI算力推动散热价值量跃升 17供应链重构打开客户窗口，服务器散热业务进入加速期 18服务器需求放量，扩产与垂直整合支撑规模交付 18AI推动散热片大型化与复杂化，行业进入价值量提升阶段 19芯片散热国内竞争格局：封装级供给仍较稀缺，客户协同与复杂制程构筑竞争优势 21我国本土散热片成熟供应商稀缺，鸿日达率先进入批量交付阶段 22Ring环承接大尺寸封装结构强化需求，鸿日达产品体系已全面与客户展开对接 24微通道及液冷冷板参与者较多，客户渠道与协同开发构筑先发优势 26自研3D打印设备强化复杂流道开发能力，完善打印与后处理工艺链 27自动化制造打开光通信业务增量空间 29AI数据中心推动高速光模块扩容需求随速率与通道数同步升级 30800G加速放量，1.6T进入产业导入阶段 30硅光提升耦合精度，CPO打开中长期升级空间 33制造进入微米级精密装配，自动化能力决定规模交付效率 33承担多芯光纤精密排列，产品精度进入微米级 33排纤、点胶、研磨和检测构成规模化生产的关键环节 34自动化难点在于多工序协同与定制化适配 35自研自动化产线完成落地，设备与器件协同构筑鸿日达差异化优势 35非标自动化积累构成业务切入基础 36自研设备贴合产品工艺，提升新品导入与扩产灵活性 37自动化产线完成开发并实现客户导入，业务进入产能扩张阶段 37募集资金转向光通信项目，为后续产能建设提供支撑 37盈利预测与估值对比 38盈利预测 38相对估值 41投资建议 42风险提示 44图表目录图1：鸿日达历史发展图 6图2：封装散热结构示意图（散热片在芯片封装结构中的定位） 7图3：鸿日达股权穿透图 8图4：FujitsuPRIMEPOWER2500CPUPackage&HeatSinkModule剖面与实物 9图5：CPU拆解实物图（Die/ThermalPaste/Glue/IHS） 10图6：全球IHS市场规模（单位：百万美元） 10图7：全球IHS35mm×35mm以上产品占比（单位：%） 10图8：VC工作原理剖面 图9：SiCVC集成封装剖面 图10：ChamberHeatSpreader实物（铜制散热模组） 12图全球广义VC市场规模（单位：百万美元） 12图12：全球超薄VC市场规模（单位：百万美元） 13图13：MicrochannelCoolingArchitecture3D示意图 13图14：多层微通道液冷板结构 14图15：叉流矩形微通道冷板结构 15图16：微流道液冷板 15图17：服务器双路CPUD2C液冷板实物 16图18：Direct-to-ChipCooling系统架构 16图19：全球数据中心液冷市场规模（单位：十亿美元） 17图20：健策股价走势图 18图21：健策均热片产品系列 19图22：健策AirCoolingModule 19图23：健策营业收入 20图24：健策扣非归母净利润 20图25：健策MicroChannelLid图 21图26：健策传统HS实物图 21图27：HeatSpreader产品实物 22图28：RapidusChiplet封装尺寸演进 24图29：2.5D先进封装结构 24图30：GPU2.5D封装中的StiffenerRing 25图31：全球主流AI芯片先进封装中的Ring环应用 25图32：3D打印微通道液冷板 26图33：多设备分支微通道冷板设计优化 27图34：CDU仿真与系统架构 27图35：CNC微加工铜质微通道冷板 28图36：蚀刻微通道冷板 28图37：GEAdditive3D打印随形冷却流道 28图38：3D打印金属零件后处理前后对比 29图39：在光模块中的应用 30图40：全球光模块市场按应用场景拆分 31图41：800G光模块分类 31图42：1.6T与800G光模块系统架构对比 32图43：全球光模块市场按传输速率拆分 32图44：由单模光纤和保偏光纤组成的CPO组件 33图45：利用MMC连接器的高密度CPO光纤基础设施布局 33图46：裸光纤V型槽组件 34图47：单模光纤V型槽组件端面 34图48：生产流程及关键控制点 34图49：WorkshopofPhotonics光纤对准结构图 35图50：光纤阵列产品图 36图51：鸿日达授权专利数量（单位：个） 36图52：鸿日达募投项目调整前后对比 38表1：主要芯片散热产品对比 9表2：大陆封装级金属散热片主要参与者对比 22表3：鸿日达业务拆分（单位：亿元） 41表4：可比公司 42表附录：三大报表预测值 45精密制造能力持续外延，散热片与光通间鸿日达长期深耕精密连接器及机构件制造，已形成模具开发、精密冲压、电镀、注塑、CNC20223D打印等新方Code及部分订3D打印则形成了从设备开发、产品打印到后处理的一体化工艺能力。深耕连接器二十余年，散热业务成为重点突破方向从连接器制造起步，逐步向高端精密制造延伸鸿日达的发展围绕精密制造能力建设展开。公司成立于2003年，早期主要从事计算机连接器业务，随后逐步进入移动终端连接器市场，并持续完善模具、冲压、电镀及自动化生产体系。2022年登陆创业板后，公司融资渠道拓宽，资本实力得到增强，也为后续新业务的拓展打下了基础。图1：鸿日达历史发展图公司官网上市后，公司开始将原有精密制造能力向半导体及高端电子领域转移。2024年，公司将部分募集资金投向半导体封装级金属散热片项目；2025年进一步布局光通信及半导体封装相关业务，并围绕3D打印设备、液冷板及微通道散热等方向推进工艺探索。公司当前推进的半导体封装级金属散热片、光通信无源器件和金属3D打印等业务，主要依托既有的模具开发、精密加工、表面处理和自动化制造能力，相关业务与公司传统连接器业务在部分制造环节具有一定共通性。全制程与自研自动化构筑制程底蕴，支撑新业务快速拓展公司传统主营业务包括精密连接器和精密机构件，主要产品包括卡座、Type-C和BTB等精密连接件，广泛应用于智能手机、可穿戴设备和个人电脑等消费电子终端，长期服务华勤、闻泰、小米、传音等客户。消费电子连接器具有型号多、产品迭代快、订单规模大和交付周期紧等特点，要求供应商同时具备快速开发、精密制造和批量交付能力。艺由内部团队协同开发，使公司能够在新品导入过程中同步完成产品设计与生产工艺适配。反复磨合；进入量产后，自动化组装和在线检测有助于降低人工操作差异，稳定关键尺制设备和生产单元，使新增产能与客户需求更加匹配。公司已将自动化能力延伸至半导体封装散热片和FA无源光器件制造。散热片业务需要稳定控制模具、冲压、电镀、清洗和检测等环节，FA制造则涉及精密定位、点胶、组装和检测，两类产品均依赖设备、工艺与产品协同开发。过往连接器和机构件的高精制造基础对新品导入周期的缩短、提升批量一致性，后续产能复制都有非常积极的促进作用。封装级金属散热片进入批量交付，散热业务打开成长空间半导体封装级金属散热片是公司当前产业化进展最明确的新业务。根据公司披露，公司相关技术已成熟并具备量产能力，已获得多家国内外头部客户VendorCode及部分订单，近期已根据订单展开生产与批量供货。随着订单及产能逐步增加，公司预计相关收入将自2026年第三季度起稳步增长。图2：封装散热结构示意图（散热片在芯片封装结构中的定位）艾邦笔电从产品定位看，公司依托精密金属加工、表面处理及自动化制造能力，逐步向散热盖板等封装级热管理部件延伸。