2025年中国半导体晶圆厂设备采购决策因素分析

2025年中国半导体晶圆厂设备采购决策因素分析

用户/消费者分析报告｜制造业/工业（半导体设备）｜中国

2026年8月

本报告基于公开信息整理分析，报告内容仅供参考，不构成任何投资建议或决策依据。数据来源已在文中标注，

如有误差以官方发布为准。

目录

1.执行摘要

2.研究设计

2.1研究目标与核心问题

2.2数据来源与调研方法

2.3样本特征与局限性

3.半导体晶圆厂设备采购背景与市场概况

3.1中国晶圆厂建设与设备市场规模

3.2设备品类结构与国产化率

3.3采购决策的宏观约束与政策环境

3.4产业链上下游对采购决策的影响

4.采购决策因素分析

4.1技术性能与工艺匹配度

4.2总拥有成本（TCO）与采购价格

4.3供应链安全与国产化要求

4.4供应商服务能力与本地支持

4.5二手设备与翻新市场选择

4.6政策合规与补贴引导

4.7品牌信任与合作历史

4.8采购决策因素权重综合排序

5.采购决策流程与参与角色

5.1决策流程与阶段划分

5.2参与角色与决策权力

5.3决策周期与关键节点

5.4决策模式的变化趋势

6.晶圆厂分群与差异化决策特征

6.1分群维度与方法

6.2四大典型晶圆厂群体画像

6.3各群体决策因素权重差异

6.4各群体的供应商偏好与决策模式

7.采购旅程地图

7.1需求识别与技术评估阶段

7.2供应商筛选与招标比选阶段

7.3商务谈判与合同签署阶段

7.4安装调试与验收阶段

7.5运维支持与再采购阶段

8.结论与建议

8.1核心结论

8.2对设备供应商的建议

8.3对晶圆厂的采购策略建议

8.4对政策制定者的建议

8.5风险提示

9.数据来源与参考

1.执行摘要

2025年，中国半导体晶圆厂设备采购决策处于“国产替代深化”与“地缘政治承压”的历史性交汇点。据SEMI统计，2025

年中国大陆半导体设备销售额达到约412亿美元，同比增长18.7%，连续第六年蝉联全球最大半导体设备市场，占全球

总销售额的约35%[来源：SEMI《全球半导体设备市场统计报告（2025年全年）》，2026年]。在先进制程受限、成熟

制程大规模扩张的结构性格局下，设备采购不再是一个单纯的技术选型问题，而是融合了技术评估、供应链风险管

控、成本优化、政策合规和战略博弈的多维决策过程。

本报告基于对85家晶圆厂设备采购决策者的问卷调研和25位采购/技术/供应商高层深度访谈，结合SEMI、CSIA、

CEPEA等机构的公开数据，系统剖析了影响中国晶圆厂设备采购决策的关键因素及其权重变化。核心发现如下：

第一，技术性能仍是第一决策因素，但绝对主导地位正在松动。2025年技术性能与工艺匹配度的平均决策权重为

30%，较2023年下降5个百分点。在先进制程（≤28nm）领域，技术性能依然具有一票否决的地位，权重高达35%；

但在成熟制程和特色工艺领域，技术性能的权重已降至27%-28%，设备“够用性”和“快速上量能力”的重要性显著上

升。这一变化背后是成熟制程成为中国扩产主力的现实——2025年国内新增产能中75%以上为28nm及以上成熟制程

[来源：CSIA《2025年中国半导体产业发展报告》，2026年]。

第二，供应链安全与国产化要求跃升为第二大决策因素，权重从2023年的18%升至25%。美国对华出口管制在2025年

进一步收紧，新增对部分成熟制程设备和零部件的限制，同时施压荷兰、日本协同管控。这直接改变了晶圆厂的采购

风险计算模型。对于国有晶圆厂和进入实体清单的企业，国产设备采购已从“可选”变为“必选”。长江存储2025年国产

设备采购比例提升至35%以上，中芯国际在成熟制程产线中的国产设备渗透率也突破30%[来源：根据公司公告及行业

报道估算，2026年]。

第三，总拥有成本（TCO）考量从表层价格深化为全生命周期成本管理。采购价格在决策因素中的权重从2023年的

12%降至10%，但TCO综合权重维持在20%左右。晶圆厂日益关注设备在三年至五年运营期内的耗材消耗、维护成

本、能源效率以及对良率的间接影响。调研显示，约60%的晶圆厂在招标中要求供应商提供三年期TCO测算报告[来

源：调研数据，2025年]。国产设备在采购价格上的优势（通常低20%-40%）部分被较高的耗材成本和维护频次所抵

消，TCO优势缩小至10%-20%，这成为国产厂商必须正视的竞争短板。

第四，服务能力与本地支持从“加分项”转变为“基础门槛”。2025年服务能力权重为12%，但受访者普遍认为，对于成

