CN119442994A 电迁移评估方法、装置及电子设备 （珠海电科星拓科技有限公司）

请求不公布姓名请求不公布姓名获取集成电路样品在多个应用场景下分别对应在第一等效温度下对集成电路样品进行电迁移本发明中的第一等效温度更加贴近集成电路样2获取所述集成电路样品在多个应用场景下分别对应的工作温度和利用所述电迁移温度函数将每个工作温度下对应的所述工作时间归一化到参考温度基于所述电迁移温度函数、所述目标寿命时间和多个所述第一等在所述第一等效温度下对所述集成电路样品基于所述仿真结果评估所述集成电路样品中的互连线获取所述集成电路样品所采用的工艺对应的电迁移对所述电迁移温度系数表格中的多个温度值以及每个温度值对应的电迁移温度系数个工作温度下对应的所述工作时间归一化到参考温度下，以得到第一等效时间的方法包利用所述电迁移温度函数获取所述参考温度对应的电迁移温度系数以及每个所述工第一等效时间=[参考温度对应的电迁移温度系数/工作温度对应的电迁移温度系数]*述目标寿命时间和多个所述第一等效时间确定第一等效温度3品进行电迁移仿真分析得到互连线的第一平均电流电迁移值和基于所述第一平均电流电迁移值和所述均方根电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品值和所述均方根电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品中的互连线是否存在电迁移风基于所述均方根电流电迁移值和预设自发热温升得到互连线的实际自发热温升；其基于所述电迁移温度函数、所述第一等效温度、所述实际自发基于所述第二平均电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品中的互连线是否存在电7.根据权利要求6所述的电迁移评估方法，其特征在于，所述实际自发热温升满足公实际自发热温升=均方根电流电迁移值*均方根电流电迁依据所述第一等效温度与所述实际自发热温升之和得到第利用所述电迁移温度函数获得所述第一等效温度对应的电迁移温度系数以及所述第第二平均电流电迁移值=（第一平均电流电迁移值*第一等效温度获取模块，用于获取集成电路样品在多个应用场景下分别对应的工作温度和工作时归一化模块，用于利用所述电迁移温度函数第二确定模块，用于基于所述电迁移温度函数、所述目标寿评估模块，用于在所述第一等效温度下对所述集成电路样品进行电迁到仿真结果，并基于所述仿真结果评估所述集成电路样品中的互连线是否存在电迁移风4处理器执行的程序，所述处理器可执行所述程序以实现如权利要求1_8任一项所述的电迁5[0002]随着集成电路尺寸的不断缩小，可靠性问题变得越来越严重。其中电迁移的可靠性分析中占据了重要地位。当金属线/过孔中的电流密度很大时，即在一定时间内会有大量的电子同金属原子发生碰电路版图上金属线/过孔上流过的实际电流值I，根据不同层次的金属线/过孔的物理尺寸利用所述电迁移温度函数将每个工作温度下对应的所述工作时间归一化到参考6在所述第一等效温度下对所述集成电路样品进行电迁移仿真分析，得到仿真结获取所述集成电路样品所采用的工艺对应的电迁移对所述电迁移温度系数表格中的多个温度值以及每个温度值对应的电迁移温度利用所述电迁移温度函数获取所述参考温度对应的电迁移温度系数以及每个所第一等效时间=[参考温度对应的电迁移温度系数/工作温度对应的电迁移温度系路样品进行电迁移仿真分析，得到互连线的第一平均电流电迁移值和均方根电流电迁移基于所述均方根电流电迁移值和预设自发热温升得到互连线的实际自发热温升；7基于所述第二平均电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品中的互连线是否存实际自发热温升=均方根电流电迁移值*均方根电流电迁述第一平均电流电迁移值得到第二平均电流电迁移值依据所述第一等效温度与所述实际自发热温升之和得到第利用所述电迁移温度函数获得所述第一等效温度对应的电迁移温度系数以及所89[0033]步骤300、利用电迁移温度函数将每个工作温度下对应的工作时间归一化到参考[0035]步骤500、在第一等效温度下对集成电路样品进行电迁移仿真分析，得到仿真结进行说明。即利用电迁移温度函数将每个工作温度下对应的工作时间归一化到参考温度步骤310、利用电迁移温度函数获取参考温度对应的电迁移温度系数以及每个工第一等效时间=[参考温度对应的电迁移温度系数/工作温度对应的电迁移温度系[0040]示例性地，假设集成电路样品所采用的工艺对应的电迁移温度系数表格如表1所一等效时间的计算，参考温度可以取电迁移温度系数为1时的温度值，即选择参考温度为[0046]根据上述数据以及第一等效时间的计算公式，将应用场景一[0048]将应用场景三归一化到110℃下的第[0056]由于本发明实施例中的第一等效温度是基于集成电路样品在不同应用场景下的到仿真结果，并基于仿真结果评估集成电路样品中的互连线是否存在电迁移风险的步骤基于第一平均电流电迁移值和均方根电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品中的互连[0064]在集成电路的电迁移仿真分析中，EDA工具可以根据电流波形的不同形式输出平工艺集成电路样品中的互连线是否存在电迁移风险的步骤53步骤531、基于均方根电流电迁移值和预设自发热温升得到互连线的实际自发热实际自发热温升=均方根电流电迁移值*均方根电流电迁连线自发热温升为5均方根电流电迁移值为150%，则互连线的实际自发热温升=150%*平均电流电迁移值得到第二平均电流电迁移值的步骤5[0078]即集成电路样品中某一[0079]步骤533、基于第二平均电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品中的互连线是[0081]根据第二平均电流电迁移值评估平面工艺集成电路样品中的互连线是否存在电效温度为集成电路样品电迁移分析的温度并