相关产品主要位于芯片封装与外部散热系统之间，通过高导热金属材料与特殊结构设计实现热量的快速传导与扩散，并兼顾芯片保护、封装支撑及翘曲控制等功能。随着AI服务器、高性能计算及数据中心芯片功耗持续提升，封装环节对散热效率、结构平整度、尺寸精度及批量一致性的要求不断提高，有望进一步带动高性能封装散热部件的需求增长。3D自动化设备已实现客户导入3D打印设备制造、产品打印及热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等道散热等复杂结构产品的开发和送样提供工艺基础。等无源光精密零部件制试生产阶段已实现部分客户导入，当前客户拓展与产能建设同步推进。以上增量业务细节我们将在后文再做详细展开。股东利益深度捆绑公司实际控制人为王玉田、石章琴夫妇。王玉田现任公司董事长兼总经理，长期从事精密模具、连接器产品研发及企业经营管理，对行业发展、生产工艺及客户需求具有较深理解，并持续参与公司经营决策和战略制定。2026643.90%的股份，昆山豪讯宇、石章琴及东台9.48%、3.67%2.90%的股份，实际控制人及一致行动人合计持股约59.96%，股权结构较为集中。公司管理团队核心成员具备精密连接器、模具制造、生产管理及市场开发等领域的长期从业经验。针对传统业务核心团队，公司在上市前即通过昆山豪讯宇企业管理有限公司作为员工持股平台，实现核心人员与公司利益的深度绑定。上市2023才，充分调动核心团队积极性，将股东利益、公司利益与核心团队个人利益紧密结合图3：鸿日达股权穿透图，数据截止于8月9日AI大浪潮下，封装级与系统级散热迎来快速成长高功耗推动芯片散热产品持续升级，封装级与系统级方案协同演进芯片散热覆盖封装级与系统级，多类产品承担差异化功能高性能芯片产生的热量，需要经过封装和整机两层结构才能排出去。以常见的有盖封TIM1TIM2进入风冷散热器或液冷冷板，CPU、GPUAI加速器功耗提高，封装及整机散热链路从位置上看，HS/IHS、VCLidMCL与芯片封装直接结合，重点解决裸晶保护、热VCD2C量接入服务器液冷回路。几类产品面对的功耗区间、制造难度和产业化进度并不相同。产品 所在位置 主要传热式 液路要求 主要特点表1产品 所在位置 主要传热式 液路要求 主要特点HS/IHS 封装，盖晶 金属热热散 本体需要 兼具扩、晶护机支应用熟正大尺寸、高精度升级普通VC 系统，常于装方 工质发冷及细不需要 面内热力强消电应熟，逐向功回流 耗场延伸VCLid 封装将VC成封盖板 密闭体相热 本体需要 在保盖功的时化热，主面热集中的高性能芯片MCL TIM2液冷路 强，封协和靠要较高D2C冷板 系统，立板于IHS或封冷却对换热 需要入务液回路无需变片装兼现服平台是前冷

规模化导入的主要方案不同产品对应的封装结构和散热系统不同：散热片（HS/IHS）仍是主流有盖封装的基础部件；VCLid主要改善封装表面均热；MCL将流道集成至封装盖板内部；D2C冷板则在不改变芯片封装的条件下接入服务器液冷系统。产品选择除功耗外，还取决于封装结构、热流分布、系统液路、成本及可靠性要求。HS/IHS构成封装级散热基础，AI与先进封装推动产品大型化和复杂化在现有高性能芯片封装中，HS/IHS仍是应用较广泛的封装级散热部件。其位于裸晶上方，通过TIM1与裸晶贴合，将局部高热流密度扩散至更大面积，同时保护裸晶，并承受、分散上层散热器或冷板的装配压力，为后续风冷或液冷系统提供稳定的接触界面。HS/IHS虽然结构相对简单，但会直接影响芯片结温、界面热阻和封装可靠性。图4：FujitsuPRIMEPOWER2500CPUPackage&HeatSinkModule剖面与实物CastmanHS/IHS通常采用铜、无氧铜、铜合金或镀镍铜，生产环节包括模具开发、冲压或锻造、CNC加工、研磨抛光、清洗及电镀。产品壁垒主要体现在批量生产条件下对平整度、翘曲、尺寸公差、表面粗糙度和镀层一致性的稳定控制，相关指标一旦波动，可能影响TIMIHS需要与芯片、TIM和封装基板配合使用，客户导入除考察散热片本体指标外，通常还需要完成封装组装和可靠性验证，因此良率控制、量产稳定性和客户认证构成了行业的主要进入门槛。图5：CPU拆解实物图（Die/ThermalPaste/Glue/IHS）Tom’sHARDWAREAIHS/IHS由标准化部件向大尺寸、高精度和复杂结构升级。Chiplet、MCM2.5D/3D封装使单颗封装尺寸持续增大，不同芯粒在高度、面积和功耗上的差异，也对盖板结构设计提出了更高要求。HS/IHS逐步向异形、台阶及局部厚度差异化设计演进，加工难度和单颗价值量同步提升。QYResearch数据显示，2024年全球IHS市场（HSAIRing环结合的各种复合应用）6.67203110.71亿美元，2025—2031年复合增速约为6.6%；其中，35mm×35mm202453%2031年的61%。行业增量将更多集中于大尺寸、高精度和复杂结构产品，AI服务器及高性能计算平台成为产品升级的重要驱动力。图6：全球IHS市场规模（单位：百万美元） 图7：全球IHS35mm×35mm以上产品占比（单位：%）CAGR=6.61,200 1.2CAGR=6.60

2024

2031

10.80.60.40.20

62%60%58%56%54%52%50%48%

2024 2031QYResearch QYResearch全球封装级金属散热片供应商主要集中于中国台湾、日本及海外地区。健策、SHINKO等厂商长期服务于高性能处理器及服务器平台，在精密冲压、机加工、研磨、电镀及封装协同开发方面形成较深积累。高性能芯片平台的认证周期较长、量产一致性要求较高，使新进入者一旦完成导入，具备较强的客户黏性与平台延续性。HS/IHS已经进入成熟应用阶段，后续成长主要来自规格升级，而非渗透率快速提升。随着芯片功耗、封装面积和结构复杂度上升，需求将进一步向大尺寸、异形化、高平整度和高可靠性产品集中，带动单颗价值量提高。在当前主流服务器冷板式液冷架构下，IHSIHS更多体现为产品精度、结构设计和性能要求持续提升。2.1.3VC强化平面均热能力，封装级VCLid向高功耗芯片延伸芯片功耗密度提升、热点分布更加集中后，实心金属盖板仅依靠材料导热，面内温差控制难度随之增加。VC通过密闭腔体内工质的蒸发、冷凝和毛细回流实现两相传热，可将热量由局部热点快速扩散至更大面积，降低峰值温度并改善表面温度均匀性。其内部循环由温差和毛细力驱动，无需外接泵体或管路，属于被动散热器件。图8VC工作原理剖面Semiengineering传统VC主要作为系统级散热模组的一部分，应用于智能手机、笔记本电脑、显卡和服务器，通常布置在芯片封装上方。VCLid则将均热腔体直接集成至封装盖板，在完成热量扩散的同时，还需承担裸晶保护、机械支撑以及连接上层散热器的作用。因此，VCLid不仅需要保证腔体气密性、毛细回流和相变传热效率，还要满足平整度、翘曲和机械强度等封装要求。随着产品尺寸扩大、厚度减小，蒸汽空间、回液能力和结构可靠性之间的平衡更加复杂，制造难度明显高于传统VC。图9：SiCVC集成封装剖面Nature现阶段，VC需求仍主要来自智能手机、AIPCCPU、GPUAI加速器热流密VC向更大尺寸、更高热负荷和封装级集成方向发展。