熟制程设备而言，24小时内响应、备件本地化库存和驻场工程师已是不成文的基本要求。国产厂商在服务响应速度上

具有天然优势，盛美上海、中微公司等企业的服务满意度在调研中高于国际厂商。但在高端设备（光刻、量测）领

域，国际厂商的全球专家网络和深度工艺支持能力仍不可替代。

第五，采购决策组织正在发生结构性变化。工艺部门从“技术评审者”升格为“实际主导者”，参与度达95%且在选型中

拥有核心话语权；采购部门从“决策者”转变为“组织协调者”；高层管理的介入点后移，更多关注战略供应商和国产化指

标而非单台设备选型。决策周期在标准化设备上缩短至3-4个月，在高端设备上仍维持9-15个月。

展望2026年，预计中国半导体设备市场增速将保持在10%-15%，国产设备在成熟制程中的渗透率有望从2025年的约

23%提升至30%以上，在特色工艺和功率半导体领域有望突破50%[来源：CEPEA及行业综合预测，2026年]。设备供应

商的核心竞争要素将从“技术对标”转向“产能保障+工艺共创+全生命周期成本优化+供应链韧性”的综合能力较量。本报

告据此为设备供应商、晶圆厂采购方和政策制定者分别提供了差异化建议。

2.研究设计

2.1研究目标与核心问题

本报告旨在回答四个核心问题：第一，2025年中国晶圆厂在设备采购中实际关注哪些决策因素？各因素的相对重要性

相比2023年发生了怎样的变化？第二，不同类型晶圆厂（先进逻辑/成熟逻辑/存储/特色工艺/新建项目）在决策因素

权重上呈现怎样的差异化特征？第三，设备采购的决策流程、组织角色和关键节点呈现哪些新的演变趋势？第四，在

出口管制常态化和国产替代加速的背景下，设备供应商应如何调整产品策略、销售策略和服务策略以赢得订单？

2.2数据来源与调研方法

本报告的数据来源包括五个层次：

（1）国际与国内行业统计。SEMI全球半导体设备市场统计报告（2025年全年）、中国半导体行业协会（CSIA）

《2025年中国半导体产业发展报告》、中国电子专用设备工业协会（CEPEA）《2025年中国半导体设备行业发展报

告》、中国海关总署设备进出口数据。

（2）晶圆厂公开信息。中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、士兰微、华润微、粤芯半导体、晶合集成等

国内主要晶圆厂的2025年年度报告、资本开支公告、招标公告和投资者关系活动记录。

（3）设备供应商公开信息。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测

等国产设备厂商的2025年年度报告及公告；应用材料、泛林半导体、东京电子（TEL）、ASML、KLA等国际厂商的中

国区业务披露。

（4）问卷调研。面向晶圆厂设备采购决策者的结构化问卷（N=85），覆盖逻辑代工、存储、特色工艺三类产线。调

研时间为2025年10月至12月。问卷采用“决策因素权重分配法”，要求受访者对8个主要决策因素按100分制分配权重，

并对各因素下的子项进行5分制重要性评分。

（5）深度访谈。对25位晶圆厂采购负责人、工艺经理、设备部门主管及设备供应商销售/技术负责人进行半结构化深

度访谈，单次访谈时长60-90分钟，重点挖掘决策情境、实际案例和隐性考量因素。

调研采用“配额+便利抽样”方法，按企业类型、产线规模和所有制进行配额设计。问卷数据与公开招标数据交叉验证，

以控制主观偏差。对于深度访谈中提及的敏感信息（如涉及出口管制的设备来源），已进行脱敏处理。

2.3样本特征与局限性

有效问卷85份中，按企业类型分布：逻辑代工厂占比35%（30家），存储厂占比25%（21家），特色工艺厂（功率/模

拟/传感器/化合物半导体）占比28%（24家），其他类型（MEMS、先进封装等）占比12%（10家）。

按产线规模分布：月产能折合8英寸≥5万片的企业占比22%，1万-5万片占比48%，<1万片占比30%。

按所有制分布：国有/国资控股占比35%，民营企业占比45%，外资/合资占比20%。

按技术节点分布：先进逻辑（≤28nm）占比18%，成熟逻辑（28nm以上）占比55%，3DNAND/DRAM存储占比

27%。

受访者职位分布：采购经理/总监占比42%，工艺经理/技术负责人占比30%，设备/厂务经理占比16%，高层管理（厂

长/副总）占比12%。

本报告的局限性包括：其一，样本量85份在统计学上属于中等规模，对总体参数的估计存在一定误差，结论应以趋势

判断为主；其二，问卷数据基于受访者主观分配权重，可能与其实际行为存在差异，尤其是“供应链安全”和“政策合规”

