半导体行业8月报：半导体行业26Q2保持快速增长国内存储厂商业绩表现亮眼

内容目录2026年8月半导体行业市场表现情况 68月半导体行业股票市场表现情况 68月半导体行业可转债市场表现情况 88月半导体行业ETF市场表现情况 9国内半导体行业2026年半年报总结 9半导体行业26Q2保持快速增长，盈利能力同环比持续提升 9国内存储厂商26Q2业绩表现亮眼，有望持续提升市场份额 全球半导体月度销售额继续同比高速增长，国内外云厂商持续加大资本支出12全球半导体月度销售额继续同比高速增长 122026年全球AI眼镜出货量有望快速增长，AI算力硬件基础设施需求旺盛 15全球智能手机季度出货量同比下降，预计2026年全球智能手机市场将有所承压......................................................................................................................................16全球PC季度出货量继续同比下降，预计2026年全球PC出货量大幅下降 21AIAI最佳硬件载体之一，2026AI眼镜出货量有望快速增长......................................................................................................................................25国内外云厂商持续加大资本支出，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 30中国新能源汽车月度销量同比稳健增长 31全球部分芯片厂商季度库存水位环比下降，国内部分芯片厂商季度库存水位环比大幅下降 国内主要晶圆厂季度产能利用率环比小幅提升 33DRAM月度现货价格环比继续上涨，NANDFlash现货价格环比小幅下降 35全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2026年有望持续增长 37全球硅片季度出货量继续同比增长,预计2026年将持续增长 39行业政策 40行业动态 41全球半导体行业动态 41河南省半导体行业动态 44估值分析与投资建议 45估值分析 45投资建议 45风险提示 46图表目录图1：2026年8月信级行涨幅况（%） 6图2：中半体数沪深300涨跌情（%） 6图3：费半体数纳斯克100涨跌情（%） 7图4：半体业2020-2026年营及速况 10图5：半体业2020-2026年归净润增情况 10图6：半体业2020-2026年毛率净率况 10图7：半体业21Q1-26Q2毛率净率况 10图8：2000-2026年全半导市销额况 12图9：2015-2026年中半导市销额况 13图10：2018-2029年全半导销额预情（十美） 13图11：2020-2027年集成路产市预情况 14图12：2024年全半体下应领占情况 16图13：23Q1-26Q2全智能机货情况 16图14：22Q1-26Q2全智能机商场额况 17图15：机能演线图 17图16：AI手机来机栈革和态构 18图17：AI手机态统主要与情况 18图18：2024-2029年球AI手机货及测况 21图19：23Q1-26Q2年球PC季度货情况 21图20：2016-2027年球PC出量预情况 22图21：Canalys对AIPC的定及来变考量 23图22：软英尔对AIPC的定义 23图23：23Q4-24Q4全球AIPC出量况 25图24：24Q1-25Q4全球PC及AIPC出货及测 25图25：2024-2028年球PC市总入测况 25图26：Ray-BanMeta品示图 26图27：Ray-BanMeta品支耳功能 26图28：AI眼镜品态类情况 26图29：照AI眼镜前主形态 26图30：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出量况 27图31：度AI眼镜示意图 27图32：度AI眼镜配置功情况 27图33：为能镜2产品示图 27图34：为能镜2产品示图 27图35：鸟V3AI眼品示图 28图36：鸟X3ProAR镜产示图 28图37：OakleyMetaHSTNAI眼产示图 28图38：OakleyMetaHSTNAI眼产示图 28图39：米AI眼产示意图 29图40：米AI眼镜示意图 29图41：2023-2025年球AI眼镜货情况 29图42：2025年全及国陆AI眼镜场争局情况 30图43：RayBanMetaAI眼镜统构图 30图44：RayBanMetaAI眼镜本构图 30图45：2020-2026年北四大厂资开情（亿元） 31图46：2021-2026年国三大联厂资开情况百元） 31图47：2000-2026年中汽车量况 32图48：2015-2026年中新能汽销情况 32图49：球分片平均存转数况 33图50：内分片平均存转数况 33图51：球分圆能利率况 34图52：2024-2028年全晶圆能预情况 34图53：25H2-26H2晶代工格幅化况 35图54：DRAM指数势况 35图55：DRAM现货格势情（元） 35图56：NAND指数走况 36图57：NANDFlash现价格势况美） 36图58：26Q2-26Q3DRAM及NANDFlash产品约价预情况 36图59：26H2各类NORFlash产供、格情况 37图60：2005-2026年全半导设销额况 37图61：2005-2026年中半导设销额况 37图62：本导设度销额况 38图63：2024-2029年球300mm晶圆设支况及测 38图64：2024-2029年球300mm晶圆存领备投情及测 39图65：球片货况 39图66：2022-2027年全硅片货情及测 40图67：十半体万）PEBands 45表1：2026年8月A股信半体业分股跌幅况 6表2：2026年8月股要半体司跌情况 8表3：2026年8月内导体业转涨幅况（至2026年9月4日） 8表4：2026年8月内导体业ETF涨跌幅（至2026年9月4日） 9表5：26Q2半体中）各板营及母利润况 10表6：A股半体业信）26Q2营收比速名情况 表7：国存器商26Q2业绩况 12表8：全前五芯公司26Q2营收况及26年展望 14表9：全部处器商发的持侧AI大型手的SoC芯片况 19表10：球分能厂商舰AI手布情况 19表全球PC商市份情况 22表12：球要理商发的于AIPC处理器况 23表13：球分PC厂商AIPC布情况 24表14：年日对半导产部制政情况 4020268月半导体行业市场表现情况8月半导体行业股票市场表现情况20268300。20268月电子行业）12.30%，83000.80%300指（）202688.93%3008.33%14.90%15.95%7.85%；半导（）202646.73%。图1：2026年8月中信一级行业涨跌幅情况（%） 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况（%）202682026883575%46（4342404039（39表1：2026年8月A股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况证券代码证券名称总市值8月涨跌幅年初至今涨跌市盈率市销率市净率（亿元）（%）幅（%）（TTM）（TTM）688601.SH力芯微868352527107688419.SH耐科装备61579169186688432.SH有研硅565552652394812600206.SH有研新材43846156138410300456.SZ赛微电子29543-277683300613.SZ富瀚微18642743986688498.SH源杰科技1,9094024625414461688206.SH概伦电子2244028-1,2004411688693.SH锴威特5739107-62198688536.SH思瑞浦4273993103156688209.SH英集芯12538455475688508.SH芯朋微119384847104300672.SZ国科微3843764-6661610688052.SH纳芯微3923660-49895688061.SH灿瑞科技523640-9382688381.SH帝奥微92342119193688286.SH敏芯股份4034-8-41274688130.SH晶华微303417-140152688653.SH康希通信61331971184688135.SH利扬芯片6532048994688002.SH睿创微纳8613184421111603061.SH金海通298302541103016688048.SH长光华芯519291351,2037917688045.SH必易微4329577353688620.SH安凯微662940SH颀中科技2142943-156104603078.SH江化微13929103134107300077.SZ国民技术129293-19098300623.SZ捷捷微电24929114764688403.SH汇成股份2522956396136688099.SH晶晨股份4130124255688008.SH澜起科技2,523074814112688172.SH燕东微707-171-73334603160.SH汇顶科技241-1-343753002049.SZ紫光国微539-2-193584300474.SZ景嘉微269-2-28-145314688146.SH中船特气1,376-25442674423603501.SH豪威集团1,037-6-343243688041.SH海光信息5,901-8131883323688608.SH恒玄科技251-14-3455942026年8月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2026年8月费城半导体指数上涨1.98%，81004.18%100202662.85%。图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况（%）20268202685262321S（1916Aa16、fsp1615、南茂（15。表2：2026年8月美股主要半导体公司涨跌幅情况证券代码证券名称总市值（亿美8月涨跌幅年初至今涨跌市盈率市销率市净率元）（%）幅（%）（TTM）（TTM）CAN.O嘉楠科技3115(47)(1)11KOPN.O高平电子826901051912ICG.O聪链集团123(44)(2)71NA.O纳比特0.521(31)(2)151SQNS.NSequans0.419(35)(0)21MU.O美光科技1082816236211211AZTA.OAzenta1416(2)(11)21WOLF.NWolfspeed151657(3)32QCOM.O高MOS.O南茂1915872722INDI.OindieSemiconductor9155(6)43PXLW.O美国像素0.41481(3)1AAOI.O应用光电9114209(160)155ENTG.O英特格20714616865VLN.NValensSemiconductor21325(6)32SMTC.O先科电子1241380811117MRVL.O迈威尔科技185613149702010MRAM.OEverspin41275(150)65DIOD.ODiodes4210844932NVDA.O英伟达532081019281823UCTT.O超科林半导体31(19)168(131)15AMBA.O安霸30(19)(2)(44)85ATOM.OAtomera2(19)88(7)7064MOBX.OMobixLabs0.2(21)(51)(0)43SEDG.OSolaredge20(22)12(7)15AOSL.O阿尔法和欧米伽7(22)24(18)11半导体AIP.OArteris11(27)41(27)1316ICHR.OIchorHoldings20(29)191(50)22LASR.OnLIGHT24(39)13(195)86SMTK.OSmartKem0.02(71)(94)(0)30iFinD

