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文档简介

合箔集流体的原始焊接区采用电阻焊方式挥发合箔集流体按照上下层分布包括原始绝缘层以所述的原始复合箔集流体按照左右侧分布包括2的原始复合箔集流体按照左右侧分布包括原始涂敷方式一、在权利要求3_6任一项所述的复合箔集流体的涂敷区涂覆活性材料层形成电膜进行叠片后对正极片以负极片的焊接区进行焊接得到；始负极片的原始焊接区的原始绝缘层熔融挥发掉并将原始导电层焊接在一起形成焊接区；3合箔集流体按照左右侧分布包括原始涂敷区以及原始焊接区施加电流至到达原始导电层的熔融温度使得原始焊接区的原始绝缘层挥发掉，4行叠片后对正极片以负极片的焊接区进行焊接得到；及原始负极片的原始焊接区的原始绝缘层熔融挥发掉并将原始导电层焊接在一起形成焊5体按照上下层分布包括原始绝缘层3_1_2以及设置在所述的原始绝缘层两侧的原始导电层原始焊接区施加电流至到达原始导电层的熔融温度使得原始焊接区的原始绝缘层挥发掉，[0022]图2示出一种复合箔集流体，按照左右侧分布包括涂敷区以及设置在所述的涂敷复合箔集流体的原始焊接区采用电阻焊方式挥发掉原始绝缘层形成电极片（图4示出所行叠片后对正极片以负极片的焊接区进行焊接得到；及原始负极片的原始焊接区的原始绝缘层熔融挥发掉并将原始导电层焊接在一起形成焊6[0031]1个电芯单元采用下述方式制备：将原始复合箔集流体的原始涂敷区涂敷活性物约为50μm（每层导电层的厚度为1μm，每层电极片包含两个导电层而如果采用滚焊的方式，即在复合箔上下再滚焊各一层4um金属箔，这样滚焊区域单层厚度已经达到了16um附

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