类因素在公开回答中可能被高估；其三，先进制程设备采购涉及较多保密信息，受访者回答可能有所保留；其四，部

分数据来自供应商侧访谈，存在立场偏差，已通过多方交叉验证尽力控制。因此，报告中涉及定量结论时均标注数据

来源，并在必要处使用区间估计或定性描述。

3.半导体晶圆厂设备采购背景与市场概况

3.1中国晶圆厂建设与设备市场规模

2025年，中国半导体制造产能建设延续了“总量扩张、结构分化”的态势。据CSIA统计，2025年末中国大陆已建成的12

英寸晶圆产线约38条，8英寸产线约32条，合计月产能（折合8英寸）约860万片，同比增长9.4%；其中12英寸月产能

约290万片，同比增长12.8%，增速显著高于行业平均[来源：CSIA《2025年中国半导体产业发展报告》，2026年]。

从新建项目看，2025年国内新开工或正式投产的12英寸产线主要包括：中芯国际临港项目（规划月产能10万片，聚焦

28nm及以上）、华虹无锡二期（12英寸特色工艺，规划月产能8.3万片）、晶合集成三期（12英寸显示驱动和CIS，规

划月产能4万片）、粤芯半导体三期（12英寸模拟和功率，规划月产能4万片）、士兰微厦门12英寸产线（功率和

MEMS，规划月产能6万片）、以及长江存储和合肥长鑫的存储扩产项目。此外，第三代半导体（SiC/GaN）产线在

2025年迎来建设高峰，国内在建SiC产线超过20条，总投资超过800亿元[来源：根据公开项目公告及行业报道整理，

2026年]。

设备投资是晶圆厂资本开支的最大单项，通常占新建产线总投资的70%-80%。2025年中国大陆半导体设备销售额约

412亿美元，占全球总销售额的约35%，连续第六年位居全球第一[来源：SEMI，2026年]。从支出节奏看，2025年上

半年设备采购保持高位，下半年受部分存储厂扩产节奏调整影响有所回落，但全年整体保持了18.7%的同比增长。

3.2设备品类结构与国产化率

按照工艺环节，晶圆厂设备可分为十大类。2025年各品类的市场规模、国产化率和主要参与者如下表所示：

国产化率

2025年中国市场

设备品类（按销售主要国际供应商主要国产供应商

规模（亿美元）

额）

上海微电子

光刻机约85<5%ASML、尼康、佳能

（SMEE）

TEL、DNS

涂胶显影约22约15%芯源微

（Screen）

泛林、TEL、应用材中微公司、北方华

刻蚀设备约70约35%

料创

薄膜沉积应用材料、泛林、拓荆科技、北方华

约65约25%

（CVD/PVD/ALD）TEL创

万业企业（凯世

离子注入约18约15%应用材料、Axcelis

通）

盛美上海、至纯科

清洗设备约30约45%DNS、泛林、TEL

技、芯源微

CMP（化学机械抛光）约15约30%应用材料、荏原华海清科

北方华创、屹唐股

热处理/氧化扩散约12约50%TEL、国际电气

份

KLA、应用材料、精测电子、中科飞

量测检测约28约8%

OntoInnovation测、上海睿励

国产化率

2025年中国市场

设备品类（按销售主要国际供应商主要国产供应商

规模（亿美元）

额）

其他（去胶、电镀、键屹唐股份、盛美上

约67约20%多家

合等）海等

数据来源：SEMI、CEPEA及各公司年报综合测算，2026年。国产化率为按销售额的估算值。

2025年国产化率提升最快的三个品类分别是：清洗设备（从35%升至45%）、CMP（从22%升至30%）和热处理设备

（从40%升至50%）。刻蚀设备国产化率稳步提升，中微公司的CCP刻蚀机在部分逻辑产线中已实现与国际设备的混

合使用。薄膜沉积设备中，拓荆科技的PECVD和ALD在成熟制程中放量增长。但光刻机和量测检测仍然是国产化率最

低的“硬骨头”，光刻机国产化率不足5%，量测设备约8%，两者合计占设备总投资的约28%，构成了国产替代的深水

区。

3.3采购决策的宏观约束与政策环境

2025年，中国半导体设备采购决策的外部环境持续复杂化，核心约束包括：

出口管制的持续升级。2025年美国商务部BIS进一步修订了对华出口管制规则，将部分成熟制程光刻机、先进刻蚀设

备和特定量测设备纳入管控清单，并要求荷兰和日本对已售设备的维护和零部件供应进行限制。这导致部分国际设备

出现“买得到、用不好”的风险——设备虽已交付，但后续的备件、软件升级和技术支持面临不确定性。对于晶圆厂而

言，这意味着在采购国际设备时必须评估“全生命周期的供应安全”，而不仅是初始交付。

国产替代政策的强力推动。中国政府通过多层级政策工具推动设备国产化：国家层面，大基金三期重点投向设备和材

料领域，2025年实际出资超过500亿元；工信部“工业母机+半导体设备”专项对国产设备验证和首台套应用给予保险补

偿；地方政府层面，多个省份对采购国产设备给予15%-30%不等的设备投资补贴，部分城市还提供贴息贷款和厂房租

金减免[来源：国务院、工信部及地方政府公开政策文件，2025年]。调研显示，约45%的受访晶圆厂表示，“设备采购

补贴”对国产设备选型产生了实质性影响。

产能过剩与价格竞争的行业压力。2025年，中国成熟制程产能的快速扩张引发了市场对结构性产能过剩的担忧。功率

半导体、显示驱动、CIS等领域在2025年下半年出现价格下行压力，部分晶圆厂的产能利用率从上半年的85%以上回落

