IEC 61754-372025 光纤互连设备和无源元件 光纤连接器接口 第37部分MDC型连接器系列标准立项发展报告

光纤互连设备和无源元件光纤连接器接口第37部分：MDC型连接器系列标准立项发展报告StandardizationDevelopmentReport:Fibreopticinterconnectingdevicesandpassivecomponents-Fibreopticconnectorinterfaces-Part37:TypeMDCconnectorfamily摘要随着全球算力基础设施建设加速推进及数据中心向超高密度、超大带宽方向持续演进，光纤连接器作为光网络物理层的关键基础元件，其小型化、高密度化成为产业发展的核心趋势。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2025年9月正式发布IEC61754-37:2025《光纤互连设备和无源元件光纤连接器接口第37部分：MDC型连接器系列》。该标准是IEC61754系列标准体系的重要组成部分，首次在全球范围内统一规范了MDC（MiniatureDuplexConnector，微型双芯连接器）型连接器的接口几何尺寸、光学性能、机械耐久性及环境适应性等技术要求，填补了超小尺寸高密度光纤连接器领域国际标准的空白。本报告系统梳理了该标准的立项背景、研制历程、核心技术内容及应用前景，分析了其对数据中心高密度布线、人工智能算力集群、5G前传网络等典型应用场景的支撑作用，并对标准未来修订方向及产业协同发展提出了展望。报告指出，IEC61754-37:2025的发布标志着MDC连接器从企业事实标准走向国际通用标准，对推动全球光互连产业规范化发展具有里程碑意义。关键词：光纤连接器；MDC连接器；IEC61754；接口标准；高密度布线；数据中心；无源元件Keywords:Fibreopticconnector;MDCconnector;IEC61754;Interfacestandard;High-densitycabling;Datacentre;Passivecomponent1引言1.1标准立项背景云计算、大数据、人工智能等技术的迅猛发展，推动全球数据中心流量呈现指数级增长态势。据国际数据公司（IDC）预测，到2026年全球数据中心IP流量将突破30ZB（Zettabyte），其中数据中心内部流量占比超过70%。面对如此庞大的数据吞吐需求，光网络作为数据中心的“信息高速公路”，其传输容量和端口密度面临前所未有的挑战。传统LC型（LucentConnector）双芯连接器凭借其1.25mm插芯直径和紧凑的RJ45式闩锁结构，在过去二十余年间占据数据中心布线的主导地位。然而，随着单机柜功率密度不断提高、交换芯片端口速率向800G乃至1.6T迭代演进，基于LC连接器的面板布线方案在空间利用率和端口密度方面已逼近物理极限。在此背景下，以MDC为代表的新一代超小尺寸高密度连接器应运而生。MDC连接器采用1.25mm插芯配合推拉式（Push-Pull）锁定结构，在保持与LC连接器同等光学性能的前提下，将连接器整体宽度缩减约40%，高度缩减约30%，使得单模块面板端口密度提升一倍以上。自2018年USConec公司率先推出MDC连接器产品以来，该接口方案已在北美大型云服务提供商的超大规模数据中心中得到广泛应用，形成了一定的产业事实标准基础。然而，由于缺乏统一的国际标准规范，不同厂商生产的MDC连接器在机械结构、光学指标、测试方法等方面存在差异，给多源供应、系统兼容和运维管理带来了潜在风险。1.2标准立项的必要性在全球光通信产业迈向标准化、生态化发展的关键时期，制定MDC连接器的国际标准具有多方面的必要性：第一，促进互联互通。