8月半导体行业可转债市场表现情况2026年8月国内半导体行业可转债上涨家数多于下跌家数，其中微导转债（1075（4.94%）涨幅居前。表3：2026年8月国内半导体行业可转债涨跌幅情况（截至2026年9月4日）代码证券名称评级余额剩余期限转股溢价率2026年8月涨2026年初至今现价（亿元）（年）（%）跌幅（%）涨跌幅（%）微导转债118058.SHAA11.704.9212.2517.414.06340.18颀中转债118059.SHAA+8.505.1647.729.6019.46176.94路维转债118056.SHAA-6.144.7637.409.3726.27246.65闻泰转债110081.SHBBB+71.700.898.616.35-6.99107.25力合转债118036.SHAA-3.802.8134.504.948.53143.58富瀚转债123122.SZA+5.800.9258.802.655.07125.60晶瑞转2123124.SZA+5.220.9542.921.28-1.43134.65芯海转债118015.SHA+4.101.8723-1.752.67126.82南芯转债118070.SHAA+15.875.7888.69-2.3815.06149.58韦尔转债113616.SHAA+24.320.31117.16-3.94-11.26109.59鼎龙转债123255.SZAA9.104.5740.61-5.0080.78328.00华峰转债 118071.SH AA 7.49 5.80 81.66 -6.77 91.90 191.908ETF市场表现情况20268ETF主题E（1E（6体材料设备主题ET9ET2体材料设备主题ETF（8.29%）表4：2026年8月国内半导体行业ETF涨跌幅情况（截至2026年9月4日）代码证券名称上市日期现有规模2026年8月涨2026年初至今（亿元）跌幅（%）涨跌幅（%）588710.SH华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF2025/6/4108.089.6179.60588170.SH华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF2025/4/8409.409.4679.80589020.SH鹏华科创板半导体材料设备主题ETF2025/9/450.319.2980.85560780.SH广发中证半导体材料设备主题ETF2023/12/12126.148.3270.32159327.SZ万家中证半导体材料设备主题ETF2024/8/530.698.2971.97562590.SH华夏中证半导体材料设备主题ETF2023/10/1885.728.1471.50159558.SZ易方达中证半导体材料设备主题ETF2024/6/18198.468.0970.79159516.SZ国泰中证半导体材料设备主题ETF2023/7/27405.247.9170.23588200.SH嘉实上证科创板芯片ETF2022/10/26478.217.0941.51512480.SH国联安中证全指半导体ETF2019/6/12200.166.6533.33159325.SZ南方中证半导体行业精选ETF2024/11/811.115.0034.27159665.SZ工银瑞信国证半导体芯片ETF2023/1/65.914.9428.41513310.SH华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF2022/12/22104.034.7080.48159995.SZ华夏国证半导体芯片ETF2020/2/10268.504.4725.36159813.SZ鹏华国证半导体芯片ETF2020/5/2564.894.4725.52159801.SZ广发国证半导体芯片ETF2020/2/1849.674.3325.79159582.SZ博时中证半导体产业ETF2024/4/168.024.3258.67512760.SH国泰CES半导体芯片ETF2019/6/12101.684.1928.06561980.SH招商中证半导体产业ETF2023/9/155.903.7158.072026年半年报总结26Q2保持快速增长，盈利能力同环比持续提升26Q2。2026（）4487.8622.58%，26Q2（2454.24亿25.46%+36.13%-42.26%、+28.61%、+28.49%；2026）677.64173.51%，26Q2（452.83202.26%+327.10%、-43.17%、+76.19%、+41.17%。图4：半导体行业2020-2026年营收及增速情况 图5：半导体行业2020-2026年归母净利润及增速情况表5：26Q2半导体（中信）各子板块营收及归母净利润情况（亿元）速（亿元）（亿元）速（亿元）同比增速集成电路1,765.0836.13%353.88327.10%33.68%21.14%分立器件129.40-42.26%7.68-43.17%22.78%5.12%半导体材料223.6228.49%11.6241.17%17.59%5.18%半导体设备336.1328.61%79.6476.19%40.51%23.37%

