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文档简介

具有多送铺粉装置的增材制造设备及增材一种具有多送铺粉装置的增材制造设备及多套送铺粉装置按预定逻辑实现所述子工作区的扫描时间,从而能最大限度提高设备打印效24.根据权利要求1至3任一项所述的具有多送铺粉装置的增材制造设备,其特征在于,区域包括第二送铺粉装置铺粉范围内除重叠区域以外、且受第一送铺粉装置干涉的区域,7.一种采用权利要求4至6任一项所述的具有多送铺粉装置的增材制造设备的增材制步骤S2、控制装置控制扫描装置对A1区域执行当前层步骤S3、控制装置控制基板相对送铺粉装置下降指定层步骤S4、控制装置控制扫描装置对B1区域执行当前层34增材制造设备的打印效率。在一般应用中,等待铺粉完成的时间占据了增材制造时间的成的工件,每套送铺粉装置用于将粉末材料按指定层厚平铺到工作区域内的相应铺粉范置和多套送铺粉装置按预定逻辑实现所述子工作区域的扫描熔5所述重叠区域的一部分;所述B1区域为第二送铺粉装置铺粉范围内除所述重叠区域以外、定层厚对待制造的工件的几何模型进行分层切片,得到各层的几何轮廓和扫描路径信息,[0018]作为本发明的进一步优选方案,所述步骤S3中的扫描熔融动作在基板下降之后、6少沿铺粉方向的垂直方向平移、或者通过运动机构使自身至少绕工作区域表面法向旋转、或者在自身上一次铺粉动作完成后沿铺粉方向[0023]作为本发明的进一步优选方案,相邻子工作区域的边界随制造工艺要求逐层变[0027]3、本发明的多送铺粉装置在原有的配备单送铺粉装置的增材制造设备上做技术[0031]图3为本发明提供的实施例二中送铺粉装置利用平移运动机构避免干涉的结构示[0032]图4为本发明提供的实施例三中送铺粉装置利用旋转运动机构避免干涉的结构示[0035]图7为本发明具有多送铺粉装置的增材制造设备提供的一实施例的送铺粉装置的[0036]图8为本发明具有多送铺粉装置的增材制造设备提供的一实施例的送铺粉装置的7送铺粉装置用于将粉末材料按指定层厚平铺到工作区域3内的相应铺粉范围,相邻的送铺粉装置的铺粉范围存在重叠区域4,所有送铺粉装置的铺粉范围之和至少涵盖整个工作区制扫描装置对工作区域3中的部分子工作区域进行扫描,同时控制送铺粉装置对另一部分[0042]作为本申请的一种实施方式,所述多套送铺粉装置包括第一送铺粉装置1和第二铺粉时造成另一套送铺粉装置的铺粉范围内部分位置的扫描熔融动作被物理遮挡或者部受第二送铺粉装置2干涉的区域(简称第一干涉区域5),在第二送铺粉装置2的铺粉范围内[0044]所述控制装置用于控制扫描装置和两套送铺粉装置按预定逻辑实现所述A1区域、8第二送铺粉装置2至少提供沿其铺粉方向的垂直方向平移的运动功能;或者用于分别给第使得一套送铺粉装置在另一套送铺粉装置铺粉时可采取相应的平移运动或旋转运动避开,[0053]本发明还提供了一种采用上述任一实施例所述的具有多送铺粉装置的增材制造的几何轮廓和扫描路径信息,之后按照各层扫描路径信息在基板上逐层铺粉和扫描熔融,9[0063]在此需说明的是,上述送铺粉装置在相对工作区域3的往返运动中执行完成铺粉动作,而上述的逐层铺粉和扫描熔融流程并未限制送铺粉装置必须是单向铺粉或双向铺通过运动机构使自身至少绕工作区域3表面法向旋转、或者在自身上一次铺粉动作完成后铺粉装置2间存在干涉,干涉方式包括但不限于一套送铺粉装置在运动或铺粉时造成另一套送铺粉装置铺粉范围内部分位置的扫描熔融动作被物理遮挡或者部分位置的粉层厚度发生变化;因此在第一送铺粉装置1铺粉范围内除重叠区域4外还存在受第二送铺粉装置2干涉的区域(简称为第一干涉区域5),在第二送铺粉域的扫描熔融和铺粉次序,可以避免常规增材制造方法中扫描熔融动作对铺粉动作的等[0071]所述控制装置控制扫描装置对工作区域3中的部分子工作区域进行扫描,同时控[0073]所述控制装置用于控制扫描装置和两套送铺粉装置按预定逻辑实现所述A1区域、[0075]由于两套送铺粉装置的铺粉区域存在重叠区域4,因此两套送铺粉装置可能存在少提供沿其铺粉方向的垂直方向平移的运动功能。该平移运动机构7的具体实现方式可以第二送铺粉装置2需要从左运动到右时,第一送铺粉装置1可借助平移运动机构7向图中的助平移运动机构7向图中的下方运动一段距离,从而避免干涉第一送铺粉装置1的左右运[0077]由于两套送铺粉装置的铺粉区域存在重叠区域4,因此两套送铺粉装置可能存在而避免干涉第二送铺粉装置2的左右运动。同理,当两套送铺粉装置依次运动到基板右侧[0079]本实施例提供的具有双送铺粉装置的增材制造方法包括了粉末床熔融增材制造此两套送铺粉装置的运动干涉问题将通过协调两者沿铺粉方向或其反方向的运动来解决。样避免了刮刀底面与A2区域扫描熔融形成的工

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