CN119410096A 一种交联抗静电超临界微孔发泡材料及其制备方法和应用 （合肥华聚微科新材料有限责任公司）

一种交联抗静电超临界微孔发泡材料及其明提供一种交联抗静电超临界微孔发泡材料及用于多领域的交联抗静电HIPS超临界微孔发泡2所述有机多功能母粒包括以下重量份数的原料：SEBS_g_MAH60_90所述高分散导电功能填料包括以下重量份数的原料：导电功能填料80_100温度为150℃_170℃,排气段温度为150℃_165℃,均化段温度为160℃_180℃,熔融共混挤按照高分散导电功能填料的原料配方，称取导电功能填料、偶联剂一以拌机中，然后将高速混合搅拌机升温至100_120℃,保温15_30min，然后再混合搅拌30_所述偶联剂一和偶联剂二均独立地选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝3称取的硫酸钙晶须与偶联剂二放入高速混合搅拌机中搅拌均匀，升温至50_70℃保温15_称取的离子液体改性剂添加到经过偶联剂活化改性的硫酸钙晶须中，在50_70℃下继续高度为150_190℃,混炼段温度为180_220℃,排气段温度为170_195℃,均化段温度为1609.一种权利要求1_8任一项所述的交联抗静电超临界微孔发泡材料的制备方法，其特10.一种权利要求1_8任一项所述的交联抗静电超临界微孔发泡材料在超临界流体微45一种交联抗静电超临界微孔发泡材料及其制备生的环境污染或者易燃易爆的环境安全问题，超临界流体完全采用清洁气体的超临界态，[0005]目前，应用超临界流体微孔发泡技术生产的高分子材料微孔发泡的改性材料是获得超临界流体微孔发泡材料微孔发泡材料是目前HIPS产业以及包装领域亟需解决在材料内部影响材料的使用；发明专利CN113444363B公开了一种TPE超临界微孔发泡物及6是对于交联抗静电HIPS超临界微孔发泡材料目前尚未孔发泡材料及其制备方法和应用，制备综合性能优异且能够应用于多领域的交联抗静电造粒的过程中，双螺杆挤出机的加料段温度为120℃_160℃,输送段温度为130℃_160℃,混炼段温度为150℃_170℃,排气段温度为150℃_165℃,均化段温度为160℃_180℃,熔融共胺含量≥95水分＜0.5%;7[0026]其中，所述马来酸酐接枝聚乙烯蜡融滴点120℃_140℃,粘度在140℃条件下为再将称取的离子液体改性剂添加到经过偶联剂活化改性的硫酸钙晶须中，在50_70℃下继为30_50℃、转速为3000_4000r/min的条件下进行混合，混合至高抗冲聚苯乙烯表面微软率在温度200℃,载荷重量5kg的测试条件下为3g/10min～5g/10min，常温缺口冲击强度为8应性熔融共混，在反应性熔融共混的过程中，双螺杆挤出机的加料段温度为140_180℃,输送段温度为150_190℃,混炼段温度为180_220℃,排气段温度为170_195℃,均化段温度为度为180_205℃,排气段温度为170_190℃,均化段温度为175_195℃,反应性熔融共混结束维的缠结导电网络，增强了所制备的交联抗静电超临界微孔发泡材料的整体抗静电效果；9性的功能性复合弹性体，其原料为马来酸酐接枝苯乙烯一乙烯一丁二烯一苯乙烯共聚物术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范SEBSgMAH12送段温度为150℃,混炼段温度为165℃,排气段温度为165℃,均化段温度为170℃的双螺杆化改性SEBSgMAH并且具有增强抗静电性和增韧抗冲击的有机多功能母粒；[0067]SEBSgMAH优选美国科腾高性能聚合物公司的FG195310.6的离子液体改性剂添加到经过偶联剂活化改性的硫酸钙晶须中，在60℃下继续高速混合[0082]其中，硫酸钙晶须为无水硫酸钙晶须，优选广东欣美纳米科技有限公司的XM_[0083]偶联剂二为有氨基的硅烷偶联剂，优选日本信越化学工业株式会社提供的KBE_0.11min的条件下充分混合，得混合物，将混合物添加到的双螺杆挤出机中进行反应性熔融共过程中，双螺杆共混挤出机的加料段温度为175℃,输送段温度为185℃,混炼段温度为205℃,排气段温度为190℃,均化段温度为185℃,反应性熔融共混结束后，再通过35℃的水冷55温度为160℃,混炼段温度为170℃,排气段温度为155℃,均化段温度为180℃的双螺杆挤出性SEBSgMAH并且具有增强抗静电性和增韧抗冲击的有机多功能母粒；[0113]SEBSgMAH优选美国科腾高性能聚合物公司的FG1910.51[0128]其中，硫酸钙晶须为无水硫酸钙晶须，优选广东欣美纳米科技有限公司的XM_[0129]偶联剂二为有氨基的硅烷偶联剂，优选日本信越化学工业株式会社提供的KBE_512min的条件下充分混合，得混合物，将混合物添加到的双螺杆挤出机中进行反应性熔融共过程中，双螺杆共混挤出机的加料段温度为165℃,输送段温度为190℃,混炼段温度为180℃,排气段温度为170℃,均化段温度为175℃,反应性熔融共混结束后，再通过30℃的水冷送段温度为130℃,混炼段温度为150℃,排气段温度为150℃,均化段温度为160℃的双螺杆化改性SEBSgMAH并且具有增强抗静电性和增韧抗冲击的有机多功能母粒；[0156]SEBSgMAH优选美国科腾KRATONFG197.557.5520.3[0171]其中，硫酸钙晶须为无水硫酸钙晶须，优选广东欣美纳米科技有限公司的XM_[0172]偶联剂二为有氨基的硅烷偶联剂，优选日本信越化学工业株式会社提供的KBE_min的条件下充分混合，得混合物，将混合物添加到的双螺杆挤出机中进行反应性熔融共过程中，双螺杆共混挤出机的加料段温度为195℃,输送段温度为160℃,混炼段温度为190℃,排气段温度为180℃,均化段温度为195℃,反应性熔融共混结束后，再通过40℃的水冷