营收同比增

归母净利润

归母净利润

毛利率 净利率半导体行业26Q2毛利率及净利率同环比持续回升。2026年上半年半导体行业毛利率为31.75%，同比提升5.75%，26Q2毛利率为32.58%，同比提升6.28%，环比提升1.89%；202615.47%8.66%，26Q219.15%，同8.25%。图6：半导体行业2020-2026年毛利率和净利率情况 图7：半导体行业21Q1-26Q2毛利率和净利率情况2026年二季度半导体行业营收同比增速排名前30名如下：表6：A股半导体行业（中信）26Q2营收同比增速排名情况证券代码 证券名称 26Q2营收26Q2营收同26Q2归母净利26Q2归母净利润（亿元）比增速（%）润（亿元）同比增速（%）1301666.SZ大普微-UW34.13656.409.64519.172688110.SH东芯股份10.18406.955.211107.173688766.SH普冉股份25.13402.115.762485.074688498.SH源杰科技5.70372.734.281238.705688525.SH佰维存储87.61269.8142.6715177.406603986.SH兆易创新73.78229.1853.961482.997001309.SZ德明利93.72228.0426.715566.728688478.SH晶升股份0.38228.02(0.03)10.229688416.SH恒烁股份3.09211.640.91304.7210688801.SHC燧原-U8.33200.50(1.88)34.8611688535.SH华海诚科2.46158.420.26298.3912300613.SZ富瀚微9.04144.652.653057.1913688795.SH摩尔线程-U9.99141.88(0.41)74.1714688146.SH中船特气12.03129.492.47170.5215301536.SZ星宸科技16.64125.596.43834.7916688048.SH长光华芯2.61117.970.2656.9717688620.SH安凯微2.86115.910.60320.6318301200.SZ大族数控30.30113.076.34332.7319688368.SH晶丰明源8.44108.360.50121.8620688107.SH安路科技2.66104.69(0.34)58.9521300223.SZ君正股份23.97101.668.79579.9622300671.SZ富满微4.0990.950.70754.4223688262.SH国芯科技1.5788.01(0.33)35.7424603061.SH金海通3.1777.170.8976.1225688521.SH芯原股份10.2875.95(2.71)(172.63)26688256.SH寒武纪31.1175.8312.9890.1127688002.SH睿创微纳24.5274.227.81280.4328688052.SH纳芯微13.9973.451.03487.4129688536.SH思瑞浦9.0471.332.02303.7230300672.SZ国科微7.4470.661.41548.6826Q2业绩表现亮眼，有望持续提升市场份额26Q2存储器产品价格持续上涨，国内存储厂商业绩表现亮眼。国内存储器厂商主要布局存储器模组、存储芯片等环节，26Q2主流存储器产品价格持续上涨，国内存储器模组厂商大普微、佰维存储、德明利、江波龙26Q2营收分别同比增长656.40%、269.81%、519.17%、15177.40%、5566.72%、3930.86%26Q2406.95%、229.18%、101.66%2485.07%、1482.99%、304.72%、579.96%；长鑫科技26Q2营收环比增长95.89%，归母净利润环比增长113.40%。AI驱动存储器需求旺盛，存储器周期持续上行，AI及国产替代需求有望推动国内存储厂商显著受益于行业趋势，并持续提升市场份额，建议关注国内存储芯片、存储模组厂商投资机会。表7：国内存储器厂商26Q2业绩情况证券代码证券名称26Q2营收同比增速环比增速26Q2归母净同比增速环比增速（亿元）（%）（%）利润（亿元）（%）（%）301666.SZ大普微-UW34.13656.40160.559.64519.17160.64688525.SH佰维存储87.61269.8128.5642.6715177.4047.18001309.SZ德明利93.72228.0424.3326.715566.72(20.18)301308.SZ江波龙141.80138.7543.1067.153930.8673.85688110.SH东芯股份10.18406.95112.315.211107.17276.74688766.SH普冉股份25.13402.1173.665.762485.07129.23603986.SH兆易创新73.78229.1876.1653.961482.99269.24688416.SH恒烁股份3.09211.6440.770.91304.7287.11300223.SZ君正股份23.97101.6653.718.79579.96175.44688825.SH长鑫科技995.1095.89528.43113.40全球半导体月度销售额继续同比高速增长，国内外云厂商持续加大资本支出全球半导体月度销售额继续同比高速增长2026年7月全球半导体销售额同比增长135.1%，环比增长6.4%。根据美国半导体行业协会（SIA）202671468135.1%，336.4%。20267171.3%134.9%123.6%85.2%，50.8%9.2%8.7%6.8%5.2%2.9%。图8：2000-2026年全球半导体市场销售额情况SIA，20267123.6%2.9%20267382123.6%，332.9%。图9：2015-2026年中国半导体市场销售额情况SIA，WSTS202689.9%WSTS202689.9%场2027年将继续增长26.6%，市场规模达1.914万亿美元。图10：2018-2029年全球半导体销售额及预测情况（十亿美元）WSTSWSTS2026249.5%WSTS2026249.5%2025202637.3%19.8%~2.7%202732.127.1%20.0%。图11：2020-2027年全球集成电路分产品市场预测情况WSTS26Q2业绩继续表现亮眼，服务器CPU需求旺盛15大26Q2AIHBMDDR5及企业级SSDSK26Q2速增长；目前DRAMNAND2026AI工CPUAI数据中心中的地位逐步提升，英特尔与AMD服CPU26TINXP、ST26Q2表8：全球前十五大芯片公司26Q2营收情况及26年展望公司 26Q2营收（亿美元）