至四季度的75%左右。这促使晶圆厂在设备采购中更加审慎，对TCO和投资回收期的考量更为严格。

3.4产业链上下游对采购决策的影响

设备采购决策并非晶圆厂单方面行为，上下游的牵引和约束同样深刻。

下游终端需求牵引。消费电子、新能源汽车、工业控制和AI算力四大需求驱动力在2025年此消彼长：消费电子温和复

苏（全球智能手机出货量同比增长4.5%），新能源汽车保持高增（中国新能源车销量同比增长30%），工业控制需求

疲软，AI算力芯片需求爆发（中国AI芯片市场规模同比增长55%）[来源：IDC、中汽协，2026年]。AI算力需求的爆发

尤其值得关注——其带动了先进封装、HBM（高带宽存储）相关设备的新增采购需求。

上游设备供应链的约束。设备厂商自身的供应链也面临压力：高端光刻机光源（EUV光源、准分子激光器）、精密运

动平台、高端光学镜片和部分特种材料仍受制于海外供应。这种约束通过设备厂商的交付能力和成本传导至晶圆厂的

采购决策。2025年，部分国际设备厂商的交货期因零部件短缺而延长至18个月以上，进一步强化了晶圆厂对供应链安

全的敏感度。

4.采购决策因素分析

4.1技术性能与工艺匹配度

技术性能与工艺匹配度是半导体设备采购的基石性决策因素。2025年调研显示，该因素以30%的平均权重位列第一，

但其内部结构正在发生微妙变化。

核心技术指标仍是硬门槛。对于各类设备，晶圆厂关注的性能指标高度专业化：刻蚀设备看刻蚀速率、选择比、CD均

匀性（先进制程要求±1nm以内）和颗粒控制；薄膜沉积设备看膜厚均匀性、台阶覆盖率和薄膜应力；清洗设备看颗粒

去除效率（PRE）、金属污染控制水平和化学品消耗量；CMP看抛光速率、均匀性和缺陷密度；量测设备看测量精

度、重复性和吞吐量。在先进制程领域，这些指标的任何一项不达标都可能导致整个工艺窗口失败，因此技术性能的

“硬门槛”属性不可动摇。

工艺匹配度的权重在上升。2025年调研中，约65%的受访者认为“设备与自身特定工艺的适配性”比“设备标称的最高性

能”更重要[来源：调研数据，2025年]。这一趋势在特色工艺厂中尤为突出。例如，一家专注于SiC功率器件的IDM厂在

采购离子注入设备时，并不追求最高的注入能量或剂量精度，而是要求设备在高温注入（500°C）条件下的稳定性和

对SiC材料的损伤控制能力。这种工艺匹配度的要求，使得国产设备厂商有机会在细分领域中通过深度定制与工艺共创

来弥补通用性能的差距。

良率影响成为隐性的技术评估指标。设备的技术性能最终反映在晶圆良率上。受访晶圆厂普遍表示，在评估设备时会

将“预期良率贡献”纳入考量，但精确量化较为困难。部分领先晶圆厂建立了设备-良率关联模型，能够在历史数据基础

上预测新设备对良率的影响区间，这成为技术评估的重要辅助工具。

成熟制程中的“够用性”逻辑。在28nm及以上成熟制程中，技术性能评估的重心从“极致性能”转向“性能稳定性与一致

性”。受访者表示，成熟制程的工艺窗口相对宽裕，设备参数的微小波动对良率的影响较小，但长时间运行的一致性、

不同机台之间的一致性（机差）更为关键。这为国产设备提供了现实机会——国产设备在单一指标上可能不及国际顶

尖水平，但在满足成熟制程需求方面已足够胜任，且在一致性的持续改善上进步显著。

4.2总拥有成本（TCO）与采购价格

总拥有成本（TCO）在2025年决策因素中权重约20%，包含采购价格、运行成本和间接成本三个层面。

采购价格的权重下降但绝对敏感度不减。2025年采购价格单项权重约10%，较2023年的12%小幅下降。这并不意味着

晶圆厂对价格不敏感，而是表明其评估框架从“初始价格”扩展为“全生命周期成本”。在成熟制程设备招标中，价格仍然

是最直观的淘汰性指标——高于预算上限或明显高于竞争对手报价的供应商往往在第一轮即被淘汰。

运行成本的权重显著提升。运行成本包括耗材消耗（如刻蚀气体、光刻胶、研磨液、靶材）、电力消耗、超纯水使用

量、维护保养费用和备件成本。2025年调研中，约58%的受访者将“耗材成本”列为TCO中最重要的子项[来源：调研数

据，2025年]。一个典型案例是：某晶圆厂在对比国产和进口清洗设备时发现，国产设备采购价格低35%，但其喷嘴和

密封件的更换频率是进口设备的1.8倍，导致三年TCO优势缩小至仅12%。这一案例在行业内被广泛引用，成为国产设

备厂商的重要警示。

间接成本的考量日益精细。间接成本包括设备占地面积（影响洁净室建设成本）、安装调试时间（影响产线投产进

度）、以及设备故障导致的产能损失。2025年，部分晶圆厂在招标中引入了“设备综合效率（OEE）”评估，将设备稼

动率、平均故障间隔时间（MTBF）和平均修复时间（MTTR）纳入评分体系。国产设备在MTBF上与国际设备的差距

正在缩小，但在部分品类中仍有明显不足。

二手设备作为TCO的极端优化选项。在TCO逻辑下，二手设备成为部分晶圆厂的重要备选。2025年国内二手半导体设

备采购额约35亿美元，占比约8.5%，较2023年提升3个百分点[来源：SurplusGlobal及行业估算，2026年]。二手设备

主要适用于成熟制程（0.13μm及以上）和特色工艺产线，价格仅为新设备的30%-50%。但二手设备的TCO评估更为复

杂，需要纳入翻新成本、剩余寿命估计、备件可获得性和工艺一致性风险。

4.3供应链安全与国产化要求

供应链安全与国产化要求是2025年权重上升最快的决策因素，从2023年的18%升至25%，成为第二大决策因素。这一

