CN119446795A 双层电容器及其制造方法 （上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司）

本发明提供了一种双层电容器及其制造方第二电极及第五金属线连接第三金属线与第三2提供衬底，所述衬底中形成有同层排布的第一至第形成第三介质层覆盖所述双层电容，并在所述第二在所述绝缘层中形成若干第二通孔分别暴露所述第一金利用所述第一通孔及所述第二通孔，形成第对所述第一电极材料层执行图形化工艺，以形成所述第一电依次保形地形成第一介质材料层、第二电极材对所述第三电极材料层及所述第二介质材料层执行图对所述第二电极材料层及所述第一介质材料层执行图形成金属材料层覆盖所述绝缘层的表面、所述第3对所述金属材料层执行图形化工艺，以形成连接所述第一金属绝缘层，覆盖所述第一至第三金属线且所述绝缘层中第三介质层，覆盖所述双层电容，所述第三介质第四金属线及第五金属线，利用所述第一通孔及连接所述第一金属线与所述第二电极且所述第五金属线电性连接所述第三金属线与所述4[0008]在所述沟槽周边的绝缘层上及所述沟槽中依次保形地形成第一电极、第一介质5电性连接所述第一金属线与所述第二电极且所述第五金属线电性连接所述第三金属线与6[0037]图2a～图3e为实施例一提供的双层电容器的制造方法的相应步骤对应的结构示[0050]S05：在所述绝缘层中形成若干第二通孔分别暴露所述第一金属线及所述第三金7[0052]图2a～图3e为本实施提供的双层电容器的制造方法的相应步骤对应的结构示意第三金属线11_13及覆盖第一至第三金属[0055]衬底10中形成有器件层及与器件层电性连接的互连层，互连层位于器件层的上等于1)的间隔设置的三个金属布线，第二金属线12位于第一金属线11及第三金属线13之[0058]具体的，可采用光刻工艺在第二金属线12上的绝缘层22上定义出沟槽区域(未示23的内壁及沟槽23周边的绝缘层22。可形成掩模覆盖若干沟槽23及沟槽23之间的绝缘层8料层27及第三电极材料层28覆盖绝缘层22及第一电极24a的表面，且第三电极材料层28填两侧的第三介质层31中形成若干第一通孔32分别暴露第属线12一侧且靠近第一金属线11的第一通孔32暴露第二电极26a(下台阶面)，位于第二金9介质层31中形成若干第二通孔33以暴露第一金属线11，在第三金属线13上的介质阻挡层属线11且连接第一金属线11与第二电极26a的金属材料层34作为第四金属线35，以靠近第三金属线13且连接第三金属线13与第三电极28a的金属材料层34缘层22(或第三介质层31)上同步形成金属焊盘，并将其他顶层金属线电性引出至金属焊若干第一通孔32暴露第三电极28a(上台阶面)，而靠近第三金属线13一侧的若干第一通孔三电极28a及第五金属线36电性连接第三[0082]实施例三提供的双层电容器，其可采用如实施例一或实施例二提供的方法而形层排布于衬底10中；绝缘层22覆盖第一至第三金属线11_13且绝缘层22中形成有若干沟槽第三介质层31覆盖双层电容，第三介质层31中形成若干第一通孔32分别暴露第二电极26a及第三电极28a；第四金属线35利用第一通孔32及第二通孔33电性连接第一金属线11及第二电极26a，第五金属线36利用第一通孔32及第二通孔33电性连接第三金属线13及第三电还可利用第一通孔32及第二通孔33电性连接第一金属线11及第三电极28a，且第五金属线36利用第一通孔32及第二通孔33电性连接第三金