26Q2比增速

26Q2比增速

26Q3增速指引

2026年展望英伟达预计26Q3公司营收将达1080亿美元，上下浮动2%，中位值同比增长89%，环比增长12%,毛利率约为1 英伟达 962 106% 18%

74%。AI202870%，并且该预期受到供给约束。三星预计26H2服务器DRAM与SSD需求预计持续强2 体

906 357% 56% -

劲，智能体AI加速需求增长，持续提升DDR5、SOCAMM2等高附加值AI产品占比，以高性能产品主导PCIeGen6企业级SSD市场，聚焦KV缓存。海力士预计26Q3DRAM出货量环比增长约10%，NAND3 SK海力士 555 257% 51% -

出货量环比增长低个位数。公司已与约10家客户签订LTA，合同期限通常约为五年，不同客户、不同产品对应不同的定价机制。美光预计26Q3营收为490-510亿美元，中位值同比+342%、环比+21%86%。公司预计DRAMNAND2027年之后，4美光415346%74%+21% 2026DRAM20%，NAND20%2026年供应将持2026270亿美元，预计2027年资本支出将继续增长。5博通29686%33%26Q334893%，环+18% 18%2026AI580亿美元，预计2027财年将达1150亿美元，预计2028财年继续增长至2300亿美元。6英特尔16125%19%+%26Q3158-168环比+1%AI工作负载从训练转向推理、智能体，CPU在AI基础设施中的结构性地位更加重要，26Q2公司签署多份LTA；公司预计服务器CPU出货量今明两年将实现强劲增长，景气周期将延续至2028年。AMD预计26Q3营收为127-133亿美元，中位值同比+41%、环比+13%，毛利率约为56%。AMD预计数据中7 50%13%+41%2026年下半年进一步加速，推动整体收入增2027年数据中心销售将翻倍，并计划推出配备MI500GPU、VeranoCPU及Pensando网络技术的机架级产品。26Q32.3935.3%。AI数据中心NAND需求是核心驱动力，2026财年产能已8 铠侠 416%76%+35%基本售罄，供需紧张支撑高位价格。NAND市场已脱离传统周期性，转向更稳定的增长轨道，公司目标将约50%出货量通过多年LTA锁定。高通26Q2汽车业务强劲，但手机业务疲软拖累整体表高通现。预计26Q3QCT芯片业务营收84–90亿美元，中位9 （IC） 85-5%-6%+2%值环比增长2%，手机芯片业务受秋季新机备货启动导致需求边际改善，汽车及IoT业务持续增长，但内存供应短缺和成本压力仍影响公司整体增速。TI预计26Q3营收56.5-61.5亿美元，中值同比+33%、环比+8%。26Q2数据中心业务营收同比翻倍、环比增长约10 TI 55 23% 13% +%

20%30%10%，汽车业务营收实现同比中双位数增长。公司预计工业和汽26H2延续，AI数据中心相关需求将继续成为重要增长动力。26Q31522-1598亿元新台币，中位值同比+9.8%、环比+2.5%46%；26Q2AI11联发科482%3%+3% 数据中心需求强劲、手机芯片需求疲软的分化格局；公司正通过涨价应对成本压力，并将数据中心AIASIC作为公司核心增长引擎。12英飞凌4813%9%英飞凌预计26Q3营收约47亿欧元，环比+13%。展望+13% 2026财年，AI数据中心电源业务处于供不应求状态，成为最核心的增长引擎，上调全年营收目标至163亿欧元。13ADI4040%11%ADI预计26Q3营收42-44亿美元，中值同比+49.5%、环+7% 比+6.9%。26Q2所有终端市场均实现增长，数据中心和工业领域表现尤为突出，AI基础设施投资将是未来数年增长的核心驱动力。14 恩智浦 35+19%+10%+7%恩智浦预计26Q3营收为36.5-38.5亿美元，中值同比+18%、环比+7%，毛利率为58.5%。26Q2公司所有终端市场和区域均实现增长，人工智能正从云端走向汽车、工业和机器人，而这些应用场景正是恩智浦长期保持领先地位的核心市场。15 意法半导 35体26%13%+6%ST26Q337亿美元，中值同比+16%、环比+6%37%。26Q2+50%，工业业务营收同比+34%，个人电各公司公告