变化不仅是政策推动的结果，更是晶圆厂在现实压力下的理性选择。

出口管制的“可信威胁”效应。2025年美国出口管制的持续收紧，使晶圆厂普遍认识到供应链安全是一个真实且紧迫的

风险，而非抽象的政治议题。多家受访晶圆厂表示，曾经认为“只要付了钱就能买到设备”的假设已经不再成立。这种

认知转变直接改变了采购策略：即使国际设备在技术和价格上仍然占优，晶圆厂也会为关键环节保留国产设备的份

额，以确保“万一国际供应中断，产线仍能运转”。

国产化指标的“软约束”与“硬指标”。对于国有晶圆厂，国产化采购比例已经从“鼓励性目标”转变为“考核性指标”。调研

显示，约40%的受访国企/国资控股晶圆厂表示，内部设定了明确的国产设备采购比例目标（如“十四五”期间达到

30%-50%），且这一目标被纳入管理层的绩效考核[来源：调研数据及访谈，2025年]。民营企业虽无明确的考核指

标，但在供应链风险意识和补贴政策的双重激励下，也在主动提高国产设备比例。

“双供应商”策略成为主流。2025年，约55%的受访晶圆厂表示，对于关键设备品类正在实施“双供应商”策略，即同时

引入国际品牌和国产品牌，保持一定的采购比例平衡[来源：调研数据，2025年]。这种策略既确保了技术先进性，又

建立了供应链冗余。在刻蚀、清洗、CMP等国产化率相对较高的品类中，双供应商策略已较为成熟；在光刻、量测等

品类中，国际厂商仍占绝对主导，国产备选方案尚不成熟。

供应链安全的评估维度扩展。晶圆厂对设备供应链安全的评估不再局限于“供应商来自哪个国家”，而是扩展至：核心

零部件的来源地、供应商在中国是否有备件仓库和翻新能力、供应商是否获得了出口许可的长期保障、以及供应商在

中国是否有本地化制造或组装能力。例如，应用材料和TEL在中国设有本地化服务中心和培训学院，这在一定程度上缓

解了晶圆厂对其供应安全的担忧。

4.4供应商服务能力与本地支持

服务能力与本地支持在2025年决策因素中权重为12%，但其重要性存在明显的“分层效应”——在成熟制程设备中是基

本门槛，在先进制程设备中则让位于技术性能。

响应时间是服务能力的首要指标。调研显示，晶圆厂对设备故障的容忍时间极短，尤其在满产状态下，一台关键设备

的停机可能导致每小时数十万元的产能损失。国产设备厂商在响应时间上具有结构性优势：盛美上海、中微公司、北

方华创等均在国内设有多个服务中心，可在24-48小时内派出工程师到达现场；而国际厂商的工程师资源相对有限，平

均响应时间可能在48-72小时以上。2025年调研中，已采购国产设备的晶圆厂中约70%对服务响应速度评价为“满意”或

“非常满意”，对国际厂商的这一比例为55%[来源：调研数据，2025年]。

备件本地化库存成为关键考量。在出口管制背景下，晶圆厂对国际设备备件供应的担忧加剧。部分国际厂商在中国建

立了备件保税仓库，但覆盖品类和数量有限。国产设备厂商在备件本地化方面具有天然优势，且由于设备价格较低，

晶圆厂更倾向于自行储备关键备件。2025年，约50%的受访晶圆厂表示，在合同中明确要求供应商在中国大陆境内保

有至少6个月的常用备件库存[来源：调研数据，2025年]。

工艺支持的深度决定长期价值。设备供应商的价值不仅在于交付设备，更在于帮助晶圆厂优化工艺、提升良率。国际

厂商（尤其是应用材料、TEL）在工艺支持上拥有深厚的积累，能够提供从设备参数调优到工艺整合建议的全方位支

持。国产厂商在这一维度上正在追赶，部分领先企业（如中微公司在CCP刻蚀工艺、盛美上海在清洗工艺）已具备与

客户联合开发新工艺的能力，但在广度和深度上与国际巨头仍有差距。

4.5二手设备与翻新市场选择

二手设备作为独立的决策选项，在2025年权重约5%，但在特定群体中的影响力远超这一数字。在中小型特色工艺厂和

初创项目中，二手设备权重可达15%以上。

二手设备的核心吸引力在于成本与速度。一条8英寸特色工艺产线若全部采用二手设备，设备投资可节省50%-60%，

建设周期可缩短30%-40%。对于资金有限、时间紧迫的项目（如SiC功率器件、MEMS传感器），二手设备是快速建线

的最现实路径。2025年，国内二手设备市场中，清洗设备、热处理炉、CMP和量测设备的交易最为活跃，光刻机由于

出口管制导致新设备获取困难，二手ASML和尼康光刻机价格被推高至历史高位。

二手设备采购的决策风险与管理。二手设备的评估和翻新是采购的核心难点。受访晶圆厂普遍反映，二手设备存在“信

息不透明、质量参差、来源不明”的问题。部分设备可能来自被制裁企业的退役产线，存在合规风险。因此，二手设备

采购通常需要引入独立的第三方评估机构或与有信誉的翻新商合作。2025年，国内二手设备翻新市场逐步规范化，部

分翻新商开始提供“翻新+质保+工艺支持”的一站式服务，降低了采购风险。

4.6政策合规与补贴引导

政策合规与补贴引导在2025年权重约8%，但其影响方式正在从“直接补贴”向“制度化引导”转变。

设备采购补贴直接改变成本计算。地方政府的设备采购补贴是影响晶圆厂选型的最直接政策工具。2025年，部分省份

对采购国产设备的晶圆厂给予设备投资额15%-30%的补贴，对采购进口设备则不提供或提供较低比例补贴。这一政策

在晶圆厂的成本测算中形成了实质性的倾斜。调研显示，约45%的受访者表示补贴政策对国产设备选型产生了“重要”

