CN119480605A 一种tsv刻蚀设备及清洁方法 （上海邦芯半导体科技有限公司）_第1页
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文档简介

由贸易试验区临港新片区平霄路358本说明书实施例提供一种TSV刻蚀设备及清撑部进行吹扫，供气管路用于对吹扫部进行供气，吹扫部将粘附于支撑部上的聚合物进行吹扫，风子泵将支撑部上被吹扫下来的聚合物抽2隔离网板，所述隔离网板设置于所述静电吸盘和所4.根据权利要求2所述的TSV刻蚀设备，其特征在于，多个所5.根据权利要求1_4任一项所述的TSV刻蚀设备所述石英环至少部分环绕所述静电吸盘和/或所述进行清洁时，外部氮气源通过供气管路向吹扫部进行供气，吹扫部对3程会产生一些聚合物，当聚合物到达一定厚度时，会对腔体造成颗粒污染影响从而损坏刻45了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践6述第一管道71穿过所述腔体1与外部氮气源相连接，所述第二管道72第一端与所述第一管道71相连接，所述第二管道72第二端与所述吹扫部6相连接，所述第二管道72为可形变管足TSV制造过程中对于高精度和表面光洁7

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