子产品营收同比+20%，汽车业务营收同比+16%。公司看好后续市场需求，多个品类出现供应趋紧迹象。2026AI算力硬件基础设施需求旺盛。根据SIA2024年34.9%33.0%12.7%9.9%8.4%1%AI图12：2024年全球半导体下游应用领域占比情况SIA202626Q26%Omdia20266%2.722026图13：23Q1-26Q2全球智能手机出货量情况Omdia26Q2三星、苹果、小米、OPPO、vivo市场份额位列前五位。根据Omdia的数据，202660505%22%551023%，在传统淡季创下20%的市场份额纪录；小米以3120万部出货量保持第三位，同比下降26%OPPO2840万17%，OPPOSKU以提高vivo215018%。图14：22Q1-26Q2全球智能手机厂商市场份额情况AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI2017年，安卓厂商开始在其SoCAI相关的深度学习模型，随后AI机AI图15：手机智能化演进路线图生成式AI手机产业白皮书（Counterpoint，联发科等AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。图16：AI手机带来手机全栈革新和生态重构AI手机白皮书（IDC，OPPOAIAI技术的GalaxyS24智能手机，三星将生成式AIvivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AIAIOPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AIAI芯片到加强利用AI图17：AI手机生态系统及主要参与者情况CanalysAI大模型手机的SoC芯片，NPU20259258EliteGen52+64.6GHz3.62GHzCPU20%35%16%AdrenoGPUGPU23%20%；AIHexagonNPU速度37%INT2202592295009500CPU1个主频4.21GHzC1-Ultra3C1-Premium4C1-Pro57%50%GPUG1-Ultra33%42%NPUNPU9904K高清NPU99056%。表9：全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况厂商处理器发布时间 CPU GPU NPUAI算力存储器制程高通 骁龙8Gen3 2023.10 骁龙8Gen3 Adreno750GPU 支持100亿参数AI大模型

LPDDR5X 4nm高通 骁龙8Elite 2024.10 OryonCPU Adreno830 80TOPS LPDDR5X 3nm高通 骁龙8Gen5

2025.9 OryonCPU，8核心（2+6）8核心，4个Cortex-

Adreno840 - LPDDR5X 3nm12核Arm联发 天玑9300 2023.11科技联发 天玑9400 2024.9科技联发科技 天玑9500 2025.9

X4、4个Cortex-A720，最高主频5.2GHz8核心，1X925，3Cortex-X4、4Cortex-A7208核心，1C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核，4个C1-Pro大核6核心，2

Immortalis-G720MC12GPU12核ArmImmortalis-G925GPUG1-Ultra

330AI大模型MediaTekNPU890集成全新超性能和超能效双NPU，NPU990

LPDDR5T 4nmLPDDR5X 3nmLPDDR5X 3nm苹果 A18 2024.9

4个效率核心，主4.05GHz2.42GHz

核GPU 35TOPS LPDDR5X 3nm苹果 A19/Pro 2025.9 6核各公司官网

核GPU - LPDDR5X 3nm手机厂商持续迭代AI手机。随着三星发布全新的GalaxyS24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布并持续迭代AI手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。表10：全球部分智能手机厂商旗舰AI手机布局情况厂商 型号 发布时间 处理器 存储器 大模型 参数量 AI功能苹果 iPhone16/ 2024.9Pro/Max

Pro

8GBLPDDR5X，最1TB

自有模型及第 - 支持AppleIntelligence。三方模型iPhone17/苹果 Air/Max

2025.9

Pro

12GBLPDDR5X，最1TB12GB

自有模型及第 - 支持AppleIntelligence。三方模型支持通话实时翻译、写作助三星 GalaxyS24/Plus/UltraGalaxyS25/

2024.1 8Gen8至尊

LPDDR5X，最1TB16GB

Nano

1.8B/3.25B

手、转录助手、智能修图、利AIAI处理器等。支持深度思考与联网搜索；搭三星 Plus/Ultra 2025.1

LPDDR5X，最版 高1TB存储空

Nano，DeepSeek-

- GalaxyAI，支持即谷歌 Pixel9/Pro 2024.8 谷歌G4各公司官网

影像AI影像AI功能包括AI电影分vivoX3002025.10天玑950016GBLPDDR5X、最--镜、灵动人像算法、AI定制美颜、LivePhoto路人消除高1TB存储空间等，系统AI功能包括小V圈搜2.0等。支持AI智能体验，包括一键荣耀Magic7/pro2024.10骁龙8Elite16GBLPDDR5X，最光影人像大模型/荣耀魔法1.3B/7B生成会议纪要、AI辅助高效阅读、AI辅助高效写作等，高1TB存储空间大模型以及AI换脸检测、AI魔法修图等。支持AddMe功能、PixelLPDDR5X、最1TB

