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文档简介
区创业路26号凤凰湾电子信息产业园热压键合的温度为250~270℃,压力为200_2将所述高熵合金贴片和所述焊球在热压条件下进行热压键合，所述球回流的升温速率为1~5℃/s。球回流的降温速度大于5℃/s。3将高熵合金贴片和焊球在热压条件下进行热压键合，热压键合的温度为250~27045将高熵合金贴片和焊球在热压条件下进行热压键合，热压键合的温度为250~270[0023]高熵合金制备扩散阻挡层，高熵合金会与Sn反应生成MEIMC（multi_elementintermetalliccompound，多元素金属间化合物由于高熵合金自身具有良好的稳定性，6[0032]可选地，熔炼的真空度大于或等于10_3Pa，并以惰性气体作7[0049]将高熵合金贴片和焊球在热压条件下进行热压键合，热压键[0054]将高熵合金贴片和焊球在热压条件下进行热压键合，热压键8[0069]由表2可知两种阻挡层剪切强度基本相同，通过图5和图6的扫描电镜断口形貌分9
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