CN119452741A 布线基板层叠体及布线基板层叠体的制造方法 （大和工业株式会社）

2024.10.18PCT/JP2023/0201802023.05.30WO2024/247133JA2024.12.05布线基板层叠体及布线基板层叠体的制造的布线基板层叠体10包括：具有开口19a的布线基板WB；埋入布线基板WB的开口19a中的埋入构与开口19a的内周面之间且与布线基板WB粘接的部件14具有陶瓷主体13以及形成于陶瓷主体132在所述埋入构件的外缘部的至少一个面上具有未形成有所述金属膜的金属膜非形成所述固化材料还配置在所述金属膜非形成区域中所述陶瓷主体与所述在所述埋入构件的外缘部的两个面上具有所述金属所述固化材料还配置在所述陶瓷主体的两个所述金属膜非形成区域中所述陶瓷主体从平面看，所述金属膜非形成区域以包围所述金属膜的方式形成在整个所述外缘部所述金属膜通过直接镀敷形成在所述陶瓷主体的所述金属层是通过镀敷形成在所述布线基板的表面的9.一种布线基板层叠体的制造方法，用于制造权利将所述填充用片材或所述涂布层的固化物磨削使磨削后的所述层叠体的厚度恒定并3以磨削后的所述层叠体的厚度恒定的方式磨削所述填充用片材的所述固化物并去除所述层叠体是在与所述布线基板或所述布线基板材料的所述开口对应的位置上具有开口的树脂薄膜附着在所述布线基板或所述布在去除所述填充用片材或所述涂布层的固化物时，将磨削后的所述去除被覆所述层叠体的所述埋入构件的热固性树脂的固4本发明涉及布线基板层叠体及布线基板层叠体以往，为了适当地冷却安装在布线基板上的LED和QFN(QuadForNon_Lead5在未形成有金属膜非形成区域，以覆盖整个陶瓷主体的方式形成金属膜的情况根据本发明的布线基板层叠体，由于在陶瓷主体的两面具有金属膜非形成区域，在陶瓷主体与金属膜之间配置接合材料，因此能够防止由于该接合材料而导致散热性降6所述布线基板或所述布线基板材料一体化且含有热固性树脂的填充用片材或涂布层的固定的方式磨削所述填充用片材的所述固化物并去除所述填充用片材的固化的开口配置埋入构件，通过加热加压将填充用片材中所含的热固性树脂填充到开口内部，或所述布线基板材料的所述开口对应的位置上具有开口的树脂薄膜附着在所述布线基板除被覆所述层叠体的所述埋入构件的热固性树脂的固7图2(c)是表示形成埋入构件14的陶瓷晶片8埋入构件14被埋入在布线基板WB的开口18内。陶瓷主体13呈大致长方体的形状，埋入构件14具有陶瓷主体13和形成在陶瓷主体13的两个表面的金属膜15(参照图2(a)及图2(b))。使埋入构件14的金属膜15的厚度为与布线基板WB的金属层20的厚度相同作为陶瓷主体13的材料使用氮化铝(AlN)，但也可以使用氧化铝(Al2O3)或其他陶9子元件发出的热经由上面侧的布线层23、埋入构件14及下面侧的布线层23向背面侧散热，并经由与背面侧的布线层23表面连接的散热片(未图示)以由电磁铁和铁片的振荡器或者压电换能器和铁氧体的半径方向上配置了多个金刚石制等硬质刃的硬质旋转刃的磨削装置的方法、使用打磨根据实施方式1的布线基板层叠体10，由于具备具有开口18的布线基板WB和埋入根据实施方式1的布线基板层叠体10，由于在埋入构件14的外缘部具有未形成金根据实施方式1的布线基板层叠体10，由于在陶瓷主体13的两个面上具有金属膜非形成区域E，固化材料17在金属膜非形成区域E中也配置在陶瓷主体13与布线层23之间，根据实施方式1的布线基板层叠体10，由于金属膜15通过直接电镀而形成于陶瓷根据实施方式1的布线基板层叠体10，布线层23是通过镀敷而形成于布线基板WB根据实施方式1的布线基板层叠体的制造方法，由于使用在布线基板WB或布线基根据实施方式1的布线基板层叠体的制造方法，由于可以在布线基板WB或布线基根据实施方式1的布线基板层叠体的制造方法，由于通过使树脂膜附着在布线基基板层叠体的制造方法相同的工序，但在不使用支撑薄膜22这一点上与实施方式1的布线除了去除支撑薄膜工序以外，之后的工序与实施方式1的布线基板层叠体的制造像这样，实施方式2的布线基板层叠体的制造方法在不使用支撑薄膜22这一点上另外，实施方式2的布线基板层叠体的制造方法由于在不使用支撑薄膜22这一点式1的布线基板层叠体的制造方法所具有的效基板层叠体的制造方法相同的工序，但在不使用树脂薄膜21这一点上与实施方式1的布线像这样，实施方式3的布线基板层叠体的制造方法在不使用树脂膜21这一点上与另外，实施方式3的布线基板层叠体的制造方法在不使用树脂膜21这一点以外的的布线基板层叠体的制造方法所具有的效果支撑薄膜22上这一点与实施方式1的布线基板层叠体由于此后工序进行与实施方式1的布线基板层叠体的制造方法相同的工序，因此像这样，实施方式4布线基板层叠体的制造方法在配置布线基板材料WB的前级将埋入构件14配置在支撑薄膜22上这一点与实施方式1的布线基板层叠体的制造方法的情况另外，实施方式4布线基板层叠体的制造方法除了在配置布线基板材料WB的前级将埋入构件14配置在支撑薄膜22上这一点以外，具有与实施方式1的布线基板层叠体的制造方法相同的工序，因此具有与实施方式1的布线基板层叠体的制造方法所具有的效果中板WB来代替布线基板材料WB这一点上与实施方式1的布线基板层叠体的板WB的开口18的内表面与埋入构件14之间填充了固化材料17的层叠体LB的工序。通过这像这样，实施方式5的布线基板层叠体的制造方法在使用具有布线图案20和绝缘层19的布线基板WB来代替布线基板材料WB这一点与实施方式1的布线基板层叠体的制造方此外，实施方式5布线基板层叠体的制造方法除了使用具有布线图案20和绝缘层19的布线基板WB来代替布线基板材料WB这一点以外，具有与实施方式1的布线基板层叠体的制造方法相同的工序，因此具有与实施方式1的布线基板层叠体的制造方法所具有的效在埋入构件14的上方具有凹部17a的涂布层的固化物16一体化为布线基板材料WB’的层叠(5)在上述各实施方式中，使用在陶瓷主体13的两个表面形成有金属层的布线基(7)在上述各实施方式中，将埋入构件14的金属膜15的厚度设为与布线基板WB的