Nano

1.8B/3.25B

Studio、PixelScreenshots、魔法编辑器、GeminiLive语音助手、询问此屏幕/视频等。R1的翻译功能，支持R1的翻译功能，支持AI影像优化等。支持AI运动轨迹、AI主角时16GB华为 Mate70/Pro 2024.11 麒麟 最9010/9020 1TB存储空间-刻、AI时空穿越、AI智控- 键、AI隔空传送、AI要、AI消息随身、AI话、AI静谧通话。支持全新小艺智能助手，支持16GB华为 Mate80/Pro 2025.11 麒麟 最9020/9030 1TB存储空间-自主学习与技能生成、任务自- AI魔法系列的图像视频创作等。小米小米152024.10骁龙8Elite16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间小米MiLM20.3B-30B支持超级小爱助手、AI写作、AI字幕、AI妙画、语音识别与文本生成、全局实时翻译等。支持AI影像系统，可实现AI小米小米15Ultra2025.2骁龙8至尊版16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间--动态人像壁纸、AI融合变焦、智能拍摄优化功能；支持AI绘画与文本生成功能、AI助手与语音识别等。以“AI生态融合”为核心定小米小米17/Pro/Max2025.9第五代骁龙8至尊版16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间--位，依托澎湃OS3.0与硬件级AI算力支撑，构建了覆盖交互、影像、创作、跨设备协同等多场景的AI功能体系。OPPOFindX82024.10天玑940016GBLPDDR5X，最高1TB存储空间OPPOAndesGPT7B支持SenseNow智慧框架、AI私密计算云、AI修图功能、AI超清像素、AI千里长焦、全局语音摘要功能等。小布AI智能助手支持一键闪OPPOFindX92025.10天玑950016GBLPDDR5X，最--记、主动智能建议、系统级AI集成等；影像AI功能支持高1TB存储空间AI人像补光、AI灵感成片、Live图AI消除等。vivoX2002024.10天玑940016GBLPDDR5X、最高1TB存储空间vivo蓝心大模型1B/7B能搜索、超能管理、超能交V电话助手、小V写作等。Canalys2026AI45%AI手机向中端价位段渗透2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon8sGen4,Dimensity9400e已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AICanalys202418%为AI202534%2026年将达45%。图18：2024-2029年全球AI手机出货量及预测情况CanalysPC2026PC出货量大幅下降PC26Q23.6%Omdia20263.6%6570（13901.3%）51704.2%Omdia2026放缓，但PC2026Omdia研MLCCPCBPC2026图19：23Q1-26Q2年全球PC季度出货量情况Omdia26Q2PCOmdia的数据，2026PC16622%25%13009%92914%MacBookNeo7252025年2%501表11：26Q2全球PC厂商市场份额情况26Q2出货量26Q2市场份额25Q2出货量25Q2市场份额26Q2同比增速公司（百万台）（%）（百万台）（%）（%）联想16.625.317.024.9-2.1惠普13.019.814.321.0-9.0戴尔9.314.19.814.3-4.9苹果7.311.16.39.215.9华硕5.07.65.07.30.9其他14.522.015.823.2-8.5合计65.710068.1100-3.6OmdiaOmdia2026年全球PC12%Omdia202612%2.45202660%202590165美元，对PCPC10%至5320万台，笔记本出货量预计下降12%至1.922亿台。图20：2016-2027年全球PC出货量及预测情况OmdiaAIPC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代备AI功能个人电（AIPC）问望重市并变户验，专的AI加硬集到PC中，可以效、产、作和造方实惊的创。Canalys提出AIPC需具专用芯片组/块承端的AI运行载微和特联合出AIPC的义即AIPC需要配备NPU、CPU和GPU，并支微的Copilot，键盘直有Copilot物理按（键取代键右第个 sC是、边计和技的覆性合，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。图21：Canalys对PC的定义及未来演变的考量 图22：微软和英特尔对PC的定义 Canalys 微软，英特尔，IT之家英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AIPC的处理器芯片，NPU。202494日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra200V和GPU120TOPS极具兼容和性能的AI50%，使搭载该处理器为AIPC202464AMDAIPC推出锐龙AI300512颗高性能CPU24AMDXDNA2架构的专用AI引擎，NPU50TOPSAIAMDRDNA3.5图形架构，配备最新的AMDRadeon800M3AAMDAIPC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商AIPC表12：全球主要处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况厂商 处理器 发布时间 CPU GPU NPUAI算力 存储器 制程英特尔 酷睿Ultra9 2023.12

16核心（6+8+2）/225.1GHz

IntelArcGPU，8核显

34TOPSNPU算力最高

支持最多64GB的LPDDR5/5X-7467和96GBDDR5-5600

Intel4英特尔 酷睿Ultra200V

2024.9 885.1GHzZen4架构，8

IntelArc100VGPU

48TOPS，整体算力120TOPSNPU算力

32GB的LPDDR5X-8533

3nmAMD 锐龙8040 2023.12

核心/16最高主频5.2GHzZen5

RDNA312个计算单元RDNA3.5架

16TOPS，整体算力39TOPS

- 4nmAMD 锐龙AI300 2024.6

核心/24最高主频5.1GHz

构，16个计算单元

50TOPS - 4nm高通 骁龙XElite 2023.10

OryonCPU，123.8GHz

AdrenoGPU，算力达4.6TFlops

NPU算力45TOPS体算力75TOPS

支持LPDDR5X8533MHz，最大容量64GB

4nm苹果 M3 2023.10 8个CPU核心 10个GPU核心 18TOPS 支持内存容量最高达128GB苹果 M4 2024.5 10个CPU核心 10个GPU核心 38TOPS 支持内存容量最高达128GB

3nm3nm各公司官网，中关村在线，IT之家联想、惠普等PC厂商陆续发布AIPC新品。AIPC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性PCPC厂商视AIPC为PC行业迎来iPhoneAMDPCows向过渡，头部PCAIPC产品。表13：全球部分PC厂商AIPC布局情况厂商 型号 处理器 内存 硬盘 软件ThinkpadX1CarbonAI联想ProAI2024星BookPro

英特尔酷睿Ultra7 32GB6400Mhz英特尔酷睿Ultra9 32GB7467MT/s

2TBPCIeGen4高速固态硬盘1TBPCIe4.0高性能固态硬盘1TBPCIe4.0固

AIAI完成会议邮件撰写、发送会议邀请，撰AI实现一秒之内完成图片创作。通过智能语音助手、智能图像识别等技术，为用户提供更便捷、高效的使用体令实现对家中各种设备的远程控制。支持智能语音助手，支持实时翻译，更精14 英特尔酷睿Ultra7 32GBLPDDR5X惠普

态硬盘

准，可收录来自系统声音，支持中英文互译，可译文或原译文同时显示字幕。支持AI智能降噪功能，智能追焦取景，AISpectrex360

英特尔酷睿Ultra7 32GB7467Mhz

2TBPCIe4.0高性能固态硬盘1TBPCIe4.0固

智能字幕翻译，支持语音输入和会议笔记功能，能够实时记录语音并翻译，支持中英/英中互译。与100多个AIAPP加速合作；AI智能降灵越16Plus 英特尔酷睿Ultra7 32GBLPDDR5X戴尔

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噪、AI眼神锁定和AI背景虚化等智能功能的全面覆盖。XPS16 英特尔酷睿Ultra9 64GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0态硬盘