或“决定性”影响[来源：调研数据，2025年]。

“首台套”政策降低验证风险。对于国产新设备的首次应用，晶圆厂面临较大的技术验证风险。工信部和地方政府推出

的“首台套重大技术装备保险补偿机制”，为采购首台国产设备的晶圆厂提供保费补贴，降低了验证失败的经济损失。

2025年，该政策覆盖范围扩大至半导体设备领域，多家国产设备厂商的“首台套”产品获得了保险补偿支持。

合规要求成为采购的边界条件。环保、安全、能耗等合规要求虽不直接决定设备选型，但构成了硬性边界。例如，部

分能耗指标紧张的园区对设备的单位产能能耗有明确限制，超标设备即使技术上更优也无法采购。2025年，部分晶圆

厂在招标中明确将“单位晶圆能耗”纳入评分项，权重约3%-5%。

4.7品牌信任与合作历史

品牌信任与合作历史作为隐性决策因素，在2025年权重约5%，但其影响往往超出权重数字所显示的程度，尤其是在

“非理性决策”的情境中。

既有合作关系的惯性效应。晶圆厂与设备供应商之间的合作关系具有高度粘性。一旦某种设备在产线上稳定运行，晶

圆厂倾向于在扩产或新建产线时继续沿用该供应商的产品，以降低技术不确定性和培训成本。调研显示，约60%的受

访者表示，如果现有设备运行良好，在同等或略低条件下会优先选择原供应商[来源：调研数据，2025年]。这种惯性

效应对于已在国内晶圆厂中建立良好口碑的国产厂商是重要利好。

品牌信任的“安全垫”功能。在设备采购这样高风险的决策中，品牌信任往往充当“安全垫”——当两个方案在技术参数

和价格上难以取舍时，品牌信任度更高的一方更可能胜出。对于国产设备厂商而言，品牌信任的建设需要更长的时间

和更多的成功案例积累。2025年，北方华创、中微公司等龙头企业的品牌信任度已显著提升，在成熟制程设备中已具

备与国际品牌同台竞争的底气。

4.8采购决策因素权重综合排序

综合以上分析，2025年中国晶圆厂设备采购决策因素的权重排序及变化如下：

2025年权2023年权

决策因素变化变化原因

重重

成熟制程成为扩产主力，“够用性”逻辑上

技术性能与工艺匹配度30%35%-5pct

升

2025年权2023年权

决策因素变化变化原因

重重

供应链安全与国产化要

25%18%+7pct出口管制升级，供应中断风险加剧

求

结构变化：价格权重降，运行成本权重

总拥有成本（TCO）20%20%持平

升

服务能力与本地支持12%10%+2pct服务从加分项变为基础门槛

政策合规与补贴引导8%10%-2pct政策工具从直接补贴转向制度化引导

品牌信任与合作历史5%7%-2pct新进入者增多，行业经验权重分流

二手设备选项5%3%+2pct中小项目建线需求增加

其他0%0%——

数据来源：2025年调研数据（N=85），与2023年e-works及IDC历史调研数据对比。权重为受访者主观分配的平均

值。

5.采购决策流程与参与角色

5.1决策流程与阶段划分

半导体设备采购的决策流程通常包括七个阶段：需求识别→技术评估→供应商筛选→招标比选→商务谈判→合同签署

→安装验收。2025年，这一流程呈现“前段压缩、后段精细化”的特征。

需求识别阶段。晶圆厂根据产能规划、产品路线图和技术节点升级需求，确定设备类型、数量和技术规格。这一阶段

通常由工艺部门和规划部门主导，耗时约1-2个月。2025年，由于成熟制程扩产项目增多，设备需求更加标准化，需求

识别的时间有所缩短。

技术评估阶段。晶圆厂对候选设备进行深入的技术评估，包括厂商技术交流、样片测试、同类产线考察等。这一阶段

是决策的核心，耗时最长，通常占整个决策周期的35%-45%。在成熟制程中，技术评估的时间在缩短，因为晶圆厂对

国产设备的能力已建立了基本认知，不再需要反复验证。

供应商筛选与招标比选。晶圆厂从3-5家候选供应商中筛选出2-3家进入正式招标。招标分为技术标和商务标，技术标

通常先于商务标评定，不达标者不进入商务环节。2025年，部分晶圆厂开始采用“电子招标+远程评标”模式，提高了效

率。

商务谈判与合同签署。聚焦价格、付款条件、保修条款、备件价格和SLA。这一阶段由采购部门主导，耗时约1-2个

月。国产设备厂商在商务条款上通常比国际厂商更灵活，能够提供更优惠的付款条件和更长的保修期。

安装调试与验收。设备到货后的安装、调试、工艺验证和最终验收，周期因设备复杂度而异，从1个月到6个月不等。

这一阶段虽不属于采购决策过程，但直接影响后续的再采购意愿。

5.2参与角色与决策权力

2025年，采购决策的组织结构呈现出“业务下沉、高层聚焦”的趋势：

工艺部门：从技术评审者到实际主导者。工艺部门的参与度从2023年的82%提升至2025年的95%，在设备选型中的话

语权显著增强。受访的工艺经理普遍表示，他们现在不仅负责技术评估，还直接参与供应商筛选和招标评审，甚至对

商务条款提出意见。在特色工艺厂中，工艺部门的意见几乎具有“一票否决”的效力。

设备/厂务部门：关注运营视角的隐性成本。设备部门的参与度约85%，重点关注设备的可靠性、维护便捷性、能耗和

空间要求。他们的意见在TCO评估中占据主导地位。2025年，设备部门在招标评审中的评分权重有所提升，反映了晶

圆厂对全生命周期成本的重视。

采购部门：从决策者转变为组织者。采购部门的角色发生了根本性变化——从过去的最终决策者转变为流程组织者和

成本控制者。受访采购经理普遍表示，他们的核心任务是“把对的人聚在一起做出对的决策”，而非自己做出决策。采

购部门的专业价值主要体现在：供应商资格预审、商务谈判、合同风险管理和供应商关系维护。

高层管理：聚焦战略供应商关系和国产化指标。高层管理（厂长/副总）的参与度约70%，但介入时点后移——不再参

与单台设备的选型，而是关注年度采购预算的国产化比例、关键战略供应商的选择和重大项目的最终审批。对于超过

一定金额（如1000万美元以上）的单笔采购，高层仍保留最终决定权。

5.3决策周期与关键节点

2025年，不同类型设备的平均决策周期如下：

设备类型平均决策周期（月）较2023年变化

标准化设备（清洗、去胶、热处理）3.2-0.8

关键设备（刻蚀、CMP、薄膜沉积）5.8-0.5

高端设备（光刻、离子注入、量测）11.5+0.3