Fujikura于2025ChamberHeatSpreader600W热负荷，热阻较传统HeatSpreader13%，反映出两相均热结构已开始由系统级散热模组向高功率芯片的封装级热扩散环节延伸。图10：VaporChamberHeatSpreader实物（铜制散热模组）Fujikura从广义市场口径看，2024年全球VC市场规模约为23亿美元，预计2030年达到约36亿美元，2024—2030年复合增速约为6.8%；其中，超薄VC市场规模预计由2024年的约1.43亿美元增长至2030年的约3.85亿美元，复合增速约为17.9%。上述统计涵盖智能手机、笔记本电脑、服务器和汽车电子等应用，主要反映相变均热器件的整体需求，不能直接等同于VCLid市场。当前封装级VCLid仍处于产业导入阶段，主要参与者包括Fujikura、Furukawa、Boyd、双鸿和健策，短期内更适用于热点集中、封装面积较大和热负HS/IHS形成分层应用，面对不同的适用场景和芯片类型。图11：全球广义VC市场规模（单位：百万美元）3600CAGR=6.83600CAGR=6.823003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002024

2030Strategicmarketresearch图12：全球超薄VC市场规模（单位：百万美元）384.7CAGR=17384.7CAGR=1791434003503002502001501005002024 2030ResearchandMarketsMCL推动液冷接口进入封装层级，面向千瓦级高功耗芯片需求MCL将微通道冷却结构直接集成于封装盖板，使冷却介质进一步靠近芯片热源。常规带盖封装的冷板式液冷架构中，热量通常依次经过裸晶、TIM1、IHS、TIM2和外置冷板后传递至冷却液；MCLZ向传热路径，并降低中间界面带来的热阻。IBMLid-IntegralColdPlateTIM2Micro-ChannelLid也将缩短热点至冷却介质之间的传热距离作为主要设计方向。图13：MicrochannelCoolingArchitecture3D示意图Naddod微通道能够在有限面积内提高冷却液与金属结构的换热面积，并通过流道几何设计强AI加速器、GPUHPC处理器等高热流密度芯片。其性能取决于换热面积、流量分配和压力损失之间的平衡：缩小流道尺寸有利于提高单位面积换热能力，但也可能增加压降、流量不均及堵塞风险，因此流道设计需要在换热效率和流动阻力之间取得平衡。HS/IHSVCLid不同，面向AIHPCMCL主要采用液体对流换热，需要配套循环回路，将冷却液输送至盖板内部流道并持续带走热量。其供液方式需与整机及数据中心液冷架构相匹配，可采用单相或两相循环，并通过独立回路或设施侧液路实现冷却液的输送与回流。图14：多层微通道液冷板结构ToneCoolingMCL寸和分配结构需要保持较高一致性，否则可能造成局部流量和冷却能力差异；同时还需兼MCL方案中，产品同时进入封装级热传导路径和液冷循环回路，可靠性验证除散热性能外，还包括压降、压力、泄漏及长期热循环等测试。IBMLid-IntegralColdPlate的研究也将封装集成、压力承载和长期可靠性列为架构落地的重要环节。图15：叉流矩形微通道冷板结构MDPIMicro-ChannelLid1000WAIHPC芯片，并通过高密度微通道和流道几何设计兼顾换热面积与压力损失。现阶段，MCL主要面向功耗较高、热点集中且对热阻敏感的高端计算平台。随着千瓦级芯片平台渗透、封装架构升级和液冷方案成熟，MCL有望成为高端计算平台重要的封装级液冷路径。随着液冷接口由系统级冷板进一步进入封装层级，对供应商精密加工、封装协同和流体系统整合能力的要求也将进一步提高。图16：微流道液冷板CSDND2C液冷冷板率先进入规模化导入，承接AI服务器液冷升级D2CCPU、GPUASICIHS或封装盖接触，冷却液在冷板内部循环并带走热量。相较于将液冷结构直接集成至封装盖板的MCL，D2C无需改变芯片封装结构，更容易兼容现有服务器平台，因此已成为当前服务器液冷导入的主要方案之一。图17：服务器双路CPUD2C液冷板实物AmaxD2C与微通道并非同一层级概念。D2C指冷板直接服务于芯片封装的液冷架构，微通道则是冷板内部可采用的一种流道设计。根据芯片功耗、热点分布和系统压降要求，D2C冷板可采用蛇形流道、并联流道、针翅或微通道等结构，制造环节涉及流道加工、结构封合、表面处理和密封检漏。产品性能不仅取决于换热能力，还需兼顾压降控制、流量均匀性、冷却液兼容性及长期运行可靠性。图18：Direct-to-ChipCooling系统架构Parkplace全球数据中心液冷市场仍处于快速扩张阶段。按相关机构统计，2025年市场规模约为66.52033294.620.1%。冷板作为服务器液冷AI功耗芯片数量增加而增长。同时，芯片功耗密度提升也将推动冷板向更复杂的流道设计、CoolIT、Boyd、双鸿和台达等，健策也在持续拓展液冷冷板及相关模组业务。图19：全球数据中心液冷市场规模（单位：十亿美元）29.46CAGR=2029.46CAGR=2016.653025201510502025

2033Parkplace从热传导链路看，HS/IHS主要承担封装级热扩散和裸晶保护，VCLid与MCL进一步强化封装内部的热量传递，D2C冷板则位于服务器系统侧，将芯片热量导入液冷循环。几类产品并非简单替代关系，而是对应不同功耗水平和散热架构。鸿日达当下的策略是跟随行业龙头健策的思路，逐级布局封装散热盖、VCLid、MCL及液冷冷板，产品能力由封装级散热向系统级液冷延伸，有望在芯片功耗提升和服务器液冷渗透率提高的过程中承接更多产品升级需求，接下来我们将对中国台湾健策这家行业典型公司进行复盘和分析，寻找鸿日达未来的可类比路径。从健策七年持续成长复盘比照鸿日达：供应链重构打开份额窗口，AI力推动散热价值量跃升从2019年初约60元（新台币）的起始点，到2026年股价最高达到5685元（新台币），95201954.89亿元2025203.2824.4%；扣非归母净利润由7.8852.776.737.3%，明显快于LED品结构升级和规模效应持续释放，市场对公司的定位也由传统精密零部件厂商逐步转向高端芯片散热供应商。健策的成长大致经历了供应链重构打开客户窗口、服务器需求放量与制造能力扩张、AI算力推动产品价值量提升三个阶段。收盘价(TWD)图20：健策股价走势图收盘价(TWD) 供应链重构打开客户窗口，服务器散热业务进入加速期20195视供应安全、区域配套和产业链备份。美日韩原本供应体系受到调整，具备精密制造和亚洲本地化交付能力的厂商获得了更多国内客户的导入机会。对于健策而言，供应链变化并不意味着海外厂商订单简单转移，而是客户扩大供应商范围，为公司进入更多服务器及高性能芯片平台创造了条件，尤其是受到实体名单禁止的中国本土科技企业。201948%IGBT散热产品45%，LED27~28%。健策当年实现营业收54.8917.23%，服务器及高性能芯片散热开始成为新的增长重心。