作为一种开放的接口标准，IEC61754-37的制定能够确保不同制造商生产的MDC连接器、适配器及光纤跳线能够实现即插即用的互操作性，避免因接口定义不一致导致的系统不兼容问题。第二，保障质量一致性。标准对连接器的光学性能（插入损耗、回波损耗）、机械耐久性（插拔寿命、抗拉强度）、环境适应性（温度循环、湿热老化）等指标设定统一的底线要求，为行业质量管控提供了可依据的技术准绳。第三，支撑产业规模化。从标准生态角度而言，明确的国际标准是吸引更多厂商进入该产品领域的前提条件，有助于形成良性的供应链竞争格局，降低采购成本，推动MDC连接器从利基市场走向规模化应用。第四，顺应国际标准体系完善需求。在IEC61754光纤连接器接口标准系列框架下，此前已陆续发布了SC、LC、MPO等主流接口的系列标准，但面向高密度应用场景的小型化双芯接口标准尚属空白。该标准的制定填补了系列框架的关键缺环，使IEC61754标准体系更加完善和系统化。2标准研制历程2.1标准提案与立项IEC61754-37的研制工作可追溯至2021年前后。随着MDC连接器在北美数据中心市场渗透率快速攀升，国际电工委员会光纤互连设备和无源元件技术委员会（IEC/TC86/SC86B）收到了来自美国国家委员会的提案，建议将MDC连接器接口纳入IEC61754标准体系。该提案详细阐述了MDC接口的技术特征、产业应用现状及标准化迫切性，获得了多个成员国的积极响应。经过IEC标准化管理局（SMB）的审查和相关技术委员会的充分讨论，该项目于2022年初正式立项，项目编号为IEC61754-37ED1，并成立了以美国专家为项目负责人的工作组（WG）开展标准起草工作。2.2标准起草与关键问题讨论在标准起草过程中，工作组广泛吸纳了来自光通信设备制造商、连接器生产商、测试仪器厂商、数据中心用户以及科研机构的专家意见。起草阶段围绕以下关键技术问题展开了深入研讨：（1）接口几何尺寸的定义方式。工作组讨论了是采用“标称值+公差”的传统标注方式，还是引入“最大实体要求”（MaximumMaterialRequirement,MMR）等基于公差原则的现代几何规范方式。经过多轮比较，最终选择了前者，以确保与IEC61754系列中既有标准在编写体例上保持一致，降低标准使用者的理解成本。（2）光学性能指标的设定。对于单模（SM）和多模（MM）两种应用场景，工作组分别制定了插入损耗和回波损耗的等级划分方案。考虑到MDC连接器主要面向数据中心短距离高速传输应用，标准在多模光纤方面参考了IEC61753-1的B级要求，在单模光纤方面兼顾了电信级和数通级的不同需求。（3）与既有标准的协调性。MDC连接器在插芯端面结构上与LC连接器相同（均采用φ1.25mm插芯和8°研磨角），因此在端面几何参数、光纤对准机理等方面与IEC61754-20（LC型连接器系列）存在大量共性。工作组通过与IEC/TC86/SC86B内相关标准维护团队协调，确保两项标准在插芯端面要求的表述上保持一致，避免技术指标冲突。（4）极性管理方法。MDC连接器作为双芯连接器，其极性定义和管理方式直接关系到数据中心布线系统的端到端连通性。标准明确规定了A/B极性标识方法及与TIA-568框架下极性方法的映射关系，为系统设计人员提供了清晰的指导。经过为期两年的密集研讨和草案迭代，IEC61754-37标准草案于2024年初进入委员会草案（CD）阶段，随后经历了征求意见（CDV）和最终国际标准草案（FDIS）等阶段，期间各成员国针对草案条款提出了大量建设性修改意见，工作组均逐条进行了答复和处理。2.3标准发布2025年9月10日，IEC61754-37:2025最终版本获得正式批准发布。标准的发布不仅是工作组专家辛勤努力的结晶，也凝聚了来自全球各相关利益方对MDC接口技术方向的高度共识。