标准解读

《GB/T 47927-2026 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘》是一项国家标准，旨在规范半导体行业中用于化学机械抛光（CMP）过程中修整抛光垫的金刚石盘的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。该标准适用于半导体制造工艺中对CMP抛光垫进行表面修整所使用的金刚石盘产品。

在技术要求方面，标准详细规定了金刚石盘的基本尺寸公差、形状与位置公差、硬度、耐磨性等物理性能指标，并明确了不同应用场景下推荐使用的材料类型及其性能参数范围。此外，还特别强调了金刚石颗粒分布均匀性和粘结强度对于保证修整效果的重要性。

针对试验方法，本标准提供了包括外观检查、尺寸测量、硬度测试在内的多项具体操作指南，确保能够准确评估产品的各项特性是否符合规定要求。同时，也指出了在实际应用前需要通过模拟工况下的寿命测试来验证金刚石盘的实际表现。

关于检验规则部分，《GB/T 47927-2026》明确了出厂检验与型式检验两种方式的具体流程及判定准则，确保每批次产品均能满足质量控制标准。其中，型式检验是在特定条件下进行全面性能评价的过程，通常在新产品开发或生产工艺发生重大变更时执行。

最后，在标志、包装、运输和贮存章节中，标准提出了明确的要求以保护产品不受损害，并便于用户识别和使用。例如，所有外包装上都应清晰标注制造商名称、地址、产品型号规格等信息；采取适当的防潮措施避免运输途中受潮变质；存放于干燥通风处防止生锈腐蚀等问题的发生。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

....

查看全部

  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2026-07-30 颁布
  • 2027-02-01 实施
©正版授权
GB/T 47927-2026半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘_第1页
GB/T 47927-2026半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘_第2页
GB/T 47927-2026半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘_第3页
免费预览已结束，剩余17页可下载查看

下载本文档

GB/T 47927-2026半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘-免费下载试读页

文档简介

ICS2510070

CCSJ4.3.

中华人民共和国国家标准

GB/T47927—2026

半导体芯片化学机械抛光垫修整

用金刚石盘

DiamonddiscsfordressinthechemicalmechanicalolishinCMP

gpg()

padofsemiconductorchips

2026-07-30发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47927—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国机械工业联合会提出

。

本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会归口

(SAC/TC139)。

本文件起草单位江苏三晶半导体材料有限公司北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司郑州

:、、

磨料磨具磨削研究所有限公司北京科技大学武汉市汇达材料科技有限公司郑州三磨超硬材料有限

、、、

公司江苏锋菱超硬工具有限公司

、。

本文件主要起草人邹余耀张富纬高巍包华李成明孙文文刘天立庄政伟徐永江罗晓丽

:、、、、、、、、、、

刘一波张良王磊苗苗

、、、。

Ⅰ

GB/T47927—2026

半导体芯片化学机械抛光垫修整

用金刚石盘

1范围

本文件规定了半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘的分类及代号基本尺寸产品标记和技

、、

术要求试验方法检验规则标志包装运输和贮存

、、、、、。

本文件适用于电镀法钎焊法化学气相沉积法制备的半导体芯片化学机械抛光垫修整用

、、(CVD)

金刚石盘以下简称金刚石盘

(“”)。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

超硬磨料粒度检验

GB/T6406

岩石平板

GB/T20428—2006

不锈钢牌号及化学成分

GB/T20878—2024

超硬磨料人造金刚石技术规范

JB/T7989

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

金刚石布入率diamondoccupancyratio

金刚石盘磨料层实际金刚石颗粒数与设计金刚石颗粒数的百分比

。

32

.

连晶金刚石intergrowndiamonds

两颗或以上金刚石局部连接在一起表现为一个整体

,。

33

.

金刚石连晶率diamondintergrowthratio

金刚石盘磨料层连晶金刚石颗粒数与实际布入的金刚石颗粒数的百分比

。

34

.

金刚石出露高度diamondexposureheight

金刚石颗粒超出结合剂的高度

。

4分类及代

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。

最新文档

评论

0/150

提交评论