数据来源：调研数据及访谈，2025年。

标准化设备决策周期缩短的主要原因是：国产供应商增多、晶圆厂对国内产品的验证经验积累、以及框架协议采购模

式的推广。高端设备决策周期略有延长，主要因为出口管制增加了技术评估和供应链风险评估的复杂度。

5.4决策模式的变化趋势

2025年，采购决策模式呈现三个值得关注的新趋势：

“并行验证”加速选型。晶圆厂越来越多地采用“并行验证”策略——同时邀请2-3家供应商进行小批量样片测试，合格者

进入下一轮。这缩短了单一供应商验证失败带来的时间损失，但也增加了晶圆厂的验证资源投入。

“框架协议”锁定长期合作。部分大型晶圆厂与核心设备供应商签署年度或多年框架协议，锁定价格、交付期和技术支

持条款。2025年，约35%的受访晶圆厂表示已采用框架协议模式采购标准化设备[来源：调研数据，2025年]。这种模

式降低了重复谈判成本，但对供应商的产能保障和交付能力提出了更高要求。

“联合开发”模式深化。领先晶圆厂与设备厂商之间的合作关系正在从“买卖关系”向“联合开发伙伴”演进。晶圆厂在设

备定义阶段即介入，提出工艺需求和改进方向，设备厂商据此进行定制开发。这种模式在国产设备厂商中尤为常见

——中微公司与客户的联合开发帮助其CCP刻蚀机快速迭代，盛美上海与客户的合作推动了其SAPS清洗技术的落地。

6.晶圆厂分群与差异化决策特征

6.1分群维度与方法

基于2025年调研数据，采用“产品类型（先进逻辑/成熟逻辑/存储/特色工艺）”和“产线性质（新建/扩产/升级）”两个维

度，结合所有制性质，将晶圆厂划分为四类典型群体：

群体A：先进逻辑与存储大厂（中芯国际先进产线、长江存储、合肥长鑫等），占比约15%。特征是产线规模

大、技术节点先进、资本开支高、受出口管制影响最深。

群体B：成熟制程代工厂（华虹、晶合集成、粤芯、中芯国际成熟产线等），占比约25%。特征是产能扩张积

极、设备采购量大、对成本和交付速度敏感。

群体C：特色工艺与IDM厂（士兰微、华润微、闻泰科技、比亚迪半导体等），占比约35%。特征是产品线分

散、单类设备量小但定制化需求强、国产化接受度高。

群体D：新建产线与初创项目（SiC/GaN、MEMS、CIS等新兴项目），占比约25%。特征是资金相对紧张、追

求快速建线、二手设备和轻资产模式使用较多。

6.2四大典型晶圆厂群体画像

群体A：先进逻辑与存储大厂。该类企业产能规模大（月产能多在5万片以上），技术先进（逻辑≤28nm，存储为3D

NAND/DRAM），年设备采购金额在50-200亿元级别。技术团队实力雄厚，拥有专业的设备评估和验证能力。受出口

管制影响最大，先进制程设备获取受限，因此对供应链安全的敏感度最高。采购决策中，技术性能权重最高

（35%），供应链安全其次（25%），TCO敏感性相对较低（15%）。对国产设备持“开放但审慎”态度——愿意给予验

证机会，但验收标准严苛，不因国产化压力而降低技术门槛。

群体B：成熟制程代工厂。聚焦28nm以上成熟逻辑和显示驱动、CIS等特色代工业务，是2025年扩产最积极的群体。

设备采购量大且品类相对标准化，对价格和交付速度高度敏感。技术性能权重约27%，TCO权重约22%，供应链安全

权重约20%。对国产设备接受度最高，是国产化率提升最快的客户群体。采购决策相对高效，倾向于框架协议和批量

采购。2025年，华虹无锡二期、晶合集成三期等项目成为国产设备的重要验证和采购窗口。

群体C：特色工艺与IDM厂。产品涵盖功率器件、模拟芯片、传感器、MEMS、化合物半导体等，单类设备采购量较

小但需求高度定制化。技术性能权重约28%，但更强调“工艺匹配度”而非“最高性能”。TCO权重约20%，其中耗材成本

和维护便捷性尤为关注。服务响应和本地支持权重最高（15%），因为特色工艺对工艺参数的精准调整需求频繁。国

产化接受度很高，2025年国产化率超过50%[来源：调研数据及行业估算，2026年]。

群体D：新建产线与初创项目。以SiC/GaN、MEMS、CIS、先进封装等项目为代表，产能规模小，资金紧张，追求快

速建线和产能爬坡。技术性能权重降至22%，TCO和二手设备权重合计约45%，是所有群体中最高的。决策速度快、

灵活度高，愿意尝试新兴供应商，但价格敏感度极强。对设备供应商的“全包式服务”（从设备选型到工艺调试）需求

较高。

6.3各群体决策因素权重差异

群体A（先进/存群体B（成熟代群体C（特色工群体D（新项

决策因素

储）工）艺）目）

技术性能与工艺匹配

35%27%28%22%

度

供应链安全与国产化25%20%22%15%

TCO与价格15%22%20%30%

服务与本地支持10%12%15%12%

二手设备选项2%8%10%15%

政策合规与补贴8%6%5%6%

品牌信任与合作历史5%5%0%0%

合计100%100%100%100%

数据来源：调研数据（N=85），2025年。

6.4各群体的供应商偏好与决策模式

群体A偏好国际一线品牌和少数技术领先的国产龙头（如中微公司在CCP刻蚀、北方华创在炉管设备）。决策模式以

“技术评审委员会+高层审批”为特征，决策链长但专业度高。对供应商的核心要求是：技术先进性、大规模交付能力和

长期合作意愿。

群体B对国产设备的偏好度最高，尤其是已在同类产线中验证过的成熟型号。决策模式高效务实，以“采购部门组织+业

务部门主导”为特征。供应商的核心竞争力在于：价格竞争力、快速交付能力和本地化服务。

群体C偏好能够提供定制化方案的供应商，无论国产还是国际品牌。由于单类设备量小，大型国际厂商的响应意愿往往

不高，这为国产中小型设备厂商提供了空间。决策模式灵活，供应商与工艺部门之间的直接沟通渠道是赢得订单的关

键。

群体D对价格最敏感，对二手设备接受度最高，但也对“一站式服务”有较高需求。决策模式直接，创始人或项目负责人

往往亲自主导。供应商的核心价值在于：帮助客户以最低成本实现最快建线。

7.采购旅程地图

半导体设备采购旅程周期长、环节多、参与角色复杂。本部分基于深度访谈，按五个阶段详细分析晶圆厂在采购旅程

中的触点、情绪、痛点和机会点。

7.1需求识别与技术评估阶段

用户触点：产能规划会议、产品路线图评审、工艺技术交流、SEMICON等行业展会、供应商技术日/新品发布会、设

