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一种一体化的光伏组件用封装材料及其制了一种一体化的光伏组件用封装材料及其制备2粘结封装层所采用的树脂体系包括熔点为70_100℃、熔融指数为11_20g/10min的树脂9.一种如权利要求1_8任一项所述一体化的光伏组件用封装材料的制备方法，其特征的熔融挤出温度为180_200℃,光管理层的熔融挤出温度为190_220℃,力学过渡层的熔融3的覆膜粘接，虽然能防止树脂材料渗入焊带和栅线之间，但使用的膜材料厚度为100μm左4酸乙烯作为共聚单体的比例控制在18_40w[0013]作为优选，树脂体系中的树脂的熔融指数为2_20g/10min，密度为0.850_5点为110_130℃。（TMPTA）、己二醇二丙烯酸酯（HDDA己二醇二丙烯酸酯（HDDA季戊四醇四丙烯酸酯（PETA,PentaerythritolTetraacrylate季戊四醇四甲基丙烯酸酯（PETMA,PentaerythritolTetramethacrylate三苯基甲烷三丙烯酸酯（TPMTA,TriphenylmethaneTriacrylate双酚A二缩水甘油醚二丙烯酸酯(BisphenolA6六氟丙烷三氟乙氧基硅烷纳米颗粒复合改性剂（如纳米二氧化硅或[0038]作为优选，所述紫外稳定剂包括受阻胺光稳定剂HALS（Tinuvin770、Tinuvin[0039]作为优选，所述热稳定剂包括受阻酚类抗氧化剂（Irganox1010，Irganox2温度为180_200℃,光管理层的熔融挤出温度为190_220℃,力学过渡层的熔融挤出温度为7封装胶膜/背板7层结构减少到了4层结构，提高了组件生产效率，降低了制造工艺和成89理层的熔融挤出温度为190_220℃,力学过渡层的熔融挤出温度为190_220℃,绝缘支撑层的熔融挤出温度为200_230℃。理层的熔融挤出温度为220_230℃,力学过渡层的熔融挤出温度为220_230℃,绝缘支撑层的熔融挤出温度为200_220℃。封装层表面，如图3所示为焊丝的排布示意图。进行电子束辐照预交联处理，辐照参数为℃)替代如表2所示粘结封装层聂中的树脂体系，其余助剂相同。绝理层的熔融挤出温度为190_220℃,力学过渡层的熔融挤出温度为190_220℃,绝缘支撑层的熔融挤出温度为200_230℃。胶固定在电池上的焊丝串接）/实施例1中得到的封装材料（电池接触面为粘结封装层表光伏组件的结构为：玻璃/EVA封装胶膜/TOPCon技术背接触0BB电池/实施例6中,继续保压8min。胶固定在电池上的焊丝串接）/对比例1中得到的封装材料（电池接触面为预交联EVA层表件工作温度下的力学性能和粘结性能，降低了材料对水汽的透过率以及提升

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