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编写、文档处理到创意设计、信息检索等；能从音视频或实时纪要的海量信息AI字幕，实时翻译等功能。预计AIPC渗透率将持快速提升根据Canalys的数，2024年第季，AIPC出货量到1540万，度PC总出量的23%；2024年AIPC占PC总货的17%；其中以54%的场额领，想惠占12%。受 ows10务停带的换机潮，计AIPC的市渗透在2025年继升。望来受用求的动市场加增，业为 ows10系统做准备；前PC市致力将AIPC打造明类，据Canalys的测预计2025年AIPC将占球PC出货的35%。图23：23Q4-24Q4全球PC出货量情况 图24：24Q1-25Q4全球PC及PC出货量及预测 Canalys CanalysAIPC有望推动高端PC市场收入增长。AIPC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成NPU的传统PC相比，AIPC将溢价10%-15%2025800PC将有一半以上是AIPC202880%800美元及以上的PCPC20242250亿美20282700图25：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况CanalysAIAI最佳硬件载体之一，2026AIAIAI最佳硬件载体之一80%的AI图26：Ray-BanMeta产品示意图 图27：Ray-BanMeta产品支持耳机功能 腾讯 腾讯AIAIAI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AIAR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI是AIAIAI频AIAIAR+AIARAI大模型可通过AR便的信息交互。根据wellsennXR2024年全球AI94%为拍照AI眼镜，4%AR+AI2%为音频AI眼镜。图28：AI眼镜产品形态分类情况 图29：拍照眼镜为当前主流形态wellsennXR wellsennXRRay-BanMetaAI眼镜市场20239月，Meta联合雷朋推出Ray-BanMetaRay-BanMeta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与MetaAI根据wellsennXR2024Ray-BanMeta142Ray-BanMeta,AI图30：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出货量情况wellsennXRAI眼镜202412小度AIAIAIAI眼镜支图31：小度眼镜产品示意图 图32：小度眼镜产品配置及功能情况百度，IT之家 百度，IT之家2——钛空圆框光学镜2025416223322299元。图33：华为智能眼镜2产品示意图 图34：华为智能眼镜2产品示意图华为官网 源：华为官网雷鸟发布AI拍摄智能眼镜及全彩光波导AR眼镜。2025年1月7日，雷鸟V3AI拍摄智1799V3搭载第一代高通骁龙AR1m工艺；搭载与TCL5层镀膜光学镜片，搭载索尼式CMOSAI159mAh，40分钟可739（洲人2025527X3ProARX3ProAR彩方案，内置JBD0.1cc超小聚合Cube1670万色6000nits3500nits0.36cc；雷鸟X3Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App翻译等多种翻译模式，以及高德地图ARAI图35：雷鸟V3眼镜产品示意图 图36：雷鸟X3Pro眼镜产品示意图IT之家 IT之家MetaAIOakleyMetaHSTN。2025621Meta与（Oakley）AI眼镜OakleyMetaHSTN“高性能AIPfmeAIlklyaSN支持PVMetaAI819小时OakleyPRIZMOakleyPRIZMLens7月1399美元约2868499（约3587元人民币。图37：OakleyMetaHSTN眼镜产品示意图 图38：OakleyMetaHSTN眼镜产品示意图 IT之家 IT之家小米发布首款AI眼镜。2025年6月26日，小米首款AI眼镜发布，小米AI眼镜是面向199926992999眼镜采用经典威灵顿式D1240克4001200万像素IMX6810.82K传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOSQQ视频通话，还与B卡路里识别等AI图39：小米眼镜产品示意图 图40：小米眼镜产品示意图小米官网 小米官网AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长Omdia的数据，2025年全球AI870322%2026年全球AI眼镜1500Meta大陆市场占全球AI10.9%100图41：2023-2025年全球AI眼镜出货量情况OmdiaMetaAIOmdia年MetaAI740281.3%85.2%增长主要得益于Oakley和第二代Ray-BanAI眼镜的强劲表现，同时Meta展新市场，包括印度、墨西哥、巴西等国家；中国厂商Rokid以及智能手机厂商小米快速崛起，分别位列第二和第三位。图42：2025年全球及中国大陆AI眼镜市场竞争格局情况OmdiaAIAIwellsennXRRayBanMetaAI17499.117.510.06%16.99.71%；OEM158.62%AISoCOEM等图43：RayBanMeta眼镜系统架构框图 图44：RayBanMeta眼镜成本结构图wellsennXR wellsennXR国内外云厂商持续加大资本支出，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛AI。受益于AIMeta2023163986%27%，推动AI2026要用于AI基础设施的投资，并从AI2026加至19502050180002027a预计202613001450（12500亿美元数据中心使用寿命会计政策变更影响，预计2026年资本支出约为1750亿美元；亚马逊预计2026220（2000亿美元AI图45：2020-2026年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元）各公司公告，国内三大互联网厂商不断提升资本开支。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯202320261243102%92%2026年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI图46：2021-2026年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元）各公司公告2026年8月中国汽车销量同比下降5.1%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2026年8271.25.1%4.9%8健康可持续发展。图47：2000-2026年中国汽车销量情况中国汽车工业协会，2026年8月中国新能源汽车销量同比增长17.8%。根据中国汽车工业协会统计数据，20268164.317.8%5.3%60.6%。48：2015-2026年中国新能源汽车销量情况中国汽车工业协会，全球部分芯片厂商季度库存水位环比下降，国内部分芯片厂商季度库存水位环比大幅下降26Q2库存水位环比下降AMDTI、ADI23Q1139天，23Q413324Q214825Q4141天，26Q1145天，26Q2139天；由于工业市场需求开始复苏，AI数据中心需求旺盛，模拟厂商TI、ADI、微芯科技等库存有望逐步下降。图49：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况（注：包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美）国内部分芯片厂商26Q2库存水位环比大幅下降。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，随后逐步下降，24Q4继续下降到210天，25Q1提升至232天，25Q220626Q1245天，26Q22192626Q2图50：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况（注：包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微）国内主要晶圆厂季度产能利用率环比小幅提升26Q2环比小幅提升。202223Q122Q479.5%68.1%23Q2至23Q476%-78%24Q124Q480%-90%25Q125Q489.60%95.7%，26Q193.1%，26Q2提升93.70%23Q223Q1103.5%102.7%84.1%24Q3105.3%，24Q425Q1102.70%，25Q2至25Q3继续提升至109.5%，25Q4至26Q1逐步回落至99.7%，26Q2提升至102.80%；26Q2中芯国际、华虹产能利用率环比小幅提升，处于满负荷运行状态。图51：全球部分晶圆厂产能利用率情况各公司公告AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（mFbl2024年底20287%（7202485202814069%14%，AI图52：2024-2028年全球晶圆产能及预测情况SEMI2027年TrendForce集邦咨询最新调查，随着AIAI置明显朝AI8AI1255nm（）PowerIC系晶圆厂减产HighAI应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致12英寸成熟制程代工涨价氛围，预计涨势将延伸至2027年。图53：25H2-26H2晶圆代工价格涨幅变化情况TrendForceDRAM月度现货价格环比继续上涨，NANDFlash现货价格环比小幅下降20268现货价格继续环比上涨20268月DRAM5.25%，2025320268DRAM844%。根据DRAMexchange20268月，DDR48Gb(512Mx16)320016Gb(1Gx16)32003.30%，DDR516G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨5.79%。图54：DRAM指数走势情况 图55：DRAM现货价格走势情况（美元）中国闪存市场，iFinD DRAMexchange，iFinD2026年8月NANDFlash现货价格环比小幅下降。根据中国闪存市场的数据，2026年8月NAND0.30%，2025320268月NAND395%；TLC256Gb512Gb图56：NAND指数走势情况 图57：NANDFlash现货价格走势情况（美元）中国闪存市场，iFinD InSpectrum，中国闪存市场26Q3NANDFlash13-18%10-15%。TrendForce2026DRAM26Q313-18%；NANDFlash主要需求仍由AI26Q3整体NANDFlash合约价将环比增长10-15%，幅度较前几季明显缩减。图58：26Q2-26Q3DRAM及NANDFlash产品合约价格预测情况TrendForce262HNORFlash。根据TrendForceNORFlash的ADAS2026年新增需求主力为AI与航天通信领域；以AIServer为例，单台对NOR的需求量为传统Server的三至五倍，且AIServer内部配备大量Retimer芯片，每颗Retimer均需要独立NORFlash加载微码，推升高容量及OctalSPINORAIPCFlashTrendForce2026年上半年NORFlash100-120%26H2256Mb及以上高容量产品有AIServer、的128Mb格涨势趋缓，后续将进入高位盘整，预估2026年第四季度涨幅落在10-20%之间。图59：26H2各类NORFlash产品供需、价格趋势情况TrendForce2026年有望持续增长26Q223%5%。根据（SEAJ）2026405.323%亿5%8%。图60：2005-2026年全球半导体设备销售额情况图61：2005-2026年中国半导体设备销售额情况SEAJ，iFinD SEAJ，iFinD2026735.4%75562.2035.4%5.058514%2。图62：日本半导体设备月度销售额情况SEAJ，iFinDSEMI2026300mm18%SEMI300mm202618%13302027151020283%155020291720亿AISEI总裁兼首席执行官AjitaAI300mm20271500续性的投入，着力构建AI图63：2024-2029年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测SEMISEMI2026300mm29%SEMI的最新预测，受AI2026年全球300mm52029%2027年再增11%至570亿美元，预计2024-2029年复合增速将达19%。SEI总裁兼首席执行官AjitaHMAI能和技术迁移方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。”图64：2024-2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资情况及预测SEMI全球硅片季度出货量继续同比增长,2026年将持续增长26Q27.4%33%SEMI2026年第35737.4%9.1%SEMISMG（SUMCO）（Ginji表示AI储力则限制了PC”图65：全球硅片出货量情况SEMI，SEMI预计2025-2028年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据SEMI的预测，预计2026年全球硅晶圆出货量预计将增长5.2%，并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到154855求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆；非AI应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中逐步恢复；预计随着AI在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至2028年。图66：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测SEMI行业政策外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。表14：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情况时间 具体事件及制裁政策情况2018年10月 美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入出口管制“实体清单。2019年7月 ASML中止向中国交付EUV光刻机。2020年5月 美国商务部限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。2020年9月 美国商务部对华为实施严格的芯片禁令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。2020年12月 美国商务部将中芯国际列入出口管制“实体清单。2022年8月 美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，获得补贴的半导体企业将禁止在中国扩大或新增14纳米及以下先进制程芯片产业的投资。2022年8月 美国芯片厂商英伟达和AMD收到美国政府通知，要求停止向中国出口用于人工智能的高端计算芯片，禁令影响的芯片分别为英伟达的GPUA100与H100，以及AMD的GPUMI200。美国商务部公布一系列针对中国的出口管制新规，BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；具体要限制美国的半导体设备在国内应用到16/14nm及以下工202210

