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DB13DB13/T2303—2015有机陶瓷基线路板2015–12-07发布2016-02-01实施河北省质量技术监督局发布I1本标准适用于以有机陶瓷基板为基材，通过加成法工艺印刷线路而形成的有机陶2规范性引用文件GB/T2421-1989电工电子产品基本环境试GB/T2423.22-2012电工电子产品基本环境试验规程试验Cab:恒定温GB/T2423.3-2012环境试验第2部分：试GB/T2828.1-2012技术抽样检验程序第1部分：4标记4.1标记方法4.1.1标记方法如图(1)所示：有机陶瓷基线路板的类型二基材所用的有机粘合剂基材所用的陶瓷颗粒导电浆料导电浆料印刷面数4.1.2导电浆料印刷面数1表示单面板Z0表示氧化锆BN表示氮化硼3BC表示碳化硼4.1.4基材所用的粘合剂UP表示不饱和聚酯4.1.5有机陶瓷覆铜板的类型V表示耐压型F表示高频型4.1.6序号第九位、第十位、第十一位表示同类型而不同性能4.2标记示例5.1.1有机陶瓷基板有机陶瓷基板应符合CPCA4105-2010印制电路用有机覆铜箔层5.1.2导电浆料4ee结果允收导线破损允收导线宽度d>0.4mm,且缺损宽度≤3导线上毛刺允收5.4.1外形尺寸000055.4.2翘曲度5.5性能TVF468942352V-0除非另有规定，所有试验均应在GB2421-1986按照CPCA4105-2010附录C.9的7有机陶瓷基线路板上
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