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文档简介

MicroLEDCPO（微型LED共封装光学）具有超低功耗优势产业化前景广阔MicroLEDCPO即微型LED共封装光学，基于微米级发光二极管（MicroLED）宽而慢并行互连架构，通过数百个低速通道取代少数高速激光通道，在同一个封装体内完成电信号到光信号的转换与传输。

与传统上用于机架内短距离互连的铜缆解决方案相比，MicroLEDCPO具有超低功耗、节能、超高带宽密度等优势，其总功耗约为铜缆解决方案的5%。近年来，生成式人工智能发展快速，数据中心对高速数据传输的需求持续增长，MicroLEDCPO凭借超低功耗核心优势，成为极具潜力的光互连替代方案之一。

MicroLEDCPO技术主要面向高性能计算集群互连、AI数据中心机架内短距离/高速传输等场景。2025年以来，数据中心传输速率需求逐渐从400Gbps向800Gbps、1.6Tbps快速演进，传统铜缆解决方案应用局限凸显，MicroLEDCPO应用需求随之快速释放。

2026年是共封装光学（CPO）从概念验证迈向规模产业化的元年，MicroLEDCPO技术开始进入小批量试产及可靠性验证阶段。与此同时，MicroLEDCPO产业链也在快速构建，涉及到上游核心原材料与高精密设备，中游器件集成、先进封装与光模块，下游系统终端及应用。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年中国MicroLEDCPO（微型LED共封装光学）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，作为未来十年超大规模数据中心的核心演进方向，MicroLEDCPO市场发展前景广阔，预计2030年全球MicroLEDCPO市场规模将达6500万亿美元，MicroLEDCPO光收发器市场规模将达8.5亿美元。目前全球已有多家企业加速布局MicroLEDCPO赛道，包括微软、联发科、amsOSRAM（艾迈斯欧司朗）、友达光电、群创光电、科睿科技、华灿光电等。微软推出了MOSAICMicroLEDCPO架构，2026年实现元件小型化适配标准光收发器，计划2027年底完成商业化落地；联发科通过投资AyarLabs，加码硅光子与MicroLED融合技术赛道；华灿光电与上海新视微电子于2026年签署战略合作协议，聚焦MicroLED光互连技术，通过“芯片制造+驱动设计”的深度协同模式，攻坚MicroLED光互连技术和光模块的研发与生产。

新思界行业分析人士表示，MicroLEDCPO兼具低功耗、高带宽、高可靠性等核心优势，契合超大规模数据中心与AI基础设施的发展需求，产业化前景广阔。但目前MicroLEDCPO市场处于早期阶段，产业化仍面临多

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