2019~2021年的中美贸易争端，为健策当时打开国内重要客户的供应敞口提供了重要机会，某种意义上说，去年至今的美国对台日韩加强对我国本土高端芯片、制造设备、材料等的出口管制和审查，对于鸿日达而言，其面对的机会可类比2019~2021年的健策。服务器需求放量，扩产与垂直整合支撑规模交付2020—2022年，云计算、数据中心和高性能计算需求持续增长，健策的服务器平台下202068.452021亿元新台币，2022120.3224.72%、28.57%36.71%。需求增长的同时，公司持续扩充均热片及相关精密金属产品产能，并推进制造环节纵向整合，将材料、模具、冲压、CNC系。垂直整合提高了产品在平整度、翘曲、尺寸精度和镀层一致性等方面的稳定性，也有利于缩短新品开发、客户验证和产能爬坡周期。封装散热产品具有较强的平台定制属性，需要根据芯片封装尺寸、功耗分布和机械结构持续调整设计与工艺。客户认证完成后，供应商通常还会参与后续平台迭代，供应关系具有较强延续性。到2022年前后，健策已经由供应链调整中的新增验证者，逐步成长为具备规模交付和持续配合客户迭代能力的核心供应商。图21：健策均热片产品系列 图22：健策AirCoolingModuleJentech Jentech从这个角度看，就很容易理解为什么鸿日达需要在布局散热片的这几年，在研发、材料、模具、冲压、CNC至于不惜亏损也要把这些环节全面深化做透。只有这样，才能够像健策一样，在客户需求和订单到来的时候，从容应对，自主消化，将机会转变为成长。AI推动散热片大型化与复杂化，行业进入价值量提升阶段2023AIGPU、ASICAI服务器投资。AI加速器集成更多计算芯粒和高带宽存储，单颗芯片功耗、封装面积和局部热流密度明显提高，带动封装散热片向大尺寸、高精度和复杂结构升级。从经营表现看，2023120.682.6%；2024年142.9718.5%；2025203.28亿元新台币，同比增42.2%20193.72023年的22.95202430.97亿元新台币，202552.7770.4%AI服务器散热产品放量，大尺HeatSpreader占比提升，产品结构升级叠加产能利用率改善，推动公司的盈利增长进一步加快。图23：健策营业收入同比同比(%)营业总收入（百万元）2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1-5.000.005.000.005,000.0015.0010.0010,000.0025.0020.0015,000.0035.0030.0020,000.0045.0040.0025,000.00同比(%)扣非后归属母公司股东的净利润（百万元）2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1-20.000.00同比(%)扣非后归属母公司股东的净利润（百万元）2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1-20.000.000.001,000.0020.002,000.0040.003,000.0060.004,000.00100.0080.005,000.00120.006,000.00AI对封装散热行业的拉动不只体现为出货数量增加。随着封装面积扩大，HeatSpreader的铜材用量、加工面积和结构复杂度同步提高，平整度、翘曲、尺寸精度及表面处理要求也更加严格，推动单颗材料价值与加工价值上升。Chiplet、MCM2.5D/3D封装进一步增加了热量分布和机械应力管理难度，行业竞争也由基础金属成形逐步转向大尺寸产品的设计、精密加工和量产一致性控制。HeatSpreaderVCLid、MicroChannelLid和系统级液冷模组。VCLid强化封装表面的热量扩散，MicroChannelLid缩短裸晶至冷却HeatSpreader仍是当前主要业绩基础，更高阶产品则对应高功耗芯片和液冷架构下的后续增量。图25：健策MicroChannelLid图 图26：健策传统HS实物图Jentech JentechVC、MCL以及系统级液冷模组等产品并不是单纯的替代或者竞争关系，是面对不同应用场景的不同解决方案，而且在很多应用领域里可能是互相关联的共通复用，所以过往的调研中我们看到的鸿3DVC量，但是这种前瞻性的全体系布局，很显然是经过健策这种行业龙头实操验证的确定性通途。健策过往七年的成长体现了封装散热行业由份额提升、需求扩张到品类与价值量升级的发展路径。供应链重构为新供应商打开了导入窗口，服务器需求和制造扩张推动了行业订单规模快速增长，AI芯片功耗及封装复杂度提升则带动产品规格、精度和技术路线持续AIVCLid、MicroChannelLid过去七年健策股价涨幅显著高于收入和利润增幅，也反映出资本市场对散热片行业龙头公司产业定位的持续重估：在这种比照下，鸿日达由传统精密零部件供应商成长为高性能芯片散热核心厂商的确定性是存在的，而AI算力需求的持续迭代进一步打开了全球散热片厂商的高规全体系产品的拓展空间，和未来成长天花板。筑竞争优势国内芯片散热市场以产品形式区分，可以分为两类方向。一类是直接进入芯片封装的HS/IHS、Ring环等精密金属件，产品需要匹配芯片尺寸、封装基板、热界面材料和装配结构，对尺寸公差、平整度、翘曲及镀层一致性要求较高，客户认证和稳定量产构成主要壁D2CVC等产品形式，内部可采用蛇形、并联、针翅或微通道等流道结构，参与企业数量相对较多，竞争重点逐步由基础加工延伸至流道设计、密封可靠性和客户协同开发。司已经取得多家国内外头部客户供应商代码及部分订单，并进入批量供货和产能爬坡阶段，是目前产业化进展落地最明确的方向；微通道及液冷板仍处于工艺开发和送样验证阶3D打印设备及后处理能力为复杂的流道制程与产品开发提供了工艺基础。公司当下最先可能实现下游客户量产供应的依然是封装级金属散热片，微通道及液冷板在后续客户验证开发完成后，可打开的空间也值得期待。我国本土散热片成熟供应商稀缺，鸿日达率先进入批量交付阶段全球的半导体封装级金属散热片的成熟供应能力主要集中于健策精密、SHINKO等中国台湾及海外厂商，我国本土具备稳定量产和持续交付能力的供应商相对有限。图27：HeatSpreader产品实物SHINKO我国本土散热片行业真正有产品交付能力的企业寥寥，目前只有江苏鸿日达和山东睿IC表面处理方面形成了专业化积累；鸿日达则由精密连接器及机构件制造向封装散热片延伸，制造体系覆盖模具开发、精密冲压、电镀、CNC加工、自动化生产及检测。从规模和产业链布局长度来看，鸿日达相较山东睿思显然更具优势，而且已形成成熟产能并开始批量交付，公开披露的客户、订单及扩产进展也更为明确。表2：大陆封装级金属散热片主要参与者对比公司 原有业务公司 原有业务础 主要制造力 产品及公业务进展 主要特点鸿日达 精密接及构

CNC户VendorCode化生产及检测

订单，已进入批量供货节奏相对可控阶段山东思 半导封精金件冲压机工表处长期局IC均片封聚焦装属，业理浙商证券研究所

装精密金属件

