CN119404147A 减轻量测图像中的串扰的方法 （Asml荷兰有限公司）

2024.12.19PCT/EP2023/0662102023.06.16WO2024/022673EN2024.02.01公开了一种确定正交归一化的感兴趣结构参考图像用于应用于所述感兴趣结构的测量图像以校正来自至少一个损扰结构的串扰的所述损扰结构的知识来确定至少一个损扰结构参考2参考图像用于应用于所述感兴趣结构的测量图像以校正来自至少一个损扰结构的串扰的将所述感兴趣结构参考图像正交归一化至所述至少一个损扰参考图像2.根据权利要求1所述的方法，其中所述确定感兴趣结构参考图像的步骤和所述确定至少一个损扰结构参考图像的步骤都基于用于获得所述测量图像的所述成像光学装置的3.根据权利要求2所述的方法，其中所述确定感兴趣结构参考图像的步骤和所述确定知的点扩散函数分别应用于所述感兴趣结构和/或所述至少4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述确定感兴述确定至少一个损扰结构参考图像的步骤之一或两者包括：独立地测量所述感兴趣结构5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所10.根据任一前述权利要求所述的方法，其中用于捕获所述测量图像的测量辐射基本在确定至少一个损扰结构参考图像的所述步骤中使用所述预像差振12.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中用于捕获所述测量图像的测量辐射34[0002]本申请要求于2022年7月29日提交并且通过引用全部并入本文的EP申请得的，同时旋转重叠目标或改变照射模式或成像模式，以单独获得一1st和+1st衍射阶强度5[0013]根据本发明的第二方面，提供了一种确定与感兴趣结构一化的感兴趣结构参考图像相对于与至少一个损扰结构相关的至少一个损扰结构参考图[0015]本发明更进一步地提供了一种包括第二方面的计算机程序的处理布置和量测装[0020]图3描绘了整体光刻的示意性表示，表示了三种关键技术之间的协作以优化半导用散射仪进行基于衍射的重叠测量时提供进一步的照射模式d）第三对照射孔径组合第[0025]图8示意性地描绘了根据实施例的以并行获取方案操作的暗场数字全息显微镜6反射镜阵列和可编程LCD阵列。第二定位器PW（被配置为根据某些参数准确地定位衬底支撑件）的衬底支撑件（例如晶片台）WT以及被配置为将通过图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投影到衬底W的目标部分C[0034]光刻设备LA可以是其中衬底的至少一部分可以被具有相对较高的折射率的液体以对位于衬底支撑件WT中的一个衬底支撑件WT上的衬底W执行，而其他衬底支撑件WT上的7图案形成装置MA。图案形成装置MA和衬底W可以使用掩模对准标记M1、M2和衬底对准标记[0039]为了使由光刻设备LA曝光的衬底W正确且一致地被曝光，期望检查衬底以测量图底的曝光或要对衬底W执行的其他处理步骤进行，特别是如果检查在同一批次或批量的其8LA当前正在过程窗口内何处操作（例如使用来自量测工具MET的输入以预测是否由于例[0043]量测工具MET可以向计算机系统CL提供输入以实现准确的模拟和预测，并且可以拟散射辐射与目标结构的数学模型的相互作用并且将模拟结果与测量结果进行比较来计9[0050]在散射仪MT的一个实施例中，散射仪MT适于通过测量反射光谱和/或检测配置中且可以被形成在晶片上基本相同的位置处。散射仪可以具有例如在共同拥有的专利申请含周期性结构的两个层之间的重叠误差的其他示例可以在PCT专利申请公布号WO2011/[0052]使用具体目标的光刻参数的总体测量质量至少部分地由用于测量该光刻参数的国专利申请US2016/0161863和公布的美国专利申请US2016/0370717A1中描述，其通过引或者并入到光刻单元LC中。在整个设备中具有若干分支的光轴线由虚线O表示。在该设备为超出期望照射模式的任何不必要的光都会干涉期望的测量信号。