电子行业半导体制造崛起系列：CD-SEM是守护晶圆制造良率的核心量测设备

图表索引图1：质量控制设在半导体业链中的位置 4图2：半导体检测量测技术 4图3：CD-SEM系统结构示图 7图4：全球CD-SEM量测市场规模增长预测 8图5：全球半导体检测设备场规模 8图6：中国大陆半体量检测备市场规模 9图7：全球电子束检测设备场销售额 9图8：中国大陆电束量检测备市场销售额 10表1：量检测技术比 5表2：量检测设备类对比优势 5表3：三类电子束检测设备比 6表4：东方晶源量测设备产品 6表5：主流CD-SEM制造品技术指标对比 8一、量检测设备是半导体前道制造中保障良率与工艺稳定的核心环节图1：质量控制设备在半导体产业链中的位置数据来源：中科飞测招股说明书、广发证券发展研究中心图2：半导体检测与量测技术数据来源：中科飞测招股说明书、广发证券发展研究中心表1：量检测技术对比技术名称 光学检测技术 电子束检测技术 技术名称 光学检测技术 电子束检测技术 X光量测技术主要内容应用情况

基于光学原理,算分析以获得检测结果,具有速度快、精度高,无损伤的特点28nm及以下的全部先进制程。光学检测技术因其特点,泛应用于晶圆制造环节通过提高光学分辨率,号处理算法,进一步提高检测精度

通过聚焦电子束扫描样片表面产生样品图像以获得检测结果,具有精度高,速度较慢的特点,下抽样测量部分关键区域应用于28nm及以下的全部先进制程。电子束检测技术因其具有精度高但速度慢特点,所以基于电子束检测技术的设备一部分应用于研发环节,一部分应用在部分关键区域抽检或尺寸量测等生产环节,例如纳米量级尺度缺陷的复查、部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等提升检测速度,提高吞吐量,子束向多通道电子束技术发展

X进行特定场景的测量28nm及以下的全部先进制程,X光具有穿透性强、无损伤特性,所以主要应用于特定的场景如检测特定金属成分基于X光的穿透性特性,扩大应用场景范围数据来源：中科飞测2025年报、广发证券发展研究中心表2：量检测设备分类对比优劣势技术名称 优势 劣势技术名称 优势 劣势光学检测技术

足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用

与电子束检测技术相比，精度存在一定的劣势速度相对较慢，适用于部分晶圆的部分区域的抽检应用，在电子束检测技术精度比光学检测技术更高

满足规模化生产存在一定的劣势X光量测技术

特定金属成分等

速度相对较慢，应用场景相对较少，只限于特定应用需求数据来源：中科飞测招股书、广发证券发展研究中心二、CD-SEM是前道量检测国产替代的新路线，从晶圆到光罩覆盖前道全环节表3：三类电子束量检测设备对比设备核心定位核心技术优势产线价值CD-SEM精密尺寸量测低能束流、测量高精度提前校准工艺，规避批量尺寸不良EBIDR-SEM全域缺陷初筛缺陷定性复看高速大束流、电压衬度VC高分辨+元素分析批量定位纳米级物理/电性缺陷追溯缺陷工艺根源，优化制程数据来源：大束科技公众号、广发证券发展研究中心产品种类 产品名称 图示 产品简介 研发/生产阶段表4：东方晶源量检测设备产品产品种类 产品名称 图示 产品简介 研发/生产阶段CD-SEM SEpA®-C系列

应用电子束扫描技术对晶圆关键区域的特征图形扫描成像，通过智能算法对图像中的关键尺寸进行量测，实现关键工艺参数的持续监控，是芯片制造过程中质量控制的关键设备

产业化应用EBI SEpA®-i系列DR-SEM SEpA®-r系列

应用电子束扫描技术对晶圆进行高分辨率成像，通过智能算法进行对比分析，实现对晶圆物理和电性缺陷的检测，是芯片制造过程中缺陷检测的关键设备应用电子束扫描技术对集成电路制造过程中光学缺EBI定性分析，是芯片制造过程中工艺缺陷检测分析的关键设备

产业化应用产业化应用HV-SEM

SEpA®-h列

应用高能电子束成像技术穿透晶圆更深的部位实现透视成像效果，是先进存储/逻辑工艺节点特定结构的关键尺寸量测与套刻精度量测的关键设备

研发及产业化验证数据来源：东方晶源招股说明书、广发证券发展研究中心图3：CD-SEM系统结构示意图数据来源：《光学邻近效应修正模型建立方法、信息处理装置及半导体器件工艺条件确定方法：US8788981B2》（株式会社东芝）、广发证券发展研究中心三、CD-SEM市场国产替代进入加速验证期表5：主流CD-SEM制造商产品技术指标对比公司东方晶源日立高新应用材料设备型号SEpA-c505CG6300Verity6i分辨率1.4nm1.35nm1.45nm重复测量精度<0.15nmor1%<0.15nmor1%<0.1nmor1%产能60WPH66WPH63WPH单点量测时间1.5s1.6s1.5s数据来源：东方晶源招股书、广发证券发展研究中心图4：全球CD-SEM量测系统市场规模增长预测数据来源：QYResearch、广发证券发展研究中心图5：全球半导体量检测设备市场规模数据来源：QYR、东方晶源招股说明书、广发证券发展研究中心图6：中国大陆半导体量检测设备市场规模数据来源：QYR、东方晶源招股说明书、广发证券发展研究中心图7：全球电子束量检测设备市场销售额数据来源：QYR、东方晶源招股说明书、广发证券发展研究中心图8：中国大陆电子束量检测设备市场销售额数据来源：QYR，东方晶源招股说明书、广发证券发展研究中心四、投资建议CD-SEM整机及其核心部件的突破将带动量检测设备产业链价（1）；（2）五、风险提示（一）半导体行业与市场周期性波动风险（二）CD-SEM新技术与新工艺产业化不及预期风险CD-SEM（7nm（三）半导体设备行业竞争加剧风险CD-SEM（安全亦需持续关注。广发电子行业研究小组王钰乔：上海交通大学硕士，2022年加入广发证券发展研究中心。莫开寒：哈尔滨工业大学电子科学与技术学士、香港中文大学（深圳）金融硕士，2026年加入广发证券发展研究中心。李镓伊：香港大学硕士，2026年加入广发证券发展研究中心。刘芮含：上海交通大学学士，南洋理工大学硕士，2026年加入广发证券发展研究中心。分析师及联系人王亮 耿正SAC执证号：S0260519