化程度较高2024年12月，美国商务部BIS进一步收紧对华半导体出口管制，覆盖先进半导体制造设备、相关软件和高带宽存储器，并新增多家中国半导体产业链实体；2025年6月，中国台湾进一步将华为、中芯国际及部分关联主体纳入战略性高科技货品实体管理名单，台系企业向相关主体出口需履行许可及交易核查程序。相关政策变化使台系供应商参与大陆算力芯片配套的合规门槛进一步提高。从供给结构看，健策等台系头部厂商已深度参与全球高性能计算供应链，将高性能计算、AIAMD、AmkorAI芯片需求持续增长，叠加大陆重点算力客户相关出口审查趋严，台系头部厂商的高阶产能和工程资源将更多匹配全球核心客户，国内厂商通过原有台系路径能否获得足量封装散热产品的可保障性开始出现变数，而这正是国产供应链翘首以待的重要机遇窗口期。封装级散热片需与具体芯片及封装平台同步完成认证。客户除考察材料、尺寸、平整TIM靠性的影响，导入过程通常伴随多轮送样、封装组装和可靠性测试。1—2完成导入后供应关系相对稳定，客户切换供应商的意愿较低。Code客户采购和质量管理体系，但最终供货份额仍取决于具体项目验证、量产良率和持续交付能力。供应商通过认证并保持产品性能、良率及交期稳定后，有望继续参与客户后续平台及新增项目，并伴随客户需求增长逐步扩大配套规模。很显然，在封装厂层级，散热片供应商除非遇到中美贸易争端这类宏观格局变化，或者大的产能需求变化，一般很少变动，新供应商的导入并不容易，本轮窗口期毫无疑问是鸿日达的重要机遇。看明白这一点，我们再来讨论一下鸿日达的下一个问题：公司做好承接机遇的准备了吗？鸿日达的优势体现在从研发到制程、设计、生产的一体化。公司具备自建模具生产能力和全自动电镀线，可以围绕不同产品的材料、尺寸、结构和镀层要求持续调整模具、设备及制程参数。产品验证和量产爬坡过程中出现的尺寸、平整度、镀层及良率问题，可以直接反馈至产品、模具、设备和工艺环节进行优化，形成从产品开发到量产改善的内部闭环。此外，公司东台工厂的环保指标，诸如污水排放和处理、以及电镀指标都是按照未来大批量扩产后的需求匹配和申请的，足以满足下游客户的增量需求。目前，公司半导体封装散热片相关技术已经成熟，并取得多家国内外头部客户VendorCode及部分订单，近期已根据订单展开生产和批量供货，相关收入预计自2026年第三季度起稳步增长。产能方面，公司已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，合计预计可支持约8—10亿元产值。公司计划于2026年底前进一步扩产至10—12条产线，实现募投规划产能落地，中远期扩产目标为30—50条产线。Chiplet、MCM2.5D/3D先进封装持续发展，GPU、ASICHBM被集成于同一封装内部，封装面积、热源数量及功耗分布的复杂程度同步提升。HS/IHS需要适配更大的封装尺寸和多芯粒布局，并进一步承担热量扩散、装配受力及封装保护功能，产品逐步向大尺寸、异形、台阶及局部厚度差结构升级。产品尺寸扩大将增加材料用量、加工面积和电镀面积，复杂结构则进一步提高模具开发、精密加工和批量一致性控制难度，推动单颗价值量和制造门槛同步提升，这些都将成为鸿日达未来持续迭代拓延的重要方向。图28：RapidusChiplet封装尺寸演进Rapidus图29：2.5D先进封装结构SamsungElectronicsRing环承接大尺寸封装结构强化需求，鸿日达产品体系已全面与客户展开对接2.5D及多芯粒封装中，HS/IHS主要覆盖芯片上方并承担热量扩散和裸晶保Ring环则主要用于加强封装基板周边结构。Ring芯片模组外围，通过提高基板边缘刚度，改善回流焊、热循环和散热模组装配过程中的翘曲，并可根据具体封装设计承担辅助导热、胶体边界控制和隔离防护等功能。图30：GPU2.5D封装中的StiffenerRingSpringerAIGPU、ASICHBM集成于同一封装，硅中介层和有机基板面积随之扩大。由于硅、基板、金属部件和封装胶等材料的热膨胀系数存在差异，封装尺寸扩大后，温度变化产生的热应力更容易转化为基板翘曲，进而影响焊接、贴装及散热模组装Ring力芯片封装控制翘曲的重要结构方案。图31：全球主流AI芯片先进封装中的Ring环应用浙商证券研究所整理易见，在算力芯片领域，尤其是近年来的高阶算力芯片应用中，无论芯片上层采用散热片、VC、冷板、还是石墨烯膜，抑或金刚石等其他材质的导热产品，或者各种模组的多层混搭，为外围基板奠定稳固性，减少高温和应力带来的翘曲与形变只能倚靠Ring环。Ring环某种意义上成为了算力芯片无法缺少的基础配置，未来高阶算力的先进封装应用将持续向大尺寸和高集成方向升级，对Ring环的物理制程和刚性、散热要求会更加苛刻。鸿日达在模具开发、精密冲压、电镀、CNC加工和尺寸检测方面积累的制造能力，与Ring环的材料及工艺要求具有较高共通性。Ring环也是公司较早与下游客户开展应用和对接合作的重要产品之一，未来随着公司由封装散热片向多品类先进封装精密金属件持续拓RingASP。微通道及液冷冷板参与者较多，客户渠道与协同开发构筑先发优势与封装级金属散热片相比，国内布局液冷冷板及微通道产品的企业数量更多。英维克、高澜股份、银轮股份等企业主要依托热管理系统和液冷方案能力切入；精研科技、强瑞技术等企业更多从精密结构件及冷板制造环节进入；铂力特等增材制造企业则利用金属3D计及客户资源等方面形成优势，行业仍处于多种产品方案并行、客户验证持续推进的阶段。图32：3D打印微通道液冷板ABnotebook微通道冷板需围绕芯片功耗、热点分布、封装尺寸及服务器液冷系统进行定制设计，竞争重点已由基础加工延伸至流道设计、精密制造、密封可靠性和系统匹配能力。图33：多设备分支微通道冷板设计优化electronics-cooling微通道冷板需要与芯片封装、服务器结构、散热模组、管路及CDU协同适配。不同芯片平台在功耗分布、封装尺寸、装配空间和液冷应用模式上存在差异，供应商通常需参与流道结构、材料、密封方案和制造工艺设计，并配合完成流量、压降、冷却液兼容性及长期热循环验证。较早进入下一代平台开发流程的厂商，更容易形成客户协同和后续量产导入优势。图34：CDU仿真与系统架构Modelon鸿日达长期服务终端品牌、ODM/EMS及通信设备客户，在定制开发、温控模拟、散模具开发、CNC3D打印等全面的制造能力底蕴，相较国内的其品迭代的过程中赢得市场先机。自研3D打印设备强化复杂流道开发能力，完善打印与后处理工艺链微通道及液冷板可以采用CNC加工、蚀刻、钎焊、扩散焊和金属3D打印等不同制造路线。CNC、蚀刻及焊接工艺成熟度较高，在规则流道和批量制造方面更具优势；金属3D打印减少了传统加工对刀具路径、分层加工和焊接界面的限制，可以直接成形多层、曲面及分支流道，提高复杂换热结构的设计自由度和一体化程度。在某些特殊设计，诸如涡流、旋道、非规整不对称流道类的制程中，3D打印可能是唯一的制程解决方案。图35：CNC微加工铜质微通道冷板 图36：蚀刻微通道冷板Ptsmake upt鸿日达在互动平台表示，公司已完成金属3D打印设备开发，设备进入批量制造阶段；同时，公司已形成覆盖产品打印、热处理、CNCPVT喷涂等环节的全3D打印技术除用于制造消费电子零部件外，也在液冷板、微通道散热等方向开展工艺探索和产品开发，并逐步向客户送样验证。图37：GEAdditive3D打印随形冷却流道addmangroup复杂流道产品完成打印后，因为打印设备精度与堆叠式层积的问题，通常仍需经过热处理、精密加工、研磨抛光及表面处理等环节，以进一步满足尺寸精度、表面质量和装配要求。