3标准主要内容3.1标准适用范围IEC61754-37:2025规定了MDC型光纤连接器系列的接口尺寸、光学性能、机械性能和环境性能要求，以及相应的测试方法。该标准适用于采用φ1.25mm插芯的MDC双芯连接器，包括插头（Plug）、适配器（Adapter）和插座（Receptacle）等不同形态的产品，覆盖单模（符合IEC60793-2-50的B1.1、B1.3及B6_a类光纤）和多模（符合IEC60793-2-10的A1a.1、A1a.2、A1a.3类光纤）两类应用场景，主要服务于数据中心布线、企业局域网、电信机房及工业控制环境中的光纤互连需求。3.2标准主要技术内容标准正文部分由以下若干主要技术章节构成：（1）术语和定义。界定了MDC连接器相关的专用术语，包括“MDC插头”“MDC适配器”“引导槽（GuideSlot）”“推拉式锁紧机构（Push-PullLatchingMechanism）”等，为标准的准确理解和后续条款的执行奠定语言基础。（2）接口几何尺寸。这是标准的核心部分，以工程图纸和尺寸表格相结合的方式，详细规定了MDC插头和适配器的外形尺寸、安装尺寸、配合尺寸及公差要求。关键尺寸包括：插头整体宽度（不超过6.4mm）、插头整体高度（不超过5.0mm）、插芯中心距（3.9mm±0.05mm）、适配器面板开孔尺寸等。标准同时给出了插头与适配器配合后的插入深度、锁紧位置等配合性尺寸。（3）光学性能要求。标准对MDC连接器的光学性能提出了分级要求。在插入损耗方面，单模连接器要求典型值≤0.15dB，最大值≤0.3dB；多模连接器要求典型值≤0.1dB，最大值≤0.25dB。在回波损耗方面，单模PC型端面要求≥45dB，单模APC型端面要求≥55dB。标准同时明确了插入损耗和回波损耗的测试方法，参考IEC61300-3-4和IEC61300-3-6。（4）机械性能要求。包括插拔寿命（不少于500次插拔后光学性能变化量不超过规定限值）、连接器抗拉强度（不少于10N轴向拉力下保持光学连续性）、锁紧机构的锁紧力和解锁力范围、适配器的插入和拔出阻力等。（5）环境性能要求。标准要求MDC连接器在规定的温度范围（工作温度-40℃～+85℃）内经历温度循环、高温高湿、盐雾等环境试验后，其外观无异常、光学性能变化量不超过允许范围。相关试验方法引用IEC61300-2系列标准。（6）质量评定和一致性检验。标准规定了型式检验（Qualification）和出厂检验（Routine）的试验项目、抽样方案和合格判定准则，为产品认证和质量管理提供了程序性框架。3.3标准创新点及与同类标准的比较与IEC61754系列中此前发布的LC（第20部分）、SC（第4部分）等连接器接口标准相比，IEC61754-37在以下方面体现了鲜明的技术时代特征：第一，更加突出小型化与高密度导向。MDC连接器的外形尺寸较LC连接器缩减约40%的宽度和30%的高度，使得在同等面板面积下可部署的连接器端口数量翻倍。这一特性直接回应了当前数据中心高密度布线场景对端口密度的迫切需求。第二，更加注重前端应用场景的适配性。标准在性能指标设定上充分考虑了数据中心短距离、高频次插拔、高密度部署的实际工况特点，在机械耐久性、操作力范围等指标上进行了针对性优化。第三，结构设计与极性管理一体化考虑。标准的图纸规范中不仅有传统的几何尺寸标注，还特别明确了正反两个方向插入时的对位导向结构和极性标识要求，这与现代数据中心结构化布线中对极性管理的精细化需求高度契合。第四，兼顾了空分复用和新型光纤的适配需求。标准在光纤适配范围中纳入了B6_a类（G.657.A1）弯曲不敏感光纤，使得MDC连接器能够更好地支持高密度弯曲受限场景下的布线部署。4标准实施的意义与产业影响4.1对数据中心高密度布线的支撑作用当前，全球数据中心正处于从100G/400G向800G/1.6T速率代际跨越的关键阶段。