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文档简介

1项目七元件封装主要内容一、创建PCB元件库二、封装设计前的准备工作三、采用设计向导设计元件四、手工设计元件2一、创建PCB元件库执行菜单“FILE”→“NEW”→“LIBRARY”→“PCB

LIBRARY”，打开PCB库编辑窗口并自动建立PcbLib1.PcbLib

，如图5-70所示。自动建立新库3自动建立新元件单击显示库信息

在图5-70中，单击工作区面板的【PCBLibrary】标签，打开“PCBLibrary”元件库管理窗口，如图5-71所示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1的。图5-72所示为MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib库的信息。封装信息封装的图元信息4

封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行。如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。二、封装设计前的准备工作5

如要设计74LS138的封装，若不知道具体的封装格式，可以上网搜索资料，如www.IC37.com。搜索的关键词：74LS138PDF，资料如下：贴片式元件封装SOP166双列直插式元件，封装DIP16从元件资料中可以看出它有两种封装类型。7测量工具：数显游标卡尺8三、采用设计向导设计元件

下面以设计74LS138的双列小贴片式封装DM74LS138（SOP16）为例介绍采用向导方式设计元件。进入P件库编辑器，执行菜单“工具”→“新元件”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入设计向导。1.执行菜单“工具”→“新元件”，进入元件设计向导2.选择封装类型设置单位制3.设置焊盘尺寸4.设置焊盘间距5.设置轮廓宽度6.设置引脚数7.设置封装名设计好的SOP封装引脚1为矩形9四、手工设计元件

手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。图5-87所示为立式电阻AXIAL-0.1设计过程。设计要求：通孔式设计，封装名AXIAL-0.1，焊盘间距160mil。焊盘形

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