鸿日达自主掌握打印设备，并能够衔接原有CNC及后处理能力，使公司具备从结构成形到精密加工的全流程工艺协同，有利于加快复杂结构产品的开发迭代与客户交付。图38：3D打印金属零件后处理前后对比UnionfabCNC3D打印的优势主要体现在多层、曲面及分支流道等高复杂度结构成形。公司过往在连接器结构件等传统产品的CNC3D打印设备制程能力，则进一步延展了公司的工艺覆盖广度，这些能力底蕴，使公司在面对下游客户不同微流道散热设计需求的过程时，能提供更加多样化的解决通途与方案，为公司在散热领域奠定了深厚的先发优势。自动化制造打开光通信业务增量空间AI400G800G、1.6T的需求增长同时来自高速光模块出货增加和产品规格升级。自动化产线，相关业务已由设备和工艺开发进入客户导入阶段。图39：FA在AWG光模块中的应用TenCentAI需求随速率与通道数同步升级800G加速放量，1.6T进入产业导入阶段AI训练和推理集群需要在GPU、交换机和存储设备之间进行大规模数据传输。随着单集群GPU数量增加，服务器节点之间的数据交换量持续提升，传统400G互连逐步难以满足更高带宽需求，800G光模块进入规模化部署阶段，1.6T产品也开始由样品验证向量产导入推进。AIFrost&Sullivan数据，全球光模块市场规202177620251,618亿元人民币，2021—2025年复合增20.2%20305,034亿元人民币，2025—2030年复合25.5%AI数据中心建设及高速光互联需求增长推动，数通光模块市场增长更为突出，2021—20252025—203035.1%30.2%。根据LightCounting400G及以上高速光模块出货量持续增长，20256,00020261AI800G、1.6T等精密光纤阵列组件需求。图40：全球光模块市场按应用场景拆分60050040030020010002021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E数通（十亿元） 电信（十亿元）联特科技港股招股书400G800G、1.6T100G200G演进。800G8×100G4×200G方案，1.6T8×200GPCB和光学耦合环节均面临更高要求。图41：800G光模块分类TenCent逐步向更高芯数、更小间距和更高位置精度发展。行业增制造难度，同时也令自动化生产势在必行。图42：1.6T与800G光模块系统架构对比智客号从生产端看，800G、1.6T扩产需要光模块厂同步扩充光芯片、节的供应能力。虽然并非光模块中价值量最高的器件，但其端面质量和光纤位置精度会单元与模组的产能爬坡速度、产品一致性和稳定交付能力将直接影响光模块厂商的客户份额。图43：全球光模块市场按传输速率拆分60050040030020010002021A 2022A 2023A 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E400G以下（十亿元） 400G（十亿元） 800G及以上（十亿元）联特科技港股申请稿3.1.2硅光提升FA耦合精度，CPO打开中长期升级空间800G、1.6T光模块逐步增加硅光方案应用。硅光产品将调制器、波导等光学结构集成在光子芯片内部，FAU需要将多根光纤纤芯与芯片内部波导准确对齐。通道数增加后，光纤端面、排列间距和通道一致性对耦合效率及模块良率的影响进一步放大，推动FA由常规光纤排列向高芯数、高精度和定制化方向升级。CPO提高。CorningOFC2025102.4Tb/sCPO系统样机中，16个光子集成芯片最多对1,02464和光纤连接组件的升级方向。图44：由单模光纤和保偏光纤组成的CPO组件 图45：利用MMC连接器的高密度CPO光纤基础设施布局CorningCPO方图片 CorningCPO方图片CPO仍以样机验证和生态建设为主，800G、1.6T需求增长的直接驱动力。CPO行业的影响更多体现为中长期产品升级，推动厂商继续提升高芯数阵列、混合光纤排列及光纤到芯片连接能力。制造进入微米级精密装配，自动化能力决定规模交付效率承担多芯光纤精密排列，产品精度进入微米级通常由多根光纤、VV距排列，形成位置稳定、端面一致的光纤阵列。基础上进一步集成光纤束、连接器或其他光学结构，用于连接硅光芯片、PLC等器件。FA的核心作用是为多根光纤建立统一的几何基准。产品制造需要同时控制光纤间距、纤芯位置、阵列平行度、端面角度及表面质量，其中任何一项出现偏差，都可能增加后续耦合调试难度。OZOpticsV96127μm、250μm、400μm500μm0.5μm。随微米级精密装配环节。图46：裸光纤V型槽组件 图47：单模光纤V型槽组件端面OZOptics OZOptics800G1.6T光路的耦合效率，多通道同时工作时，各通道之间的性能差异又会影响模块整体良率。因光模块速率升级持续提高。排纤、点胶、研磨和检测构成规模化生产的关键环节FA生产通常包括光纤切割、剥纤、清洗、排纤、点胶、固化、端面研磨和光学检测等工序。前端处理需要保证光纤长度、洁净度和涂覆层去除的一致性，排纤环节则需要将多根光纤按照固定顺序准确放入V槽；点胶、固化和端面研磨进一步影响光纤位置稳定性、表面平整度及后续插损、回损和耦合效率。各道工序之间具有较强关联，前端排纤或点胶的细微偏差，可能在固化、研磨和检测环节被进一步放大。图48：FA生产流程及关键控制点OZOptics传统生产模式下，部分精细工序仍依赖熟练人员操作。产品批量较小、规格变化频繁时，人工方式具备一定灵活性；随着FA芯数增加和下游进入规模扩产阶段，人工操作在生产节拍、批次一致性和数据追溯方面的局限逐步显现。通过视觉定位、自动排纤、程序化点胶固化、端面检测和光学测试，生产线可以减少不同操作人员带来的波动，并将质量控制由末端抽检前移至具体工序。FA自动化的价值也由提高单道工序效率，进一步延伸至稳定良率、减少返修和提升规模交付能力。自动化难点在于多工序协同与定制化适配FA自动化的难点在于将排纤、点胶、固化、研磨和检测做成协同联动的整线。不同客户和光模块方案在光纤芯数、排列间距、端面角度、光纤类型及结构尺寸上存在差异，设备需围绕具体产品调整夹具、定位方式、点胶路径和检测参数。图49：WorkshopofPhotonics光纤对准结构图WorkshopofPhotonics因此，FA自动化的核心壁垒在于整线工序匹配。生产企业需要同时理解产品结构、材料特性、工艺参数和检测标准，并将视觉定位、精密运动、胶量控制、端面处理和在线检测有效衔接。随着客户产品持续迭代，设备还需要具备较强的可调整能力。新产品导入后，企业需要快速修改工位、夹具和程序，并通过小批量生产完成参数优化。具备整线设计、工艺适配和设备调整能力的厂商，在新品导入、良率爬坡和产能复制方面更具优势。自研自动化产线完成落地，设备与器件协同构筑鸿日达差异化优势鸿日达进入FA业务的路径具有较强的制造延伸特征。公司是依托原有自动化研发团队（如果对鸿日达的传统业务，BTB连接器这个行业有了解和基础的话，对于这块自动化能力的理解会更加明白），在FA特定制造环节自主开发自动化装备，并完成自动化产线设计。图50：FA光纤阵列产品图Optoweave公司2025年半年报披露，在FA制造环节采用自研自动化装备，已达到自动化产线设计目标，产品生产效率和良率得到提升，光通信相关产品进入商务推广阶段。