艺节点（非平面架构）的逻辑电路制造、1283DNAND工艺制造、18nmDRAM导体制造或者研发。2022年12月 美国商务部将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家中国实体加入出口管制“实体清单。2023年5月 日本政府正式发布针对先进芯片制造所需的23种半导体制造设备的出口管制措施，这些设备包括3项洗设备、项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。2023年6月 荷兰政府正式发布针对先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式DUV光刻机实施出口管制。2023年10月 美国商务部公布针对先进计算芯片、半导体制造设备出口管制的更新规则，并将13家中国GPU企业入实体清单，主要为壁仞科技和摩尔线程及其子公司。24种半导体制造设备、3HBM芯片出口的20241220251月

140武汉新芯、华大九天、沪硅产业、南大光电、闻泰科技、建广资本、智路资本等。个实体加入实体清单，包括中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、苏州超纳精密光电技术有限公司、南京施密特16202512法永久居民在内的美国人士，在美国设立的实体及其外国分支机构，以及在美国境内的任何个人或实20251202512025120255

体，都禁止投资或需要申报才能投资中国的半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能三个行业。美国国防部发布最新版的“中国涉军企业”清单（126H条名单360公司、中国移动、中国联通、中国电信、华大基因等134家中国企业新增列入该清单。AI芯片出口的新限制措施，这份新规将出口目的地分为三18AI芯片销202520275AIGPU。2510个实体，以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等；BIS还更新先进计算半导体的出口管制，针对于先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电DRAM18纳米半间距节点的生产标准等。（AIfuionul，并同时宣布三项旨AIAscend芯片，明确在世界任何地区使用华为AscendAIAI