高速率光模块的外形尺寸持续压缩（从QSFP-DD向OSFP演进），面板端口密度要求不断提高。以1U交换机面板为例，采用LC连接器的传统布线方案最多支持48个双芯端口（96芯），而采用MDC连接器后，由于MDC连接器采用双芯一体设计，相同面板宽度可支持64个MDC端口（128芯），端口密度提升约33%。若配合高密度MPO/MDC转换模块，还可进一步实现主干光缆到设备端口的高效扇出。IEC61754-37:2025的发布为这一技术路线提供了明确的规范依据，消除了此前依赖厂商私有规范的合规不确定性，将有力推动MDC连接器在新建和改造数据中心中的规模化部署。4.2对光通信产业链的带动效应标准的发布对光通信产业链的各个环节都将产生深远影响：-对连接器制造商而言，统一的标准降低了产品开发和验证的复杂度，使得更多企业能够进入MDC连接器市场，有助于形成充分竞争、多元化供应的市场格局，预计未来两年内支持MDC接口的连接器供应商数量将增长一倍以上。-对光模块和系统设备商而言，标准为光模块的面板接口设计提供了确定性输入，使得模块厂商无需为不同客户的差异化接口要求分别设计结构件，有效降低研发成本和时间周期。-对数据中心用户而言，标准的多源供应保障了采购灵活性和议价空间，同时标准化的接口和测试方法也有助于建立更加规范的工程质量验收体系。-对测试仪器仪表厂商而言，标准明确了MDC连接器应遵循的测试方法和判据，为相关测试适配器和自动化测试系统的开发指明了方向。4.3对国际标准体系的完善贡献IEC61754-37的发布进一步完善了IEC61754系列标准的类型覆盖范围，使得该系列标准能够同时涵盖传统电信级的SC/LC接口、多芯高密度的MPO接口，以及面向超大规模数据中心的新型高密度双芯接口。这种“多类型并举、按需选用”的标准架构，为全球光网络建设提供了更加灵活和系统的接口方案选项。该标准与IEC61753（性能标准系列）、IEC61300（试验方法系列）共同构成了一套完整的MDC连接器“接口+性能+测试”三层标准体系，为产品的设计、制造、检验和应用提供了全方位支撑。5参与制定单位介绍5.1美国康奈克公司（USConecLtd.）在IEC61754-37:2025的制定过程中，美国康奈克公司（USConecLtd.）作为MDC连接器技术的原始发明者和主要技术贡献者，发挥了不可替代的核心作用。USConec成立于1991年，总部位于美国北卡罗来纳州希科里（Hickory,NorthCarolina），是一家专注于高密度光纤互连解决方案研发与制造的专业型企业。公司深耕光通信行业三十余年，在高精度陶瓷插芯加工、多芯光纤连接器设计和超小尺寸互连方案方面积累了深厚的技术底蕴。公司是全球领先的MPO/MTP®连接器供应商，其MTP®品牌产品在全球高密度数据中心布线领域享有盛誉。2018年，USConec在全球范围内率先发布了MDC连接器产品，首次将双芯连接器的整体宽度压缩至6.4mm以内，为数据中心高密度布线提供了全新的解决方案。此后，公司持续推进该技术的迭代升级，围绕MDC连接器布局了超过50项核心专利，涵盖插芯结构、锁紧机构、极性管理、工装夹具等关键技术环节。在IEC61754-37标准的起草过程中，USConec组建了由资深标准专家和产品研发骨干构成的技术团队，深度参与了标准草案的编写工作。公司贡献了MDC连接器的全套工程图纸、尺寸链分析报告和可靠性试验数据，为标准的几何规范提供了坚实的技术基础。同时，USConec主动将相关核心专利纳入IEC标准必要专利的“合理无歧视”（RAND）许可框架，为全球产业界公平获取标准技术创造了有利条件。此外，USConec还联合多家行业伙伴发起成立了MDC连接器产业联盟，建立了面向第三方的MDC