公司2025年年度报告进一步披露，光通信器件产品已陆续取得部分客户供应商资质；2026年7月，公司表示，光通信无源器件相关生产已趋于成熟，并实现部分客户导入，业务由设备及工艺开发逐步推进至供应链验证和客户导入阶段。非标自动化积累构成业务切入基础号变化、产品快速迭代和大批量交付，积累了较强的非标自动化设备开发和产线调整能2025179691091项；核心技术已覆盖组装、检测及包装一体式自动机、全自动连线点胶和域延伸。图51：鸿日达授权专利数量（单位：个）02023A 2024A 2025A发明专利 其他授专利鸿日达年度报告连接器与FA在产品结构上存在差异，但均具有规格多、定制程度高和精密装配要求严格的特点。公司在非标设备开发、精密运动控制、自动点胶和在线检测方面的积累，可以迁移至FA排纤、固定和检测等环节；过去服务消费电子客户形成的项目开发、客户审核和质量管理经验，也有利于公司适应光模块客户对工艺稳定性、产品一致性和持续交付能力的要求，缩短FA业务由产品开发向稳定量产过渡的时间。自研设备贴合产品工艺，提升新品导入与扩产灵活性源光精密零部件。由于设备研发与产品制造均由公司内部推进，鸿日达可根据客户产品要求调整设备夹具、视觉识别、运动轨迹、点胶程序和检测参数，提高产品工艺适配效率。在样品测试和小批量验证阶段，公司可通过调整工位及程序快速适配不同型号；产品进入批量阶段后，再围绕已稳定的工艺复制设备和生产单元，使产能投入与客户导入节奏更加匹配。量产过程中，公司还能够针对排纤位置、胶量波动和端面质量等问题，直接优化定位方式、控制参数及检测规则，并将成熟的设备模块和工艺参数复用于新增产线。设备与产品同步迭代，使公司能够将自动化研发直接用于产品导入、工艺优化和产线复制，并提升新品响应与批量交付的稳定性。自动化产线完成开发并实现客户导入，业务进入产能扩张阶段FA位于光模块内部光路连接环节，纤芯位置、端面质量及批量一致性会直接影响后续光学耦合，因此客户通常需要对产品性能、制造工艺、质量体系及持续交付能力进行系统验证。鸿日达已陆续取得部分下游客户供应商资质，并实现部分客户导入，相关业务已进入供应链验证和客户导入阶段。FA具有较强的定制属性，供应商需要根据不同光模块的规格与设计方案参与打样、工艺匹配和生产验证。进入客户供应体系后，后续型号升级通常仍需围绕原有产品和设备持续调整，供应关系具有一定延续性。募集资金转向光通信项目，为后续产能建设提供支撑2025年12月，公司审议通过变更部分募集资金用途，将原募投项目中的部分资金转向光通信设备项目和半导体封装高端引线框架项目，变更募集资金合计16,864.24万元。其中，光通信设备项目拟投入募集资金7,864.24万元，由鸿日达负责实施。募集资金投向调整反映出公司资源配置进一步向光通信FA等新业务倾斜。图52：鸿日达募投项目调整前后对比鸿日达年报特定制造环节开发自动化设备，并围绕不同产品规格推进夹具、点胶、运动控制及检测参数适配，相关光通信器件也已取得部分客户供应商资质。此次募集资金投入将为后续自动化设备增加、生产单元扩充及检测能力建设提供资金支持，推动公司由设备和工艺开发进一步进入产能批量落地与营收转化。盈利预测与估值对比盈利预测2026—202812.92亿元、29.6553.77亿26.80%、129.49%81.35%24.25%、33.17%和35.87%驱动，消费电子业务在经历阶段性调整后预计逐步企稳。随着半导体散热盖板、等高毛利新产品快速放量，以及光伏业务盈利能力持续修复，公司收入结构和盈利结构预计实现明显改善。消费电子业务：传统业务构筑基本盘，产品结构优化支撑盈利能力改善公司消费电子业务主要包括消费电子连接器和精密机构件，是现阶段收入规模最大的业务板块。公司长期深耕精密连接器及精密结构件领域，在模具开发、精密制造、表面处理及自动化生产等环节形成较为完整的制造体系，并积累了较为成熟的客户及产品基础。伴随新增项目导入、海外产能逐步释放以及精密机构件业务持续拓展，消费电子业务仍将承担公司传统业务基本盘的作用。考虑传统消费电子连接器市场已相对成熟，板块未来增长更多来自客户项目拓展、产品品类增加以及精密机构件等较高附加值产品占比提升。与此同时，公司未来资源投入和收入增量将逐步向半导体散热、光通信等新业务倾斜，消费电子业务在公司整体收入中的占比预计持续下降。随着产品结构优化、自动化程度提升以及生产效率改善，板块盈利能力仍有望逐步修复。2026—20284.72亿元、5.005.50亿元，38.79%5.93%10.00%9.00%、9.50%和10.00%36.53%、16.86%10.23%。光伏产品：收入规模相对有限，盈利能力有望逐步修复公司光伏产品主要包括光伏组件相关零部件及接线盒等产品。公司已形成一定的客户和产品基础，伴随现有项目持续推进以及业务规模扩大，光伏板块有望保持较快增长，并在公司传统业务与新业务快速切换阶段形成一定收入支撑。考虑光伏行业整体竞争仍较为充分，板块盈利能力相较半导体散热、光通信等高附加值业务仍存在一定差距，但随着收入规模提升、产能利用率提高以及生产效率和产品结构持续改善，规模效应有望逐步体现，带动板块毛利率持续修复。预计未来光伏业务收入仍将保持较快增长，但伴随半导体散热盖板、务结构中的战略定位仍以补充和支撑为主。2026—20283.00亿元、5.2010.00亿元，同比43.48%73.33%92.31%18.00%、21.00%和22.00%23.22%、17.54%18.60%。半导体散热盖板：AI算力驱动需求放量，有望成为公司核心增长来源AIGPUASIC芯片功耗持续提升，先进封装尺寸不断扩大，芯片封装层级对于散热效率、平整提升。公司在精密金属加工、模具开发、电镀及自动化制造等领域具备长期积累，可围绕不同客户在材料、尺寸、结构及镀层方面的要求持续调整模具、设备及工艺参数，并将产品验证及量产爬坡过程中出现的问题反馈至产品、模具、设备和制程环节，形成从研发设计到量产改善的内部闭环。与此同时，客户验证周期较长、认证成本较高，产品一旦通过验证并进入批量供应，供应关系具备一定稳定性。伴随客户项目逐步转入量产以及新增产能释放，公司散热盖板业务有望进入快速放量阶段，并成为未来收入及利润增长的主要驱动力。2026—20283.90亿元、12.1026.50亿2027—2028210.26%119.01%42.10%、43.00%43.50%30.19%、40.81%49.28%。及无源光器件：AI高速光通信需求扩张，打开第二成长曲线AI数据中心建设持续推进，光模块800G、1.6T等模化制造能力具有较高要求，为具备精密制造与自动化能力的厂商提供新的成长空间。公司在FAU业务上的核心优势之一在于自动化设备和制程能力。围绕切割、剥纤、清洗、排纤、点胶、固化、研磨及检测等生产环节，公司可通过自研设备对夹具、视觉、运动轨迹、点胶及检测参数进行持续优化，在样品阶段能够快速调整工位及程序，在量产阶段则可通过复制成熟单元实现产能扩张。随着客户供应商资质取得、产品导入及自动化产线验证持续推进，FAU及相关无源光器件有望由验证阶段逐步进入规模化交付阶段，成为公司继半导体散热之后的重要新增成长方向。