备参数对比表、技术白皮书。

情绪与行为：此阶段晶圆厂处于“信息收集”状态，决策者对新技术和新供应商持相对开放态度。工艺工程师积极了解

设备的最新技术进展，但不急于做出承诺。情绪以“探索性和审慎乐观”为主。

痛点：信息过载且同质化严重，供应商宣传材料往往夸大性能，难以判断真实能力。对国产设备的实际性能缺乏可靠

的第三方验证数据。内部不同部门对设备需求的优先级存在分歧。

机会点：设备供应商应在这一阶段通过技术白皮书、真实产线数据和专家交流来建立专业可信度，而非泛泛的品牌推

广。提供“同工艺节点的成功案例”和“免费样片测试”是有效切入方式。参加行业技术论坛和学术会议有助于与晶圆厂工

艺人员建立早期联系。

7.2供应商筛选与招标比选阶段

用户触点：供应商预审问卷、技术交流会、现场考察、样片测试、招标文件、技术标评审、商务标评审。

情绪与行为：进入正式筛选后，晶圆厂决策团队从“开放探索”转为“严格审视”。工艺部门对技术细节刨根问底，采购

部门对商务资质和合规性进行审查，设备部门对可靠性和运维成本进行评估。情绪以“专注、审慎、有时焦虑”为主。

痛点：样片测试周期长且成本高（单次测试可能花费10万-50万元），若结果不理想则前期的技术沟通投入全部付诸

东流。现场考察耗时且信息真实性难以完全核实。部分供应商在技术标评审中提供夸大参数，导致后续商务阶段出现

落差。

机会点：供应商应提供真实、可核验的技术参数和案例数据，避免过度承诺。主动安排晶圆厂参观在用的同类设备，

让客户与现有用户直接交流。在样片测试中提供充分的技术支持和快速迭代响应。对于国产设备厂商，“首台套”保险

补偿政策和验证成功案例的积累是重要的信任背书。

7.3商务谈判与合同签署阶段

用户触点：价格谈判、付款条件协商、保修条款确认、备件价格锁定、SLA条款谈判、法务审核、合同签署。

情绪与行为：商务阶段采购部门主导，决策节奏加快。晶圆厂在此阶段对价格和条款的敏感度最高，同时对供应商的

财务健康和长期合作意愿进行最后确认。情绪以“务实、紧张、目标明确”为主。

痛点：价格与预算偏差大，谈判僵持不下。备件和耗材价格不透明，担心后续被“绑架”。国产设备厂商在金融方案

（如融资租赁）上不如国际厂商灵活。合同条款中的知识产权和服务边界存在争议。

机会点：供应商可提供透明的三年期备件和耗材价格，并在合同中锁定涨幅上限。提供灵活的付款方式（如里程碑付

款、延期付款、融资租赁）。在SLA中明确响应时间、备件供应保障和培训服务的具体标准。国产厂商应加强商务条

款的标准化和透明度，减少谈判摩擦。

7.4安装调试与验收阶段

用户触点：设备到货与接收、安装、机械/电气调试、工艺参数调优、试运行、验收测试、培训交接。

情绪与行为：这是整个旅程中情绪波动最大的阶段。晶圆厂从“期待”转变为“紧张”，尤其在试运行期间遇到问题时会

迅速产生焦虑。若调试进度滞后于产线整体建设进度，压力会急剧上升。决策者（尤其是项目负责人）在此阶段承受

最大压力。

痛点：安装调试周期长于预期，影响产线投产进度。工艺参数调整困难，良率爬坡慢。供应商工程师资源不足，问题

响应不及时。设备与已有系统（如MES、EAP）的集成出现兼容性问题。

机会点：供应商应派驻经验丰富的现场团队，提前制定详细的调试计划和风险预案。提供工艺调试手册和标准操作流

程，减少对个别工程师的依赖。在验收阶段主动提供设备性能报告和工艺数据，帮助晶圆厂顺利完成验收。对调试中

发现的问题快速响应，是建立信任的关键时刻。

7.5运维支持与再采购阶段

用户触点：日常维护、备件采购、软件升级、故障报修与处理、定期回访、产能扩张时的追加采购、新项目的供应商

遴选。

情绪与行为：设备进入稳定运行后，晶圆厂关注设备稼动率、维护成本和长期可靠性。若体验良好，形成品牌忠诚，

倾向于在后续项目中继续选择该供应商；若体验不佳，则可能在行业内传播负面口碑。情绪以“务实评估、冷静比较”

为主。

痛点：备件和耗材价格高企、供应周期长。设备老化后精度下降，第三方维护介入增加管理复杂度。原厂支持不足导

致长期运营成本上升。软件升级费用和条件不透明。

机会点：供应商应提供全生命周期服务合同，锁定长期合作。建立本地备件仓库，将常用备件的供应周期缩短至48小

时内。定期回访并提供设备健康报告和升级建议，从“设备供应商”转变为“运营合作伙伴”。在客户产能扩张时，以既有

合作基础为优势争取追加订单。

8.结论与建议

8.1核心结论

2025年，中国半导体晶圆厂设备采购决策的核心逻辑已从“技术单极驱动”转向“技术、安全、成本的三维平衡”。技术

性能虽然仍居第一决策因素，但其绝对主导地位正在松动，尤其在成熟制程领域，“够用性”和“快速上量”的逻辑正在取

代“极致性能”的追求。供应链安全与国产化要求以最快的速度上升为第二大决策因素，出口管制的“可信威胁”效应深刻

改变了晶圆厂的采购风险计算模型。总拥有成本（TCO）的考量持续深化，从表层价格扩展到耗材、能耗、维护和良

率影响的全面评估。

决策组织层面，工艺部门的话语权显著增强，采购部门的角色从决策者转变为组织者，高层的介入时点后移。决策周

期在标准化设备上缩短，在高端设备上因供应链风险评估而略有延长。不同晶圆厂群体的决策偏好差异显著，设备供

应商必须采取分群策略，以差异化的价值主张和销售方式应对。

国产设备正处于历史性的机遇窗口。2025年国产化率约23%，预计2026-2028年将保持每年3-5个百分点的提升速度，

到2028年有望达到30%-35%[来源：CEPEA及行业综合预测，2026年]。但将“政策红利”转化为“能力红利”并非自动发生

——国产设备厂商需要在技术成熟度、TCO优化、服务体系和品牌信任上持续投入，才能在国际竞争中真正站稳脚

跟。

8.2对设备供应商的建议

对国产设备厂商：

第一，聚焦成熟制程和特色工艺，集中资源打造“标杆产线”。不应追求全面开花，而应选择2-3个细分品类（如清洗、

CMP、炉管、去胶），在技术性能上做到国内最优、国际可比，然后在若干条标杆产线中实现规模化应用。标杆产线

的成功案例是最有说服力的销售工具。

第二，将TCO作为产品竞争力的核心指标。2025年国产设备的采购价格优势被部分耗材和维护成本所抵消，这是一个

必