的光栅节距和照射角度可以被设计或调整为使得进入物镜的一阶射线与中心光轴线紧密[0055]由衬底W上的目标T衍射的至少0阶和+1阶由物镜16收集，并且通过分束器15引导由传感器19捕获的光瞳平面图像可以被用于聚焦量测设备和/或归一化一阶束的强度测[0060]图6描绘了根据已知实践在衬底上形成的重叠目标或复合重叠目标。该示例中的和35是分别具有偏移+d和_d的Y方向子目标。这些子目标的单独图像可以在传感器23捕获结构的量测目标860由两个辐射照射束照射，即，第一辐射照射束810和第二辐射照射束[0064]在实施例中，第一照射束810可以相对于光轴线OA沿着第一方向以第一入射角入到量测目标860上。第一照射束810的第一入射角和第二照射束820的第二入射角可以基本射。在实施例中，第一照射束810可以以与第一方向相对应的第一方位角入射到量测目标照射束810的第一方位角和第二照射束820的第二方位角可以不同；例如相隔180度的相反相具有对于光轴线OA的第一方位角，并且第二参考束840可以相具有对于光轴线OA的第二[0068]可以使用诸如图5(a)或图8所图示的量测工具执行的一种已知的量测方法被称为支（通过检测器23的分支并且基于一对互补衍射阶对（通常是一对互补的第一衍射阶，衍射阶和第二衍射阶之间的强度或衍射效率不对称性或者强度或衍射效率差异来确定结辨图像的任何量测应用。衍射阶和负衍射阶之间的测量衍射效率或强度的差异。衍射效率和强度是相关的测量参[0075]通过找到目标位置并且在相机图像内集成特定的感兴趣区域（ROI从捕获的μ[0076]使用所描述的这种方法进行的重叠和其他感兴趣参数测量极易受到不同焊盘之铃’这进一步增加了串扰的可能性。一化的感兴趣结构参考图像用于应用于感兴趣结构的测量图像以校正来自至少一个损扰过每个所述至少一个测量图像和正交归一化的感兴趣结构参考图像的组合确定测量参数，[0084]I=aA+BB构参考图像A和损扰参考图像B。前因子α和β对应于两个焊盘的衍射效率（或其他测量参[0086]更具体地，可以基于感兴趣结构参数的知识和成像光学装置的知识来模拟/估计[0087]所公开的方法的目的是从测量的图像Ι中确定感兴趣结构前因子或子目标前因子[0089]A:I=a+F(A·B)=a+BX将感兴趣结构参考图像A正交归一化到损扰参考图像B以获得正交归一化的感兴趣结构参的形状和位置的知识已被用于构建一个不受来自这种类型的损扰的串扰影响的正交归一[0102]更一般地，虽然在确定从感兴趣的结构到损扰的距离方感兴趣的结构可以被正交归一化至包括例如同一目标如已经[0109]c'=T-1c[0114]在串扰非常大的情况下，目标模板和损扰模板之间的大重叠可能会导致性能下[0115]正交归一化情况下的正交归一化衍射效率估计大大优于目前的集成和未校正的[0117]图11是图示了可以辅助实现本文公开和/或要求保护的方法和流程的计算机系统1100的框图。计算机系统1100包括总线1102或用于传递信息的其他通信机制以及与总线[0119]响应于处理器1104执行主存储器1106中所包含的一个或多个指令的一个或多个[0121]各种形式的计算机可读介质可以涉及将一个或多个指令的一个或多个序列携带[0122]优选地，计算机系统1100还包括被耦合至总线1102的通信接口1118。通信接口1118提供到网络链路1120的双向数据通信耦合，该网络链路1120被连接至本地网络1122。作的数据装备提供连接。ISP126又通过全球分组数据通信网络（现在一般称为“互以提供本文描述的一种或多种技术。接收到的代码可以在被接收到时由处理器1104执行，计算机系统1100可以获得载波形式的应[0126]1.一种确定正交归一化构参考图像用于应用于感兴趣结构的测量图像以校正来自至少一个损扰结构的串扰的影定至少一个损扰结构参考图像的步骤都基于用于获得测量图像的成像扩散函数分别应用于所述感兴趣结构和/或所述至少一个[0132]4.根据任一前述条项中定义的方和所述确定至少一个损扰结构参考图像的步骤之一或两者包括：独立地测量感兴趣结构[0146]13.根据条项1至10中任一项中定的感兴趣结构参考图像相对于与至少一个损扰结构相关的至少一个损扰结构参考图像正[0152]通过每个所述至少一个测量图像和正交归一化的感兴趣结构参考图像的组合确[0169]尽管在本文中可以具体引用光刻设备在IC的制造中的使测目标的节距P可能接近散射仪的光学系统的分辨率极限或者可以更小，但