2026等较高附加值产品为主，初期产品结构对应较高毛利水板块综合毛利率逐步回归更加稳定的水平。预计2026—2028年公司光通FAU及无源光器件收入分别为1.00亿元、5.85亿元和8.97亿元，其中2027—2028年同比分别增长485.00%和53.33%；毛利率分别为43.00%、44.00%和45.00%，对应收入占公司营业收入的比例分别为7.74%、19.73%和16.68%。存储冷板：液冷需求向更多场景延伸，新产品贡献新增量除半导体封装级散热盖板外，公司进一步向存储冷板等液冷产品拓展。随着AI服务器功率密度持续提升，服务器内部CPU、GPU以及存储等多个高功耗部件的散热需求同步增加，液冷技术的应用范围逐步扩大，冷板产品有望由核心计算芯片进一步向存储等更多部件延伸。公司在精密金属加工、散热产品开发及规模制造方面具备一定技术协同性，能够在既有制造体系基础上进一步延伸冷板产品布局。存储冷板当前仍处于新产品导入和产能爬坡阶段，前期收入贡献相对有限；伴随订单逐步执行及批量交付，预计2027年开始形成较明显收入贡献。随着生产规模扩大、制造效率提升及工艺持续优化，板块盈利能力亦有望逐步改善，并进一步丰富公司散热产品矩阵。2026年公司存储冷板暂不形成收入贡献，2027—20281.202.50亿元，2028108.33%33.00%35.00%，对应收入占公司4.05%4.65%。表3：鸿日达业务拆分（单位：亿元）业务板块 指标2025A2026E2027E2028E营业收入7.714.725.005.50YoY-2.52%-38.79%5.93%10.00%消费子务 毛利率16.75%9.00%9.50%10.00%收入占比75.68%36.53%16.86%10.23%营业收入2.093.005.2010.00光伏品 YoY100.00%43.48%73.33%92.31%毛利率5.78%18.00%21.00%22.00%收入占比20.52%23.22%17.54%18.60%营业收入—3.9012.1026.50半导散盖板 YoY——210.26%119.01%毛利率—42.10%43.00%43.50%收入占比—30.19%40.81%49.28%营业收入—1.005.858.97YoY——485.00%53.33%光通FAU无光件 毛利率—43.00%44.00%45.00%收入占比—7.74%19.73%16.68%营业收入——1.202.50存储板 YoY———108.33%毛利率——33.00%35.00%收入占比——4.05%4.65%营业收入0.390.300.300.30YoY-1.25%-22.48%——其他务 毛利率16.11%32.00%32.00%32.00%收入占比3.83%2.32%1.01%0.56%营业收入10.1912.9229.6553.77合计 YoY22.72%26.80%129.49%81.35%毛利率14.47%24.25%33.17%35.87%相对估值公司长期深耕精密连接器及精密机构件领域，具备模具设计、精密冲压、电镀、注塑、CNC加工及自动化组装等全制程制造能力，并以既有精密制造能力为基础，持续向半当前仍以消费电子精密连接器及机构件业务为基本盘，同时半导体散热及液冷、光通信等新业务收入占比快速提升，我们选取瑞可达、统联精密、电连技术和高澜股份作为可比公司。从业务属性看，瑞可达和电连技术在连接器及精密零组件领域与公司传统业务具有较强可比性，统联精密在精密金属零部件制造及高端精密制造能力方面具有一定参考价值，高澜股份则主要布局液冷及热管理领域，与公司存储冷板等散热业务具有一定可比性。根据可比公司 一致预期，2026—2028年可比公司平均PE分别为48.87倍、32.65倍和19.65倍；对应鸿日达2026—2028年PE分别为457.81倍、32.19倍和17.66倍。公司2026年估值显著高于可比公司平均水平，主要由于半导体散热盖板、光通信及存储冷板等新业务仍处于导入及产能爬坡阶段，利润基数较低。随着半导体散热盖板客户订单逐步放量、进入规模化交付以及存储冷板贡献新增量，公司高附加值业务收入占比有望持续提升，归母净利润预计由2026年的0.34亿元快速增长至2027年的4.81元、2028年的8.78亿元，对应PE分别下降至32.19倍和17.66倍，低于同期可比公司平均的32.65倍和19.65倍。整体来看，伴随新业务逐步兑现及利润快速释放，公司估值有望较快消化，成长性与估值匹配度持续改善。表4：可比公司代码简称最新价总市值（亿归母净利润（百万元）归母净利润（百万元）PE（元）元）26E27E28E26E27E28E26E27E28E688800.SH瑞可达58.31168.16452.24607.73787.6851.2234.3829.6137.1827.6721.35688210.SH统联精密28.2745.9898.00167.00--2171.2170.41--46.9227.54--300679.SZ电连技术42.19179.23571.29764.86998.67111.8933.8830.5731.3723.4317.95300499.SZ高澜股份29.1088.83111.00171.00--291.0854.05--80.0251.95--均值48.8732.6519.65301285.SZ鸿日达75.00155.0033.86481.46877.71-1,322.02%82.30%457.8132.1917.66，数据截止于8月9日投资建议公司深耕精密连接器及结构件领域，已形成较为成熟的精密制造、模具开发和规模化交付能力。近年来，公司在巩固消费电子业务基本盘的同时，持续向半导体封装散热、汽AI芯片功耗也伴随关键客户的逐渐导入，开始进入营收落地的良好正向成长阶段。这些过往几年新兴赛道的布局开始成为推动公司收入结构AI价值主要体现在以下几个方面：AI芯片功耗持续提升，封装级散热产品有望成为公司核心成长引擎AI服务器持续向更高算力、更高功耗方向升级，GPU、ASIC等高性能芯片的单和更复杂结构升级。公司依托精密冲压、注塑成型、模具开发、表面处理和自动化生产等工艺积累，逐步向半导体散热金属片等产品延伸。相关产品与公司原有精密制造能力具有较强协同性，既可以复用现有制造体系，也能够承接AI芯片封装散热需求增长带来的增量市场。伴随客户验证、项目导入和新增产能释放，公司半导体散热产品有望由前期培育阶段进入规模交付阶段，逐步成为公司收入和利润增长的主要来源。业务结构向高附加值产品切换，盈利能力具备较大改善空间公司过去收入主要来源于消费电子连接器及精密机构件，传统业务市场竞争相对充分，盈利能力容易受到终端需求、产品价格及产能利用率波动影响。未来，公司增长将不再主要依赖传统业务规模扩张，而是更多来自半导体散热、量，业务结构持续向技术门槛和产品附加值更高的方向优化。2026成一定影响；2027率预计逐步下降，规模效应加快释放，公司利润增速有望明显快于收入增速。精密制造能力具备较强延展性，多产品布局打开中长期成长空间公司长期服务于消费电子领域客户，在精密模具开发、连接器制造、金属冲压、注塑成型和自动化组装等环节具备较为完整的工艺体系。精密制造行业的竞争力不仅体现在单一产品，也体现在客户认证、生产良率、批量一致性和快速交付等综